JPS60262642A - 金属ベ−ス積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は金属板の製品の外周に相当する箇所に貫通孔を
穿設した金属ベース積層板に関する。

［背景技術］ 電気・電子部品などの実装において用いられるプリント
配線基板として鋼板など金属板をベースにした積層板が
使用されている。この金属ベース積層板を金型によるプ
レス加工とかシャーによる切断加工により所定寸法に切
断して製品の金属ベースプリント配線基板として用いた
場合には、ベースの金属板により放熱作用、磁気シール
ド作用などの優れた特性を有するものであり、又ベース
の金属板を機器のケースとして兼用させて機器を小型化
することができるという利点をも有している反面、金属
ベースプリント配線基板の外周面には金属板の端面が露
出しており、この露出部分に錆などによる腐食が生し易
く、この腐食により樹脂絶縁層に剥離が生じるなどして
、耐湿耐水性の点で信頼性に乏しかった。このため第６
図に示すように金属ベース積層板Ａ′の金属板１の製品
Ｂの外周に相当する箇所にＣ字状の貫通溝８を形成し、
この貫通溝８に、積層成形に際して、樹脂絶縁層２の樹
脂を流入して充填させ、図中、想像線Ｃに沿って切断加
工することにより、製品Ｂの外周面を樹脂で被覆し、錆
の発生を防止しているが、金属板１の平坦面と樹脂との
溶融接着となり、接着強度が小さく、しかも金属板１と
樹脂との熱膨張車の差が大きいことから、冷熱のサイク
ルを繰り返すと被覆した樹脂が剥離してしまい防錆効果
を発揮し得ないと共に熱シヨツク時の信頼性が低いとい
う問題があった。

［発明の目的］ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的は金属板の製品の外周に相当する箇所に穿設した貫通
孔の側壁面に四部を形成することにより、製品の外周面
と被覆した樹脂との接着強度を大きくでき、錆などによ
る腐食を防止できると共に耐熱ショック性も高くなり信
頼性の高い金属ベースプリント配線基板を得ることにあ
る。

［発明の開示］ 本発明の金属ベース積層板は、金属板１に樹脂絶縁層２
を介して金属箔３を張着させて形成した金属ベース積層
板Ａであって、金属板１の製品Ｂの外周に相当する箇所
に所定の間隔を置いて複数の貫通孔４を穿設し、製品Ｂ
を得る際、貫通孔４に即して切断した場合に金属板】の
外周面が凹凸面となるように貫通孔４の内側の側壁面４
ａに凹部５を形成して成るものであり、この構成により
上記目的を達成できたものである。即ち、金属板１の外
周面が凹凸面になっているので被覆された１ｆＮ被覆層
６との接着強度を大きくできるものである。

以下本発明を添付の図面に示す実施例に基づν１て詳細
に説明する。本発明における金属板１としては銅板、ア
ルミニウム板、真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニ
ッケル板、ケイ素鋼板など（・ずれをも採用でき、通常
厚み０．５〜２．０ｍｍの範囲のものを用いる。この金
属板１に複数の貫通孔４を所定の間隔を置いて穿設して
全体の平面−形状を第１図に示すように上部が上方に突
曲し下部が四角形状のドーム形に形成している。この複
数の貫通孔４による全体としての平面形状は第３図に示
すように四角形状とかであってもよく、所望する形状の
製品Ｂの外形に対応していればよい。この金属板１の貫
通孔４の内側の側壁面４ａには四角形状の四部５を形成
しており、製品Ｂを得る際、貫通孔４に即して切断した
場合に金属板１の外周面が凹凸面となるようにしている
。この四部５の形状は第５図に示すように三角形状（同
図（ａ））又は半円形状（同図（ｂ））であってもよい
。この金属板１の両面に樹脂絶縁層２を介して金属箔３
を張着させて金属ベース積層板Ａを形成している。樹脂
絶縁Ｎ２としてはガラス布、アスベストベーパー、合繊
布などの基材にエポキシ樹脂、７エ７−ル樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたもの又
は熱可塑性樹脂を用いることができる。金属箔３として
は銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレ
ス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔なといずれをも採用で
きる。この金属箔３を金属板１の片面にのみ樹脂絶縁層
２を介して張着させてもよい。尚、この金属ベース積層
板Ａは熱盤間に、金属板１の両面に樹脂絶縁層２を配置
し、樹脂絶縁Ｎ２の両面に金属′ｆｉ３を配置したもの
を一セットとし複数上７ト配置し、通常の条件、例えば
１７０℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２．９０分にて積層成形して
得ることができる。金属箔３の裏面に接着剤を塗布して
おき樹脂絶縁層２との接着強度を大きくしてもよい。こ
の場合、樹脂絶縁層２の樹脂が溶融流出して貫通孔４に
流入し、その四部５にも流入する。このようにして構成
した金属ベース積層板Ａを貫通孔４に即して金型による
プレス加工又はシャーによる切断加工により切断加工し
て製品Ｂとして金属ベースプリント配線基板を得るので
あるが、この場合四部５の深さｄと開口幅田との比（ｄ
／ｌ１ｉ）が１１５０以上となるように切断加工するの
が樹脂被覆層６の金属板１との接着強度をより高める点
で好ましい。又第１図に示す想像線ａに沿って切断加工
して金属板１の貫通孔４の四部５両側の凸部７を露出さ
せないようにするのが防錆効果をより高めるためには好
ましいが、想像線すに沿って切断加工して凸部７の切断
端面を露出させておけば樹脂被覆Ｍ６の接着強度をより
向上させることができる。

［発明の効果］ 本発明にあっては、金属板の製品の外周に相当する箇所
に所定の間隔を置いて複数の貫通孔を穿設しているので
、積層成形に際し、貫通孔に０１脂絶縁層の樹脂が流入
しており、貫通孔に即して金型ｌこよるプレス加工又は
シャーによる切断により切断加工を施して製品として金
属ベースプリント配線基板を得た場合には外周面に樹脂
被覆層を形成させることができ、この樹脂被覆層により
錆などによる腐食を防止でき、耐湿耐水性を向」ニさせ
ることができ、しかも製品を得る際、貫通孔に即して切
断した場合に金属板の外周面が凹凸面となるように貫通
孔の内側の側壁面に凹部を形成しているので、製品の外
周面と被覆した樹脂との接着強度を大きくでき、冷熱サ
イクルに対する耐熱ショック性も高くなりＭ順性の高い
金属ベースプリント配線基板を得ることができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び＠２図は本発明の一実施例を示す平面図及び
側断面図、第３図は本発明の他の実施例を示す平面図、
第４図は同上より得た金属ベースプリント配線基板を示
す一部省略平断面図、第５図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本
発明の更に他の実施例より得た製品である金属ベースプ
リント配線基板を示す一部省略平断面図、第６図は従来
例を示す平面図であって、Ａは金属ベース積層板、Ｂは
製品、１は金属板、２は樹脂絶縁層、３は金属箔、４は
貫通孔、４ａは側壁面、５は四部である。 代理人　弁理士　石　１）長　七 第１図 ７、２　□ ′第３区： ら □、Ｈ：；　４　’□・

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　金属板に樹脂絶縁層を介して金属箔を張着させ
   て形成した金属ベース積層板であって、金属板の製品の
   外周に相当する箇所に所定の間隔を置いて複数の貫通孔
   を穿設し、製品を得る際、貫通孔に即して切断した場合
   に金属板の外周面が凹凸面となるように貫通孔の内側の
   側壁面に凹部を形成して成ることを特徴とする金属ベー
   ス積層板。