JPS6026036A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPS6026036A JPS6026036A JP13464683A JP13464683A JPS6026036A JP S6026036 A JPS6026036 A JP S6026036A JP 13464683 A JP13464683 A JP 13464683A JP 13464683 A JP13464683 A JP 13464683A JP S6026036 A JPS6026036 A JP S6026036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pva
- resin
- saponification
- degree
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、紙等の基材を用いるフェノール樹脂積層板の
打抜き加工性を改良した製造法に関する。 近年、印刷回路パターンの大形化、高密度化。 部品実装工程の自動化１こ伴い１寸法精度及び密集小穴
の打抜き加工性の向上が要求されている。 高度の寸法精度の要求から、回路基板の打抜き温度は吐
下し、常温で打抜かれる例もある。その場合、低温域で
基板である積層板か可塑化されていることと同時１こ眉
間密着性の強い事が必要である。 樹脂ワニスの下塗り、上塗りの２段塗工により積層材料
を製造する場合、その目的は高度の電気特性、耐湿耐水
性を得ることである。そのため、樹脂ワニスの基材への
浸透性の観点から、従来は下塗り１こフェノール樹脂初
期縮合物力を多く用いられている。これらは低分子量で
、ある程度の水溶性を有するため基材の処理効果は大き
い。この傾向は特１こ紙基材１こおいて顧著である。 一方、現在使用されている上塗り用掴脂は、多くは桐油
等の天然乾性油変性フェノール樹脂のため、親油性が強
くなり、紙基材あるいは前記下塗り処理後の基材との親
和性力１′低下し、打抜き時の局間密着のｆｌｔ−１・
、穴間クラック、眉間剥離等の現象が［、ば（７ば発生
［る１、さらに、」ユ塗り用樹脂を可塑化するため、桐
油等の天然乾性油の含量を増加させたり、あるいはリン
系化合物を使用すれば、それたり基材との親和性は低下
する。この場合、下塗り用樹脂をノニルフェノール等の
アルキル変性フェノール樹脂にすると、層間密着か向、
１−することが知られているが、アルキルフェノール含
有量が増加すると水溶性を失い、基材の処理効果か低下
するので限界かある。 本発明は、上記の問題を解決するため、ポリビニルアル
コール（以下ＰＶＡと略す）をフェノール樹脂切開縮合
物に添加した混合物で基材殊ζこ紙基材を予め処理する
ことにより、基材の処理効果を保持すると共に、層間密
着の向上及び低温時の可塑化を保持して積層板の打抜き
加工性を向」−さぜることを目的とする。 ＰＶＡは従来より紙処理剤、水溶性接着剤として多く用
いられており、その分子構造中の水酸基により基材、殊
に紙基材との親和性か゛期待される。また、残存酢酸基
、Ｃ−Ｃ結合部の作用により界面活性剤的効果も期待で
き、」−塗り用樹脂との親和性も＋４１１待できる。さ
らに、積層材料の層間に、ある程度高分子量のＰＶＡを
分散させる事により、低温時の積層板の１■塑化か゛可
能である。本発明で使用するＰＶＡは、フェノール樹脂
初期縮合物の水１メタノール溶Ｉｔご溶解させるために
、ケン化度は低い方が望ましく、７０〜８０％か適当で
ある。８０％を越えると前記フェノール樹脂初期縮合物
の水１メタノール溶液には溶解せず、７０％未満では、
基材の処理効果、層間密着力の向上が不充分である。ま
た、本発明で使用するＰＶＡは、積層材料中で硬化反応
に関４するものでないため、ある程度高分子量のものが
好ましいが、溶解時の粘度から実用的には分子量１００
０〜１７００程度が適当である。 尚、ＰＶＡの添加量としては、重量比で（ＰＶＡ／フェ
ノール樹脂初期縮合物固形）−５／９５〜２０ ／ ８
０か望ましい。Ｐ’ＶＡの添加量か少量の場合、所定の
効果は小さく、多量の場合は下塗り樹脂の硬化阻害及び
下塗り樹脂混合物の粘度増大を生じ実用的ではない。 以下実施例１こよって具体的に説明する。 実施例１ 撹拌、渦度旧、冷却器をつけた３日フラスコに、フェノ
ール１０００ｊ１．８６’％バラホルムアルデヒド７４
０Ｐ、ｌ・リンチルアミン５０ｙを加え、８０℃で反応
させ、生成物の１６０℃熱盤上でのゲル化時間か８分１
こなった時点で冷却し、メタノールで樹脂分５０チに調
整した（ワニスＡとする〕。 ワニスＡをｏｏｏｙ、ケン化度７５％、分子量１５００
のＰＶＡを５０Ｆ、水’１７５ｆ。 メタノール７７６ノを配合し、下塗り用樹脂混合物を得
る（ワニスＢとする）。 に 次ξこ、同じく８０フラス＝λμ油７２０ｙ％ｍ−クレ
ゾール５８０ｐ 、Ｐ ＴＳ酸０７４Ｆを投入し、８０
℃で１時間反応後、フェノール ５− ５００ｙ、８６％バラホルムアルデヒド４５０）、２５
％アンモニア水３５ｙを投入シ、８０℃で反応を続け、
生成物の１６０℃熱盤上でのゲル化時間が６分になった
時点で脱水し、後ｌこメタノールを加えて樹脂分５０％
に調整
打抜き加工性を改良した製造法に関する。 近年、印刷回路パターンの大形化、高密度化。 部品実装工程の自動化１こ伴い１寸法精度及び密集小穴
の打抜き加工性の向上が要求されている。 高度の寸法精度の要求から、回路基板の打抜き温度は吐
下し、常温で打抜かれる例もある。その場合、低温域で
基板である積層板か可塑化されていることと同時１こ眉
間密着性の強い事が必要である。 樹脂ワニスの下塗り、上塗りの２段塗工により積層材料
を製造する場合、その目的は高度の電気特性、耐湿耐水
性を得ることである。そのため、樹脂ワニスの基材への
浸透性の観点から、従来は下塗り１こフェノール樹脂初
期縮合物力を多く用いられている。これらは低分子量で
、ある程度の水溶性を有するため基材の処理効果は大き
い。この傾向は特１こ紙基材１こおいて顧著である。 一方、現在使用されている上塗り用掴脂は、多くは桐油
等の天然乾性油変性フェノール樹脂のため、親油性が強
くなり、紙基材あるいは前記下塗り処理後の基材との親
和性力１′低下し、打抜き時の局間密着のｆｌｔ−１・
、穴間クラック、眉間剥離等の現象が［、ば（７ば発生
［る１、さらに、」ユ塗り用樹脂を可塑化するため、桐
油等の天然乾性油の含量を増加させたり、あるいはリン
系化合物を使用すれば、それたり基材との親和性は低下
する。この場合、下塗り用樹脂をノニルフェノール等の
アルキル変性フェノール樹脂にすると、層間密着か向、
１−することが知られているが、アルキルフェノール含
有量が増加すると水溶性を失い、基材の処理効果か低下
するので限界かある。 本発明は、上記の問題を解決するため、ポリビニルアル
コール（以下ＰＶＡと略す）をフェノール樹脂切開縮合
物に添加した混合物で基材殊ζこ紙基材を予め処理する
ことにより、基材の処理効果を保持すると共に、層間密
着の向上及び低温時の可塑化を保持して積層板の打抜き
加工性を向」−さぜることを目的とする。 ＰＶＡは従来より紙処理剤、水溶性接着剤として多く用
いられており、その分子構造中の水酸基により基材、殊
に紙基材との親和性か゛期待される。また、残存酢酸基
、Ｃ−Ｃ結合部の作用により界面活性剤的効果も期待で
き、」−塗り用樹脂との親和性も＋４１１待できる。さ
らに、積層材料の層間に、ある程度高分子量のＰＶＡを
分散させる事により、低温時の積層板の１■塑化か゛可
能である。本発明で使用するＰＶＡは、フェノール樹脂
初期縮合物の水１メタノール溶Ｉｔご溶解させるために
、ケン化度は低い方が望ましく、７０〜８０％か適当で
ある。８０％を越えると前記フェノール樹脂初期縮合物
の水１メタノール溶液には溶解せず、７０％未満では、
基材の処理効果、層間密着力の向上が不充分である。ま
た、本発明で使用するＰＶＡは、積層材料中で硬化反応
に関４するものでないため、ある程度高分子量のものが
好ましいが、溶解時の粘度から実用的には分子量１００
０〜１７００程度が適当である。 尚、ＰＶＡの添加量としては、重量比で（ＰＶＡ／フェ
ノール樹脂初期縮合物固形）−５／９５〜２０ ／ ８
０か望ましい。Ｐ’ＶＡの添加量か少量の場合、所定の
効果は小さく、多量の場合は下塗り樹脂の硬化阻害及び
下塗り樹脂混合物の粘度増大を生じ実用的ではない。 以下実施例１こよって具体的に説明する。 実施例１ 撹拌、渦度旧、冷却器をつけた３日フラスコに、フェノ
ール１０００ｊ１．８６’％バラホルムアルデヒド７４
０Ｐ、ｌ・リンチルアミン５０ｙを加え、８０℃で反応
させ、生成物の１６０℃熱盤上でのゲル化時間か８分１
こなった時点で冷却し、メタノールで樹脂分５０チに調
整した（ワニスＡとする〕。 ワニスＡをｏｏｏｙ、ケン化度７５％、分子量１５００
のＰＶＡを５０Ｆ、水’１７５ｆ。 メタノール７７６ノを配合し、下塗り用樹脂混合物を得
る（ワニスＢとする）。 に 次ξこ、同じく８０フラス＝λμ油７２０ｙ％ｍ−クレ
ゾール５８０ｐ 、Ｐ ＴＳ酸０７４Ｆを投入し、８０
℃で１時間反応後、フェノール ５− ５００ｙ、８６％バラホルムアルデヒド４５０）、２５
％アンモニア水３５ｙを投入シ、８０℃で反応を続け、
生成物の１６０℃熱盤上でのゲル化時間が６分になった
時点で脱水し、後ｌこメタノールを加えて樹脂分５０％
に調整
【７、桐油変性フェノール樹脂を得た（ワニスＣ
とする）。 クラフト紙をワニスＢに浸漬処理し、（付着樹脂量／浸
漬熟理後積層材料重量）＝２０チとし、１４０℃で５分
間乾燥後、続いてワニスＣを総樹脂量５０％となる様に
塗工乾燥する。この様にして得られた積層材料８枚と３
５μ厚の接着剤付き銅箔を重ね合わせ、温度１６０〜１
６５℃、圧力ｘｏｏｋＶ／ｍの条件下で６０分間加熱加
圧し、１．ｆｉｍｍ厚の銅張り積層板を得た。 実施例２ 実ｍ例１と同様の装置にノニルフェノール２２０ｙ、３
７％ホルマリン６０ｙ、８６％パラホルムアルデヒド８
０Ｐ、トリメチルア ６− ミソ６５ノを投入し、８１）′″Ｏで２時間反応後、フ
ェノール６００ｙ、８ｆ１％パラホルム４５０ノを投入
し、８０”Ｏで反応を続け、生成物の１６０°Ｏ熱盤１
．でのゲル化時間か３分になるまで反応させた後玲却し
メタノール樹脂分５０チに調整した（ワニスＤとする）
。 ワニスＤを９００）、ケン化度７０％１分子１１０００
の１）Ｖ、Ａを５０ｙ、水’Ｉ’１５９゜メタノール７
７５ｙを配合し、下塗り用樹脂混合物を得る（ワニスＥ
とする）。 クラフト紙をワニスＥを用いて浸漬処理ｌ７、以下実施
例】と同様にして１．６１厚の銅張り積層板を得た。 比較例１ ワニスＡを１０００Ｆ、水７５０５Ｅ、メタノール７５
０９配合した溶液でクラフト紙を浸漬処理し、以下実施
例１と同様の方法で１．６關厚の飼張り積層板を得た。 比較例２ ワニスＤＩＥ：］０００ｐ、水７５０．Ｆ、メタノール
７５０りを配合した溶液でクラフト紙を浸漬処理し、以
下実施例と同様の方法で１．６關厚の銅張り積層板を得
た。 これらの飼張り積層板の特性を第１表に示す。 第 １ 表 （→ポンチ径０．８＋ｎＪ２１ 、１．６ｒｔａｎ ピ
ッチ第１表から明らかなように、本発明によれば、フェ
ノール樹脂初期縮合物ＩこＰＶＡを添加した溶液で基材
を予め処理、乾燥すること１こより、積層板の打抜き加
工時の層間密着力か向」ニし、打抜き湿度を１ｍ下させ
得ることで高密度の打抜きパターンに対応できる点、そ
の工業的価値は極めて大なるものである。 特許出願人 ９−一
とする）。 クラフト紙をワニスＢに浸漬処理し、（付着樹脂量／浸
漬熟理後積層材料重量）＝２０チとし、１４０℃で５分
間乾燥後、続いてワニスＣを総樹脂量５０％となる様に
塗工乾燥する。この様にして得られた積層材料８枚と３
５μ厚の接着剤付き銅箔を重ね合わせ、温度１６０〜１
６５℃、圧力ｘｏｏｋＶ／ｍの条件下で６０分間加熱加
圧し、１．ｆｉｍｍ厚の銅張り積層板を得た。 実施例２ 実ｍ例１と同様の装置にノニルフェノール２２０ｙ、３
７％ホルマリン６０ｙ、８６％パラホルムアルデヒド８
０Ｐ、トリメチルア ６− ミソ６５ノを投入し、８１）′″Ｏで２時間反応後、フ
ェノール６００ｙ、８ｆ１％パラホルム４５０ノを投入
し、８０”Ｏで反応を続け、生成物の１６０°Ｏ熱盤１
．でのゲル化時間か３分になるまで反応させた後玲却し
メタノール樹脂分５０チに調整した（ワニスＤとする）
。 ワニスＤを９００）、ケン化度７０％１分子１１０００
の１）Ｖ、Ａを５０ｙ、水’Ｉ’１５９゜メタノール７
７５ｙを配合し、下塗り用樹脂混合物を得る（ワニスＥ
とする）。 クラフト紙をワニスＥを用いて浸漬処理ｌ７、以下実施
例】と同様にして１．６１厚の銅張り積層板を得た。 比較例１ ワニスＡを１０００Ｆ、水７５０５Ｅ、メタノール７５
０９配合した溶液でクラフト紙を浸漬処理し、以下実施
例１と同様の方法で１．６關厚の飼張り積層板を得た。 比較例２ ワニスＤＩＥ：］０００ｐ、水７５０．Ｆ、メタノール
７５０りを配合した溶液でクラフト紙を浸漬処理し、以
下実施例と同様の方法で１．６關厚の銅張り積層板を得
た。 これらの飼張り積層板の特性を第１表に示す。 第 １ 表 （→ポンチ径０．８＋ｎＪ２１ 、１．６ｒｔａｎ ピ
ッチ第１表から明らかなように、本発明によれば、フェ
ノール樹脂初期縮合物ＩこＰＶＡを添加した溶液で基材
を予め処理、乾燥すること１こより、積層板の打抜き加
工時の層間密着力か向」ニし、打抜き湿度を１ｍ下させ
得ることで高密度の打抜きパターンに対応できる点、そ
の工業的価値は極めて大なるものである。 特許出願人 ９−一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 積層板用基材を、フェノール樹脂初期縮合物にケン
化度７０〜８０％のポリビニルアルコールを添＋ＪＩＩ
Ｌ、た混合物で処理し、次いで前記処理基材に熱硬化
性樹脂を含浸乾燥して得た積層材料を積層成形すること
を特徴とする積層板の製造法。 ２ フェノール樹脂初期結合動力ｔ、フェノール−小ル
ムアルデヒド樹脂初期縮合物またはアルキルフェノール
−ホルムアルデヒドｍ ｌｌｉ 初期縮合物であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅張り積層板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13464683A JPS6026036A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13464683A JPS6026036A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6026036A true JPS6026036A (ja) | 1985-02-08 |
| JPH0126374B2 JPH0126374B2 (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=15133231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13464683A Granted JPS6026036A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6026036A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457731A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ラベル貼付器 |
| CN107297793A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-10-27 | 含山县茂盛胶合板厂 | 一种高强度包装箱用胶合板的制备方法 |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP13464683A patent/JPS6026036A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457731A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ラベル貼付器 |
| CN107297793A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-10-27 | 含山县茂盛胶合板厂 | 一种高强度包装箱用胶合板的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0126374B2 (ja) | 1989-05-23 |
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