JPS60258273A - 導電塗料組成物 - Google Patents
導電塗料組成物Info
- Publication number
- JPS60258273A JPS60258273A JP11252284A JP11252284A JPS60258273A JP S60258273 A JPS60258273 A JP S60258273A JP 11252284 A JP11252284 A JP 11252284A JP 11252284 A JP11252284 A JP 11252284A JP S60258273 A JPS60258273 A JP S60258273A
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- JP
- Japan
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- copper powder
- acid
- conductive
- organic carboxylic
- carboxylic acid
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
本発明は、高導電性を有する銅微粉を用いた導電性塗料
に関するものである。
に関するものである。
導電塗料は、ビデオゲーム、パーソナルコンピューター
、プリンター等のパルス、タイミング信号の電磁波を発
生する、もしくは利用するコンピュータ機器、デジタル
機器、事務機器等のプラスチックハウジングの電磁波シ
ールド層の形成に用いられる。
、プリンター等のパルス、タイミング信号の電磁波を発
生する、もしくは利用するコンピュータ機器、デジタル
機器、事務機器等のプラスチックハウジングの電磁波シ
ールド層の形成に用いられる。
導電性塗料は、導電性フィラ微粉末、・例えば金、銀、
銅、ニッケル、モリブデン、タングステン等の金属粒子
もしくはこれらの誘導体や、カーボンブラック、グラフ
ァイト等の炭素系微粉末をポリフェニレンエーテル、ア
クリル系もしくはセルロース系熱可塑性樹脂又はエポキ
シ系、フェノール系熱硬化性樹脂の溶液に分散したもの
で、回路用ペースト、導電性産着剤、電磁波シールド剤
等として多くの用途に用いられている（特公昭５０−１
８８９４号、同５５−３９０８３号）。
銅、ニッケル、モリブデン、タングステン等の金属粒子
もしくはこれらの誘導体や、カーボンブラック、グラフ
ァイト等の炭素系微粉末をポリフェニレンエーテル、ア
クリル系もしくはセルロース系熱可塑性樹脂又はエポキ
シ系、フェノール系熱硬化性樹脂の溶液に分散したもの
で、回路用ペースト、導電性産着剤、電磁波シールド剤
等として多くの用途に用いられている（特公昭５０−１
８８９４号、同５５−３９０８３号）。
上記金属粉としては、ニッケル粉が主に用いられている
が、銀は高価であり、ニッケルは、銀に比べ導電性が一
歩劣るといった欠点があった。そこで、銀とほぼ同等で
、ニッケルの約４倍の導電性を有する銅を用いた導電性
塗料の開発がさかんに行なわれている。
が、銀は高価であり、ニッケルは、銀に比べ導電性が一
歩劣るといった欠点があった。そこで、銀とほぼ同等で
、ニッケルの約４倍の導電性を有する銅を用いた導電性
塗料の開発がさかんに行なわれている。
銅系導電塗料に用いる銅粉としては、粉末冶金や電刷子
に用いられる電解銅粉や、インキ顔料に用いられるどう
砕銅粉が用いられているが、これらは導電塗料用に開発
されたものではなく、銀に比べ導電性が今−歩劣ってい
るのが実情である。
に用いられる電解銅粉や、インキ顔料に用いられるどう
砕銅粉が用いられているが、これらは導電塗料用に開発
されたものではなく、銀に比べ導電性が今−歩劣ってい
るのが実情である。
本発明者らは鋭意研究の結果、３５０メツシユ以下（Ｊ
ＩＳ篩規格）８０％以上の粒度分布をもち、比表面積２
０００ｄ／を以上（ｐｉｓｈｅｖ社サブシープすイザー
法）、見掛密度が０．５〜１．５２／ｄ１の粉末特性を
有する電解銅粉を、有機カルボン酸処理することにより
表面の酸化層を除去した電解銅粉を用いる導電塗料が銀
塗料並の導電性を有することを見い出し、本発明に成す
るに至った。
ＩＳ篩規格）８０％以上の粒度分布をもち、比表面積２
０００ｄ／を以上（ｐｉｓｈｅｖ社サブシープすイザー
法）、見掛密度が０．５〜１．５２／ｄ１の粉末特性を
有する電解銅粉を、有機カルボン酸処理することにより
表面の酸化層を除去した電解銅粉を用いる導電塗料が銀
塗料並の導電性を有することを見い出し、本発明に成す
るに至った。
〔銅粉〕
銅粉は、製法によりその形状及び粉末特性が表１に示す
ように異なるが、塗料に使用する銅粉は、粒径が数ミク
ロン−数十ミクロンであることが必要なため主に電解銅
粉やとう砕銅粉が用いられる。とり砕銅粉は、とう砕時
に、ステアリン酸等の脂肪酸を滑剤として用いるだめ、
これを除去しなければ導電性が発現しない上、比表面積
が犬きいため酸化防止処理がむずかしいといりだ欠点が
あるため好ましくない。一方、電解銅粉は、樹枝状に発
達した形状をもち、純度も高いため、高導電性が得やす
く導電性塗料用銅粉としては最も好ましい。電解銅粉の
中でも特に導電性塗料用に適しているのは、３５０メツ
シユ（ＪＩＳ規格）の篩を通過する銅粉が８０重量％以
上である粒度分布をもち、見掛密度がｏ、ｓ 〜１．５
ｙ ／ｌ：ｔＡで、サブシーブサイザー法で測定した
比表面積が２０００、−ｄ／ｆ以上のものがすぐれた導
電性能を示す。 １これらの電解銅粉を、有機カルボン
酸（モノカルボン酸、ポリカルボン酸またはヒドロキシ
カルボン酸）溶液に浸せき、攪拌することにより銅粉表
面の酸化層を除去した後、銅粉を沖過、分離後、乾燥し
たσちに導電フィラーとして用いる。
ように異なるが、塗料に使用する銅粉は、粒径が数ミク
ロン−数十ミクロンであることが必要なため主に電解銅
粉やとう砕銅粉が用いられる。とり砕銅粉は、とう砕時
に、ステアリン酸等の脂肪酸を滑剤として用いるだめ、
これを除去しなければ導電性が発現しない上、比表面積
が犬きいため酸化防止処理がむずかしいといりだ欠点が
あるため好ましくない。一方、電解銅粉は、樹枝状に発
達した形状をもち、純度も高いため、高導電性が得やす
く導電性塗料用銅粉としては最も好ましい。電解銅粉の
中でも特に導電性塗料用に適しているのは、３５０メツ
シユ（ＪＩＳ規格）の篩を通過する銅粉が８０重量％以
上である粒度分布をもち、見掛密度がｏ、ｓ 〜１．５
ｙ ／ｌ：ｔＡで、サブシーブサイザー法で測定した
比表面積が２０００、−ｄ／ｆ以上のものがすぐれた導
電性能を示す。 １これらの電解銅粉を、有機カルボン
酸（モノカルボン酸、ポリカルボン酸またはヒドロキシ
カルボン酸）溶液に浸せき、攪拌することにより銅粉表
面の酸化層を除去した後、銅粉を沖過、分離後、乾燥し
たσちに導電フィラーとして用いる。
表面処理に用いる有機カルボン酸としては、たとえば、
乳酸、酒石酸、グリセリン酸、リンゴ酸、クエン酸、グ
ルコン酸、トロバ酸、ベンジル酸、マンデル酸、タルト
ロン酸、アトロラクチン酸及びグリコール酸等のヒドロ
キシカルボン酸類；酢酸、グロピオン酸等のモノ・カル
ボン酸類、コハク酸、イタコン酸、トリカルバリル酸、
エチレンジアミン四酢酸等のポリカルボン酸類があげら
れる。
乳酸、酒石酸、グリセリン酸、リンゴ酸、クエン酸、グ
ルコン酸、トロバ酸、ベンジル酸、マンデル酸、タルト
ロン酸、アトロラクチン酸及びグリコール酸等のヒドロ
キシカルボン酸類；酢酸、グロピオン酸等のモノ・カル
ボン酸類、コハク酸、イタコン酸、トリカルバリル酸、
エチレンジアミン四酢酸等のポリカルボン酸類があげら
れる。
これら有機カルボン酸の中でも特に好ましいものはヒド
ロキシカルボン酸類である。これらの有機カルボン酸を
適当な溶剤に溶解した溶液に、銅粉末を加えて一定時間
浸漬して放置するか、又は攪拌すれば銅粉末の表面酸化
層は容易に除去される。
ロキシカルボン酸類である。これらの有機カルボン酸を
適当な溶剤に溶解した溶液に、銅粉末を加えて一定時間
浸漬して放置するか、又は攪拌すれば銅粉末の表面酸化
層は容易に除去される。
この銅粉の還元減量は０．２重量％以下である。
有機カルボン酸を溶解せしめる溶剤としては、水及び各
種の有機溶剤があるが、銅イオンの溶媒和能力の大きい
点を考慮して、水及びメタノール、エタノール、プロパ
ツール等のアルコール類が好ましい。
種の有機溶剤があるが、銅イオンの溶媒和能力の大きい
点を考慮して、水及びメタノール、エタノール、プロパ
ツール等のアルコール類が好ましい。
有機カルボン酸処理して表面：゛俊化層を除いた銅粉末
（以下これを「有機カルボン酸処理銅粉末」ということ
がある。）は、本発明の導゛覗塗料組成物の導４性フィ
ラーとして樹脂バインダー、有機溶剤とともに塗料成分
中に配合されるが、その銅粉の配合割合は、塗料組成分
中の１０〜９０重量％、好ましくは３０〜７０重寸％で
ある。塗料の樹脂成分としてはアクリル系有脂、ポリ塩
化ビニル、エチルセルロース系高分子等の熱可塑性樹脂
や、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹
脂、尿素系樹脂等の熱硬化ＰＥ樹脂及びこれらの混合物
が利用できる。又、塗料組成物の粘度を低下させるのに
使用される溶剤としては、使用方法（吹き付は塗装、デ
ィッピング、スクリーン印刷等）被塗物（プラスチック
、木材等）によっテ異ナルカ、ヘンゼン、トルエン、キ
シレン等の炭化水素類；エチルアルコール、プロビルア
ルコール等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチ
ルインブチルケトン等のケトン類：酢酸エチル、酢酸ブ
チル等のエステル類；エチルセロンルプ、ブチルセロソ
ルブ等のエーテル類等があげられる。
（以下これを「有機カルボン酸処理銅粉末」ということ
がある。）は、本発明の導゛覗塗料組成物の導４性フィ
ラーとして樹脂バインダー、有機溶剤とともに塗料成分
中に配合されるが、その銅粉の配合割合は、塗料組成分
中の１０〜９０重量％、好ましくは３０〜７０重寸％で
ある。塗料の樹脂成分としてはアクリル系有脂、ポリ塩
化ビニル、エチルセルロース系高分子等の熱可塑性樹脂
や、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹
脂、尿素系樹脂等の熱硬化ＰＥ樹脂及びこれらの混合物
が利用できる。又、塗料組成物の粘度を低下させるのに
使用される溶剤としては、使用方法（吹き付は塗装、デ
ィッピング、スクリーン印刷等）被塗物（プラスチック
、木材等）によっテ異ナルカ、ヘンゼン、トルエン、キ
シレン等の炭化水素類；エチルアルコール、プロビルア
ルコール等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチ
ルインブチルケトン等のケトン類：酢酸エチル、酢酸ブ
チル等のエステル類；エチルセロンルプ、ブチルセロソ
ルブ等のエーテル類等があげられる。
これら溶剤は、バインダー樹脂の種類等に応じて適宜に
選択して使用される。溶剤は一種類を単独使用してもよ
いし、また、２種以上を併用してもよい。
選択して使用される。溶剤は一種類を単独使用してもよ
いし、また、２種以上を併用してもよい。
これらを成分とする導電性塗料の配合組成は、使用する
塗装方法、用途によって異なるが、例として上げると電
磁波シールド用で吹きつけ塗装、有機カルボン酸処理銅
粉 ４０〜６０重量％溶 剤 ２０〜５５重量％ 本発明の導電塗料組成物には、上記成分のほかに、必要
に応じて種々の添加剤を配合することができる。
塗装方法、用途によって異なるが、例として上げると電
磁波シールド用で吹きつけ塗装、有機カルボン酸処理銅
粉 ４０〜６０重量％溶 剤 ２０〜５５重量％ 本発明の導電塗料組成物には、上記成分のほかに、必要
に応じて種々の添加剤を配合することができる。
特に銅粉の沈降防止のだめの、各種界面活性剤、沈降防
止剤、増粘剤、チクソトロピック剤１１１分散剤や塗膜
の平滑性を出すだめの各種レベリング剤、長期に渡り導
電性を維持するだめの防錆剤、酸化防止剤その他必要に
応じて難燃剤等も導電性、塗膜物性をそこなわない範囲
で添加することができる。
止剤、増粘剤、チクソトロピック剤１１１分散剤や塗膜
の平滑性を出すだめの各種レベリング剤、長期に渡り導
電性を維持するだめの防錆剤、酸化防止剤その他必要に
応じて難燃剤等も導電性、塗膜物性をそこなわない範囲
で添加することができる。
本発明の導電塗料組成物を調製は、上記バインダー樹脂
、有機カルボン酸処理銅粉、溶剤及び必要に応じて配合
する各種の添加剤等を混合し、通常の塗料の調製におい
て使用される様な分散手段（たとえば、ディスパー、ボ
ールミル、サンドミル、アトライター、三本ロール、フ
ーバーマーラー等）を用いて塗料化すればよい。かくし
て得られる本発明の９帯塗料組成物は、スプレー、・・
ケ塗り、ディッピング、スクリーン印刷等の手段により
被塗物上に塗布又は印刷して使用される。
、有機カルボン酸処理銅粉、溶剤及び必要に応じて配合
する各種の添加剤等を混合し、通常の塗料の調製におい
て使用される様な分散手段（たとえば、ディスパー、ボ
ールミル、サンドミル、アトライター、三本ロール、フ
ーバーマーラー等）を用いて塗料化すればよい。かくし
て得られる本発明の９帯塗料組成物は、スプレー、・・
ケ塗り、ディッピング、スクリーン印刷等の手段により
被塗物上に塗布又は印刷して使用される。
以下に実施例を上げて本発明を説明する力瓢実施例中の
「部」は「重量部」を意味し、「％」は「重量％」を意
味する。
「部」は「重量部」を意味し、「％」は「重量％」を意
味する。
え、。ｈｂｏヵよ、□、。４□□エエ、。。ヵ ）“法
により測定した。すなわち、第１図に示した様な、銅箔
部を両端から幅１．５傭残して他をエツチング除去した
長さ１０儒、幅５３の銅張り紙フェノール積層板（基板
上の両銅箔部２と２間の距離は７ＬＭｌである。）上に
、導電塗料を１ｍ幅に塗布し、２３℃、５０％ＲＨで２
４時間放置後、塗膜３の厚さをデジタルマイクロメータ
（株式会社三豊製作所製のデジマチックインジケータ５
４３）で、又、その塗膜の電気抵抗をホイートストンブ
リッジ（横河電気袈作所製タイプ２７５５）で測定し、
次式によシ体積固有抵抗を算出した。
により測定した。すなわち、第１図に示した様な、銅箔
部を両端から幅１．５傭残して他をエツチング除去した
長さ１０儒、幅５３の銅張り紙フェノール積層板（基板
上の両銅箔部２と２間の距離は７ＬＭｌである。）上に
、導電塗料を１ｍ幅に塗布し、２３℃、５０％ＲＨで２
４時間放置後、塗膜３の厚さをデジタルマイクロメータ
（株式会社三豊製作所製のデジマチックインジケータ５
４３）で、又、その塗膜の電気抵抗をホイートストンブ
リッジ（横河電気袈作所製タイプ２７５５）で測定し、
次式によシ体積固有抵抗を算出した。
測定抵抗値×厚さ
実施例１
表２に示す粉末特性を有する工業用電解銅粉１００部に
、１０％クエン酸水溶液４００部を加え、攪拌機で１５
時間攪拌後、濾過して銅粉を分離し、よく水洗し、乾燥
した。
、１０％クエン酸水溶液４００部を加え、攪拌機で１５
時間攪拌後、濾過して銅粉を分離し、よく水洗し、乾燥
した。
ついで、
上記クエン酸処理済銅粉 ９２部
ポリメチルメタクリレート（和光補薬試薬分子量約１０
万）の４０％トルエン溶液 ６３部 メチルエチルケトン ２３部 キシレン ２３部 の混合物を、高速ディスパー分散を行なわせ、導電塗料
組成物を調製した。この塗料組成物を第１図に示した基
板１上に、１ｃｒｎ巾で塗布し、２３℃、５０％ＲＨの
条件下で２４時間放置後、得た塗膜３の体積固有抵抗値
を測定したところ、７．４×１σ−Ω・側であった。
万）の４０％トルエン溶液 ６３部 メチルエチルケトン ２３部 キシレン ２３部 の混合物を、高速ディスパー分散を行なわせ、導電塗料
組成物を調製した。この塗料組成物を第１図に示した基
板１上に、１ｃｒｎ巾で塗布し、２３℃、５０％ＲＨの
条件下で２４時間放置後、得た塗膜３の体積固有抵抗値
を測定したところ、７．４×１σ−Ω・側であった。
実施例２
実施例１のクエン酸のかわりに酒石酸を用いる他は実施
例１と同様にして表２の粉末特性を有する工業用電解銅
粉の表面酸化物を除去した。この銅粉の還元減量は０．
１２重騎％であった。
例１と同様にして表２の粉末特性を有する工業用電解銅
粉の表面酸化物を除去した。この銅粉の還元減量は０．
１２重騎％であった。
上記酒石酸処理電解＠８ １００部
エポキシ樹脂（エピコート＋８１５） ５０部（油ｆヒ
シエルエポキシ社） 硬化剤（エピキュア＋３０２５） ２５部（油化シェル
エポキシ化） 上記混合物をロール混練し、導電性ペーストを得た。こ
のものを２００メツシユのテトロン製スクリーンを用い
て第１図に示した基板１上に、１−幅でスクリーン印刷
して塗膜を形成した。このものを２３℃、５０％ＲＨで
２４時間放置後の塗膜の体積固有抵抗値を測定したとこ
ろ、３．５Ｘ１０ Ω・ｍであった。、 比較例１〜５ 表２に示す市販されている電解銅粉で塗料に使用できそ
うな粒径をもつものについて、実施例１と同様のクエン
酸処理を行ない、かつ、同様の組成の塗料組成物を調製
し、実施例１と同一の条件で塗膜を形成させ、これの体
積固有抵抗を測定したところ、表２の様な結果が得られ
た。
シエルエポキシ社） 硬化剤（エピキュア＋３０２５） ２５部（油化シェル
エポキシ化） 上記混合物をロール混練し、導電性ペーストを得た。こ
のものを２００メツシユのテトロン製スクリーンを用い
て第１図に示した基板１上に、１−幅でスクリーン印刷
して塗膜を形成した。このものを２３℃、５０％ＲＨで
２４時間放置後の塗膜の体積固有抵抗値を測定したとこ
ろ、３．５Ｘ１０ Ω・ｍであった。、 比較例１〜５ 表２に示す市販されている電解銅粉で塗料に使用できそ
うな粒径をもつものについて、実施例１と同様のクエン
酸処理を行ない、かつ、同様の組成の塗料組成物を調製
し、実施例１と同一の条件で塗膜を形成させ、これの体
積固有抵抗を測定したところ、表２の様な結果が得られ
た。
なお、比較例５で用いたクエン酸処理した銅粉の還元減
量は０．１４重量％であった。
量は０．１４重量％であった。
比較例−
クエン酸処理銅粉のかわりにフレーク状銀粉を用いる以
外は、実施例１と同様にして、塗料組成物を調製し、ま
た、これを用いて塗膜を作成し、塗膜の体積固有抵抗値
を測定したところ、１．７Ｘ１０−４ΩａＣｒｎであっ
た。
外は、実施例１と同様にして、塗料組成物を調製し、ま
た、これを用いて塗膜を作成し、塗膜の体積固有抵抗値
を測定したところ、１．７Ｘ１０−４ΩａＣｒｎであっ
た。
比較例到僚
クエン酸処理銅粉のかわシに、カルボニルニッケル粉を
用い１以外は実施例１と同様にじて塗料組成物を調製し
、また、これを用いて塗膜を作成し、塗膜の体積固有抵
抗値を測定したところ、３．２×１０−３Ω１ＩＣｒｎ
でちった。
用い１以外は実施例１と同様にじて塗料組成物を調製し
、また、これを用いて塗膜を作成し、塗膜の体積固有抵
抗値を測定したところ、３．２×１０−３Ω１ＩＣｒｎ
でちった。
（以下余白）
）。
添付図面は塗料塗膜の体積固有抵抗の測定に用いた部分
銅張り積層板の斜視図であシ、図中の１は、紙フェノー
ル基板、２ｄ銅箔部、３は塗膜をそれぞれ示す。 特許出願人 三菱油化株式会社 代理人 弁理士 古 川 秀 利 代理人 弁理士 長 谷 正 久 第１図
銅張り積層板の斜視図であシ、図中の１は、紙フェノー
ル基板、２ｄ銅箔部、３は塗膜をそれぞれ示す。 特許出願人 三菱油化株式会社 代理人 弁理士 古 川 秀 利 代理人 弁理士 長 谷 正 久 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）、 （ａ） ３ ｓ ｏメツシュの篩を通過する銅
粉が８０重量％以上である粒度分布をもち、見掛密度が
ｏ、ｓ 〜ｔ、ｓ ｙ ／ｃｗｌ、比表面積が２０００
ｃｄ／を以上（サブシープサイザー法）の電解銅粉を有
機カルボン酸で洗浄し、乾燥したものを導電フィラーと
し、これに（ｂ）バインダー樹脂と（ｃ）有機溶剤を配
合してなる導電塗料組成物。 ２）、有機カルボン酸がクエン酸であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の導電塗料組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11252284A JPS60258273A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 導電塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11252284A JPS60258273A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 導電塗料組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60258273A true JPS60258273A (ja) | 1985-12-20 |
Family
ID=14588745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11252284A Pending JPS60258273A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 導電塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60258273A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5372749A (en) * | 1992-02-19 | 1994-12-13 | Beijing Technology Of Printing Research Institute Chinese | Method for surface treating conductive copper powder with a treating agent and coupler |
| KR20010035108A (ko) * | 2000-12-27 | 2001-05-07 | 마상만 | 전자파 차폐기능을 갖는 섬유 및 직물의 조성물과 그제조방법 |
| JP2002188031A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 電波吸収体用インキ組成物及び電波吸収体 |
| JP2013047365A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Hitachi Cable Ltd | 銅微粒子分散液およびその製造方法、銅微粒子およびその製造方法、銅微粒子を含む銅ペースト、並びに銅被膜およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP11252284A patent/JPS60258273A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5372749A (en) * | 1992-02-19 | 1994-12-13 | Beijing Technology Of Printing Research Institute Chinese | Method for surface treating conductive copper powder with a treating agent and coupler |
| JP2002188031A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 電波吸収体用インキ組成物及び電波吸収体 |
| KR20010035108A (ko) * | 2000-12-27 | 2001-05-07 | 마상만 | 전자파 차폐기능을 갖는 섬유 및 직물의 조성물과 그제조방법 |
| JP2013047365A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Hitachi Cable Ltd | 銅微粒子分散液およびその製造方法、銅微粒子およびその製造方法、銅微粒子を含む銅ペースト、並びに銅被膜およびその製造方法 |
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