JPH03220709A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラミックグリーンシートに内部電極塗膜を
設ける設は方を改良して得られる積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関する。
設ける設は方を改良して得られる積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関する。
セラミックグリーンシートは、積層セラミックコンデン
サを得る場合等に用いられるものであって、セラくツク
の原料粉末を樹脂等のバインダーと混合しシート状に底
形したものである。これを積層セラミックコンデンサに
するには、その複数枚がその主面に電極を形成してから
積層されて焼成される。
サを得る場合等に用いられるものであって、セラくツク
の原料粉末を樹脂等のバインダーと混合しシート状に底
形したものである。これを積層セラミックコンデンサに
するには、その複数枚がその主面に電極を形成してから
積層されて焼成される。
ところで、セラミックグリーンシートは、例えば表面加
工ポリエチレンテレフタレートフィルムの担体フィルム
を同行させておき、これに粘稠なセラミックグリーンシ
ート配合物のスラリーを供給してドクターブレード法よ
り一定の厚さになるようにのばし、乾燥させてシートを
担体フィルムから剥がし取る、いわゆるドクターブレー
ド法に；〇− よって製造されたり、あるいは上記回行する担体フィル
ムに隣接して互いに逆回転する２一つノロルと、これら
ロールにより供給量を制限されたスラリーを付着させ、
この付着したスラリーを担体フィルムに転移させる第３
のロールを設けた、いわゆる３本ロールリバースコータ
ーによって製造される。
工ポリエチレンテレフタレートフィルムの担体フィルム
を同行させておき、これに粘稠なセラミックグリーンシ
ート配合物のスラリーを供給してドクターブレード法よ
り一定の厚さになるようにのばし、乾燥させてシートを
担体フィルムから剥がし取る、いわゆるドクターブレー
ド法に；〇− よって製造されたり、あるいは上記回行する担体フィル
ムに隣接して互いに逆回転する２一つノロルと、これら
ロールにより供給量を制限されたスラリーを付着させ、
この付着したスラリーを担体フィルムに転移させる第３
のロールを設けた、いわゆる３本ロールリバースコータ
ーによって製造される。
このようにして製造されたセラミックグリーンシートに
は所定形状の内部電極塗膜が導電ヘーストをスクリーン
印刷し、乾燥することにより形成され、セラミックコン
デンサグリーンシートが得られる。
は所定形状の内部電極塗膜が導電ヘーストをスクリーン
印刷し、乾燥することにより形成され、セラミックコン
デンサグリーンシートが得られる。
このセラミックコンデンサグリーンシートの複数枚が重
ねられ圧着されて、セラミックコンデンサグリーンシー
ト積層体が得られるが、この際、各々のセラミックコン
デンサグリーンシートの内部電極塗膜はセラミックグリ
ーンシートの両側及び一端部を余白にして他端がセラミ
ンクグリーンシートの端部に引き出されるように塗布さ
れる。
ねられ圧着されて、セラミックコンデンサグリーンシー
ト積層体が得られるが、この際、各々のセラミックコン
デンサグリーンシートの内部電極塗膜はセラミックグリ
ーンシートの両側及び一端部を余白にして他端がセラミ
ンクグリーンシートの端部に引き出されるように塗布さ
れる。
ついで、セラミックコンデンサグリーンシートは引き出
された内部電極塗膜が左右交互に位置するように積層さ
れ、積層体の左右に引き出された内部電極膜はこれら左
右の面に外部電極膜を形成することにより接続される。
された内部電極塗膜が左右交互に位置するように積層さ
れ、積層体の左右に引き出された内部電極膜はこれら左
右の面に外部電極膜を形成することにより接続される。
このようにして内部電極塗膜にセラミックグリーンシー
トが挟まれ、これが複数繰り返された積層体となり、こ
れが焼成されて積層セラミックコンデンサになる。
トが挟まれ、これが複数繰り返された積層体となり、こ
れが焼成されて積層セラミックコンデンサになる。
しかしながら、上記のようにして得られたセラミックコ
ンデンサグリーンシート積層体は、内部電極塗膜がその
膜厚分だけセラ主ツクグリーンシート上に突出して形成
され、セラミックコンデンサグリーンシートは内部電極
塗膜がセラミックグリーンシートを挟み対向されて重ね
られるので、全体としては内部電極膜交叉部分の厚さが
（内部電極の膜厚×積層枚数）分だけセラミックグリー
ンシートのみを積層した場合より厚くなって最も厚く、
ついでセラミックグリーンシートの片面に内部電極膜を
有する左右両端部のエンドマージン部が（内部電極の膜
厚×積層枚数Ｘ１／２）分だけ厚くなり、内部電極の全
く形成されない前後側のサイドマージン部がセラミック
グリーンシートのみを積層した厚みとなり最も薄くなる
。
ンデンサグリーンシート積層体は、内部電極塗膜がその
膜厚分だけセラ主ツクグリーンシート上に突出して形成
され、セラミックコンデンサグリーンシートは内部電極
塗膜がセラミックグリーンシートを挟み対向されて重ね
られるので、全体としては内部電極膜交叉部分の厚さが
（内部電極の膜厚×積層枚数）分だけセラミックグリー
ンシートのみを積層した場合より厚くなって最も厚く、
ついでセラミックグリーンシートの片面に内部電極膜を
有する左右両端部のエンドマージン部が（内部電極の膜
厚×積層枚数Ｘ１／２）分だけ厚くなり、内部電極の全
く形成されない前後側のサイドマージン部がセラミック
グリーンシートのみを積層した厚みとなり最も薄くなる
。
このような積層方向に厚みの差があるセラミックコンデ
ンサグリーンシート積層体を焼成して積層コンデンサを
得ても、密度差があることにより焼結むらが生じ、セラ
ミックコンデンサグリーンシートの焼結体間に剥離、す
なわちデラミネーションが生じたり、コンデンサの容量
落ちの原因となることがある。
ンサグリーンシート積層体を焼成して積層コンデンサを
得ても、密度差があることにより焼結むらが生じ、セラ
ミックコンデンサグリーンシートの焼結体間に剥離、す
なわちデラミネーションが生じたり、コンデンサの容量
落ちの原因となることがある。
そこで、セラミックコンデンサグリーンシート積層体に
ついて厚みの差を生じさせないように、担体フィルム上
に内部電極塗膜パターンを印刷したのち、その上にセラ
ミックグリーンシートを形成して担体フィルムから剥が
し取る方法も知られている（特開昭５９−２２８７１１
号公報）。しかし、この方法は担体フィルム上に直接内
部電極塗膜パターンを形成するため、担体フィルムから
剥がし取るときに内部電極塗膜に応力が生じ、後に焼成
してできあがった積層コンデンサに上記と同様のデラミ
ネーションや容量落ちを起こすことがある。
ついて厚みの差を生じさせないように、担体フィルム上
に内部電極塗膜パターンを印刷したのち、その上にセラ
ミックグリーンシートを形成して担体フィルムから剥が
し取る方法も知られている（特開昭５９−２２８７１１
号公報）。しかし、この方法は担体フィルム上に直接内
部電極塗膜パターンを形成するため、担体フィルムから
剥がし取るときに内部電極塗膜に応力が生じ、後に焼成
してできあがった積層コンデンサに上記と同様のデラミ
ネーションや容量落ちを起こすことがある。
本発明の目的は、セラミックグリ−シートに内部電極塗
膜を設ける設は方を改良し、積層コンデンサにデラミネ
ーションや容量落ちが起こることがないようにすること
にある。
膜を設ける設は方を改良し、積層コンデンサにデラミネ
ーションや容量落ちが起こることがないようにすること
にある。
本発明は、上記課題を解決するために、凹溝を有するセ
ラミックグリーンシートを形成し、該凹溝に内部電極材
料を充填して得られたセラミックコンデサグリーンシー
トの積層体を主要部に用いて積層セラミンクコンデンサ
を得る積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する
ものである。
ラミックグリーンシートを形成し、該凹溝に内部電極材
料を充填して得られたセラミックコンデサグリーンシー
トの積層体を主要部に用いて積層セラミンクコンデンサ
を得る積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する
ものである。
この際、凹溝は間隔をおいて形成された凹条溝であり、
内部電極材料の充填はスクリーン印刷により行われたセ
ラミンクコンデンサシートの積層体を主要部に有する積
層体を個別チップに分割した分割体を用いて積層セラミ
ックコンデンサを得ることも好ましく、また、内部電極
材料の充填は凹溝の全幅かつ上面と同一平面をなすよう
に行われることも好ましい。
内部電極材料の充填はスクリーン印刷により行われたセ
ラミンクコンデンサシートの積層体を主要部に有する積
層体を個別チップに分割した分割体を用いて積層セラミ
ックコンデンサを得ることも好ましく、また、内部電極
材料の充填は凹溝の全幅かつ上面と同一平面をなすよう
に行われることも好ましい。
セラ【ツクグリーンシートに凹溝を形成し、これに内部
電極材料を充填したセラミックコンデンサグリーンシー
トを用いて積層体を得、これを用いて積層セラミックコ
ンデンサを得るようにしたので、セラミックコンデンサ
グリーンシートは内部電極塗膜が突出せず、平坦な面と
なり、また、内部電極塗膜に何等の応力もかからないよ
うにできる。そのため、これらセラミックコンデンサグ
リーンシートを重ね圧着し積層体としてもその厚さの差
がなく、密度を一様にできるので、その焼成体に焼結む
らを生しることがなく、デラミネーションや容量落ちを
防止することができる。
電極材料を充填したセラミックコンデンサグリーンシー
トを用いて積層体を得、これを用いて積層セラミックコ
ンデンサを得るようにしたので、セラミックコンデンサ
グリーンシートは内部電極塗膜が突出せず、平坦な面と
なり、また、内部電極塗膜に何等の応力もかからないよ
うにできる。そのため、これらセラミックコンデンサグ
リーンシートを重ね圧着し積層体としてもその厚さの差
がなく、密度を一様にできるので、その焼成体に焼結む
らを生しることがなく、デラミネーションや容量落ちを
防止することができる。
次に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
ポリビニルブチラールをバインダーとしたセラミック材
料のスラリーを作製した。
料のスラリーを作製した。
第２図にに示すように、このスラリーａをＰＥＴフィル
ム１上に、凸部２ａを等間隔に有するドクターブレード
２を用いて塗工する。塗工直後のセラミックグリーンシ
ートにマイクロウェーブを照射し、極短時間に固化・乾
燥させ、第１図（イ）に示すセラミックグリーンシート
３を得た。同図中、３ａ、３ａ・・は凹条溝であり、そ
の底部までの厚さは３５μｍ１その上面までの厚さは４
０μｍ１その幅は２．６ｕとする。
ム１上に、凸部２ａを等間隔に有するドクターブレード
２を用いて塗工する。塗工直後のセラミックグリーンシ
ートにマイクロウェーブを照射し、極短時間に固化・乾
燥させ、第１図（イ）に示すセラミックグリーンシート
３を得た。同図中、３ａ、３ａ・・は凹条溝であり、そ
の底部までの厚さは３５μｍ１その上面までの厚さは４
０μｍ１その幅は２．６ｕとする。
次に、第１図（ロ）に示すように、上記凹条溝３ａ、３
ａ・・・にスクリーン印刷にて導電ペースト（内部電極
材料）４．４ ・・ を全幅にわたって印刷し、内部電
極膜パターンを形成した。この際、乾燥後の導電膜の表
面が凹条溝の上面と同一平面をなすようにした。
ａ・・・にスクリーン印刷にて導電ペースト（内部電極
材料）４．４ ・・ を全幅にわたって印刷し、内部電
極膜パターンを形成した。この際、乾燥後の導電膜の表
面が凹条溝の上面と同一平面をなすようにした。
このようにして得られたシートを所定寸法にカットした
ものを２０枚重ね、熱圧着した。この際上下にカバーシ
ートとして従来の方法で作製した表裏両面が平坦なセラ
主タグリーンシートを各々１０枚づつ重ねて圧着した。
ものを２０枚重ね、熱圧着した。この際上下にカバーシ
ートとして従来の方法で作製した表裏両面が平坦なセラ
主タグリーンシートを各々１０枚づつ重ねて圧着した。
得られた圧着体を個々のチップの大きさにカットしてセ
ラミンクコンデンサグリーンシート積層体を得、これを
３００℃、１０時間加熱してバインダーを焼失させ、そ
の後１ｏｏｏ℃で焼威し、更に焼成積層体を銀ペースト
に浸漬して乾燥させ、８００℃で焼付け、外部電極を有
する積層コンデンサを得た。
ラミンクコンデンサグリーンシート積層体を得、これを
３００℃、１０時間加熱してバインダーを焼失させ、そ
の後１ｏｏｏ℃で焼威し、更に焼成積層体を銀ペースト
に浸漬して乾燥させ、８００℃で焼付け、外部電極を有
する積層コンデンサを得た。
この積層コンデンサ１００ケについて、内部電極交叉部
分、サイドマージン部分それぞれの焼結体粒径の測定結
果及びデラミネーションを目視により調べその発生率を
求めた結果を表に示す。
分、サイドマージン部分それぞれの焼結体粒径の測定結
果及びデラミネーションを目視により調べその発生率を
求めた結果を表に示す。
なお、表には特開昭５９−２２８７１１号公報に記載さ
れた方法により得られた積層コンデンサについて試験し
た結果を比較例として示した。
れた方法により得られた積層コンデンサについて試験し
た結果を比較例として示した。
表
上記は凹条溝をドクターブレードの形状により形成した
が、平滑なセラ主タグリーンシートを形成し、その表面
をグラインダーの如き高速回転刃を用いて削って凹条溝
を形成しても良い。
が、平滑なセラ主タグリーンシートを形成し、その表面
をグラインダーの如き高速回転刃を用いて削って凹条溝
を形成しても良い。
また、上記はマイクロウェーブを乾燥手段として用いた
が、構造粘性を有しており、レベリング性を持たないセ
ラ主ツクグリーンシート用スラリーを用いても良い。
が、構造粘性を有しており、レベリング性を持たないセ
ラ主ツクグリーンシート用スラリーを用いても良い。
また、内部電極塗膜の印刷方法もスクリーン印刷に限ら
ず、凹条部に内部電極材料を充填でき、かつ乾燥表面が
凹条部の上面と同等高さになるものであれば好ましい。
ず、凹条部に内部電極材料を充填でき、かつ乾燥表面が
凹条部の上面と同等高さになるものであれば好ましい。
本発明によれば、セラミックグリーンシートに凹部を形
成してこれに電極材料を充填し、得られたセラミックコ
ンデンサグリーンシートの表面に凹凸がなく、内部電極
塗膜に応力が生じないようにしたので、この積層体を用
い焼成して得られた積層セラミックコンデンサは厚みの
相違による密度の差がなく、また内部応力もない。その
ため、焼結むらが生しないので、デラミネーションや容
量落ちを防止することができる。
成してこれに電極材料を充填し、得られたセラミックコ
ンデンサグリーンシートの表面に凹凸がなく、内部電極
塗膜に応力が生じないようにしたので、この積層体を用
い焼成して得られた積層セラミックコンデンサは厚みの
相違による密度の差がなく、また内部応力もない。その
ため、焼結むらが生しないので、デラミネーションや容
量落ちを防止することができる。
第１図（イ〉（ロ）は本発明の一実施例の積層セラミッ
クコンデンサの製造工程を示す図、第２図はその製造の
際用いるドクタプレートを示す図である。 図中、３はセラミックグリーンシート、３ａは凹条溝、
４は内部電極材料である。 平成２年０１月２６日 第 図
クコンデンサの製造工程を示す図、第２図はその製造の
際用いるドクタプレートを示す図である。 図中、３はセラミックグリーンシート、３ａは凹条溝、
４は内部電極材料である。 平成２年０１月２６日 第 図
Claims (3)
- （１） 凹溝を有するセラミックグリーンシートを形成
し、該凹溝に内部電極材料を充填して得られたセラミッ
クコンデサグリーンシートの積層体を主要部に用いて積
層セラミックコンデンサを得る積層セラミックコンデン
サの製造方法。 - （２） 凹溝は間隔をおいて形成された凹条溝であり、
内部電極材料の充填はスクリーン印刷により行われたセ
ラミックコンデンサシートの積層体を主要部に有する積
層体を個別チップに分割した分割体を用いて積層セラミ
ックコンデンサを得ることを特徴とする請求項１記載の
積層セラミックコンデンサの製造方法。 - （３） 内部電極材料の充填は凹溝の全幅かつ上面と同
一平面をなすように行われることを特徴とする請求項１
又は２記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1489990A JPH03220709A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1489990A JPH03220709A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03220709A true JPH03220709A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11873839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1489990A Pending JPH03220709A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03220709A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100845642B1 (ko) * | 2006-08-23 | 2008-07-10 | 한국정보통신대학교 산학협력단 | 가변형 인터디지털 캐패시터 및 그 제조방법 |
| JP2010065276A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体およびその製造方法 |
| JP2010077491A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体の製造方法 |
| JP2010095738A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体の製造方法 |
| JP2011131494A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Denso Corp | セラミック基板の製造方法 |
| JP2013049925A (ja) * | 2012-10-29 | 2013-03-14 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体の製造方法 |
| JP2013241680A (ja) * | 2013-07-12 | 2013-12-05 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP1489990A patent/JPH03220709A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100845642B1 (ko) * | 2006-08-23 | 2008-07-10 | 한국정보통신대학교 산학협력단 | 가변형 인터디지털 캐패시터 및 그 제조방법 |
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| JP2013049925A (ja) * | 2012-10-29 | 2013-03-14 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体の製造方法 |
| JP2013241680A (ja) * | 2013-07-12 | 2013-12-05 | Mitsubishi Materials Corp | 金属多孔質体の製造方法 |
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