JPS602638A - 耐軟化高伝導性銅合金 - Google Patents
耐軟化高伝導性銅合金Info
- Publication number
- JPS602638A JPS602638A JP11009083A JP11009083A JPS602638A JP S602638 A JPS602638 A JP S602638A JP 11009083 A JP11009083 A JP 11009083A JP 11009083 A JP11009083 A JP 11009083A JP S602638 A JPS602638 A JP S602638A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- softening resistance
- copper alloy
- conductivity
- high conductivity
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐軟化特性に優れ、かつ良好な伝導性を有する
半導体機器用リード材や電気部品、ラジェーターフィン
材等に好適に使用される銅合金に関するものである。
半導体機器用リード材や電気部品、ラジェーターフィン
材等に好適に使用される銅合金に関するものである。
一般の半導体機器用リード材としては、主としてセラミ
ックとの封止性の良好な４２Ａ ｌ ｔｏｙ （Ｆｅ−
４２ｗｔ％ＮＬ ）が使用されてきたが、近年、樹脂パ
ッケージの広範な普及に伴って銅合金リード材の採用が
急増している。特にディスクリート用リード材としては
０，１５ ｗｔ％Ｓｎ入り銅や低Ｆｅ系合金が使用され
てきた。しかしながら、３ｎ入り銅は伝導性に優れてい
るが、耐軟化特性が不十分である。
ックとの封止性の良好な４２Ａ ｌ ｔｏｙ （Ｆｅ−
４２ｗｔ％ＮＬ ）が使用されてきたが、近年、樹脂パ
ッケージの広範な普及に伴って銅合金リード材の採用が
急増している。特にディスクリート用リード材としては
０，１５ ｗｔ％Ｓｎ入り銅や低Ｆｅ系合金が使用され
てきた。しかしながら、３ｎ入り銅は伝導性に優れてい
るが、耐軟化特性が不十分である。
また、低Ｆｅ系合金は、Ｆｏの含有量が０．１ｗｔ％付
近が望ましく、導電性、耐軟化特性とも優れているが焼
入処理を必要とする。
近が望ましく、導電性、耐軟化特性とも優れているが焼
入処理を必要とする。
本発明は、これらの欠点を解決すべくなされたもので、
優れた耐軟化特性と伝導性を併せもち、しかも焼入処理
を必要としない半導体機器用リード材や電気部品、熱交
換器等に好適に使用される銅合金を提供することを目的
とする。
優れた耐軟化特性と伝導性を併せもち、しかも焼入処理
を必要としない半導体機器用リード材や電気部品、熱交
換器等に好適に使用される銅合金を提供することを目的
とする。
本発明者等は、かかる目的に沿って鋭意検討の結果、Ｆ
ｅ、ＮＬ、Ｐを特定量配合した銅合金が上記目的を満足
することを見い出し本発明に到達した、すなわち本発明
は、Ｆｅ Ｏ，０２〜０，５ｗｔ％、ＮｕＯ００１〜０
．６ｗｔ％、Ｐ ０１０５〜０．２ｗｔ％、残部へから
なる銅合金にある。
ｅ、ＮＬ、Ｐを特定量配合した銅合金が上記目的を満足
することを見い出し本発明に到達した、すなわち本発明
は、Ｆｅ Ｏ，０２〜０，５ｗｔ％、ＮｕＯ００１〜０
．６ｗｔ％、Ｐ ０１０５〜０．２ｗｔ％、残部へから
なる銅合金にある。
本発明において、ＦｅとＰは相乗作用により耐軟化特性
と伝導性を改善するが、Ｎ、とＰも相乗作用があり耐軟
化特性と伝導性を改善する。ざらにＦｅＮ３、Ｐの３成
分が共存すればこの効果が著しい。
と伝導性を改善するが、Ｎ、とＰも相乗作用があり耐軟
化特性と伝導性を改善する。ざらにＦｅＮ３、Ｐの３成
分が共存すればこの効果が著しい。
このことは本発明の銅合金中に、Ｆｅ−ＮＬ−Ｐの化合
物が形成されていることにより銅合金の特性を向上せし
めるものと推察される。そしてＦｅはＮし、Ｐとの相乗
作用により耐軟化特性と伝導性を向上させるが、その含
有量が０．０２ ｗｔ％未満では十分な耐軟化特性が得
られにくく、０．５ｗｔ％を越えると加工性が悪くなり
、組織が不均一になりやすい。
物が形成されていることにより銅合金の特性を向上せし
めるものと推察される。そしてＦｅはＮし、Ｐとの相乗
作用により耐軟化特性と伝導性を向上させるが、その含
有量が０．０２ ｗｔ％未満では十分な耐軟化特性が得
られにくく、０．５ｗｔ％を越えると加工性が悪くなり
、組織が不均一になりやすい。
このような含有量のＦｅに対し、特性向上のため必要な
ＮＬとＰ （７） ｆｆｌ Ｌｔ、ソ：ｈソｈＮＬカ０
．０１〜０．６ｗｔ％、Ｐが０．０５〜０．２ｗｔ％で
あり、ｌｌｋが０．０１ ｗｔ％未満では耐軟化特性の
向上は少なく、０．６ｗｔ％を越えると耐軟化特性が低
下すると共に伝導性も低下する。Ｐがｏ、ｏｓ ｗｔ％
未満では耐軟化特性の向上が少なく、０．２ｗｔ％を越
えるとＦｅＸＮＬと化合物を形成しないＰが合金中に増
え伝導性の低下が大きくなり、機器の放熱性に問題を生
じる恐れがある。
ＮＬとＰ （７） ｆｆｌ Ｌｔ、ソ：ｈソｈＮＬカ０
．０１〜０．６ｗｔ％、Ｐが０．０５〜０．２ｗｔ％で
あり、ｌｌｋが０．０１ ｗｔ％未満では耐軟化特性の
向上は少なく、０．６ｗｔ％を越えると耐軟化特性が低
下すると共に伝導性も低下する。Ｐがｏ、ｏｓ ｗｔ％
未満では耐軟化特性の向上が少なく、０．２ｗｔ％を越
えるとＦｅＸＮＬと化合物を形成しないＰが合金中に増
え伝導性の低下が大きくなり、機器の放熱性に問題を生
じる恐れがある。
以・下、本発明を実施例および比較例に基づき具体的に
説明する。
説明する。
実施例１〜５および比較例１〜４
電気銅を高周波溶解炉にて木炭被覆下で大気溶解し、り
ん銅、Ｎｉを添加して第１表に示す組成を右する寸法２
５ｍｍｘ ８５ｍｍｘ ２００ｍｍの鋳塊を溶製した。
ん銅、Ｎｉを添加して第１表に示す組成を右する寸法２
５ｍｍｘ ８５ｍｍｘ ２００ｍｍの鋳塊を溶製した。
両面を２ｍｍずつ面削した後６５０℃で熱間圧延し厚さ
３ｍｍの板とした。次にこの板に焼鈍、冷間圧延を加え
０．６ｍｍの板とした。さらにこの板を焼鈍、酸洗し、
２０％の冷間圧延を行なって厚さ０．４８ｍｍの板とし
た。この板を多数に分割し３５０℃から５５０℃の間で
５分間の焼鈍を行ない、ビッカース硬度を測定した。特
性評価において、耐軟化特性は圧延のままの板のビッカ
ース硬度と４５０°Ｃで５分間焼鈍した時のビッカース
硬度の比較および軟化温度（圧延材の硬度の８０％値に
なる時の焼鈍温度）によって評価し、伝導性は厚さ０．
４８ｍｍの圧延側の導電率（％ＩＡＣ８）によって評価
した。またハンダ付性はＭ Ｉ Ｌ−８ＴＤ−２０２Ｆ
に準拠し、ハンダの付着状況を目視にて観察した。
３ｍｍの板とした。次にこの板に焼鈍、冷間圧延を加え
０．６ｍｍの板とした。さらにこの板を焼鈍、酸洗し、
２０％の冷間圧延を行なって厚さ０．４８ｍｍの板とし
た。この板を多数に分割し３５０℃から５５０℃の間で
５分間の焼鈍を行ない、ビッカース硬度を測定した。特
性評価において、耐軟化特性は圧延のままの板のビッカ
ース硬度と４５０°Ｃで５分間焼鈍した時のビッカース
硬度の比較および軟化温度（圧延材の硬度の８０％値に
なる時の焼鈍温度）によって評価し、伝導性は厚さ０．
４８ｍｍの圧延側の導電率（％ＩＡＣ８）によって評価
した。またハンダ付性はＭ Ｉ Ｌ−８ＴＤ−２０２Ｆ
に準拠し、ハンダの付着状況を目視にて観察した。
この結果を第１表に併せて示す。
また、比較としてｐ−５ｎ−Ｃｕ合金、Ｆｅ −ｐ −
Ｇ合金、Ｆｅ ＮＬ Ｃｕ合金、ＮＬ −Ｐ −Ｃｔｔ
合金の組成および特性を併せて第１表に示す。
Ｇ合金、Ｆｅ ＮＬ Ｃｕ合金、ＮＬ −Ｐ −Ｃｔｔ
合金の組成および特性を併せて第１表に示す。
この第１表かられかるように本発明の銅合金である実施
例１〜５は、従来より用いられている銅合金である比較
例１〜２と比較して、導電率は同程度であるが、耐軟化
特性は格段に優れている。
例１〜５は、従来より用いられている銅合金である比較
例１〜２と比較して、導電率は同程度であるが、耐軟化
特性は格段に優れている。
またＰを含まない比較例３およびＦｅを含まない比較例
４は、導電率、耐軟化特性とも実施例１〜５より劣って
いることがわかる。
４は、導電率、耐軟化特性とも実施例１〜５より劣って
いることがわかる。
以上の結果から明らかなように、ｈ、ＮＬ、Ｐを特定量
配合した本発明の銅合金は、耐軟化特性に優れ、伝導性
も良好であり、しかも焼入処理を必要としないので、半
導体機器用リード材や端子、スイッチ、ターミナル、ク
リップ等の電気部品およびラジェーターフィン材等に好
適に使用される１特許出願人 三井金属鉱業株式会社 代理人 弁理士□伊 東 辰 雄 代理人 弁理士 伊 東 哲 也 ６−
配合した本発明の銅合金は、耐軟化特性に優れ、伝導性
も良好であり、しかも焼入処理を必要としないので、半
導体機器用リード材や端子、スイッチ、ターミナル、ク
リップ等の電気部品およびラジェーターフィン材等に好
適に使用される１特許出願人 三井金属鉱業株式会社 代理人 弁理士□伊 東 辰 雄 代理人 弁理士 伊 東 哲 也 ６−
Claims (1)
- Ｆｅ ０００２〜０，５ｗｔ％、Ｎｉｐ、０１〜０．６
ｖｔ％、ＰＯ１０５〜０．２ｗｔ％、残部へからなる耐
軟化特性および伝導性に優れた銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11009083A JPS602638A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | 耐軟化高伝導性銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11009083A JPS602638A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | 耐軟化高伝導性銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602638A true JPS602638A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14526767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11009083A Pending JPS602638A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | 耐軟化高伝導性銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602638A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5024815A (en) * | 1989-05-23 | 1991-06-18 | Yazaki Corporation | Copper alloy with phosphorus and iron |
| EP0796924A1 (de) * | 1996-03-23 | 1997-09-24 | Berkenhoff GmbH | Kupferlegierung für Steuerleitungen und Steckverbinder |
| WO2017110759A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
| JP2017119909A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-07-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
-
1983
- 1983-06-21 JP JP11009083A patent/JPS602638A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5024815A (en) * | 1989-05-23 | 1991-06-18 | Yazaki Corporation | Copper alloy with phosphorus and iron |
| EP0796924A1 (de) * | 1996-03-23 | 1997-09-24 | Berkenhoff GmbH | Kupferlegierung für Steuerleitungen und Steckverbinder |
| WO2017110759A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
| JP2017119909A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-07-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
| JP2018168470A (ja) * | 2015-12-25 | 2018-11-01 | 株式会社神戸製鋼所 | ベーパーチャンバー用銅合金板 |
| TWI697652B (zh) * | 2015-12-25 | 2020-07-01 | 日商神戶製鋼所股份有限公司 | 散熱零件用銅合金板、散熱零件，以及散熱零件的製造方法 |
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