JPS602667A - 固体原料の昇華供給装置 - Google Patents
固体原料の昇華供給装置Info
- Publication number
- JPS602667A JPS602667A JP10792283A JP10792283A JPS602667A JP S602667 A JPS602667 A JP S602667A JP 10792283 A JP10792283 A JP 10792283A JP 10792283 A JP10792283 A JP 10792283A JP S602667 A JPS602667 A JP S602667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- raw material
- solid raw
- sublimation
- carrier gas
- concentration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002994 raw material Substances 0.000 title claims description 53
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 33
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 title claims description 19
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 title claims description 19
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 31
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 3
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015221 MoCl5 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- GICWIDZXWJGTCI-UHFFFAOYSA-I molybdenum pentachloride Chemical compound Cl[Mo](Cl)(Cl)(Cl)Cl GICWIDZXWJGTCI-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000000357 thermal conductivity detection Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子の電極配線材料として用いられる
Mo(モリブデン)等の金属膜をCVD(Chemic
al vapor deposition)法等によっ
て生成させる場合、その原料となるMOCt5等の固体
原料を反応室に供給するための固体原料の昇華供給装置
に関するものである。
Mo(モリブデン)等の金属膜をCVD(Chemic
al vapor deposition)法等によっ
て生成させる場合、その原料となるMOCt5等の固体
原料を反応室に供給するための固体原料の昇華供給装置
に関するものである。
MO等の高融点金属膜を常圧OVD法、減圧CVD法、
プラズマOVD法等によって生成させろ場合、Mo O
1s等塩化物の水素還元による方法が用いられている。
プラズマOVD法等によって生成させろ場合、Mo O
1s等塩化物の水素還元による方法が用いられている。
このような塩化物は一般に常温では固体であって、これ
を反応室内に供給するためには、加熱昇華させてキャリ
アガス(例えばHe)とともに送り込むことが必要であ
る。第1図は従来の減圧CVD法によるMo膜生成装置
の例である。原料のMoC45は昇華装置の原料容器1
の中に入れられており、ヒータ2によって100〜20
0℃程度に加熱される。キャリアガス供給源(Heガス
ボンベ)6から供給されたHe ガスは、マスフローコ
ントローラ4(どれは流体の重量流量を設定値に対して
一定に保つように自動制御する装置であって、出口側の
ガスの熱伝導を計測してガスの流量を検知した結果を負
帰還して自動的に弁の開度を調節し、通過するガスの流
量をある設定値に保つ。)によって流量調節されて原料
容器1に入り、原料容器1の中で昇華したMo0As蒸
気を反応室(石英反応管)5に送り込む。原料容器1か
ら石英反応管5−18での配管は、恒温槽6及びテープ
ヒータ7で原料容器1よりも高い温度になるように加熱
されており、MoC!tsの管壁への析出を防いでいる
。一方還元ガス供給源(H2ボンベ)8から供給された
H2 ガスは別の配管を通って石英反応管5に送り込ま
れる。石英反応管5の中にはウェーハ9が置かれていて
、石英反応管5内は真空ポンプ11で01〜10 To
rr程度の減圧状態に保たれ、かつ外側をとり囲むよう
に置かれた加熱炉10によって500〜800℃程度に
加熱されて、多数枚のウェーハ9の表面に均一なMO膜
が生成される。
を反応室内に供給するためには、加熱昇華させてキャリ
アガス(例えばHe)とともに送り込むことが必要であ
る。第1図は従来の減圧CVD法によるMo膜生成装置
の例である。原料のMoC45は昇華装置の原料容器1
の中に入れられており、ヒータ2によって100〜20
0℃程度に加熱される。キャリアガス供給源(Heガス
ボンベ)6から供給されたHe ガスは、マスフローコ
ントローラ4(どれは流体の重量流量を設定値に対して
一定に保つように自動制御する装置であって、出口側の
ガスの熱伝導を計測してガスの流量を検知した結果を負
帰還して自動的に弁の開度を調節し、通過するガスの流
量をある設定値に保つ。)によって流量調節されて原料
容器1に入り、原料容器1の中で昇華したMo0As蒸
気を反応室(石英反応管)5に送り込む。原料容器1か
ら石英反応管5−18での配管は、恒温槽6及びテープ
ヒータ7で原料容器1よりも高い温度になるように加熱
されており、MoC!tsの管壁への析出を防いでいる
。一方還元ガス供給源(H2ボンベ)8から供給された
H2 ガスは別の配管を通って石英反応管5に送り込ま
れる。石英反応管5の中にはウェーハ9が置かれていて
、石英反応管5内は真空ポンプ11で01〜10 To
rr程度の減圧状態に保たれ、かつ外側をとり囲むよう
に置かれた加熱炉10によって500〜800℃程度に
加熱されて、多数枚のウェーハ9の表面に均一なMO膜
が生成される。
しかしながら、このような装置では原料容器1の中のM
o0Asが消費されるにつれてMo0L5の総表面積が
減少することになる。すなわち原料容器1中のMo0A
sの現在量の多少によってその昇華量が変化し、また原
料容器1中の温度変動によっても昇華量の変化が生じ、
石英反応管に送り込まれるMo0tsの量が変わり生成
される。Mo膜の生成速度にばらつきが生じる。
o0Asが消費されるにつれてMo0L5の総表面積が
減少することになる。すなわち原料容器1中のMo0A
sの現在量の多少によってその昇華量が変化し、また原
料容器1中の温度変動によっても昇華量の変化が生じ、
石英反応管に送り込まれるMo0tsの量が変わり生成
される。Mo膜の生成速度にばらつきが生じる。
このようなばらつきをなくするためには、送り込まれる
MoC15の量をモニタし制御する必要がある。従来、
このような制御装置としては、質量分析計による方法や
熱伝導度検知法、赤外線吸収法などによるものがある。
MoC15の量をモニタし制御する必要がある。従来、
このような制御装置としては、質量分析計による方法や
熱伝導度検知法、赤外線吸収法などによるものがある。
質量分析計による方法は装置が高価となり実際の量産ラ
イン用としては適当でない。また熱伝導検知法によるも
のは装置は安価であるが、細い配管を通過させて気体の
熱伝導度の変化を測定しなければならないので、長時間
使用すれば配管が詰まりやすく正常な制御ができなくな
るという欠点がある。
イン用としては適当でない。また熱伝導検知法によるも
のは装置は安価であるが、細い配管を通過させて気体の
熱伝導度の変化を測定しなければならないので、長時間
使用すれば配管が詰まりやすく正常な制御ができなくな
るという欠点がある。
第2図は従来の赤外線吸収法による制御装置を用いた固
体原料の昇華供給装置の構成側図である。
体原料の昇華供給装置の構成側図である。
原料容器1から石英反応管5までの間に赤外線吸光セル
12が置かれ、その検知信号で原料容器に入るHe ガ
スの流量を制御するように構成されたことを除けば基本
的に第1図と同様である。赤外 5− 繊成光セル12は赤外線分光光度計14に収納されてお
り、その両端にはKBrなどの赤外線に対して透明な材
料でできた窓13が設けられている。
12が置かれ、その検知信号で原料容器に入るHe ガ
スの流量を制御するように構成されたことを除けば基本
的に第1図と同様である。赤外 5− 繊成光セル12は赤外線分光光度計14に収納されてお
り、その両端にはKBrなどの赤外線に対して透明な材
料でできた窓13が設けられている。
一方の窓13から赤外線吸光セル12内に赤外線を照射
1−て、もう一方の窓から出ろ赤外線スペクトルのうち
MoC65の吸収波長における赤外線の強度と吸収波長
からはずれた領域での強度とを比較すれば、赤外線吸光
セル12中を流れるガスのMo O15濃度を測定でき
る。このMoO/−5濃度を示す赤外線分光光度計14
の出力信号を制御回路15を介して制御用流量コントロ
ーラ4bにフィードバックすることによって原料容器1
に入ろHe ガスの流量を制御すれば、赤外線吸光セル
12を流れるMOOl 5の濃度を一定に保つことがで
きる。
1−て、もう一方の窓から出ろ赤外線スペクトルのうち
MoC65の吸収波長における赤外線の強度と吸収波長
からはずれた領域での強度とを比較すれば、赤外線吸光
セル12中を流れるガスのMo O15濃度を測定でき
る。このMoO/−5濃度を示す赤外線分光光度計14
の出力信号を制御回路15を介して制御用流量コントロ
ーラ4bにフィードバックすることによって原料容器1
に入ろHe ガスの流量を制御すれば、赤外線吸光セル
12を流れるMOOl 5の濃度を一定に保つことがで
きる。
しかしながら、このままの装置では原料容器1中のMo
CA3の量が減少するにつれて制御用流量コントローラ
4bを流れるHe ガスの流量は増加する。したがって
、希釈用マスクローコントローラ4aを流れるHe ガ
スの流量を一定とすれ(ゲ、赤外線吸光セル12に流れ
るHe ガスの流量が増加 6− することになる。すなわち、反応室に送り込まれるMO
O45の濃度を一定に保つことができたとしても、He
ガスの流量が変化するので、MO膜の生成条件が変化
してしまうという欠点があった。また、長時間使用する
うちには窓13の内面にM OOt 5が析出して、そ
れによる吸収のためにMoO25濃度測定の誤差が生じ
やすいという欠点があった。
CA3の量が減少するにつれて制御用流量コントローラ
4bを流れるHe ガスの流量は増加する。したがって
、希釈用マスクローコントローラ4aを流れるHe ガ
スの流量を一定とすれ(ゲ、赤外線吸光セル12に流れ
るHe ガスの流量が増加 6− することになる。すなわち、反応室に送り込まれるMO
O45の濃度を一定に保つことができたとしても、He
ガスの流量が変化するので、MO膜の生成条件が変化
してしまうという欠点があった。また、長時間使用する
うちには窓13の内面にM OOt 5が析出して、そ
れによる吸収のためにMoO25濃度測定の誤差が生じ
やすいという欠点があった。
本発明ではMO等の高融点金属膜を固体を原料としてC
VD法などによって生成するに当って赤外線吸収法によ
って原料濃度を制御して供給する装置において、固体原
料の量のいかんにかかわらず反応室に送り込む原料濃度
及び生成条件を一定に維持するとともに、赤外線吸光セ
ルの窓に固体原料が付着することなく長時間の使用に耐
える装置を提供することを目的としている。
VD法などによって生成するに当って赤外線吸収法によ
って原料濃度を制御して供給する装置において、固体原
料の量のいかんにかかわらず反応室に送り込む原料濃度
及び生成条件を一定に維持するとともに、赤外線吸光セ
ルの窓に固体原料が付着することなく長時間の使用に耐
える装置を提供することを目的としている。
第6図は本発明の一実施例の構成図である。
第6図において原料容器1、ヒータ2、並びに原料容器
1から反応室に至るガス配管及び赤外線吸光セル12が
恒温槽6の中に収納されていること、赤外線分光光度計
14の出力信号を制御回路15を介して制御用流量コン
トローラにフィー°バック、へ していることなどは第2図と同様である。赤外線吸光セ
ル12の窓13はKBrOような赤外線に対してほとん
ど透明な材料で作られており、2つの窓16の内側に絞
り16が設けられている。
1から反応室に至るガス配管及び赤外線吸光セル12が
恒温槽6の中に収納されていること、赤外線分光光度計
14の出力信号を制御回路15を介して制御用流量コン
トローラにフィー°バック、へ していることなどは第2図と同様である。赤外線吸光セ
ル12の窓13はKBrOような赤外線に対してほとん
ど透明な材料で作られており、2つの窓16の内側に絞
り16が設けられている。
この実施例においてはHe ガスボンベ6かう供給され
たHe ガスは固定設定されたマスフローコントローラ
4Cを通った後、6つに分けられろ。
たHe ガスは固定設定されたマスフローコントローラ
4Cを通った後、6つに分けられろ。
第1の配管には制御用流量コントローラ4bが設けられ
ており、これを通ったHe ガスは原料容器1に入り、
昇華したMOOL5とともに第2の配管のHe ガスと
、合流して赤外線吸光セル12に入る。
ており、これを通ったHe ガスは原料容器1に入り、
昇華したMOOL5とともに第2の配管のHe ガスと
、合流して赤外線吸光セル12に入る。
第2の配管は希釈用He ガスの配管であってマスフロ
ーコントローラは含まれない。第5の配管には窓パージ
用マスフローコントローラ4dが設けられており、これ
を通ったHe ガスは赤外線吸光セル12の2つの窓1
3と絞り16の間の隙間に導入されろ。原料容器1の中
のMocz5が消費されて減少したり、温度の変動など
によつ°C赤外線吸光セルを通るMoC45の濃度が変
動すると赤外線の吸収率が変動する。赤外線分光光度計
74はこれを検知し、その出力信号は制御回路15を介
して制御用流量コントローラ4bにフィードバンクされ
るから、制御用流量コントローラ4bは原料容器1を通
過するHe ガスの量を制御する。6つの配管を流れる
He ガスの流量の和は、マスフローコントローラ4C
の設定値に応じた一定値をとるから、制御用流量コント
ローラ4bを流れるHeガスの流量の変動につれて希釈
用配管を流れるHeガスの流量も変動することになる。
ーコントローラは含まれない。第5の配管には窓パージ
用マスフローコントローラ4dが設けられており、これ
を通ったHe ガスは赤外線吸光セル12の2つの窓1
3と絞り16の間の隙間に導入されろ。原料容器1の中
のMocz5が消費されて減少したり、温度の変動など
によつ°C赤外線吸光セルを通るMoC45の濃度が変
動すると赤外線の吸収率が変動する。赤外線分光光度計
74はこれを検知し、その出力信号は制御回路15を介
して制御用流量コントローラ4bにフィードバンクされ
るから、制御用流量コントローラ4bは原料容器1を通
過するHe ガスの量を制御する。6つの配管を流れる
He ガスの流量の和は、マスフローコントローラ4C
の設定値に応じた一定値をとるから、制御用流量コント
ローラ4bを流れるHeガスの流量の変動につれて希釈
用配管を流れるHeガスの流量も変動することになる。
このようにすることによって赤外線吸光セル12を通過
するMoC65の濃度を一定に保ちつつ同時に赤外線吸
光セル12を流れるHe ガスの総流量を一定に保ち、
常に同一条件で反応室におけるMo膜の生成を行うこと
ができる。また、マスフローコントローラ4dを通った
窓パージ用He ガスは窓16の内面に吹き付けられる
ので、窓13の内面近傍にはMoCl5濃度の極めて小
さい層を形成するのみである。これは窓13の内面にM
OOt5が付着することを妨げるのに極めて有効であっ
て、前述の従来の 9− 装置の欠陥であった窓13の内面へのMoC45の付着
によるMoO45濃度の検知誤差を極めて小さくでき、
長時間にわたって安定した膜の生成が可能となる。
するMoC65の濃度を一定に保ちつつ同時に赤外線吸
光セル12を流れるHe ガスの総流量を一定に保ち、
常に同一条件で反応室におけるMo膜の生成を行うこと
ができる。また、マスフローコントローラ4dを通った
窓パージ用He ガスは窓16の内面に吹き付けられる
ので、窓13の内面近傍にはMoCl5濃度の極めて小
さい層を形成するのみである。これは窓13の内面にM
OOt5が付着することを妨げるのに極めて有効であっ
て、前述の従来の 9− 装置の欠陥であった窓13の内面へのMoC45の付着
によるMoO45濃度の検知誤差を極めて小さくでき、
長時間にわたって安定した膜の生成が可能となる。
なお、前記制御用流量コントローラとしては、前述のマ
スフローコントローラの設定値に対して赤外線分光光度
計14の出力信号をフィードバンクして使用すればよい
が、これに限定されるものではなく、弁の開度などガス
の流量を制御するアクチュエータに直接フィードバック
して流量を制御する装置を採用することもできる。
スフローコントローラの設定値に対して赤外線分光光度
計14の出力信号をフィードバンクして使用すればよい
が、これに限定されるものではなく、弁の開度などガス
の流量を制御するアクチュエータに直接フィードバック
して流量を制御する装置を採用することもできる。
また、本発明の詳細な説明に用いた減圧OVD装置など
OVD装置だけでなく、拡散炉、気相エピタキシャル装
置などにおいて固体原料を昇華して使用する場合に対し
ても適用できる。
OVD装置だけでなく、拡散炉、気相エピタキシャル装
置などにおいて固体原料を昇華して使用する場合に対し
ても適用できる。
以上の説明から明らかなように、本発明を実施すること
によって、Moct5のように常温で固体である物質を
原料としてCVD法などによってM。
によって、Moct5のように常温で固体である物質を
原料としてCVD法などによってM。
のような高融点金属の膜を生成する場合に、固体原料を
長時間にわたって生成条件に悪影響を与え−10− ることなく一定の濃度で反応室に供給することができ、
したがって均一な高融点金属膜を再現性良く得ることが
できる。また、キャリアガスを用いて固体原料を昇華し
て使用するその他の反応炉に対しても、安定な固体原料
の昇華供給装置を提供することができるので本発明の効
果は太きい。
長時間にわたって生成条件に悪影響を与え−10− ることなく一定の濃度で反応室に供給することができ、
したがって均一な高融点金属膜を再現性良く得ることが
できる。また、キャリアガスを用いて固体原料を昇華し
て使用するその他の反応炉に対しても、安定な固体原料
の昇華供給装置を提供することができるので本発明の効
果は太きい。
第1図は従来の減圧OVD法によるMO膜生成装置の構
成例図、第2図は従来の赤外線吸収法によって固体原料
の濃度を制御する固体原料の昇華供給装置の構成例図、
第6図は本発明による赤外線吸収法によって固体原料の
濃度を制御する固体原料の昇華供給装置の構成例図であ
る。 1・・・原料容器、2・・・ヒータ、6・・・キャリア
ガス供給源(HSカスボンベ)、 4・・・マスフロー
コントローラ、4α・・・希釈用マスフローコントロー
ラ、4b・・・制御用流量コントローラ、4C・・・固
定設定マスフローコントローラ、4d・・・窓バージ用
マスフローコントローラ、5・・・反応室、6・・・恒
温槽、7・・・テープヒータ、12・・・赤外線吸光セ
ル、13・・・窓、14・・・赤外線分光光度計、 1
5・・・制御回路、16・・・絞り0 出 願 人 国際電気株式会社 代理人 弁理士 犬 塚 学 外1名
成例図、第2図は従来の赤外線吸収法によって固体原料
の濃度を制御する固体原料の昇華供給装置の構成例図、
第6図は本発明による赤外線吸収法によって固体原料の
濃度を制御する固体原料の昇華供給装置の構成例図であ
る。 1・・・原料容器、2・・・ヒータ、6・・・キャリア
ガス供給源(HSカスボンベ)、 4・・・マスフロー
コントローラ、4α・・・希釈用マスフローコントロー
ラ、4b・・・制御用流量コントローラ、4C・・・固
定設定マスフローコントローラ、4d・・・窓バージ用
マスフローコントローラ、5・・・反応室、6・・・恒
温槽、7・・・テープヒータ、12・・・赤外線吸光セ
ル、13・・・窓、14・・・赤外線分光光度計、 1
5・・・制御回路、16・・・絞り0 出 願 人 国際電気株式会社 代理人 弁理士 犬 塚 学 外1名
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)昇華装置によって昇華した固体原料の濃度を計測
して得られる信号をフィードバックし前記昇華装置に供
給されるキャリアガスの流量を制御することによって反
応室に供給する固体原料の濃度を制御するように構成さ
れた固体原料の昇華供給装置において、前記固体原料の
昇華装置に供給されろキャリアガス用の配管と前記固体
原料の昇華装置を通過しないキャリアガスの他の配管と
に共通ナマスフローコントローラをキャリアガス供給源
側に設け、該マスフローコントローラによって昇華した
固体原料とともに反応室に供給するキャリアガスの総流
量を制御することを特徴とする固体原料の昇華供給装置
。 (2) キャリアガスとともに反応室に供給される昇華
した固体原料の濃度を赤外線吸収法によって検知1−て
フィードバックし前記固体原料の昇華装置に供給される
キャリアガスの流量を制御することによって前記反応室
に供給される昇華した固体原料の濃度を前記昇華装置内
の固体原料の量や温度の変化にかかわらず一定に保つこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体原料の
昇華供給装置。 (6)昇華した固体原料の濃度を赤外線吸収法によって
検知するための赤外線吸光セルの窓の内側に窓の裏面か
られずかに離して絞りを設け、窓と絞りの隙間に前記固
体原料の昇華装置を通過しないキャリアガスの一部を導
入することによって前記赤外線吸光セルの窓に固体原料
が付着することを防止したことを特徴とする特許請求の
範囲第2項記載の固体原料の昇華供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10792283A JPS602667A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 固体原料の昇華供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10792283A JPS602667A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 固体原料の昇華供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602667A true JPS602667A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14471446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10792283A Pending JPS602667A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 固体原料の昇華供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602667A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0651245A1 (en) * | 1993-10-29 | 1995-05-03 | International Business Machines Corporation | Fluid delivery apparatus and method having an infrared feedline sensor |
| JP2016172902A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 原料ガス供給装置及び成膜装置 |
| WO2019146636A1 (ja) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | 日本板硝子株式会社 | 被膜付き基板及び被膜付き基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4710730U (ja) * | 1971-03-03 | 1972-10-07 |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP10792283A patent/JPS602667A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4710730U (ja) * | 1971-03-03 | 1972-10-07 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0651245A1 (en) * | 1993-10-29 | 1995-05-03 | International Business Machines Corporation | Fluid delivery apparatus and method having an infrared feedline sensor |
| US5492718A (en) * | 1993-10-29 | 1996-02-20 | International Business Machines Corporation | Fluid delivery apparatus and method having an infrared feedline sensor |
| US5534066A (en) * | 1993-10-29 | 1996-07-09 | International Business Machines Corporation | Fluid delivery apparatus having an infrared feedline sensor |
| JP2016172902A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 原料ガス供給装置及び成膜装置 |
| WO2019146636A1 (ja) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | 日本板硝子株式会社 | 被膜付き基板及び被膜付き基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5855677A (en) | Method and apparatus for controlling the temperature of reaction chamber walls | |
| US4640221A (en) | Vacuum deposition system with improved mass flow control | |
| US5892886A (en) | Apparatus for uniform gas and radiant heat dispersion for solid state fabrication processes | |
| JP4251887B2 (ja) | 真空処理装置 | |
| JP3551609B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| EP1143035B1 (en) | Apparatus and method for controlling the temperature of a wall of a reaction chamber | |
| US4901668A (en) | Photo-chemical vapor deposition apparatus | |
| JPS602667A (ja) | 固体原料の昇華供給装置 | |
| JPH05259082A (ja) | エピタキシャル成長装置およびエピタキシャル成長方法 | |
| JPH062147A (ja) | 気相化学反応装置 | |
| JP2907111B2 (ja) | 気相成長方法及びその装置 | |
| JPS60244332A (ja) | 凝縮性材料のガス化供給装置 | |
| JPH0362790B2 (ja) | ||
| JPH02268826A (ja) | 気化ガスの流量制御装置 | |
| JP2584633B2 (ja) | 超電導薄膜作成装置 | |
| JPH04354131A (ja) | 半導体装置製造装置 | |
| JP2005109098A (ja) | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 | |
| JPS60739A (ja) | 気相成長装置 | |
| JPH086239Y2 (ja) | 温度検出用管状サイト | |
| JPH02275797A (ja) | 気相成長装置 | |
| JPH0697081A (ja) | 気相成長装置 | |
| JP3357219B2 (ja) | シリカ系被膜の形成方法及び形成装置 | |
| JPH04362176A (ja) | 半導体装置製造装置 | |
| JPS59126626A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPS6148567A (ja) | ガス流量制御方法 |