JPS6030193A - 機能デバイス - Google Patents
機能デバイスInfo
- Publication number
- JPS6030193A JPS6030193A JP13753683A JP13753683A JPS6030193A JP S6030193 A JPS6030193 A JP S6030193A JP 13753683 A JP13753683 A JP 13753683A JP 13753683 A JP13753683 A JP 13753683A JP S6030193 A JPS6030193 A JP S6030193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- functional device
- substrate
- flexible insulating
- wiring
- functional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は折曲げ可能な薄膜、或いは厚膜デバイス等の機
能デバイスに関する。特にその実装法に関するものであ
る。
能デバイスに関する。特にその実装法に関するものであ
る。
第１図は従来技術の一例で、別々の基板１１゜１２各々
の上に形成された薄膜あるいは厚膜機能性デバイス１５
があり、それに接続された端子部１４を外部配線１３に
よって接続する方法が用いられていた。この方法は外部
配線１３を行う点で手間がかかり、低コスト化が困難で
あるとか、接続部での信頼度が低い、また微細化が困難
といつた欠点があった。
の上に形成された薄膜あるいは厚膜機能性デバイス１５
があり、それに接続された端子部１４を外部配線１３に
よって接続する方法が用いられていた。この方法は外部
配線１３を行う点で手間がかかり、低コスト化が困難で
あるとか、接続部での信頼度が低い、また微細化が困難
といつた欠点があった。
第２図は他の従来技術の一例でステンレス薄板や有機フ
ィルム上に形成された薄膜機能性デバイスで、これをコ
ンパクトに実装するため円筒状や楕円筒状にまいて用い
る場合を示す。この方法は簡便であるがあまりまき込み
直径を小さくすると機能形デバイスの特性が劣化すると
いった不都合が生ずる。例えば厚さ１００μｍのポリイ
ミドフィルム上に形成したアモルファスシリコン薄膜ト
ランジスタの場合まき込み直径を２ｃｒｎとするとリー
ク電流が増える等の欠点が明らかとなった。
ィルム上に形成された薄膜機能性デバイスで、これをコ
ンパクトに実装するため円筒状や楕円筒状にまいて用い
る場合を示す。この方法は簡便であるがあまりまき込み
直径を小さくすると機能形デバイスの特性が劣化すると
いった不都合が生ずる。例えば厚さ１００μｍのポリイ
ミドフィルム上に形成したアモルファスシリコン薄膜ト
ランジスタの場合まき込み直径を２ｃｒｎとするとリー
ク電流が増える等の欠点が明らかとなった。
本発明の目的はこれらの欠点をなくシ、折り曲げ可能な
機能デバイスを提供するにある。
機能デバイスを提供するにある。
本発明は折曲げる部分には機能性デノ（イスを配置せず
、折曲げ部に配線のみを配置し、コンノくクトに折りた
ためる構造とした上、外部接続配線等が不要である。そ
して安価かつ高信頼の実装方式を提供出来る点に意味が
ある。
、折曲げ部に配線のみを配置し、コンノくクトに折りた
ためる構造とした上、外部接続配線等が不要である。そ
して安価かつ高信頼の実装方式を提供出来る点に意味が
ある。
機能デバイスなどをとうさいする基板としては可とり性
の絶縁性基板を用いる。代表的な例は高分子樹脂でポリ
イミド樹脂、ポリエチレン等多くの材料を用い得る。又
金属等の薄板の上に絶縁性材料を薄く被覆したものも可
とり性ならば勿論艮い。
の絶縁性基板を用いる。代表的な例は高分子樹脂でポリ
イミド樹脂、ポリエチレン等多くの材料を用い得る。又
金属等の薄板の上に絶縁性材料を薄く被覆したものも可
とり性ならば勿論艮い。
本願明細書においては、「絶縁性基板」という用語はこ
うした実質的に絶縁性となされた基板をも含むものとす
る。
うした実質的に絶縁性となされた基板をも含むものとす
る。
上述の機能デバイス間の配線は通常の配線を用い得る。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
［実施例１］
第３図はポリイミド基板（厚さ２００μｍ）にアモルフ
ァスシリコン薄膜を用いた薄膜トランジスタ・メモリを
形成し、コンノ（クトに実装する場合の実施例を示す。
ァスシリコン薄膜を用いた薄膜トランジスタ・メモリを
形成し、コンノ（クトに実装する場合の実施例を示す。
第３図（ａ）は基板３１のボ１ノイミドフイルム基板上
に３２の領域のみ薄膜トランジスタメモリ群を形成し、
それぞれの間はアルミ薄膜配線３３により機能的に接続
されている。これを第３図（ｂ）のごとく折曲げ、接続
端子群３４に接続する。この様にすると折曲げ部分の曲
率半径は０．５胴程度と小さくしても断線等の不都合は
生ぜず、しかも機能性デバイスであるメモリ素子特性は
このメ（す群の部分がほとんど曲げられないため第３図
（ａ）の状態と比べてその特性は全く変化がなかった。
に３２の領域のみ薄膜トランジスタメモリ群を形成し、
それぞれの間はアルミ薄膜配線３３により機能的に接続
されている。これを第３図（ｂ）のごとく折曲げ、接続
端子群３４に接続する。この様にすると折曲げ部分の曲
率半径は０．５胴程度と小さくしても断線等の不都合は
生ぜず、しかも機能性デバイスであるメモリ素子特性は
このメ（す群の部分がほとんど曲げられないため第３図
（ａ）の状態と比べてその特性は全く変化がなかった。
第３図（ｂ）では外折り部分と内折部分が交互に利用さ
れているが、外折部分は曲率半径を０．３ｍ＋以下とす
ると一部断線することがあった。
れているが、外折部分は曲率半径を０．３ｍ＋以下とす
ると一部断線することがあった。
しかしながらメモリ部分を曲げる場合に半径が約１ｃｒ
ｎ以下になると特性劣化が見られるのと比較して、極め
て小半径まで高信頼で利用出来る点が優れており、本発
明の特長である。
ｎ以下になると特性劣化が見られるのと比較して、極め
て小半径まで高信頼で利用出来る点が優れており、本発
明の特長である。
この場合基板として厚さ５０μｍのステンレス板の上に
ポリイミド等の絶縁層を設けたものを用いても同様の実
装方法が実現出来た。また折曲げる段数は何段でも良く
、また一方向に曲折けるだけでなくても良い。第４図は
機能デバイスの配置する部分をうずまき旅に配置し、配
線部分で順次折曲げる場合を示す。第５図は一度二重に
折曲げ、さらに多区分に折曲げる場合を示す。第６図は
各機能性デバイス群６２がそれぞれ三次元的に結ばれ、
これを（ａ）→（ｂ）→（Ｃ）のごとく折曲げる場合の
例を示す。
ポリイミド等の絶縁層を設けたものを用いても同様の実
装方法が実現出来た。また折曲げる段数は何段でも良く
、また一方向に曲折けるだけでなくても良い。第４図は
機能デバイスの配置する部分をうずまき旅に配置し、配
線部分で順次折曲げる場合を示す。第５図は一度二重に
折曲げ、さらに多区分に折曲げる場合を示す。第６図は
各機能性デバイス群６２がそれぞれ三次元的に結ばれ、
これを（ａ）→（ｂ）→（Ｃ）のごとく折曲げる場合の
例を示す。
これらの場合、機能性デバイス群を形成する部分はりジ
ッドまたは比較的かたい基板とし、配線部分（折曲げ部
分）をより７レキシプルにすることにより、実用ＩＪＪ
にはよりコンパクトで信頼性の高い実装方法を提供出来
る。また機能性デバイスを基板の両面に形成することも
可能であり、実装密度同上に役立つ。
ッドまたは比較的かたい基板とし、配線部分（折曲げ部
分）をより７レキシプルにすることにより、実用ＩＪＪ
にはよりコンパクトで信頼性の高い実装方法を提供出来
る。また機能性デバイスを基板の両面に形成することも
可能であり、実装密度同上に役立つ。
本実施例ではアモルファスシリコンを用いてメモリーの
場合について述べたが、勿論これはメモリに限るもので
はない。
場合について述べたが、勿論これはメモリに限るもので
はない。
［実施例２］
第７図は本実施例の他の例であって、前述の折曲げ法に
よりコンパクトに多層化されたものを硬璽 櫨プラスチックの箱に入れ、端子部のみ外部に出した構
造とし、必要に応じて本体に着脱可能としたものである
。７１はコンパクトに各層化退れた薄膜デバイス、７２
はプラスチックの箱、７３は外部接続端子である。
よりコンパクトに多層化されたものを硬璽 櫨プラスチックの箱に入れ、端子部のみ外部に出した構
造とし、必要に応じて本体に着脱可能としたものである
。７１はコンパクトに各層化退れた薄膜デバイス、７２
はプラスチックの箱、７３は外部接続端子である。
本発明によれば基板を折曲げることにより実質的に三次
元的に機能デバイスを配置でき、しかも各デバイス間は
外部接続配線等を用いることなく接続出来るのでその経
済的効果ははかりしれない。
元的に機能デバイスを配置でき、しかも各デバイス間は
外部接続配線等を用いることなく接続出来るのでその経
済的効果ははかりしれない。
第１図は従来法による多層実装の例を示す図、第２図は
フレキシブルフィルム上に形成した機能デバイス群をも
つ場合にコンパクトに実装する従来法の例を示す図、第
３図は本発明による実装例を示す図、第４〜６図は実装
のだめの折曲げの例を示す図、第７図は折曲げた機能デ
バイスを外箱内に実装した例を示す図である。 ３１．４１，５１．６１・・・基板、３２，４２゜５２
．６２・・・機能デバイス群、３３，４３，５３゜第２
（２） 第 ３（２１１ 第 ４［Ｄ 箇 ５（２１ 第 ６ （２） 第１頁の続き ■発明者中川 清和 ＠発明者松原 宏和 ｅ１発明者 犬山 瑛− 国分寺市東恋ケ窪１丁目２８幡地 株式会社日立製作所
中央研究所内 国分寺市東恋ケ窪１丁目２８幡地 株式会社日立製作所
中央研究所内 国分寺市東恋ケ窪１丁目２８幡地 株式会社日立製作所
中央研究所内
フレキシブルフィルム上に形成した機能デバイス群をも
つ場合にコンパクトに実装する従来法の例を示す図、第
３図は本発明による実装例を示す図、第４〜６図は実装
のだめの折曲げの例を示す図、第７図は折曲げた機能デ
バイスを外箱内に実装した例を示す図である。 ３１．４１，５１．６１・・・基板、３２，４２゜５２
．６２・・・機能デバイス群、３３，４３，５３゜第２
（２） 第 ３（２１１ 第 ４［Ｄ 箇 ５（２１ 第 ６ （２） 第１頁の続き ■発明者中川 清和 ＠発明者松原 宏和 ｅ１発明者 犬山 瑛− 国分寺市東恋ケ窪１丁目２８幡地 株式会社日立製作所
中央研究所内 国分寺市東恋ケ窪１丁目２８幡地 株式会社日立製作所
中央研究所内 国分寺市東恋ケ窪１丁目２８幡地 株式会社日立製作所
中央研究所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、可とう性絶縁基板部分を少なくとも一部に含む基板
上の少なくとも一部に機能デバイス部が少なくともとう
載され、前記機能デバイス部がとり載されざる可とう性
絶縁基板部分で折曲げがなされる如く構成された機能デ
バイス。 ２、前記可とう性絶縁基板部分に配線を有することを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の機能デバイス。 ３、前記基板は全てが可とう性絶縁基板なることを特徴
とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の機能デバ
イス。 ４、前記可とう性絶縁基板は導電性基板上に可とう性絶
縁膜が設けられて成ることを特徴とする特許請求の範囲
第１項又は第３項記載の機能デバイス。 ５、前記機能デバイス部は薄膜あるいは厚膜機能デバイ
スにより構成されることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の機能デバイス。 ６、前記機能デバイス部が複数個ノリ状に前記基板上に
配列されて成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の機能デバイス。 ７、前記機能デバイス部が複数個マトリクス状に前記基
板上に配列されて成ることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の機能デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13753683A JPS6030193A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 機能デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13753683A JPS6030193A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 機能デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6030193A true JPS6030193A (ja) | 1985-02-15 |
Family
ID=15200975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13753683A Pending JPS6030193A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 機能デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6030193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278786A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Mitsumi Electric Co Ltd | 回路基板 |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP13753683A patent/JPS6030193A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278786A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Mitsumi Electric Co Ltd | 回路基板 |
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