JPS6230129A - 積層板の製造法 - Google Patents

積層板の製造法

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JPS6230129A
JPS6230129A JP16932085A JP16932085A JPS6230129A JP S6230129 A JPS6230129 A JP S6230129A JP 16932085 A JP16932085 A JP 16932085A JP 16932085 A JP16932085 A JP 16932085A JP S6230129 A JPS6230129 A JP S6230129A
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Japan
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resin
thermosetting resin
unsaturated polyester
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polyester resin
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JP16932085A
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Yoshihiro Nakamura
吉宏 中村
Mitsuo Yokota
横田　光雄
Kenichi Ikeda
謙一 池田
Takeshi Kawai
毅 川合
Kazuyuki Tanaka
一行 田中
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement

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  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は打抜加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造
法に関するものである。
（従来の技術） 最近、電子機器に使用される印刷配＃ｊ板は高密度化に
伴い、自動部品、実装技術も進歩し、より厳しい寸法精
度が要求さｎ、この要求を満たすため低温打抜加工が行
なわれる様になっている。従来、打抜加工性を向上させ
るためには、熱硬化性樹脂に外部可塑剤ｔ−添加したり
、内部可塑剤による樹脂の改質がなされている。
外部可塑剤としては従来よりリン酸エステル類、ポリエ
ーテル類等が使用され、内部可塑剤としては、高級脂肪
酸エステル類、ポリブタジェン類等が使用されている。
（発明が解決しようとする問題点） 打抜加工性の低温化に伴い、更に可塑剤使用量の増加が
必要となっているが、外部可塑剤を多量に使用すると樹
脂架橋密度の低下に伴い打抜加工法の低下や耐溶剤性の
低下が著しい。また、高級脂肪酸エステル類、ポリブタ
ジェン類を多量に使用すると打抜加工性での打抜式周囲
での目印（バルジ）の発生が著しく、また、熱硬化性樹
脂との相溶性が者しく低下し、均一な含浸ワニスが得ら
れず、底形した積層板が不透明となり、品質のばらつき
が大きくなる。
本発明は低温打抜加工性に５ｔｚた熱硬化性樹脂積層板
の製造法を提供することである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は１分子中に１個以上の二重結付を有する不飽和
ポリエステル樹脂全含有した熱硬化性樹脂を所定量含浸
付着させた基材を成形することを特徴とするものである
。
不飽和ポリエステル樹脂としてはマレイン酸、無水マレ
イン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸等の二重
結付を有するα、β−不飽和二塩基酸、グリコール類と
してはエチレングリコール、ジエチレングリコール、ト
リエチレンｆ　ＩＪ　コ−ル、プロピレングリコール、
ジエチレングリコール、ブタンジオール、ベンタンジオ
ール、ヘキサンジオール等によって反応温度１５０℃〜
２８０℃で通常に合成されるもので、可撓性を増すため
に、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸やダイマー
酸等の高級脂肪酸を用いた方がよい。また、必要に応じ
、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、無水フタル
酸、ジメチルテレフタル酸、ヘキサハイドロ７タル酸、
ヘキナハイドロ無水７タル酸等の多塩基酸を用いてもよ
い。不飽和ポリエステル樹脂の平均分子量は１０００〜
８０００が好ましく、分子量が大きいほど可溶性は増す
が平均分子量１２０００以上だと熱硬化性樹脂との相溶
性が低下する。
本発明で用いる熱硬化性樹脂とはフェノール樹脂、エポ
キシ側腹、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグ
アナミン樹脂等である。
特に熱硬化性樹脂が乾性油変性フェノール系レゾールａ
１脂であると低温打抜加工性が更に良好となる。乾性油
としては桐油、脱水ヒマシ油、オイチシカ油等の乾性油
が使用され、フエトル系のフェノール類としてはフェノ
ール、メタクレゾール、バラクレゾール、オルソクレゾ
ール、パライソプロピルフェノール、パラターシャリ−
ブチルフェノール、バライソグロペニルフェノールのオ
リゴマー、ノニルフェノール、ビスフェノールＡ等が使
用さｎる。
本発明の１分子中に１個以上の二重結付含有する不飽和
ポリエステルミ４脂は熱硬化性樹脂１ＣＯ部（Ｎ置部、
以下同じ）に対して６〜１２０￥Ａ含有されるが好しく
は７〜５０部が良い。
１２０部以上だと成型した積層板の層間接着性が低下し
、打抜加工ではぐりゃ月日を生じやすくなる。このポリ
エステル樹脂を含有した熱硬化性ｍ脂に、）ルエン、ア
ルコール、メチルエチルケトン、アセトン、スチレン等
の溶剤を用いて、ワニスとし、紙、ガラスクロス、ガラ
ス不織布、合成繊維布等熱硬化性樹脂積層板の通常の基
材に所定量含浸付着させ、成型して積層板とする。
成型は、１個以上二重結合を有する不飽和ポリエステル
樹脂を配合した熱硬化性樹脂ワニスを含浸した基材の一
枚或は必要枚数重ね付せ、必要な温度（室温も含む）、
必要な圧力（無圧も含む）で行なわれる。
実施例１ 無水マレイン酸４９０　ｇ、　　アジピン酸７５０ｇ１
　エチレングリコール６８２　ｇｉ２１反応容器に入れ
、触媒としてテトラブチルジルコネートを用い２２０℃
で１０時間反応を続け、不飽和ポリエステル樹脂を得た
。二重結合は平均で１分子量７個で、酸価２０であった
。
メタクレゾール１０８ｇと８０％バラホルムアルデヒド
５５　ｇ’ｉ配台し、アルカリ触媒下でレゾール化した
。このフェノール樹脂１００部（固型分、Ｍ置部、以下
同じ）に上記に示したポリエステル樹脂２０部’ｃｔ５
加して、含浸ワニスとし、あらかじめ水溶性フェノール
樹脂で処理（樹脂付着僧１１％）し之、クラフト基材に
上記含浸用ワニスを樹脂付Ｎ量５０％になる様に含浸乾
燥させ、このプリプレグ５枚と接着剤付銅はくと組み合
せて、加熱加圧積層して１．６ｍｍの片面鋼張積層板を
得た。銅＠槓層叛の特性を別表に示す。
実施例２ 桐油とメタクレゾールを酸性触媒下で反応させ、次にパ
ラホルムアルデヒドとアルカリ触媒下でレゾール化した
桐油変性量２５％のレゾール化樹脂１００部に実施例１
で合成したポリエステル樹脂２０部ヲ砲加して、含浸ワ
ニスとした。以下実施例１と同様な方法で銅張積層板を
得た。銅張積層板の特性全別表に示す。
比較例１ 実施例１で示したフェノール含浸ワニスを用いて、実施
例１と同様な方法で銅張積層板を得た。銅張積層板の特
性を別表に示す。
比較例２ 実施例２で示した桐油置注フェノール含浸ワニスを用い
て、実施例１と同様な方法で、銅張積層板全部次。銅張
積層板の特性を別表に示す。
比較例３ 桐油とメタクレゾールを酸性触媒下で反応させ、次にバ
ラホルムアルデヒドとアルカリ触媒下でレゾール化した
桐油変性−１ｆ１５７．５％のレゾール化樹脂を得、こ
れを含浸ワニスとして、以下実施例１と同様な方法で銅
彊槓層鈑金得た。
銅張積層板の特性を別表に示す。
（発明の効果ン 本発明は１分子中に１個以上の二１結甘全有する不飽和
ポリエステル樹脂を熱硬化性樹力旨に用いることで、打
抜加工性、耐溶剤Ｉ注に優ｎる積層板を製造することが
出来る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、１分子中に１個以上の二重結合を有する不飽和ポリ
    エステル樹脂を含有した熱硬化性樹脂を所定量含浸付着
    させた基材を成形することを特徴とする積層板の製造法
    。 ２、熱硬化性樹脂が乾性油変性フェノール系レゾール樹
    脂であることを特徴とする特許請求範囲第１項記載の積
    層板の製造法。
JP60169320A 1985-07-31 1985-07-31 積層板の製造法 Expired - Lifetime JPH0717766B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100420715C (zh) * 2006-05-12 2008-09-24 吴江市太湖绝缘材料厂 一种高压电机真空压力浸渍用无溶剂浸渍树脂
CN100453578C (zh) * 2006-05-12 2009-01-21 吴江市太湖绝缘材料厂 无溶剂浸渍绝缘漆

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4924272A (ja) * 1972-07-03 1974-03-04
JPS5476671A (en) * 1977-11-30 1979-06-19 Matsushita Electric Works Ltd Production of phenolic resin laminate
JPS54116050A (en) * 1978-02-28 1979-09-10 Matsushita Electric Works Ltd Phenolic resol varnish for laminated material
JPS59182816A (ja) * 1983-04-01 1984-10-17 Matsushita Electric Works Ltd 油変性フエノ−ル樹脂およびこれを用いた電気用積層板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4924272A (ja) * 1972-07-03 1974-03-04
JPS5476671A (en) * 1977-11-30 1979-06-19 Matsushita Electric Works Ltd Production of phenolic resin laminate
JPS54116050A (en) * 1978-02-28 1979-09-10 Matsushita Electric Works Ltd Phenolic resol varnish for laminated material
JPS59182816A (ja) * 1983-04-01 1984-10-17 Matsushita Electric Works Ltd 油変性フエノ−ル樹脂およびこれを用いた電気用積層板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100420715C (zh) * 2006-05-12 2008-09-24 吴江市太湖绝缘材料厂 一种高压电机真空压力浸渍用无溶剂浸渍树脂
CN100453578C (zh) * 2006-05-12 2009-01-21 吴江市太湖绝缘材料厂 无溶剂浸渍绝缘漆

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