JPS6026459Y2 - プリント板への線材接続構造 - Google Patents

プリント板への線材接続構造

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JPS6026459Y2
JPS6026459Y2 JP1981085269U JP8526981U JPS6026459Y2 JP S6026459 Y2 JPS6026459 Y2 JP S6026459Y2 JP 1981085269 U JP1981085269 U JP 1981085269U JP 8526981 U JP8526981 U JP 8526981U JP S6026459 Y2 JPS6026459 Y2 JP S6026459Y2
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JP
Japan
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printed board
signal line
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wire
wire connection
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JP1981085269U
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JPS57197179U (ja
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光生 谷角
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は多数の信号線を含むケーブルをできるだけ高密
度にかつ作業性良くプリント板に接続することを目白つ
とする。
第１図ないし第２図は夫々本考案の一実施例の上面図、
裏面図、側面図であり、１はプリント板、２はコネクタ
、３はテープケーブル１．１１はアースパターン、１２
はバカ穴、１３は信号プリント配線、１４はスルーホー
ル、１５は信号線接続用パッド、３１はアース線、３２
は信号線、２１はコネクタの実装用端子ピンである。
テープケーブル３では信号線３２の間にシールド用のア
ース線３１が交互に設けられている。
またアースパターン１１はすべてのアース線３１に共通
な接続パッドとしてベタパターンとして形成されている
。
このアースパターン１１の裏側に信号線用パッド１５が
一列に設けられ、それに沿って長円形のバカ穴１２が形
成されている。
コネク７２のピン２１はスルーホール１４に半田付けさ
れ、パッド１５と導通する。
このようなプリント板１とケーブル３との接続にあたっ
ては、先ずケーブル先端の被覆を除去し、信号線３２の
みを一方の側へ折り曲げて穴１２を通して裏面に出し、
表面においてアース線３１はアースパターン１１に半田
付、ボンディング、半田リフロー等で接続し、裏面にお
いては各信号線を夫々対応するパッド１５に同様に接続
すればよい。
この場合例えば半田リフローや超音波圧接であれば表裏
両面から工具で挾むことにより表裏を同時に接続するこ
ともでき、作業性がよい。
また表裏両面を用いるのでパッド１５間の寸法に余裕が
得られ、プリント板１の小型化が可能である。
尚、従来は一方の面にすべての線材を接続することが行
なわれていたので、パッド間隔が狭く、作業も高精度を
要し、或いはプリント板を大型化する必要があったもの
である。
尚、上記実施例では線材としてテープケーブル３を例示
したが、例えばツィステッド・ペア線の東線のようなも
のでも同様である。
また特に信号線とアース線とがペアになっている場合に
は本例のように表裏にほぼ均等に分割することができ、
かつその一方は共通パターンにすることができるので、
作業性等の面でより効果がある。
またバカ穴１２はすべての信号線に共通に明ける必要は
必らずしもなく、数本づつ或いは１本づつに穴を設けて
もよい。
また必要に応じてケーブルクランプ部材等を設けてもよ
いことはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第３図は夫々本考案の一実施例の上面図、
裏面図、側面図であり、 １はプリント板、２はコネクタ、３はテープケーフル、
１１はアースパターン、１２はバカ穴、１４はスルーホ
ール、１５は信号線用バンド、３１はアース線、３２は
信号線である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表裏両面に線材接続パッドを具え、かつ該パッドの近傍
    にバカ穴を有するプリント板と、複数本の信号線束との
    接続構造であって、上記複数の信号線の一部は上記プリ
    ント板の一方の面の接続パッドに接続され、他の信号線
    は上記バカ穴を介して他方の面の接続パッドに接続され
    ていることを特徴とするプリント板への線材接続構造。
JP1981085269U 1981-06-10 1981-06-10 プリント板への線材接続構造 Expired JPS6026459Y2 (ja)

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JPS57197179U JPS57197179U (ja) 1982-12-14
JPS6026459Y2 true JPS6026459Y2 (ja) 1985-08-09

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS59230279A (ja) * 1983-06-14 1984-12-24 松下電器産業株式会社 端子装置の製造方法
DE102009055857A1 (de) * 2009-11-26 2011-06-16 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Flachbandkabel und Leiterplatte

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JPS57197179U (ja) 1982-12-14

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