JPS61240687A - 発光素子 - Google Patents
発光素子Info
- Publication number
- JPS61240687A JPS61240687A JP60082822A JP8282285A JPS61240687A JP S61240687 A JPS61240687 A JP S61240687A JP 60082822 A JP60082822 A JP 60082822A JP 8282285 A JP8282285 A JP 8282285A JP S61240687 A JPS61240687 A JP S61240687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting element
- light
- light emitting
- resin
- element piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の小型化ならびに組立の自動化をは
かることができ、さらに、電子機器の信頼性を高めるこ
ともできる構造を具備する発光素子に関する。
かることができ、さらに、電子機器の信頼性を高めるこ
ともできる構造を具備する発光素子に関する。
従来の技術
発光ダイオード（以下ＬＥＤと記す）の構造は多岐にわ
たっており、その１つに、外部リードを排してチップ部
品化したリードレス構造のものがある。
たっており、その１つに、外部リードを排してチップ部
品化したリードレス構造のものがある。
第２図（、）および（ｂ）は、かがるリードレス構造と
されだＬＥＤの一実施例を示す斜視図および同図をＢ−
Ｂ線に沿って切断して示した断面図である。
されだＬＥＤの一実施例を示す斜視図および同図をＢ−
Ｂ線に沿って切断して示した断面図である。
この構造のＬＥＤは、セラミック基板１の表面に金属膜
２および３を印刷して配線層を形成した支持基板を準備
し、この支持基板上の一方の金属膜３の上に発光素子片
４をボンディングしたのち、３・＼−７ この発光素子片上の旬；極と他方の金属膜２との間の金
属細線６で接続し、さらに透光性樹脂６を滴下して封止
したものである。
２および３を印刷して配線層を形成した支持基板を準備
し、この支持基板上の一方の金属膜３の上に発光素子片
４をボンディングしたのち、３・＼−７ この発光素子片上の旬；極と他方の金属膜２との間の金
属細線６で接続し、さらに透光性樹脂６を滴下して封止
したものである。
発明が解決しようとする問題点
従来のリードレス形ＬＥＤでは、発光素子片を封止する
透光性樹脂１１の形状が半球状となる。
透光性樹脂１１の形状が半球状となる。
ところで、電子機器の組立にあたり、この発光素子の電
子機器への装着を真空吸着ノズルをもつ自動装着機を用
いて行うと、半球状の透光性樹脂部分の吸着固定が困難
となる。このため、自動装着は殆んど不可能である。捷
だ、セラミック基板６と透光性樹脂１１との間の接着面
積が小さいだめ、接着強度が十分でなく、さらに、図示
した構造ではセラミック基板側面の金属膜面積も小さい
ため、発光素子を電子機器へ取りつける際の半田付面積
が小さくなり、十分な半田付強度を得ることができなか
った。このような問題に加えて、封止が透光性樹脂の滴
下と硬化の過程を経てなされることから、その形状が樹
脂の粘度によって変化するおそれがあり、完成した発光
素子の外観形状にばらつきがもたらされる問題もあった
。
子機器への装着を真空吸着ノズルをもつ自動装着機を用
いて行うと、半球状の透光性樹脂部分の吸着固定が困難
となる。このため、自動装着は殆んど不可能である。捷
だ、セラミック基板６と透光性樹脂１１との間の接着面
積が小さいだめ、接着強度が十分でなく、さらに、図示
した構造ではセラミック基板側面の金属膜面積も小さい
ため、発光素子を電子機器へ取りつける際の半田付面積
が小さくなり、十分な半田付強度を得ることができなか
った。このような問題に加えて、封止が透光性樹脂の滴
下と硬化の過程を経てなされることから、その形状が樹
脂の粘度によって変化するおそれがあり、完成した発光
素子の外観形状にばらつきがもたらされる問題もあった
。
問題点を解決するための手段
本発明の発光素子は、成形樹脂の形状をその天面が平坦
である箱形形状とし、この樹脂部分内に発光素子を封止
するとともに、箱形形状の樹脂部で被覆されない支持基
板」−の部分は、箱形形状の樹脂部分と連続する薄い樹
脂層で被覆し、さらに支持基板に形成する電極で、支持
基板の側面を広く覆うように構成されている。
である箱形形状とし、この樹脂部分内に発光素子を封止
するとともに、箱形形状の樹脂部で被覆されない支持基
板」−の部分は、箱形形状の樹脂部分と連続する薄い樹
脂層で被覆し、さらに支持基板に形成する電極で、支持
基板の側面を広く覆うように構成されている。
作用
本発明の発光米子構造によれば、自動装着機の真空吸着
ノズルで成形樹脂の天面を確実に吸着固定することが可
能と々るので、電子機器への装着作業を自動化すること
が可能である。また、成形樹脂が支持基板の上表面全域
を覆うため樹脂と支持基板との接着面積が著るしく広く
なる。
ノズルで成形樹脂の天面を確実に吸着固定することが可
能と々るので、電子機器への装着作業を自動化すること
が可能である。また、成形樹脂が支持基板の上表面全域
を覆うため樹脂と支持基板との接着面積が著るしく広く
なる。
実施例
本発明の発光素子について、第１図を参照して詳しく説
明する。
明する。
第１図は、本発明の発光素子の構造例を示す図で５ヘー
、 あり、第１図（ｄ）は斜視図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
、 あり、第１図（ｄ）は斜視図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
本発明の発光素子では、その製作にあたり、例えば、支
持基板１としてアルミナセラミック基板に銀・パラジウ
ム（Ａｄ−Ｐｄ）導体を印刷し、さらに焼成して金属膜
２と３を形成したものを準備する。ところで１、支持基
板１は図示するように金属膜２と３がアルミナセラミッ
ク基板の側面部でのび、しかも、１つの側面部のほぼ全
域が金属膜によって覆われた構造とされている。この支
持基板上の金属膜３に発光素子片４がボンディングがな
され、寸だ、金属細線５による接続がなされ、さらに、
透光性樹脂６による封止がなされて発光素子が形成され
ているが、この透光性樹脂６は、図示するように天面が
平坦な箱形形状である。
持基板１としてアルミナセラミック基板に銀・パラジウ
ム（Ａｄ−Ｐｄ）導体を印刷し、さらに焼成して金属膜
２と３を形成したものを準備する。ところで１、支持基
板１は図示するように金属膜２と３がアルミナセラミッ
ク基板の側面部でのび、しかも、１つの側面部のほぼ全
域が金属膜によって覆われた構造とされている。この支
持基板上の金属膜３に発光素子片４がボンディングがな
され、寸だ、金属細線５による接続がなされ、さらに、
透光性樹脂６による封止がなされて発光素子が形成され
ているが、この透光性樹脂６は、図示するように天面が
平坦な箱形形状である。
本発明の発光素子では、このような構造に加えて、支持
基板の透光性樹脂６による被覆部以外の表面上も薄い樹
脂層で覆われた構造が採用されている。
基板の透光性樹脂６による被覆部以外の表面上も薄い樹
脂層で覆われた構造が採用されている。
この薄い樹脂層の形成は、透光性樹脂６による封止の過
程で同時に行えばよい。
程で同時に行えばよい。
６ ・
なお、透光性樹脂６の厚さは、必要最小限の厚さに選定
することかのぞ寸しい。
することかのぞ寸しい。
発明の効果
本発明の発光素子は、天面が平坦な箱形形状の成形樹脂
で発光素子片の封止がなされたリードレス構造であり、
完成した発光素子を自動装着機で取り扱うことが可能で
あるため、電子機器への装着に際して作業を自動化する
ことができる。また、成形樹脂の厚みを必要最小限に抑
えるとともに、厚みの制御が高い精度でなされるため、
発光素子の小型化をはかり、これを利用する電子機器の
小型化をはかることができる。
で発光素子片の封止がなされたリードレス構造であり、
完成した発光素子を自動装着機で取り扱うことが可能で
あるため、電子機器への装着に際して作業を自動化する
ことができる。また、成形樹脂の厚みを必要最小限に抑
えるとともに、厚みの制御が高い精度でなされるため、
発光素子の小型化をはかり、これを利用する電子機器の
小型化をはかることができる。
さらに、本発明の発光素子では、支持基板」二の成形樹
脂による被覆部以外も薄い樹脂層で覆われるため、支持
基板に対する成形樹脂の付着面積が従来のものよりも著
るしく増え、両者間の接着強度が高まる。丑だ、支持基
板の側面部に対する金属膜の被着面積を増加させた構造
であるため、発光素子を電子機器へ固着する際の半田付
面積が増し、固着強度を高める効果も奏される。
脂による被覆部以外も薄い樹脂層で覆われるため、支持
基板に対する成形樹脂の付着面積が従来のものよりも著
るしく増え、両者間の接着強度が高まる。丑だ、支持基
板の側面部に対する金属膜の被着面積を増加させた構造
であるため、発光素子を電子機器へ固着する際の半田付
面積が増し、固着強度を高める効果も奏される。
７ ｌｌ−
第１図（ａｌおよび（ｂ）は、本発明の発光素子の構造
を示す斜視図および断面図、第２図（、）および（ｂ）
は、従来の発光素子の構造を示す斜視図および断面図で
ある。 １・・・・・・支持基板、２，３・・・・・・金属膜、
４・・川・発光素子片、５・・・・・・金属細線、６・
・・・・透光性樹脂、７・・・・・・樹脂層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名７−
揖脂１ ？ ４−金七豪り牛
を示す斜視図および断面図、第２図（、）および（ｂ）
は、従来の発光素子の構造を示す斜視図および断面図で
ある。 １・・・・・・支持基板、２，３・・・・・・金属膜、
４・・川・発光素子片、５・・・・・・金属細線、６・
・・・・透光性樹脂、７・・・・・・樹脂層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名７−
揖脂１ ？ ４−金七豪り牛
Claims (3)
- （１）矩形状の絶縁性基板の一主面上に発光素子片接着
部とこれに繋がるリード部とからなる第１の金属膜と、
金属細線接続部とこれに繋がるリード部とからなる第２
の金属膜とが形成され、さらに、前記第１および第２の
金属膜が前記絶縁性基板の相対向する第１および第２の
側面までのびて構成された支持基板の前記発光素子片接
着部に発光素子片が固着され、同発光素子片の電極と前
記金属細線接続部との間が金属細線で接続されるととも
に、天面が平坦となる箱形に透光性樹脂で封止されてい
ることを特徴とする発光素子。 - （２）絶縁基板の一主面上の全域が、箱形の透光性樹脂
成形部とこれに繋がる樹脂薄層で覆われていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の発光素子。 - （３）第１および第２の側面の全域に第１および第２の
金属膜が被着していることを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載の発光素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60082822A JPS61240687A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60082822A JPS61240687A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 発光素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61240687A true JPS61240687A (ja) | 1986-10-25 |
Family
ID=13785092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60082822A Pending JPS61240687A (ja) | 1985-04-18 | 1985-04-18 | 発光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61240687A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0996172A1 (en) * | 1998-10-23 | 2000-04-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip type semiconductor light emitting device |
| JP2002064226A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-02-28 | Agilent Technol Inc | 光 源 |
| JP2011129646A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Panasonic Corp | Ｌｅｄモジュール用配線基板、ｌｅｄモジュール及びｌｅｄモジュール用配線基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-18 JP JP60082822A patent/JPS61240687A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0996172A1 (en) * | 1998-10-23 | 2000-04-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip type semiconductor light emitting device |
| US6180962B1 (en) | 1998-10-23 | 2001-01-30 | Rohm Co., Ltd. | Chip type semiconductor light emitting device having a solder preventive portion |
| JP2002064226A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-02-28 | Agilent Technol Inc | 光 源 |
| EP1168461A3 (en) * | 2000-06-28 | 2003-01-22 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Light source |
| JP2011129646A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Panasonic Corp | Ｌｅｄモジュール用配線基板、ｌｅｄモジュール及びｌｅｄモジュール用配線基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5814837A (en) | Compact light-emitting device with sealing member | |
| JP4279388B2 (ja) | 光半導体装置及びその形成方法 | |
| JPH06177435A (ja) | 発光ダイオード及びその実装方法 | |
| JPH08298345A (ja) | チップ型発光ダイオード | |
| JP2914097B2 (ja) | 射出成形プリント基板 | |
| JPH02278872A (ja) | 画像センサー | |
| JPH041501B2 (ja) | ||
| GB2026234A (en) | Circuit element package having lead patterns | |
| JPH077185A (ja) | Ｌｅｄ発光ユニット | |
| JPS60262476A (ja) | 発光素子 | |
| JPS61240687A (ja) | 発光素子 | |
| JPH0416462Y2 (ja) | ||
| JPH11261113A (ja) | 面実装型発光器 | |
| JP2506452Y2 (ja) | 側面発光表示装置 | |
| JP2001177151A (ja) | チップ部品型ｌｅｄ | |
| JPH01261247A (ja) | 低融点ガラス接着による接合体の製造方法，及び接着体 | |
| JPH0240936A (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
| JP2516394Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6038843A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH0119166Y2 (ja) | ||
| JPH0710495Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6041733Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| CN115458664A (zh) | 一种正装led封装结构及方法 | |
| JPH0366150A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| KR100609760B1 (ko) | 회로패턴이 인쇄된 다층세라믹 접합 반도체장치 및 그제조방법 |