JPH04142338A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、打抜加工性、耐湿性、耐銀マイグレーシ冒ン
性、耐電食性、耐熱性に優ｎた積層板の製造方法に関す
る。

〔従来の技術〕

最近、電子機器の軽、漣、短、小化に伴って、１．７８
ｍ１１ピツチ、１．５０５１ｊｌピツチのＸＣ穴及びコ
ネクター穴を室温で打抜き可能なＭＣＬが必要になって
いる。

従来から打抜き加工性を良くするためＫｉ！ｌ脂の可撓
性化あるいは低弾性の紙基材の便用が行なわれる。

一方、電子機器の多機能化、高信頼性化に伴って、紙基
＠を用いた積層板の銅めっきスルーホール化、銀ペース
トスルーホール化が進み、かつその高信頼性が必要とな
ってきた。％に耐銀マイダレーシ！ン性及び耐電食性に
ｇｋｒｔた積層板が必要となっている。

耐鋏マイグレーシ買ン性及び耐電食性’ｔｎｏ土するた
めに、紙基拐に水浴性フェノール樹脂、水溶性メラミン
樹脂等會含浸乾燥して耐湿性ヶ回上する方法が従来から
行なわれてきた。

又、高密度化に対応して表面英装を行なうが、耐熱性が
低いと基鈑に膨ｎ、反りｔ発生する。耐熱性を良くする
ためには、樹脂の耐熱性化及び耐熱性成分音添加する。

従来行なわｎている対策につい工に、樹脂紮可撓性化す
ると打抜き加工性及びＩＣ等の大関のクラック問題は改
讐さｎるが、耐熱性、耐銀マイグレーシ冒ン性、耐電食
性、耐溶剤性＆工低下する。

低弾性基＠上相用すると打抜き加工性は良くなるが、反
り％性及び寸法特性が低下する。

紙基材ケ水浴性フェノール樹脂又は水浴性メラミン樹脂
で処理する方法では、水分等ケ除くために乾燥する必要
があるが、乾燥に、Ｊっ１耐湿性、耐マイグレーン冒ン
性、耐電食性は向上する。しかし、乾燥によって硬化が
過度に進み却１打扱き加工性が低下する。

又、耐熱性向上の従来法におい１、樹脂のｆ性めるいα
熱分Ｗ４温変の高い成分の添加九Ｊる方法では、積層板
は硬くなり打抜加工性が低下する問題がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上の技術事情のなかで、本発明者は、紙基剃全水溶性
りエノール樹脂又は水溶性メラミン樹脂で処理する方法
すなわち水溶性処理ワニスの方法を深く検討して満足す
べき結果倉得た。

本発明は、打抜き加工性、耐熱性、耐湿性、耐マイグレ
ーシ盲ン性、耐電食性に優ｎた積層載ｒ提供すること？
目的とする。

〔課題？解決するための手段〕

上記の目的ヶ達成するために、不発ｆ３Ａに、紙基材に
水浴性２エノール樹脂または水浴性メラミン樹脂のワニ
スすなわち水溶性処理ワニスを含浸し、減圧雰囲気で６
０℃以下に加熱乾燥し、さらに熱硬化性樹脂ワニスを含
浸乾燥し１得たプリプレグを積場し加熱加圧成形する積
層板の製造方法である。

使用する紙基材に、リンター紙、クラフト紙等であるが
、＋ルロース呆ｍ維基材であｎば良い。

水１＠性フェノール樹脂及び水溶性メラミンＳ＋脂は、
セルロースとの親和性七利用し、かクセルα−スとの親
和性が良い溶液状態で含浸する工５に溶剤を選ぶ。

溶剤は、水、メタノール、アセトン、メチルエテルケト
ン、トルエン、スチレン、ＤＭＦＳＴＨＦ’、ＤＭＳＯ
勿単独または混液として使用する。

上記の水溶性樹脂を上記の溶剤に溶かしたワニス金上記
のセルロース系基匂に含浸した後溶剤ｒ除くＫは、減圧
雰囲気で６０℃以下で加熱するつ減圧度は２００　ｔｏ
ｒｒ以下が良い。

熱硬化性樹脂Ｑ工、２エノ′−ル樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等とするが、熱硬化性樹脂？変
性し又可撓性化することも良い。％に乾性油変性フェノ
ールａ脂は良い。可撓性化は耐熱性を低下しない程度に
行なう。変性材料Ｑ工、乾性油、ポリエステル、ポリエ
ーテル、エポキ７化ポリブタジェン等である。

上記熱硬化性樹脂ワニス化し、このワニス牙水溶性ワニ
ス処理した基材に含浸し通常Ｆ）方法で加熱Ｉｌ：燥（
溶剤除去）ＬＣ樹脂を手袋化する。このようにして得た
プリプレグｒ必要枚数を１ね加熱加圧成形して積層板七
得る。鋼箔と曾わせ１−般の方法によっ又鋼彊積層鈑と
し、さらに加工してプリント配線板１ｒ裂造することが
できる。

〔作用〕

水溶性２エノール樹脂または水溶性メラミン樹脂をセル
ロース系線維１匂に含浸するのは相互の強い親和性χ利
用するもの′ｌ：′ある。したがっ℃、基材接離に良く
含浸して良好な樹脂皮膜耐形成するから、使用した溶剤
を除いた＆６エ十分に耐湿性を示すことになる。その結
果、耐鋏マイグレーシ鵞ン性及び耐電食性が向上するが
、同時にこの樹脂皮ｇＩ４によって熱硬化性樹脂の含浸
がよくなる。

従来は、上記の溶剤に除く場曾九、例えは１５０℃に加
熱するＪ５に、加熱ｍ度民配慮がなかった。したがって
ＷＩＩ維而九面成する樹脂皮膜α通硬化金おこし硬く脆
くなつ℃打抜き加工性が悪い。

本発明は、こｆ】皮層形成時の条件を減圧下に６０℃以
下としたから、皮膜は過硬化ｔおこすことなく可撓性？
保つから打抜さ加工性を良くする効果がある。

又、本発明の実施例と比較例１ｒ後述するが、両者のは
んだ耐熱性を比較すると実施例は明らかに良い。何れも
同じ可撓性化した熱硬化性樹脂ｒ１判条件で用いたが、
本発明の水溶性樹脂処理九工って耐熱性が向上したとい
うことができる。

〔実施例〕

クラフト紙に水溶性フェノール樹脂ｒ言浸した後、５０
　ｔｏｒｒの減圧雰囲気、５０℃で乾燥して樹脂付層量
１６〜２５％とした。さらに、桐油変性率６５％のレゾ
ールフェノール桐膓１ｒ含浸して樹脂の曾計付層量ケ４
８〜６０％とし又乾燥し、得たプリプレグ８枚と接着剤
性＠ＷＪ？？３に組甘わせ１加熱加圧成形して１．６ａ
ｌｌの両面鋼張積場鈑葡得た。その特性′（ｌ−表１に
示す。

（比較例） クラフト紙に水浴性２エノール樹脂ｒ含浸し、１５０℃
で乾燥した後、笑施例と同様にして両囲銅彊槓／ｉｌ板
七得に。その特性を表１に示す。

（試験） （１）打抜き加工性は、積層板ｔ８０トンプレスにより
工、２０℃で穴間ピッチ１．７８１！１１１で打抜いた
とき、クラック、歩］離、自白につき良好○、やや悪い
△、不良×として示す。

（２）はんだ耐熱性は、ＪＩＳ　　Ｃ６４８１によった
。

（３）　　吸湿率は、ブレッンヤ−１２１℃、２．２気
圧、８時間の値。

（４）耐銀マイグレーシ璽ン性に、銀ペースト入りスル
ーホール穴１０個ｋｍ気的に通したライン間の印加電圧
５０Ｖ、４０℃、９０％ＲＨＴ　＋　０００時間処理後
のライン間の絶縁抵抗會測足した。

表　　１ 〔発明の効果〕 本発明の方法にＬつ℃、表ＩＫ示すデータで明らかであ
るが、従来法による比較例と比較し又、打抜加工性、は
んだ耐熱性、吸湿率、耐銀マイグレーシ茸ン性が陶土し
優ｎた横層板となること？確認した。

〜、−ノ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　セルロース系繊維基材に水溶性処理ワニスを含浸し
   た後、減圧雰囲気で６０℃以下に加熱乾燥し、さらに熱
   硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプレグを積層
   し加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法
   。