JPS6030146A - リ−ドボンディング構造 - Google Patents

リ−ドボンディング構造

Info

Publication number
JPS6030146A
JPS6030146A JP58140053A JP14005383A JPS6030146A JP S6030146 A JPS6030146 A JP S6030146A JP 58140053 A JP58140053 A JP 58140053A JP 14005383 A JP14005383 A JP 14005383A JP S6030146 A JPS6030146 A JP S6030146A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
substrate
bonding
thermal stress
mounting area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58140053A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Yoshida
裕一 吉田
Keiji Yamamura
山村　圭司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP58140053A priority Critical patent/JPS6030146A/ja
Publication of JPS6030146A publication Critical patent/JPS6030146A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/60—Strap connectors, e.g. thick copper clips for grounding of power devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/076—Connecting or disconnecting of strap connectors
    • H10W72/07631—Techniques
    • H10W72/07636—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/076—Connecting or disconnecting of strap connectors
    • H10W72/07651—Connecting or disconnecting of strap connectors characterised by changes in properties of the strap connectors during connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/60—Strap connectors, e.g. thick copper clips for grounding of power devices
    • H10W72/651—Materials of strap connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/60—Strap connectors, e.g. thick copper clips for grounding of power devices
    • H10W72/651—Materials of strap connectors
    • H10W72/652—Materials of strap connectors comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/60—Strap connectors, e.g. thick copper clips for grounding of power devices
    • H10W72/651—Materials of strap connectors
    • H10W72/655—Materials of strap connectors of outermost layers of multilayered strap connectors, e.g. material of a coating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/726—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、テープキャリアデバイスを配線用導体がパタ
ーン形成された単層又は多層配線基板に実装するための
リードボンディング構造に関するものであり、特にデバ
イスのアウターリードを成形して熱応力等を吸収できる
ように構成したものである。
〈従来技術〉 テープキャリアデバイスは一般にデバイス表面π４面ω
Ｔの全席　リ　−　ドの一台痛を岸ｎ蓋１−　イ市ケｈ
を功七オＨに接着することにより実装されるものであり
、実装に際しては金属リードとデノ＼イス間の固着部を
上にして実装する方式（フェイスアップボンディング方
式）と金属リードとデバイス間の固着部を下にして実装
する方式（フェイスダウンボンティング方式）がある。
第１図はフェイスアップボンディング方式、第２図はフ
ェイスタウンボンディング方式を表わす構成図であり、
デバイス１にリード２の一端が固着され、リード２の他
端は金属配線３に接着されて基板４上にデバイス１が搭
載され、基板４上にパターン形成された金属配線３との
間で電気的導通がとられている。
上記実装方式を採用した場合、リートと基板上の金属配
線パッドの接続には金と金による熱圧着接続が用いられ
るが基板とデバイスとの間の熱膨張係数差により生ずる
熱応力によりデバイスのリードの剥離、リード断線、あ
るいはデバイスの電極の剥離等の問題が生じる。この問
題を解決するため、基板としてデバイスに比較的熱膨張
率が近似しているセラミックスが用いられ、アウターリ
−ドを長くするこ々により熱応力を吸収する方式が一般
的に用いられている。しかしながら、コスト縮減を企図
してリードボンティングに例えばバンク付を採用した場
合には第３図に示す如くリード２と金属配線３０ホンデ
イングパツドとの間に毛細管現象によりハンダ５が滞溜
して広い範囲にわたってリード２に固着するため、リー
ド２の弾性変形が阻害され、熱応力を吸収することが困
難となる。またパワートランジスタ等のデバイス１を搭
載する場合には高放熱性が要求されるため金属製の基板
１が用いられるが、この場合Ｋｔｒｉ基板とデバイス間
の熱膨張差は非常に大きくなり、リード２での熱応力の
吸収が不完全であると前述した剥離や断線等の事故が発
生する確率が非常に高くなる。ま／ヒ、熱膨張差が大き
くなるとり一ド２を長くするのみでは熱応力の吸収はで
きなくなり、実装面積の活用効率の点でも不都合なもの
となる。
〈発明の目的〉 本発明ハ」二連の問題点に鑑みリードを折り曲は成形し
てポンティングすることにより基板とデバイス間の熱膨
張差に起因する熱応力を吸収しかつリードポンティング
の実装面積を小さくすることのできる新規有用なり一ド
ポンデインク構造を提供することを目的とする。
〈実施例〉 第４図は本発明の１実施例を示すリードポンチインク構
造の構成図である。
トランジスタや抵抗素子等のデバイス１の下方に配設さ
れた外部接続用電極に金属リード２の一端が固着されて
いる。リード２の他端はセラミック、金属等の基板４の
全面にパターン形成された金属配線３のパッドにバンク
付けされている。これによってデバイス１は基板４」−
で機械的に支承され、金属配線３と電気的に接続される
。リード２はデバイス１より外方へ突出され途中り字型
に基板４方向へ折曲され、基板４面直近で上記とは逆方
向へＬ字型に折曲されている。このリード２によってデ
バイス１嬬基板４にフェイスタウンボンデインク方式で
搭載されることになる。またリード２の折曲部で急峻な
角度をもってリード２が立ぢ上ることになるため、パッ
ドに付着されるハンダ５は毛細管現象でリード２に付着
することなくこのリード２の立ち上り部分の下部のみに
滞溜され、リード２の上方の折曲部付近にはイ」着され
ない。従って、リード２のフレキシビリティ−鉾性変形
効果）　ｔｉ確保され、このフレキシビリティ−により
熱応力が緩和される。リード２としては銅合金やＡｔ合
金等のバネ材料が使用される。リード２の端部を金属配
線３のパッドに載置して溶融ハンダを流すかあるいは熱
圧着により予め形成されているハンダ層をさかした後、
凝固させるこ々によりリード２がパッドに固着される。
リート２を上記の如く成形することにより、リード２の
長さが長くなり、かつデバイス１と基板４間の実装面積
も少なくてすむ。
〈発明の効果〉 以」−詳説した如く本発明によれはリードの弾性変形効
果で熱応力を確実に吸収することができ、その際の実装
占有面積も少な（てよい。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図及び第３図は従来のり一ドホンディング
構造を示す構成図である。 第４図は本発明の１実施例を示すリードポンティング構
造の構成図である。 １・・・デバイス　２・・・リート　３・・・金属配線
　４・・・基板　５−バンク。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦　（他２名）手続補正
書（方式） （特許庁　殿） ２、発明の名称 リードポンディング構造 ３　補正をする者 事件との関係　特許出願人 ４　代　理　人

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、　デバイスのアウターリードを折り曲け、基板面に
    対して立ち止り部を成形するとともに前記アウターリー
    ドの端部を前記基板面上のパッドにハンダ付けしたこと
    を特徴上する。リードボンデインク構造。
JP58140053A 1983-07-28 1983-07-28 リ−ドボンディング構造 Pending JPS6030146A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58140053A JPS6030146A (ja) 1983-07-28 1983-07-28 リ−ドボンディング構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58140053A JPS6030146A (ja) 1983-07-28 1983-07-28 リ−ドボンディング構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6030146A true JPS6030146A (ja) 1985-02-15

Family

ID=15259887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58140053A Pending JPS6030146A (ja) 1983-07-28 1983-07-28 リ−ドボンディング構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6030146A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7903268B2 (en) 2002-12-06 2011-03-08 Ricoh Company, Ltd. Printer enabling user to set error recovery method for each error category
CN107221524A (zh) * 2017-06-26 2017-09-29 西安微电子技术研究所 一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7903268B2 (en) 2002-12-06 2011-03-08 Ricoh Company, Ltd. Printer enabling user to set error recovery method for each error category
CN107221524A (zh) * 2017-06-26 2017-09-29 西安微电子技术研究所 一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法
CN107221524B (zh) * 2017-06-26 2019-07-23 西安微电子技术研究所 一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900005587A (ko) 반도체 디바이스 및 그 제작방법
KR100902766B1 (ko) 절연성 세라믹 히트 싱크를 갖는 디스크리트 패키지
KR950034727A (ko) 전자부품, 전자부품조립체 및 전자부품유닛
JPH11219420A (ja) Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JP4327096B2 (ja) 外部接続用クリップを有する半導体装置
TW200532750A (en) Circuit device and method for making same
JPS6030146A (ja) リ−ドボンディング構造
JP2590521B2 (ja) チップキャリア
JPS5819385B2 (ja) ロウヅケホウホウ
JPS5850021B2 (ja) 半導体装置の製法
JPH0666355B2 (ja) 半導体装置の実装体およびその実装方法
JPH04273464A (ja) 半導体チップのマウント方法
JP3881542B2 (ja) 配線基板
JP2830221B2 (ja) ハイブリッド集積回路のマウント構造
JP3810335B2 (ja) 配線基板
JPS62287647A (ja) 半導体チツプの接続バンプ
JP2000252406A (ja) 電子回路装置
JP2002184907A (ja) 電力用半導体装置
JPH0225251Y2 (ja)
JP3722737B2 (ja) 配線基板
JP3808358B2 (ja) 配線基板
JPH1041351A (ja) バンプ付きセラミックパッケージ
JP2004179179A (ja) 配線基板
JPH04127547A (ja) Ｌｓｉ実装構造体
JPS635253Y2 (ja)