JPH0241856Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 産業上の利用分野 本考案は、コンデンサ素子端面の端子接続部よ
り外部端子を導出したチツプ型コンデンサに係
り、特に外部端子の形状を、コンデンサ素子端面
を完全に覆い得る形状とすることによつて、ハン
ダ付等に於ける耐熱性を向上させたチツプ型コン
デンサに関する。

(2) 従来の技術 従来より、フイルムコンデンサ素子を用いたチ
ツプ型コンデンサ１は、第３図に示す如く、プラ
スチツクフイルムに電極を蒸着形成した金属化プ
ラスチツクフイルムを積層巻回してコンデンサ素
子２と成し、該コンデンサ素子２の両端面にメタ
リコン等より成る端子接続部２ａ，２a′を形成し
て、これに上記コンデンサ素子２端面の幅より狭
い幅の外部端子３，３′を接続し、更にこれを樹
脂等で被覆して外装４を施し、上記外部端子３，
３′の外装４端面から露出した部分を折曲成形し
て上記外装４の端面及び底面に沿つて配置した構
造を有しており、非常に小型な形状と成されてい
る。

然して、上記チツプ型コンデンサを配線基板上
に載置し、高温雰囲気中を通過させるリフロー法
等によつてハンダ付を行なう場合、チツプ型コン
デンサが小型であるために、コンデンサ素子を被
覆している外装を十分な肉厚とすることが困難で
あり、コンデンサ素子に多量の熱が印加されるこ
とになる。従つて、上記熱影響によつてプラスチ
ツクフイルムが収縮変形を起こし、上記チツプ型
コンデンサの電気的特性や信頼性は著しく低下す
る。

この対策として従来は、上記外装に熱伝導率の
小さいものや熱反射率の大きい材料を選定するこ
とが行われているが、外装材料には本来電気的特
性や環境的特性の良好なことが要求され、これら
諸特性との兼ね合いから必ずしも十分な耐熱効果
を上げ得ていないのが実状である。

そこで本考案者等は、上述の諸問題の解消を図
るべく、既に幾つかの提案を行つている。即ち、
外装上に熱反射層を形成したもの（実願昭59−
57068）、外装上に熱反射層及び断熱層より成る熱
遮蔽層を形成したもの（実願昭59−54895）、外装
上に熱反射層を形成し、更に外装と熱反射層との
間に空気層を配したもの（実願昭59−57067）等
である。

ところが、外装上に熱反射層を含む熱遮蔽層を
形成したチツプ型コンデンサにあつては、上記熱
反射層を構成する材料として金属箔等の導電性を
有する材料を選定した場合、外部端子が配された
外装端面に熱反射層を形成することは、短絡の虞
れから困難であり、従つて、外装端面に印加され
た熱は、第３図Ｂに示す如く、外部端子３，３′
の両側及び外部端子３，３′の略中央に穿設され
た抜け止め用の貫通孔３ａ，３a′に対応する外装
４から内部に伝導し、コンデンサ素子２の端面ま
で到達することとなる。このため、コンデンサ素
子２を構成しているプラスチツクフイルムが収縮
変形を生じて内部電極と端子接続部２ａ，２a′と
の接続が不良となつて誘電正接が悪化し、甚だし
い場合にはオープンとなり、これがチツプ型コン
デンサ１の電気的特性や信頼性を著しく低いもの
としている。

(3) 考案が解決しようとする問題点 本考案は、上述の点に鑑み案出されたもので、
外装端面に特別な熱反射層を形成することなし
に、ハンダ付等による熱が印加された場合でも内
部のコンデンサ素子に対する熱影響が減少し、従
つて、誘電正接等の電気的特性の悪化及びオープ
ン等による信頼性の低下を生じないチツプ型コン
デンサを提供することを目的とする。

(4) 問題を解決するための手段 以上の目的は、外部端子の外装端面に配された
部分を熱遮蔽板として兼用することにより達成さ
れるものであり、従つて本考案のチツプ型コンデ
ンサは、コンデンサ素子の端面に端子接続部を形
成して外部端子を接続し、これに外装を施すと共
に、上記外装端面から露出した外部端子を上記外
装面に沿つて配置したチツプ型コンデンサに於い
て外装端面に配された外部端子の形状を、コンデ
ンサ素子の端面を完全に覆い得る形状としたこと
を特徴とするものである。また上記外部端子を、
コンデンサ素子端面を覆つている部分とコンデン
サ素子端面に接続されている部分との間にスリツ
トが形成されているものや先端部分がコンデンサ
素子を覆つている部分よりも幅狭と成され、且つ
上記先端部分とコンデンサ素子を覆つている部分
との間にスリツトが形成されているものとした場
合には、更に大きな効果が得られる。

(5) 作用 然して、本考案のチツプ型コンデンサの外装端
面に熱が印加された場合、熱はコンデンサ素子端
面を覆つている外部端子によつて遮蔽されて弱め
られ、コンデンサ素子端面に到達する熱は減少す
る。

(6) 実施例 以下図面に基づき本考案の一実施例を説明す
る。

第１図は本考案の一実施例に係るチツプ型コン
デンサを示すものであり、図に於いてチツプ型コ
ンデンサ１は、例えばポリエステル等のプラスチ
ツクフイルムにアルミニウム等の電極を蒸着した
金属化プラスチツクフイルムを積層巻回し、ヒー
トプレスによつて偏平化してコンデンサ素子２を
形成し、その両端面にメタリコンを施して形成し
た端子接続部２ａ，２a′に、厚さ0.1mm程度の金
属板を加工して形成した一対の外部端子３，３′
を溶接等によつて接続し、更にこれをエポキシ等
の合成樹脂によつてモールド被覆して外装４を形
成した構造と成されている。

上記外部端子３，３′は、外装４端面から露出
した部分が折曲加工されて外装４の端面及び下面
に沿つて配されており、コンデンサ素子２の端子
接続部２ａ，２a′と接続する部分の幅が上記コン
デンサ素子２端面の幅よりも狭く、上記外装４の
端面に配されてコンデンサ素子２端面と外装４を
介して対向する部分の幅が上記コンデンサ素子２
の端面の幅よりも広く形成されて、チツプ型コン
デンサ１を端面方向より見た場合に、外部端子
３，３′がコンデンサ素子２の端面を完全に覆い
得る形状と成されている。

また、上記外部端子３，３′のコンデンサ素子
２端面を覆つている部分とコンデンサ素子２端面
に接続されている部分との間、即ち外部端子３，
３′の露出始端部から外装４内へ埋設されている
部分にかけて、横長のスリツト３ａ，３a′が穿設
され、外部端子３，３′に過大な外力が作用した
場合の外装４からの抜け防止及び外部端子３，
３′のコンデンサ素子２端面を覆つている幅の広
い部分に熱が印加された場合の外部端子３，３′
からコンデンサ素子２端面への熱伝導の減少が図
られている 更に、上記外部端子３，３′は、その先端部分、
即ち外部端子３，３′の外装４端面に配されてコ
ンデンサ素子２端面を覆つている部分の下方から
外装４の下面に配されている部分にかけての基板
とのハンダ付に供される部分の幅が、上記コンデ
ンサ素子２端面を覆つている部分の幅よりも狭く
形成され、且つ上記先端部分とコンデンサ素子２
の端面を覆つている部分との間に横長のスリツト
３ｂ，３b′が穿設されている。これによつて、ハ
ンダ付を行つた場合に、溶融したハンダが外部端
子３，３′の上部まで這い昇ることやハンダから
の熱が、外部端子３，３′から内部へ伝導するこ
とが妨げられ、コンデンサ素子２端面への熱伝導
の減少が図られる。尚、上記外部端子３，３′の
コンデンサ素子２端面を覆う幅の広い部分と、そ
の下方から先端にかけての幅の狭い部分との境界
部には、第１図Ｂに示す如き段部３ｃ，３c′或い
は第２図に示す如き傾斜部３ｄ，３d′が形成され
て、外部端子３，３′の幅寸法を変化させている。

本考案の効果を確認するため、金属化ポリエス
テルフイルムを積層巻回し、ヒートプレスによつ
て偏平化して幅3.2mm、高さ1.2mm、長さ5.2mmのコ
ンデンサ素子を形成し、その両端面にメタリコン
を施して端子接続部と成し、これにそれぞれ本考
案によるコンデンサ素子端面を完全に覆い得る形
状の外部端子及び従来の外部端子を接続し、更に
平均肉厚0.8mmのエポキシ外装を施してチツプ型
コンデンサを形成し、それぞれのチツプ型コンデ
ンサについて熱印加試験（条件；230℃、10秒間）
を行い、コンデンサ素子の端子接続部に於ける温
度を測定したところ、本考案によるテツプ型コン
デンサは、従来のものに比べ、平均25℃低い値が
得られた。

(7) 考案の効果 以上詳述の如く、本考案のチツプ型コンデンサ
は、外装端面に配された外部端子の形状を、コン
デンサ素子端面を完全に覆い得る形状としている
ので、外装端面に印加された熱は、外部端子によ
つて遮蔽され、コンデンサ素子端面へ到達する熱
が減少するため、熱に起因する誘電正接の劣化や
オープンの虞れがなく、電気的特性が良好で且つ
信頼性の高いものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本考案の一実施例を示す
もので、第１図Ａは概略斜視図、第１図Ｂは第１
図Ａの側面図、第２図は外部端子の形状例を示す
側面図、第３図は従来例を示すもので第３図Ａは
概略斜視図、第３図Ｂは第３図Ａの側面図であ
る。 １……チツプ型コンデンサ、２……コンデンサ
素子、２ａ，２a′……端子接続部、３，３′……
外部端子、３ａ，３a′……スリツト、３ｂ，３
b′……スリツト、４……外装。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子の端面に端子接続部を形成し
   て外部端子を接続し、これに外装を施すと共
   に、上記外装端面から露出した外部端子を上記
   外装面に沿つて配置したチツプ型コンデンサに
   於いて、外装端面に配された外部端子の形状
   を、コンデンサ素子の端面を完全に覆に得る形
   状としたことを特徴とするチツプ型コンデン
   サ。 (2) 外部端子は、コンデンサ素子端面を覆つてい
   る部分とコンデンサ素子端面に接続されている
   部分との間にスリツトが形成されていることを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記
   載のチツプ型コンデンサ。 (3) 外部端子は、その先端部分がコンデンサ素子
   を覆つている部分よりも幅狭と成され、且つ上
   記先端部分とコンデンサ素子を覆つている部分
   との間にスリツトが形成されていることを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第１項又は第２
   項に記載のチツプ型コンデンサ。