JPS62240732A - 半導体機器用リ−ド材 - Google Patents
半導体機器用リ−ド材Info
- Publication number
- JPS62240732A JPS62240732A JP61085295A JP8529586A JPS62240732A JP S62240732 A JPS62240732 A JP S62240732A JP 61085295 A JP61085295 A JP 61085295A JP 8529586 A JP8529586 A JP 8529586A JP S62240732 A JPS62240732 A JP S62240732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- copper
- strength
- lead material
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＩＣなど半導体機器のリード材として好適な
銅合金材に関するものである。
銅合金材に関するものである。
［従来の技術と問題点］
半導体機器用リード材としては、従来４２合金＜Ｆｅ−
Ｎｒ金合金あるいはリン青銅、錫入り銅ざらには無酸素
銅などが使用されている。
Ｎｒ金合金あるいはリン青銅、錫入り銅ざらには無酸素
銅などが使用されている。
最近になり、半導体回路がざらに高集積化されるにとも
ない、熱放散性の高い材料への要請ならびに低コスト化
への要請が高まり、銅合金を使用する例が急増しつつあ
る。このようなリード材用銅合金として要求される特性
は、熱放散性が高いことすなわち導電率が高いことのほ
かに、耐熱性と適当な強度を保有していることがのぞま
れる。
ない、熱放散性の高い材料への要請ならびに低コスト化
への要請が高まり、銅合金を使用する例が急増しつつあ
る。このようなリード材用銅合金として要求される特性
は、熱放散性が高いことすなわち導電率が高いことのほ
かに、耐熱性と適当な強度を保有していることがのぞま
れる。
しかしながら、銅合金の場合には、導電率と耐熱性ある
いは強度の保持とは、なかなか相客れない関係にあり、
熱放散性（これは導電率と比例するものであるが）を優
先せしめようとすると、耐熱性や強度についてはどうし
ても犠牲にせねばならないという関係にめった。
いは強度の保持とは、なかなか相客れない関係にあり、
熱放散性（これは導電率と比例するものであるが）を優
先せしめようとすると、耐熱性や強度についてはどうし
ても犠牲にせねばならないという関係にめった。
このような銅合金のうちで、リード材として既知の銅−
ジルコニウム合金は、すぐれた導電率とすぐれた耐熱特
性とを有する銅合金として知られているが、この銅−ジ
ルコニウム合金も、４２合金やリン青銅と比較すると、
強度の点ではるかに劣るものであり、高導電性という点
では十分にすぐれているのではあるが、前記合金の代替
材とするには、その強度の上で問題があった。
ジルコニウム合金は、すぐれた導電率とすぐれた耐熱特
性とを有する銅合金として知られているが、この銅−ジ
ルコニウム合金も、４２合金やリン青銅と比較すると、
強度の点ではるかに劣るものであり、高導電性という点
では十分にすぐれているのではあるが、前記合金の代替
材とするには、その強度の上で問題があった。
［発明の目的］
本発明は、上記のような実情にかんがみてなされたもの
であり、高導電性を保持しつつ、耐熱性ヤ強度の点から
も十分な特性を保有し、高集積化に対応可能な半導体機
器用リード材を提供しようとするものである。
であり、高導電性を保持しつつ、耐熱性ヤ強度の点から
も十分な特性を保有し、高集積化に対応可能な半導体機
器用リード材を提供しようとするものである。
［発明の概要）
すなわち、本発明の要旨とするところは、所定組成の銅
−ジルコニウム合金をベースとし所定組成範囲の錫、シ
リコン、ニッケル、鉄および亜鉛のうちの１種または２
種以上を添加し、それにより導電性に大きな犠牲を与え
ることなく、必要な耐熱性と強度とを保有せしめ得たも
のである。
−ジルコニウム合金をベースとし所定組成範囲の錫、シ
リコン、ニッケル、鉄および亜鉛のうちの１種または２
種以上を添加し、それにより導電性に大きな犠牲を与え
ることなく、必要な耐熱性と強度とを保有せしめ得たも
のである。
［実施例］
以下に実施例に基いて説明する。
本発明においてベースとなる銅−ジルコニウム合金は、
ジルコニウムの含有量が０．０１〜０．１５％であるこ
とを基本とする。ジルコニウムが０．０１％以下では耐
熱性を向上させる効果がなく、また０、１５％以上では
この合金で通常行なわれる溶体化処理、時効処理を施し
ても強度はほぼ飽和し、いたずらに鋳造性を害する様に
なるため除外される。そして、錫、シリコン、ニッケル
、鉄、亜鉛はいずれも銅の強度を向上させる元素である
が、これらを単体又は複数の添加元素として銅−ジルコ
ニウム合金へ添加することにより、この合金の導電性を
あまり害さずに強度を向上させ得るという新しい知見を
見出したものである。その組成範囲は０．１％以下では
強度上昇の効果はほとんどなく、また２％以上では、強
度はざらに上昇するものの、銅−ジルコニウム合金特有
の導電性を著しく害する様になるため、前記添加元素の
範囲を１種又は２種以上の合計で０．１〜２％の組成範
囲とするものである。つぎに本発明の具体的実施例を比
較例と共に説明する。
ジルコニウムの含有量が０．０１〜０．１５％であるこ
とを基本とする。ジルコニウムが０．０１％以下では耐
熱性を向上させる効果がなく、また０、１５％以上では
この合金で通常行なわれる溶体化処理、時効処理を施し
ても強度はほぼ飽和し、いたずらに鋳造性を害する様に
なるため除外される。そして、錫、シリコン、ニッケル
、鉄、亜鉛はいずれも銅の強度を向上させる元素である
が、これらを単体又は複数の添加元素として銅−ジルコ
ニウム合金へ添加することにより、この合金の導電性を
あまり害さずに強度を向上させ得るという新しい知見を
見出したものである。その組成範囲は０．１％以下では
強度上昇の効果はほとんどなく、また２％以上では、強
度はざらに上昇するものの、銅−ジルコニウム合金特有
の導電性を著しく害する様になるため、前記添加元素の
範囲を１種又は２種以上の合計で０．１〜２％の組成範
囲とするものである。つぎに本発明の具体的実施例を比
較例と共に説明する。
高周波溶解炉を用い、不活性雰囲気で無酸素銅を溶解し
、第１表に示したような添加元素をそれぞれ有する銅合
金を鋳造した。これらをそれぞれ、８００℃で熱間圧延
を行い、８ｍ厚の板材とし、表面の面削を行い、２ａｍ
厚に冷間圧延し、中間熱処理を行った後ざらに冷間圧延
と熱処理を繰返し、最終加工度５０％の０．２５順厚板
材とした。特性の評価としては、まず熱伝導率と正の相
関を示す導電率、及び機械的強度として引張強さとビッ
カース硬さ、また耐熱性として５００℃で１０分間加熱
後のビッカース硬さを測定した。第１表に比較合金とと
もにこれらの測定結果を示す。これによって明らかなよ
うに本発明合金は、比較合金３のリン青銅とほぼ同等の
強度を有しながら、すぐれた耐熱性と、３倍以上の導電
率を有していることがわかる。また比較合金１では錫が
２％以上となると導電率が急激に低下することを示し、
比較合金２では、銅−ジルコニウム合金に前記所定の第
３元素を添加しなければ所定の強度が得られないことを
端的に示している。この様に本発明合金においては、リ
ン青銅なみの強度を有しながら、高い導電率を保ってお
り、ＩＣなど電子機器の高集積化にともなう高熱放散性
リード材の要求によく応え得るものであるこがわかる。
、第１表に示したような添加元素をそれぞれ有する銅合
金を鋳造した。これらをそれぞれ、８００℃で熱間圧延
を行い、８ｍ厚の板材とし、表面の面削を行い、２ａｍ
厚に冷間圧延し、中間熱処理を行った後ざらに冷間圧延
と熱処理を繰返し、最終加工度５０％の０．２５順厚板
材とした。特性の評価としては、まず熱伝導率と正の相
関を示す導電率、及び機械的強度として引張強さとビッ
カース硬さ、また耐熱性として５００℃で１０分間加熱
後のビッカース硬さを測定した。第１表に比較合金とと
もにこれらの測定結果を示す。これによって明らかなよ
うに本発明合金は、比較合金３のリン青銅とほぼ同等の
強度を有しながら、すぐれた耐熱性と、３倍以上の導電
率を有していることがわかる。また比較合金１では錫が
２％以上となると導電率が急激に低下することを示し、
比較合金２では、銅−ジルコニウム合金に前記所定の第
３元素を添加しなければ所定の強度が得られないことを
端的に示している。この様に本発明合金においては、リ
ン青銅なみの強度を有しながら、高い導電率を保ってお
り、ＩＣなど電子機器の高集積化にともなう高熱放散性
リード材の要求によく応え得るものであるこがわかる。
［発明の効果］
以上、本発明に係る銅合金によれば、従来ＩＣなど電子
機器のリード材として使用されてきた高価な４２合金、
リン青銅に対する代替材として十分に使用に耐えるもの
であり、本発明に係る合金を採用することにより、製造
コストを低減できる上に、導電率が高く熱放散性にすぐ
れたリード材であることから、近年ますますＩＣなどの
高集積化が進展しつつあるとき、斯業に及ぼす効用はま
ことに大きいのでおる。
機器のリード材として使用されてきた高価な４２合金、
リン青銅に対する代替材として十分に使用に耐えるもの
であり、本発明に係る合金を採用することにより、製造
コストを低減できる上に、導電率が高く熱放散性にすぐ
れたリード材であることから、近年ますますＩＣなどの
高集積化が進展しつつあるとき、斯業に及ぼす効用はま
ことに大きいのでおる。
Claims (1)
- （１）ジルコニウム０．０１〜０．１５％、これに錫、
シリコン、ニッケル、鉄および亜鉛のうち１種または２
種以上の合計で０．１〜２．０％含み、残部が本質的に
銅よりなる半導体機器用リード材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61085295A JPS62240732A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 半導体機器用リ−ド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61085295A JPS62240732A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 半導体機器用リ−ド材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62240732A true JPS62240732A (ja) | 1987-10-21 |
Family
ID=13854589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61085295A Pending JPS62240732A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | 半導体機器用リ−ド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62240732A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5879476A (en) * | 1995-10-12 | 1999-03-09 | Hitachi Cable, Ltd. | Copper alloy having improved corrosion resistance, commutator and motor using the same |
| EP1582602A3 (en) * | 2004-03-29 | 2009-01-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Copper alloy and copper alloy manufacturing method |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236731A (en) * | 1975-09-17 | 1977-03-22 | Japan Storage Battery Co Ltd | Battery |
| JPS54104597A (en) * | 1978-02-03 | 1979-08-16 | Nippon Mining Co | Copper alloy for lead frame |
| JPS5521530A (en) * | 1978-08-01 | 1980-02-15 | Onahama Smelt & Refining Co Ltd | High tensile copper alloy with superior heat resistance and conductivity |
| JPS5531173A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-05 | Nippon Steel Corp | Ni-saving type nonmagnetic stainless steel for rivet and screw |
| JPS57108235A (en) * | 1980-12-24 | 1982-07-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper alloy for lead frame |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP61085295A patent/JPS62240732A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236731A (en) * | 1975-09-17 | 1977-03-22 | Japan Storage Battery Co Ltd | Battery |
| JPS54104597A (en) * | 1978-02-03 | 1979-08-16 | Nippon Mining Co | Copper alloy for lead frame |
| JPS5521530A (en) * | 1978-08-01 | 1980-02-15 | Onahama Smelt & Refining Co Ltd | High tensile copper alloy with superior heat resistance and conductivity |
| JPS5531173A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-05 | Nippon Steel Corp | Ni-saving type nonmagnetic stainless steel for rivet and screw |
| JPS57108235A (en) * | 1980-12-24 | 1982-07-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Copper alloy for lead frame |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5879476A (en) * | 1995-10-12 | 1999-03-09 | Hitachi Cable, Ltd. | Copper alloy having improved corrosion resistance, commutator and motor using the same |
| EP1582602A3 (en) * | 2004-03-29 | 2009-01-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Copper alloy and copper alloy manufacturing method |
| US9777348B2 (en) | 2004-03-29 | 2017-10-03 | Akihisa Inoue | Copper alloy and copper alloy manufacturing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5834536B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用の銅合金 | |
| JP3797882B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金板 | |
| JPS5834537B2 (ja) | 耐熱性の良好な高力導電用銅合金 | |
| JPS6160846A (ja) | 半導体装置用銅合金リ−ド材 | |
| JPS59170231A (ja) | 高力導電銅合金 | |
| JPS6256937B2 (ja) | ||
| JPS594493B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JP3379380B2 (ja) | 高強度・高導電性銅合金 | |
| JPH0356294B2 (ja) | ||
| JPS59153853A (ja) | リ−ドフレ−ム材 | |
| JPS602638A (ja) | 耐軟化高伝導性銅合金 | |
| JPS63192835A (ja) | セラミツクパツケ−ジ用リ−ド材 | |
| JPS58147140A (ja) | 半導体装置のリ−ド材 | |
| JPS5939492B2 (ja) | 耐軟化性導電用高力銅合金 | |
| JPS6141751A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金材の製造法 | |
| JPS60218442A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPH0219432A (ja) | 半導体機器リード材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 | |
| JPS63161135A (ja) | 電気部品用銅合金 | |
| JPS5818981B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS6157379B2 (ja) | ||
| JPS6213823B2 (ja) | ||
| JPH0218375B2 (ja) | ||
| JPS60145343A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPH03285035A (ja) | 耐マイグレーション性に優れた高強度銅合金 | |
| JPS59232244A (ja) | 耐軟化高伝導性銅合金 |