JPS6027510A - ペレツタイジング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個
々の半導体ベレットに分離するベレタイジング方法に関
する。

背景技術 半導体ウェハを分離して複数の半導体ベレ９．トヲｔＧ
　ルペレタイジング法として、半導体ウェハを粘’ｆｔ
ｒソートに貼付し、ダイシング又はヌクワイピングによ
り半導体ウェハの表面に分割溝を形成し、ローラ等によ
って半導体ウェハを分割溝部分から押し割る等の手段に
より半導体ベレットに分割し、粘着シートを展延して各
半導体ベレ、１−間を分離する方法が知られている。

これを第１図乃至第８図から説明する。先ず、第１図に
示すように複数の半導体素子（図示せず）が形成された
半導体ウェハ１を粘着シート２に貼イス］ける。そして
第２図に示すように半導体ウェハｌの表面の半導体素子
境界部分にダイザ３により分割溝４を形成する。さらに
第３図に示すように半導体ウェハｌにロー″ｙ５を押し
当て、溝４部分から半導体ウェハ１を個々の半導体ベレ
Ｊ１・６に分割する。そして分割された個々の半導体ベ
レ。

１−６の取り出しを容易にするため粘着シーＩ・２を放
射状に引き延し各半導体ベレット６を分離しベレノタイ
ジングを完了する。

ここで第２図工程でダイサ３で半導体ウェハ］を完全カ
ットすれば第３図工程のローラ５に」：る押し割り作業
は不要である。

この方法は簡単かつ確実であるが、ウェハｌの種類によ
っては不適当で為った。即ち、第４図に示すように画面
にバンブ電極６．６を形成した半導体ウェハ１′では、
これを粘着シートに貼着しても接着面がバンブ電極６の
一部だけであるため接着力が弱く、ダイサで切断する際
に完全力・ノドできず、またローラで押し割る際にも半
導体ウェハの支持が不安定となり複数の半導体素子が／
ブロックとなって分割され、これを個々の半導体ベレッ
トに分割しようとすれば分割溝から外れた部分にクラッ
クを生じ半導体ペレットを破損する等の問題があった。

発明の開示 本発明は上記問題点に鑑み提案されたもので両面にバン
ブ電極が形成された半導体ウェハでも良好ナペレタイジ
ングができる方法を提供する。

本発明は表面にダイシング又はスクライビングにより分
割／、ｌ、７を形成した半導体ウェハを回転槽内に固定
し、回転槽を回転させることにより生じる遠心力にて半
導体ウェハを個々のペレ７１’に分割するようにしたこ
とを特徴とする。

本発明によれば、粘着シートに７１シて密着性の劣る半
導体ウェハでも簡単かつ確実にペレクイシングできる。

発明を実施するだめの最良の形態 以下に、本発明の一実施例を第５図乃〒第７図から説明
する。図において７は半導体ウェハで二１′導体素子（
図示せず）に７１応じて表裏面にバンブ電極８．８が形
成され、粘着シー１−９の粘着面９ａに貼着されている
（第５図）。次に第６図に示すようにダイサｌＯを用い
半導体ウェハ７の表面に分割溝１１を形成する。分割〃
４１１は半導体ウェハ７を完全カフ１−シない深さに形
成される。そしてこの粘着シー１−９を第７図に示す回
転槽１２内に固定する。この回転槽１２は有底筒状で軸
を中心にして回転自在で、内周面に粘着シート９の固定
部１３を形成している。固定部１３は第８図に示すよう
に四球面状に形成された四部１ｄ（ｌの周縁に粘着シー
１−９を固定する平坦部１．３　ｂを形成している・第
９図は粘着シート９の固定状態を示すもので、半導体ウ
ェハ７の表面を他の可撓性シート１４で覆った粘着シー
ト９を、その裏面を槽中１しに向は周囲を平坦部１８ｂ
に抑圧体１５で押圧して固定している。この状態で回転
槽１２を回転させる。回転数を徐々に上昇させると半導
体ウェハ７にかかる遠心力も徐々に増加して、半導体ウ
ェハ７を外方に撓ませ、さらに回転数を上昇させると、
半導体ウェハ７は分割ｆｆｌ；ｔｘから割れて第１０図
に示すように四部１８１２に沿って押し付けられる。四
部１３ａの曲事中心を回転槽１２の中心と一致させると
、凹部１３ａ」ニのウエノ＼全面に作用する遠心力は均
一となり分割されたベレノ１−が乱散することが防止さ
れる・ 凹部１ｇ１ｚに半導体ウェハ７の分割溝１１を対向させ
て固定すると、分割後ベレノｔ’同志が周ｒ隔するため
不所望なりラックが防止され欠片の発生が防止される。

このように本発明によれば、両面にバンブ電極８．８を
形成し粘着シート９に列する接着面積が小さくて接着力
の弱い半導体ウニ／Ｓの場合でも、半導体ウェハ自体を
変形させることができ、不要なりう・ツクを生じること
なく完全に分割することができる。

尚、本発明は上記実施例にのみ限定されるものではなく
、例えば半導体ウェハは両面にバンブ電極を有するもの
だけで々く、片面にバンブ電極を有するものでもよいし
、バンブ電極のないものでもよい。１だ粘着シート９や
可撓性シー１−１４は必ずしも必要ではなく、方向１生
を無視し得る例えばトリガ素子舌では半導体ウェハｌ′
ｌ、独で回転槽１２に装着してもよく、この場合、凹部
１３１１＋下方に容器を配置しておくことにより、回転
槽１２の回転を停止後、分用された？１パ導体ベレ、１
−を容器に回収することができる。また第１１図に示す
ように、半導体ウェハ７の分割を助長する抑圧体１６を
弾性部材１７を介し回転槽１２の直径方向に移動可能に
配置して半導体ウェハ７を強制的に分割するようにして
もよいし、凹部１３ａに開口する吸気孔を設け、真空吸
着により可撓性シー１−の変刀ネを助長させてもよい。

また凹部１３ａ周縁形状を方形とすることにより、半導
体ウェハ７の周縁部の不定形素子部分を分割せずに残す
こともできる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は半導体ウェハのベレタイジング法の
一例を示す側断面図、第４図は両面パン１屯（ｉ７＋を
イ〕する半導体素子を示す側断面図、第５図乃至第１０
図は本発明によるベレタイジング法を示す側断面図、第
１１図は回転槽の変形例を示す平断面図である。 ７　・・・・　半導体ウェハ、 ９・・・−可撓性シー１−１ １１・・・・分割溝、 １２・・・　回転槽。 し゛之ｊ 第　８　図 第］Ｏ図（ 第１１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導表面にダイシング又はヌクライビングにより分割溝
   を形成した半導体ウェハを回転槽内に固定し、回転槽を
   回転させることにより生じる遠心力にて半導体ウェハを
   個々のペレットに分割するようにしたことを特徴とする
   ベレクイジング方法。