JPS6031220A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップ状固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。

従来のチップ状電解コンデンサは、第１図に示すように
陽極用導出リード１を有し、弁作用金属からなる陽極体
表面に酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固体電解質層、陰
極部導電層を形成してコンデンサ素子２を構成し、上記
陽極導出リード１と金属フレームからなる陽極端子３を
溶接し、コンデンサ素子２の陰極部導電層と同金属フレ
ームからなる陰極端子４をはんだ溶着した後、トランス
ファモールド成形によシ樹脂外装し、陽極端子３訃よび
陰極端子４を金属フレームよシ切離して折曲げ製造され
ていた。５は外装樹脂である。

しかし上述のようなチップ状固体電解コンデンサの製造
方法では、陽極導出リード１と陽極端子３とを溶接する
ため、溶接不良による断線、接触不安定を生じる。モー
ルド成形後陽極端子３、陰極端子４を外装初詣の表面に
沿って折曲げる際、該端子のバネ性が起因して良好な寸
法精度が得られず、また折曲げ加工時の機械的なストレ
スが加わり外装樹脂５に亀裂を生じ歩留および信頼性を
悪化させるなどの問題があった。

そのため、実開昭５２−８２０４４号公報にみられるよ
う−に、コンデンサ素子の陽極引出しリード線とスリッ
トを有する陽極端子板が該陽極端子板のスリット部で接
続された固体電解コンデンサが提案されているが、非外
装型であり、コンデンサのコーナ一部をシャープに形成
することが困難で、自動挿入機を用いて印刷基板に装着
する際、製品をｇ１笑にクランプできず脱落するものか
あシ生産効率の低いものであった。

また陽極導出リードを浴接せず、外部電極部を構成した
ものがあるが、同様な問題があった。

本発明は上述の問題を解消し、耐熱性および生産性の問
いチップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供するも
のである。

以下、本発明を第２因〜第１０図に示す実施例により説
明する。

まず第２図に示すように導出リード１を有するタンタル
、アルミニウムなどの弁作用金属からなる角柱状の複数
個の陽学体６の導出リード１を給電バー７に溶接し、該
陽極体６の表面に誘電体酸化皮膜８を形成し、該皮膜上
に二酸化マンガンのような半導体固体電解質層９、カー
ボンおよび銀ベーストなどの陰極部導を層１０を順次形
成する。

次にエポキシ系樹脂を陽極用および陰極用取出電極部の
端部を選択的に残して、陽極体６を覆うように塗布して
外装樹脂層１１を形成する。次に銀ベーヌトなどの導電
層１２を陽極側端部に塗布硬化して、上記導電層１０．
１２上および誘電体酸化皮膜を有しない導出リード１上
にニッケル、銅などの無電解メッキ層１３ｆ：形成して
コンデンサ素子を構成する。

次に第３図に示すように導出リード１ｔ−挿入する切欠
部１４を有し、かつプレス、折曲げ加工などによ＃）Ｌ
字状またはコの字状に形成された陽極端子１５および陰
極端子１６とコンデンサ素子２の少なくともいずれか一
方の所定の接合部にクリームはんだを塗布した後、コン
デンサ素子２の両端部に陽極端子１５および陰極端子１
６を嵌合させて所定の位置で固定し端子を位置決めした
後、上記クリームはんだを加熱し陽極端子１５と無電解
メッキ層１３、また陰極端子１６と無電解メッキ層１３
とを第４図のようにはんだ浴着する。１７はこのはんだ
溶着したはんだ層で、融点が２２０　’Ｃ以上の高融点
はんだが用いられる。なお、上述のクリームはんだを用
いる代りにあらかじめコンデンサ素子２を浴融はんだ中
に浸漬するなどしてコンデンサ素子２の無電解メッキ層
１３上にはんだを付層させておき、該はんだを加熱溶融
しながら上記端子１５．１６を嵌合させ所定の寸法に位
置決めしてもよい。

第５図〜第７図は上記陽極端子１５υよび陰極端子１６
が各々連続的にフレーム状に形成された他の実施例で、
上述と同様にして溶着でき、溶着後矢印で示した箇所を
切断して第４図のように切離される。

次にエージングおよび検査工程を経て、導出リード１を
陽極端子１５の根元よ多切断し完成する。

本発明の製造方法によって製作されたチップ状！解コン
デンサは、溶接構造を有せず工程が簡紫化でき、容易に
小形化できる。また溶接不良による＠線、接触不安定も
起さない。樹脂外装した後あらかじめ成形した端子をは
んだ溶着するため、加工中機械的なストレスが端子の導
出部に加わって亀裂を生ずるといった事故はなく、信頼
性の極めて高い製品が得られる。自動装着機を用いて製
品をクランプする除、製品のコーナ一部がＬ字状または
コの字状にシャープに形成され、かつ端面の平面度が確
実に得られるので、脱落することなく、安定してクラン
プおよびセンタリングでき、印刷基板への装着位置の精
度および装着率を著しく向上させることができる。印刷
基板Ｋｍ品をはんだ付けする際、外装樹脂内にはんだを
用いないため損失、および漏れ電流の増大、断線事故が
なく耐熱性が大幅に向上するなどの効果がある。

第８図および第９図は陽極端子１５および陰極端子１６
と外装樹脂１１との接合部において部分的または全面に
補強用樹脂１８を塗布した実施例で、より低い融点のは
んだの使用が可能となＱ、端子の溶着時の熱ストレスを
より軽減できるとともに、はんだディップ法などによる
はんだ付は時の耐熱性をより向上させることができる。

表は本発明品とモールド樹脂外装された従来品ノ各々淀
格２’５Ｖ、１μＦのチップ状電解コンデンサについて
、温度２４０’Ｃ，２６０’０．２８０℃の溶融はんだ
槽中に、５秒、１０秒、２０秒、３０秒間浸漬した時の
不良について調べた結果を示している。

表中試料群記号Ａは従来のモールド形製品、Ｂは本発明
の実施例の製品、Ｃは補強用樹脂を塗布した本発明の実
施例の製品である。

また、表中の数値は不良数／試験数で、不良内容は、従
来品においてははんだ吹出、クラック、断線であシ、本
発明品においては端子ずれ、端子のはずれであった。

第１０図は温度２５０℃の溶融はんだ中に３秒間浸漬す
ることを３回繰返し、製品の静電容置、損失、インピー
ダンス、漏れ電流特性を測定した結果を示す。図中（２
）は陰極端子と陰極導電層とをはんだ付けしてモールド
樹脂外装した従来品、α′）は陰極端子と陰極導電層と
を導電性接着剤で接着してモールド樹脂外装した他の従
来品である。

以上−のように本発明のチップ状固体電解コンデンサは
、耐熱性が著しく向上し、かつ自動装着効率が向上する
など生産性向上に寄与するところ大きく、工業的ならび
に実用的価値の大なるものである０

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ状電解コンデンサの断面図、第２
図、第４図は本発明の製造過程におけるチップ状電解コ
ンデンサの一実施例の断面図、第３図、第５図、第７図
は本発明の塑造過程における各々異なる端子形状を有す
るチップ状電解コンデンサの工程説明図、第８図、第９
図は本発明のチップ状電解コンデンサの他の実施例の要
部切断断面図、第１０図は従来品と本発明品とを比較し
たチップ状電解コンデンサの耐熱試験特性図である。 ｌ；陽極用導出リード ６：陽極体 ８：誘電体酸化皮膜 ９：固体電解質層 １０：陰極部２＃電胎 １１：、外装樹脂層 １３：無電解メッキ層 １５：陽極端子 １６：陰極端子 １７：はんだ層 １８：補強用樹脂 特許出願人 ニチコンヌプラーグ株式会社 第１図 第２図　第４図 第７図 、′へ・、 ７−・〜 第８図 第９図 第１０図 手続補正書（方式） （栖和５８年１２月１９日 １、事件の表示 昭和５８年特許ａ　第１３９９１７１−２　発明の名称 チップ状固体電解コンデンサの製造方法３、補正をする
者 事件との関係　特許出願人 郵便番号　５２０−１２ 滋賀県高島郡安曇用町三尾里６９０−２４、補正命令の
日付 昭和５８年１１月８日 （発送日　昭和５８年１１月２９日） ５　補正の対象 「明細書の図面の簡単な説明の欄」 ６　補正の内容 明細書第９頁第１５行をつぎのように補正する。 「３図、第５図、第６図、第７図は本発明の製造過程に
おけ」

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ０）弁作用金属からなる陽極体より導出した導出リード
   を給電バーに溶接し、陽極体表面に誘電体殿化反膜、固
   体電解質層、陰極導電層などを形成し、陽極用、陰極用
   取出電極部の端部を残して樹脂外装する工程と、上記端
   部に陽極導電層または陰極導電層、無電解メッキ層の電
   極層を形成する工程と、上記導出リードを陽極端子の切
   欠部に挿入し、陽極端子と陽極電極層、陰極端子と陰極
   ！極層とをはんだ溶着する工程と、上記導出リードを陽
   極端子の根元よシ切断する工程を経て製造されることを
   特徴とするチップ状同体電解コンデンサの製造方法。 （（２）上記端子と電極層をはんだ＃着する工程におい
   て、はんだを加熱浴融しながら端子を嵌合させ所定の寸
   法に位置決めすることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。