JPS602735B2 - 口出しブツシング - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電気機器の導体を外部に引出す口出しブッシ
ングに関するものであり、特に電気機器の内部において
溶接接続あるし、はろう付接続される導体を外部に引出
す口出しブッシングに関するものである。

この種の口出しブッシングは、電動機等機器を組立て後
に、ワニス含浸を行なう様な場合に適用されている。

すなわち、導体接続を機械的にボルト固定したのでは、
物理的な密着のため密着界面には必ず非接触部の存在は
免れ得ない。さらに毛細管現象によりワニス含浸時に接
続部分の界面にワニスが浸入し、電気的に絶縁層を形成
するために接続部は導通不良となる。従ってこの様な機
械的接続は使用し得ず、溶接接続あるし、はろう付接続
が採用されている。しかしながら、溶接接続あるし、は
ろう付接続は次のような欠点がある。第１図は一般的な
口出しブッシングの取りつけ状態を示す側面図である。
第１図において、ブッシング５は機器の容器６の孔内に
貫通挿入されボルト７によって固定されている。また導
体１は機器内部ケーブル８と部分９でるう付接続されて
いる。第２図は従来のブッシング５を示す側面図である
。

第２図において、導体１の周囲には導電ゴムによる処理
材１０が施され、この処理材１０の周囲にェポキシ樹脂
、ポリエステル樹脂等を注型成形して成形部３が形成さ
れている。導体１を銀ろう付する場合は、ろう付近傍の
導体１の温度は６００〜７００午０に達する。従ってこ
の様なブッシング５をろう付接続または溶後援線する場
合に使用すると、その熱により導体１近傍の成形部３及
び処理材１川こは急激な熱膨張が起る。また処理材１０
及び成形部３の熱分解ガスによる内圧上昇が起こる。こ
のために第３図に示すように成形部３の鞠方向にひび割
れ１１が発生する。さらに成形部３の表面の導電処理層
においてはその劣化を来たし、シールド効果を損い高電
圧用のブツシングを作り得なかった。この発明はかかる
従来の欠点を除去し溶接接続あるし、はろう付接続の際
に成形部３にひび割れを発生する事なく、さらに熱によ
り劣化する事のないひび割れ防止処理層を設けた口出し
ブッシングを提供するものである。

以下この発明の一実施例を図によって説明する。第４図
はこの発明に係る口出しブッシングの一実施例を示す側
断面図である。

第４図において、導体１は機器の内部導体と外部導体と
を接続するものである。ひび割れ防止処理層２は塩化ビ
ニール、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリアミド
等の２５０こ０以下の軟化温度をもつ熱可塑性樹脂フィ
ルムもしくはテープを導体１に者回して形成されている
。成形部３は導体１の外表面とひび割れ防止処理層２の
外表面にェポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等を注型成形
して形成されている。なお、ひび割れ防止処理層２は厚
さ０．５〜２脚で、導体１の溶接接続もし〈はろう付接
続される側ｌａの成形部３の端部から２仇肋以上にわた
って巻回されている。この巻回された処理範囲は２比肋
以上であれば限定されるものではない。この様に構成さ
れたブッシングにおいて、導体１をろう付接続あるいは
溶接接続した場合、接続時の熱により導体１と接触して
いるひび割れ防止層２のうち、ろう付接続される側ｌａ
の成形部３の端部から約２仇帆の範囲内は導体１からの
熱伝導によって熱融解し、成形部３の端部より流出する
。

ひび割れ防止処理層３が流出した後は空気層となり、熱
的に断熱層を形成し成形部３に対して熱的な保護を行う
。また、ひび割れ防止処理層２が分解してもこの空気層
を通じてブッシング５外へ飛散するため、内圧による成
形部３の破壊をも防止する事が出来る。第５図はこの発
明に係る口出しブッシングの他の実施例を示す側断面図
である。

第５図において、ひび割れ防止処理層２は導体１のまわ
りに熱可塑性フィルムを所定回数巻回し、その上に片面
もしくは両面に金属導電層を設けたたとえば金属蒸着フ
ィルム１〜２回巻回して構成されている。ひび割れ防止
処理層２の金属蒸着フィルムは導体２の非加熱側の部分
ｌｂに密着されてコロナ発生を防止している。以上のよ
うにこの発明によれば、溶接等の熱に対してはひび割れ
防止処理層により保護され、電気的にはひび割れ防止処
理層の金属蒸着フィルム層が成形部の密着する事により
導体とひび割れ防止処理層との脱離によるコロナ発生を
防止することが出釆る。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的な口出しブッシングの取付状態を示す側
面図である。 第２図は従来の口出しブッシングを示す側断面図である
。第３図は従釆の口出しブッシングを示す斜視図である
。第４図はこの発明に係る口出しブッシングの一実施例
を示す側断面図である。第５図はこの発明に係る口出し
ブッシングの他の実施例を示す側断面図である。図にお
いて、各図中同一部分は同一符号を付しており、１は導
体、２はひび割れ防止層、３は成形部、４は金属溶射面
である。第１図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 導体に熱可塑性の樹脂フイルムもしくはテープを巻
   回して形成されたひび割れ防止処理層、及び前記ひび割
   れ防止処理層の外表面もしくは前記ひび割れ防止処理層
   の外表面と前記導体の外表面に樹脂を注型成形して形成
   された成形部を備え、前記導体のろう付接続もしくは溶
   接接続時に、前記ひび割れ防止処理層を熱隔解させて断
   熱層を形成したことを特徴とする口出しブツシング。 ２ 前記ひび割れ防止処理層は０．５〜２ｍｍの厚みで
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の口出
   しブツシング。 ３ 前記ひび割れ防止処理層は前記導体の溶接接続もし
   くはろう付接続される側の前記成形部の端部から２０ｍ
   ｍ以上の長さであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項または第２項記載の口出しブツシング。 ４ 前記ひび割れ防止処理層の外表面上に熱可塑性樹脂
   フイルムもしくはテープの片面もしくは両面に全属導電
   層が付着されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   ないし第３項の何れかに記載の口出しブツシング。 ５ 前記金属導電層は前記導体の溶接接続もしくはろう
   付接続される側と反対側に接続されたことを特徴とする
   特許請求の範囲第４項記載の口出しブツシング。 ６ 前記ひび割れ防止処理層は前記成形部の端部から外
   部へ露出していることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項ないし第５項の何れかに記載の口出しブツシング。