JPS602947A - レジスト塗布方法 - Google Patents
レジスト塗布方法Info
- Publication number
- JPS602947A JPS602947A JP10924983A JP10924983A JPS602947A JP S602947 A JPS602947 A JP S602947A JP 10924983 A JP10924983 A JP 10924983A JP 10924983 A JP10924983 A JP 10924983A JP S602947 A JPS602947 A JP S602947A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- film
- soln
- substrate
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
不発明はIC,LSIなどの半導体素子の製造工程で用
いるホトマスクに対するホトレジスト句イ11方法に関
するものである。
いるホトマスクに対するホトレジスト句イ11方法に関
するものである。
従来技術と問題点
IC、LSI々fの製造には、その素子形成にホトリン
グラフィの技術が用いられている。そのu3合ホトマ“
スフが用いられるが、このホトマスクの製造にも素子裂
]1腎と同様にホトリングラフィの技術が用いられる。
グラフィの技術が用いられている。そのu3合ホトマ“
スフが用いられるが、このホトマスクの製造にも素子裂
]1腎と同様にホトリングラフィの技術が用いられる。
即ち、ガ2スノ、(板の上にスパッタによシ金趨クロム
AQ k形成し、その上にホトレジストk 亭布し、こ
のホトレジスト葡レチクル?r[1bて露光したのち現
イ2し、仄いて金部クロム膜全辺択エッナングして金J
(+クロムでバターニングしホトマスクイ〔作成するの
でめる。
AQ k形成し、その上にホトレジストk 亭布し、こ
のホトレジスト葡レチクル?r[1bて露光したのち現
イ2し、仄いて金部クロム膜全辺択エッナングして金J
(+クロムでバターニングしホトマスクイ〔作成するの
でめる。
このよりlホトマスクの製造工程において、ホトレシス
トリQj布は従う16よpスピンコード法カ用いられて
いる。この方法は第1図の如く、回転#QI+1に固ν
ピされたチャック2にホトマスク/fl基孜3全金〃・
1クロム愈が上面となろより+c ;4V、、t7マレ
、その上にホトレジスト(Iイア;叉4′?r、滴下し
たのち、回転軸l金高速回転してホトレジスト溶液4を
金属クロム膜面上に拡は且つ余分な数音1・′l欣させ
て一様な〕9さの* ji’;% ’c−+i)るよシ
にしてbる。ところがこのJん合、ホトレジスト石J7
[叉C・てはろるイ呈1更の1占性があるため、基板周
辺までイσ布するためには滴下するホトレジスト溶液4
の牡を火除に基布される基よシはるかVこ多く1−る必
要が必ろ。このため、この方法はホトレジスト7’lN
il&かび民敢して無駄とな/)〜4゜が多いといり
欠点があった。葦たブ1−散したレジスト液が基板?、
侍面に何者するという欠点もめった。
トリQj布は従う16よpスピンコード法カ用いられて
いる。この方法は第1図の如く、回転#QI+1に固ν
ピされたチャック2にホトマスク/fl基孜3全金〃・
1クロム愈が上面となろより+c ;4V、、t7マレ
、その上にホトレジスト(Iイア;叉4′?r、滴下し
たのち、回転軸l金高速回転してホトレジスト溶液4を
金属クロム膜面上に拡は且つ余分な数音1・′l欣させ
て一様な〕9さの* ji’;% ’c−+i)るよシ
にしてbる。ところがこのJん合、ホトレジスト石J7
[叉C・てはろるイ呈1更の1占性があるため、基板周
辺までイσ布するためには滴下するホトレジスト溶液4
の牡を火除に基布される基よシはるかVこ多く1−る必
要が必ろ。このため、この方法はホトレジスト7’lN
il&かび民敢して無駄とな/)〜4゜が多いといり
欠点があった。葦たブ1−散したレジスト液が基板?、
侍面に何者するという欠点もめった。
発明の目的
不発りJ4:J:土Be+ f’l=来の欠点に−み、
ホトレジスト溶液の無j憾の少ないレジスト((ゴij
’)j法をイ髭供すること?f:目的とするものでら
る。
ホトレジスト溶液の無j憾の少ないレジスト((ゴij
’)j法をイ髭供すること?f:目的とするものでら
る。
発明の41か成
そしてこの目的は本発明によれば、ホトマスク製造工4
’i VCおけるホトレジストの一一・;布方法であっ
て、−万の面に金&i !t!が形成された是板金、上
方よシ垂下した回伝憎に金わi ii5.i開が下方t
tC同くようにして取えテしたのち、該金属痕口jjを
レジスト溶液の液囲に」易融させて該雀pIr41−面
にレジスF rt4液金付着ざぜ、次いで11【)匠i
’lllをtto逗に1徹して今月h4面上の余分なレ
ジスト俗7iM ’CC成敗せ又除去すること金時hχ
とするレジストDjイ0方法′f:提供することによっ
て達成される。
’i VCおけるホトレジストの一一・;布方法であっ
て、−万の面に金&i !t!が形成された是板金、上
方よシ垂下した回伝憎に金わi ii5.i開が下方t
tC同くようにして取えテしたのち、該金属痕口jjを
レジスト溶液の液囲に」易融させて該雀pIr41−面
にレジスF rt4液金付着ざぜ、次いで11【)匠i
’lllをtto逗に1徹して今月h4面上の余分なレ
ジスト俗7iM ’CC成敗せ又除去すること金時hχ
とするレジストDjイ0方法′f:提供することによっ
て達成される。
発明の実施例
以下、不発りJ′:Ablil t”I企図面にLって
詳述する。
詳述する。
第2図は本発明にょ旬レジスト(戸布方法を〜2明する
ための図でちり、同図において、10は高速回転かでさ
、且つ上方よシ垂下して設けらfした■に宿1bllは
その下91′h;に設けられた真望チャック、12はガ
ラス4反の一方の而に金か)クロム膜面上か形成きれた
ホトマスクJ旧、j、’ 、i云 13は容器、14は
レジスト溶液全それぞれ示している。
ための図でちり、同図において、10は高速回転かでさ
、且つ上方よシ垂下して設けらfした■に宿1bllは
その下91′h;に設けられた真望チャック、12はガ
ラス4反の一方の而に金か)クロム膜面上か形成きれた
ホトマスクJ旧、j、’ 、i云 13は容器、14は
レジスト溶液全それぞれ示している。
不実桶例は第21囚に示す如く、上方より垂下して設け
られた回転禮110の下端に固定された真全チャック1
1こホトマスク用基板12全取着させる。この場合ホト
マスク用基板12はその一方の面に形成された金属クロ
ム(jΔ12aが下に向くようにチャック11に取)7
1fする。次にこの全組りロム模り2a面にレジスト7
8液14の液面全接触させ、金属クロム膜面にレジスト
溶液全薄く付着させる。次いで該面勿しジスト浴j伎か
ら醸し、軸10を高速に自転して金属クロム719面上
の余分なレジスト溶液f ソiQ敗させ、残ったレジス
ト溶液を乾燥させて、粗金ねクロム膜面上に均一な厚さ
の薄いレジス) JI5i k形成するのである。
られた回転禮110の下端に固定された真全チャック1
1こホトマスク用基板12全取着させる。この場合ホト
マスク用基板12はその一方の面に形成された金属クロ
ム(jΔ12aが下に向くようにチャック11に取)7
1fする。次にこの全組りロム模り2a面にレジスト7
8液14の液面全接触させ、金属クロム膜面にレジスト
溶液全薄く付着させる。次いで該面勿しジスト浴j伎か
ら醸し、軸10を高速に自転して金属クロム719面上
の余分なレジスト溶液f ソiQ敗させ、残ったレジス
ト溶液を乾燥させて、粗金ねクロム膜面上に均一な厚さ
の薄いレジス) JI5i k形成するのである。
このようにレジスj HfAf形成する不笑確例は、ホ
トマスク用基板の全4クロム臆面にレジスト溶液金供給
する方法が、金piりpム膜面全下にしてレジスト溶液
に接触させ、一様な薄い族として付着させるのでその付
着−戚は基板の大きさが4’X4’乃至6j x s
Iの場合に1〜2 ccであり、従来の滴下方法では2
〜5 cc を安するのに比し外程度と少なくなる。葦
だ踏板の回転をレジスト塗布面が下になるようにしてい
るため飛散したレジスト溶液が基板裏m1に回ル込み付
着するCとも防止される。
トマスク用基板の全4クロム臆面にレジスト溶液金供給
する方法が、金piりpム膜面全下にしてレジスト溶液
に接触させ、一様な薄い族として付着させるのでその付
着−戚は基板の大きさが4’X4’乃至6j x s
Iの場合に1〜2 ccであり、従来の滴下方法では2
〜5 cc を安するのに比し外程度と少なくなる。葦
だ踏板の回転をレジスト塗布面が下になるようにしてい
るため飛散したレジスト溶液が基板裏m1に回ル込み付
着するCとも防止される。
発明の効呆
以上、詳細に説明したように本発明のレジスト塗布方法
はレジスト倹布面を下にしてスピンコードすることによ
ジ4共給するレジストン谷液が少Pgで良く、経済的で
あるといった効果大なるものである0
はレジスト倹布面を下にしてスピンコードすることによ
ジ4共給するレジストン谷液が少Pgで良く、経済的で
あるといった効果大なるものである0
第1図は従来のレジスト塗布方法を説り]するための図
、第2図は本発明によるレジスト塗布方法′:f:iI
兄ψ」するための図である。 南面において、10は回ij伝1浦、11は真全チャッ
ク、12はホトマスク用;・NKFj、14はレジスト
溶液をそれぞn示す。 T7j計出柘(人 富」τ)1力(1s式会社 !1ン許出願代理人 弁理± 1¥ 木 19J 升1゛P± 西舘オ゛11之 弁理士 内 出 ♀ 男 弁理士 山 口 Blづ 之
、第2図は本発明によるレジスト塗布方法′:f:iI
兄ψ」するための図である。 南面において、10は回ij伝1浦、11は真全チャッ
ク、12はホトマスク用;・NKFj、14はレジスト
溶液をそれぞn示す。 T7j計出柘(人 富」τ)1力(1s式会社 !1ン許出願代理人 弁理± 1¥ 木 19J 升1゛P± 西舘オ゛11之 弁理士 内 出 ♀ 男 弁理士 山 口 Blづ 之
Claims (1)
- 1、ホトマスク製造工程におけるホトレジストの塗布方
法で必って、一方の面に金属膜が形成された基Ifl金
、上方より545下した回法軸に金属itq而が下方に
向くようにして取>Q シたのら、粗金Ji4 j!’
f1面?レジスト浴液の液面に接励:させて該金属Q°
、−: t+ijにレジスト溶液を付所させ、次いで回
転’1tll f高通に回1法して金7:十・1土の余
分なレジスト溶液全飛散させて除去することeQテ敵と
するレジスト孕イ11方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10924983A JPS602947A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | レジスト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10924983A JPS602947A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | レジスト塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602947A true JPS602947A (ja) | 1985-01-09 |
Family
ID=14505390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10924983A Pending JPS602947A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | レジスト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602947A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415650U (ja) * | 1987-07-15 | 1989-01-26 | ||
| US4860818A (en) * | 1987-09-21 | 1989-08-29 | Ube Industries, Ltd. | Die casting apparatus |
| JPH0234263A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-05 | Nippon Denso Co Ltd | ダイカスト装置及びダイカスト方法 |
| US4997027A (en) * | 1988-06-10 | 1991-03-05 | Ube Industries, Ltd. | Pressing mechanism for casting apparatus |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP10924983A patent/JPS602947A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415650U (ja) * | 1987-07-15 | 1989-01-26 | ||
| US4860818A (en) * | 1987-09-21 | 1989-08-29 | Ube Industries, Ltd. | Die casting apparatus |
| US4997027A (en) * | 1988-06-10 | 1991-03-05 | Ube Industries, Ltd. | Pressing mechanism for casting apparatus |
| JPH0234263A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-05 | Nippon Denso Co Ltd | ダイカスト装置及びダイカスト方法 |
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