JPS6027191A - ガラスセラミツクス多層配線基板の積層法 - Google Patents

ガラスセラミツクス多層配線基板の積層法

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Publication number
JPS6027191A
JPS6027191A JP13432983A JP13432983A JPS6027191A JP S6027191 A JPS6027191 A JP S6027191A JP 13432983 A JP13432983 A JP 13432983A JP 13432983 A JP13432983 A JP 13432983A JP S6027191 A JPS6027191 A JP S6027191A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheets
lamination method
multilayer wiring
pressure
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP13432983A
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English (en)
Inventor
野呂 孝信
戸崎 博己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はガラスセラミックス多層配線基板の製造法に係
わり、特にそのグリーンシートを積層する工程において
、グリーンシートのff1illJ1に気泡を取り込ま
ないようにすることに好適な// リーンシートの積層
法に関する。
〔発明の背景〕
ガラスセラミックス(BIat 、 Btus 、 A
JtOm 、 Mg0pboなど)のグリーンシートに
Ag 、 Au 、 Cuなどの導体ペースを印刷配線
し、これを多層に積層して一括焼成した、いわゆるガラ
スセラミックス多層配線基板は、これら導体が導電性に
すぐれ、またガラスセラミックスの比誘電率の低いこと
から、将来の大型計算機用として信号伝播遅延時間の少
ない実装モジュール法として注目されつつある。
しかし、この多層化するだめのグリーンシートの積層工
程において、重ね合せたグリーンシート間に気泡を取り
込んだ場合、このあとの焼成工程で、この気泡の膨張に
よって、焼結基板に部分的にふくれが生じ、当該多層基
板の製造において多くの不良品を発生する。
従来、このグリーンシートの積層法は印刷済のグリーン
シートを必要枚数(20〜50枚)積み重ね、これを1
20〜130℃に加熱した金属性の2枚の板のあいだに
納め、油圧式のプレスで圧着するホットプレス法によっ
ていた。しかし、この方法ではシートを積み重ねる作業
中にシー)・どシートのあいだに小さいすき間を残した
まま、プレス作業に移ることが多く、このすき間は、ホ
ットプレス工程が終了後も、小さい気泡として、多層化
筒のグリーンシート内に存在する。
この様子は、たとえば、日常において、薄目のビニール
シートを何枚も重ねていくうち、その何層口かにはいつ
のまにか気泡が取り込まれていることに似ている。これ
と同様に、グリーンシートも可撓性をもつシートである
ため、注意して、積み重ねても、20〜30枚も重ねい
くあいだに発生するミスによるものである。ことに厚さ
が0.2mm以下のグリーンシートでは気泡取り込みに
よるふくれ不良品が多く発生し、作業者の注意力の限界
を超えた不可抗力的性格のものである。
〔発明の目的〕
本発明の目的はこのグリーンシートの熱圧着(ホットプ
レス)工程における欠点をとシ除き、ふくれなどによる
不良品のないガラスセラミックス多層配線基板の製造方
法で、ことにそのグリーンシートの積層工程において積
層グリーンシート間に気泡を取り込まないようにし、密
着性のよいグリーンシート積層技術を提供することにあ
る。
〔発明の概要〕
本発明は従来、グリーンシートの熱圧着において、加熱
とプレス(加圧)を同時に行がつていたのに対し、これ
を分解し、2つの工程に分けて行なう(第1図参照)。
まずグリーンシートを積み重ねた後、不注意によってシ
ート間に取り込んだすき間(気泡)を取り除くため、こ
れを減圧(〜10−2Torr、 )内に入れ、常温の
ままプレス(加圧)する。ここでは、不注意に取り込ま
れた気泡は大気圧より低い減圧下によって脱気される。
つづいてこの脱気された状態のまま、シート(複数)に
加圧(プレス)すると、シート同志はその表面の接着面
が微小に押しつぶされる。これはグリーンシートは未だ
生(なま)のままであり、圧力によってガラスセラミッ
クスの粉末は若干の流動(すべ妙)を起すためである。
このようにしてシートの接着面にはすき間憔泡)のない
仮接合の状態が作シ出される。これが本発明による第1
の条件である。すなわち、減圧下(〜10−2Torr
、 )で、かつ常温(〜50℃以下)−?[圧着するこ
とが第1の条件である。このとき、常温で減圧しなけれ
ばならないことは次の理由による。すなわち、ガラスセ
ラミックスのグリーンシートはその粉末を成形し、可 
性を持せるために有機バインダとしてポリビニルブチラ
ールやブチルフタルブチルグリコートなどと、その溶剤
としてトリクロルエチレン、ブチルアルコールが使用さ
れている。したがって、初めから加熱状態(120〜1
30℃)で減圧すると、これらの物質の沸点降下の効果
によって揮発が促進され脱気操作の意味が薄れる。こと
にグリーンシートを作製したときの乾燥温度である11
0〜120°C以上の減圧下での加熱は、脱気後の多層
化シートに悪い影響を及ぼす。
次に、常温・減圧下で仮接着した多層のグリーンシート
に圧力(5okg/crd程度)を加えたまま、徐々に
加熱を行ない温度が50″〜80℃附近まで上昇した時
期に、減圧(〜10−2Torr、 )状態をゆるめ、
大気圧にもどす。しかし加熱はつづいて行ない、所定の
温度(120〜130℃)で10〜20分間はど加圧す
る。これが本発明の第2の条件である。こうして完全に
密着した多層のグリーンシートを室温まで冷却し、本発
明による気泡のないグリーンシートの積層法は完了する
〔発明の実施例〕
以下に本発明の実施例を示す。
実施例 1 本実施例1は本発明の効果をよシ顕著に見るため実施し
た。
(1) グリーンシートの作製法 本実施例で用いた刀シスセラミックスのグリーンシート
を次の様にして作製した。
Sing 55.7 (wt0%以下同)、&Us 2
4.9%Ba010.8%Alto、 5.8%の01
かLO、Na、0なと小量を含む低融点ガラスに結晶性
81αを40wt、%を加えた原料粉末100yに対し
、次の割合で有機物を加えボールミルで6h混合した。
樹脂分−ポリビニルブチラール 7.6g可可塑剤ジブ
チルフタルブチルグリコール2.5.9溶 剤=トリク
ロルエチレン 30ccテトロクルロエチレン 8.5
cc !】−ブチルアルコール 11.4 ccこうして得た
スリップをドクターブレード法によ−〕で、幅250m
m、厚さ02韻のグリーンシートに成形した。このとき
の乾燥温度は120’Cである。
このグリーンシートは可撓性にとむため、シートに成形
したときのマイラーフィルムに耐着させたまま適当な長
さに切断する。次にこれらのシート中から欠陥(ボアな
ど)のないシートを選び、105m+++角に切断し、
ここでマイラーフィルムをはぎとる。こうして多数のグ
リーンシートを準備した。
次に、このグリーンシート30枚を用い、本発明の効果
を従来法のそれと比較するため、次の3つの条件で積層
実験した。
(2) グリーンシートの積層 (al 本発明による積層法 前記グリーンシートを一枚づつ側法積み重ねた後、減圧
容器の附設されたホットプレス内にセットする。次にロ
ータリーポンプで減圧(5×10 ’Torr、) (
、c)ち、501c9/cut <7)圧力で約5分間
加圧した。
次にこの状態を維持したまま、徐々に温度を上げ約60
℃に達した時期に、真空ポンプを止め、リークバルブを
徐々に開き、大気圧までもどした。このとき温度80°
Cに達する。その後、さらに加熱をつづけ125℃の所
定温度で10分間加圧した。次に100°Cまで冷却後
多層化したグリーンシートを取り出し、室温まで冷却し
た。このようにして10個(10組)の多層に積層した
グリーンシートを得た。
(b) 従来法による積層法 前記の本発明の積層法と比較するため、従来法として次
の条件(第2図参照)でグリーンシート30枚を用い、
10個(10組)積層した。
(1)で用意した105mdのシート一枚づつ順次重ね
合せた後、前述の(a)で実験したホットプレス装置に
セットする。このとき、すでにホットプレスは125℃
の所定温度に設定しておく。次に真空引きをせず大気圧
下で、sokg/cyst圧力で20分間プレスした。
これを100℃まで′4余冷した後、試料を取り出し、
室温まで冷却した。
なお、本発明の第1の条件である冷間(室温)における
減圧状態での仮り圧着と第2の条件である大気圧下での
加熱(125℃)圧着の効果を見るため、前記(b)の
積層温度プロファイルと同一にし、減圧下(5X 10
 ’Torr、)における積層を行なった(参考比較法
)。
以上、6通りの方法で積層した多層のグリーンシートを
850℃X111.空気中で焼成した結果、焼き上シ多
層基板のふくれの発生状況は第1表の通りであった。
実施例 2 実施例1の(1)で用意したグリーンシート30枚を用
い、それぞれに多層配線基板としての必要配線をM導体
ペーストを用い、印刷配線した。
これを実施例1の(a)、すなわち本発明による積層法
で、圧着積層したのち、830℃×1h1空気中で焼成
した。この方法で、約1ケ月間に延べ5個(5組)のガ
ラスセラミック多層配線基板を製造したが、すべてふく
れのない製品を製造することができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるグリーンシート積層法のプロファ
イルの一例を示す線図、第2図は従来法によるグリーン
シート積層法のプロファイルの一例を示す線図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 大気圧より低い減圧子において、多層に重ねたグリーン
    シートを仮圧着したのち、当該グリーンシートを大気圧
    下において、100〜140℃に加熱しながら圧着する
    ことを特徴とするガラスセラミックス多層配線基板の積
    層法。
JP13432983A 1983-07-25 1983-07-25 ガラスセラミツクス多層配線基板の積層法 Pending JPS6027191A (ja)

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JP13432983A JPS6027191A (ja) 1983-07-25 1983-07-25 ガラスセラミツクス多層配線基板の積層法

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ID=15125780

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JP (1) JPS6027191A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02119164A (ja) * 1989-09-20 1990-05-07 Hitachi Ltd 半導体モジユール
JPH03208395A (ja) * 1989-11-17 1991-09-11 E I Du Pont De Nemours & Co 多層回路を形成する方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02119164A (ja) * 1989-09-20 1990-05-07 Hitachi Ltd 半導体モジユール
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