JPH06320697A - フェノール樹脂積層板の製造法 - Google Patents
フェノール樹脂積層板の製造法Info
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- JPH06320697A JPH06320697A JP11283893A JP11283893A JPH06320697A JP H06320697 A JPH06320697 A JP H06320697A JP 11283893 A JP11283893 A JP 11283893A JP 11283893 A JP11283893 A JP 11283893A JP H06320697 A JPH06320697 A JP H06320697A
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- phenol
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 下記化学式(I)で示されるバーノニア油、
又はその誘導体をフェノール樹脂100重量部に対し1
0重量部配合した樹脂成分を積層板用基材に含浸乾燥
し、積層成形することを特徴とするフェノール樹脂積層
板の製造法。 【化1】 【効果】 得られたフェノール樹脂積層板は、硬化性に
優れ、打抜き加工性、耐水性、電気的特性、機械的特性
が良好であり、印刷配線板、電気絶縁板等に好適に用い
ることができる。
又はその誘導体をフェノール樹脂100重量部に対し1
0重量部配合した樹脂成分を積層板用基材に含浸乾燥
し、積層成形することを特徴とするフェノール樹脂積層
板の製造法。 【化1】 【効果】 得られたフェノール樹脂積層板は、硬化性に
優れ、打抜き加工性、耐水性、電気的特性、機械的特性
が良好であり、印刷配線板、電気絶縁板等に好適に用い
ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線基板、電気絶縁
基板等に用いられるフェノール樹脂積層板の製造法に関
する。
基板等に用いられるフェノール樹脂積層板の製造法に関
する。
【0002】
【従来の技術】最近、絶縁基板、特に通信機及び電子機
器に使用される積層板及び銅張積層板は、加工設備の自
動化、省エネルギー等の点から常温又は常温付近の比較
的低温での打抜き加工性の優れたものが要求されてい
る。このため通常積層板用樹脂としては、各種のアルキ
ルフェノールをフェノールと併用し桐油等で変性したフ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂が使用されている。し
かし、桐油で変性したフェノール・ホルムアルデヒド樹
脂は硬化速度が遅く、架橋密度も低下するため積層板中
の樹脂は硬化不足になりやすく、耐熱性、機械的強度、
耐水性等の特性が低下し、打抜き加工の際には架橋密度
が低いため層間剥離等が発生しやすい。また桐油は価格
が大幅に変動しやすく、安定した原料確保という点でも
不利である。
器に使用される積層板及び銅張積層板は、加工設備の自
動化、省エネルギー等の点から常温又は常温付近の比較
的低温での打抜き加工性の優れたものが要求されてい
る。このため通常積層板用樹脂としては、各種のアルキ
ルフェノールをフェノールと併用し桐油等で変性したフ
ェノール・ホルムアルデヒド樹脂が使用されている。し
かし、桐油で変性したフェノール・ホルムアルデヒド樹
脂は硬化速度が遅く、架橋密度も低下するため積層板中
の樹脂は硬化不足になりやすく、耐熱性、機械的強度、
耐水性等の特性が低下し、打抜き加工の際には架橋密度
が低いため層間剥離等が発生しやすい。また桐油は価格
が大幅に変動しやすく、安定した原料確保という点でも
不利である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、硬化性に優
れ、打抜き加工性、耐水性、電気的特性、機械的特性の
良好なフェノール樹脂積層板の製造法を提供するもので
ある。
れ、打抜き加工性、耐水性、電気的特性、機械的特性の
良好なフェノール樹脂積層板の製造法を提供するもので
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層板用基材
に含浸する樹脂成分として、フェノール樹脂100重量
部に下記化学式(I)で示されるバーノニア油、もしく
はその誘導体2.5〜50重量部を配合した樹脂を使用
することを特徴とするフェノール樹脂積層板の製造法に
関するものである。
に含浸する樹脂成分として、フェノール樹脂100重量
部に下記化学式(I)で示されるバーノニア油、もしく
はその誘導体2.5〜50重量部を配合した樹脂を使用
することを特徴とするフェノール樹脂積層板の製造法に
関するものである。
【0005】
【化2】
【0006】本発明において、バーノニア油の誘導体と
しては、例えば下記化学式(II)の構造のものがある
が、これに限定されるものではない。
しては、例えば下記化学式(II)の構造のものがある
が、これに限定されるものではない。
【0007】
【化3】
【0008】バーノニア油は、サフラワーに類似した植
物 Vernonia galamensis の種子から得られる植物油で
あるが、米国での栽培も増加していることより、将来の
低価格化及び安定した供給が可能になると考えられてい
る。
物 Vernonia galamensis の種子から得られる植物油で
あるが、米国での栽培も増加していることより、将来の
低価格化及び安定した供給が可能になると考えられてい
る。
【0009】
【作用】本発明で用いる樹脂成分は、フェノール樹脂に
配合したバーノニア油がエポキシ基を有することから高
反応性であるため、硬化性に優れ、得られた積層板は打
抜き加工性、電気的特性及び機械的特性が良好であり、
バーノニア油自身の疏水性により、耐水性が良好である
と考えられる。バーノニア油は、使用するフェノール樹
脂(固形分)100重量部に対して2.5重量部から5
0重量部、より好ましくは5〜20重量部が適当であ
る。2.5重量部より少ない場合、硬化性向上の効果が
十分得られず、また50重量部より多い場合、接着性が
不十分となり、打抜き時に層間剥離が生じるようにな
る。また、本発明で使用するフェノール樹脂は、桐油等
の乾性油で変性されたフェノール樹脂、アルキル変性フ
ェノール樹脂もしくは未変性のフェノール樹脂等であ
り、特に限定されない。
配合したバーノニア油がエポキシ基を有することから高
反応性であるため、硬化性に優れ、得られた積層板は打
抜き加工性、電気的特性及び機械的特性が良好であり、
バーノニア油自身の疏水性により、耐水性が良好である
と考えられる。バーノニア油は、使用するフェノール樹
脂(固形分)100重量部に対して2.5重量部から5
0重量部、より好ましくは5〜20重量部が適当であ
る。2.5重量部より少ない場合、硬化性向上の効果が
十分得られず、また50重量部より多い場合、接着性が
不十分となり、打抜き時に層間剥離が生じるようにな
る。また、本発明で使用するフェノール樹脂は、桐油等
の乾性油で変性されたフェノール樹脂、アルキル変性フ
ェノール樹脂もしくは未変性のフェノール樹脂等であ
り、特に限定されない。
【0010】
(合成例1)フェノール1200g、桐油800g及び
パラトルエンスルホン酸5gの混合物を80℃で3時間
反応させた。次いでこれにトルエン800gとトリエタ
ノールアミン20gを添加して希釈、中和した後、パラ
ホルムアルデヒド500g、25%アンモニア水30g
を添加し、約100℃で4時間反応させ、次いで減圧下
で脱水、脱トルエンを行なった。得られた樹脂にトルエ
ン1000gとメタノール1000gを添加して希釈
し、樹脂分50重量%の桐油変性フェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂(樹脂1)ワニスを得た。 (合成例2)フェノール1000g、37%ホルマリン
980g、トリエチルアミン20gを混合して60℃で
2時間反応させ、次いで減圧下で濃縮し、これをメタノ
ール/水=80/20の混合溶剤で希釈して樹脂分50
重量%の水溶性低分子フェノール・ホルムアルデヒド樹
脂(樹脂2)ワニスを得た。
パラトルエンスルホン酸5gの混合物を80℃で3時間
反応させた。次いでこれにトルエン800gとトリエタ
ノールアミン20gを添加して希釈、中和した後、パラ
ホルムアルデヒド500g、25%アンモニア水30g
を添加し、約100℃で4時間反応させ、次いで減圧下
で脱水、脱トルエンを行なった。得られた樹脂にトルエ
ン1000gとメタノール1000gを添加して希釈
し、樹脂分50重量%の桐油変性フェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂(樹脂1)ワニスを得た。 (合成例2)フェノール1000g、37%ホルマリン
980g、トリエチルアミン20gを混合して60℃で
2時間反応させ、次いで減圧下で濃縮し、これをメタノ
ール/水=80/20の混合溶剤で希釈して樹脂分50
重量%の水溶性低分子フェノール・ホルムアルデヒド樹
脂(樹脂2)ワニスを得た。
【0011】(実施例)クラフト紙を合成例2で得られ
た樹脂2で下塗りした。合成例1で得られた樹脂1(固
形分)100重量部に対しバーノニア油10重量部を添
加混合し、得られた樹脂ワニスを前記クラフト紙に含浸
乾燥してバーノニア油を含む樹脂分56%のプリプレグ
を得た。このプリプレグ8枚を積層し、片側に厚さ35
μmの銅箔を重ね合わせ、160℃、80kg/cm2 で6
0分間加熱加圧し、厚さ1.6mmのフェノール樹脂積層
板を得た。 (比較例)バーノニア油を添加しない点を除き上記実施
例の方法と同様にして、フェノール樹脂積層板を得た。
た樹脂2で下塗りした。合成例1で得られた樹脂1(固
形分)100重量部に対しバーノニア油10重量部を添
加混合し、得られた樹脂ワニスを前記クラフト紙に含浸
乾燥してバーノニア油を含む樹脂分56%のプリプレグ
を得た。このプリプレグ8枚を積層し、片側に厚さ35
μmの銅箔を重ね合わせ、160℃、80kg/cm2 で6
0分間加熱加圧し、厚さ1.6mmのフェノール樹脂積層
板を得た。 (比較例)バーノニア油を添加しない点を除き上記実施
例の方法と同様にして、フェノール樹脂積層板を得た。
【0012】表1に実施例及び比較例の結果を示す。
【表1】
【0013】
【発明の効果】本発明の製造法により得られたフェノー
ル樹脂積層板は、硬化性に優れ、打抜き加工性、耐水
性、電気的特性、機械的特性が良好であり、印刷配線
板、電気絶縁板等に好適に用いることができる。
ル樹脂積層板は、硬化性に優れ、打抜き加工性、耐水
性、電気的特性、機械的特性が良好であり、印刷配線
板、電気絶縁板等に好適に用いることができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 下記化学式(I)で示されるバーノニア
油、又はその誘導体をフェノール樹脂100重量部に対
し2.5〜50重量部配合した樹脂成分を積層板用基材
に含浸乾燥し、積層成形することを特徴とするフェノー
ル樹脂積層板の製造法。 【化1】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11283893A JPH06320697A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11283893A JPH06320697A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320697A true JPH06320697A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=14596802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11283893A Pending JPH06320697A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06320697A (ja) |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP11283893A patent/JPH06320697A/ja active Pending
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