JPS6031219A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップ状固体″峨解コンデンザに関するもので
ある。

従来のチップ状電解コンデンサは、第１図に示すように
陽極用導出リード１を有し、弁作用金団からなる陽極体
表面に酸化皮膜を形成し、該皮膜トに固体電解質層、陰
極部導′ｆＬ層を形成してコンデンサ素子２を構設し、
Ｌ記陽棒導出リード１と金属フレームからなる陽極端子
３を溶接し、コンデンサ素子２の陰極部′導電層と同金
肪フレームからなる陰極端子４をはんだ溶着した後、ト
ランスファモールド成形により樹脂外装し陽極端子３お
よび陰極端子４ｔ−金属フレームより切離して折曲げ完
成されていた。５は外装樹脂である。

しかし上述のようなチップ状固体電解コンデンサは、陽
極導出リード１と陽極端子３とを溶接するため、溶接不
良による断線、ノー２触不安定を生じる。モールド成形
後陽極端子３．陰瞳喘子４′ｆ外装樹脂の表面に沿って
折曲げる際、該蛎子のバネ性が起因して良好な寸法精Ｊ
９’が得られず、また折曲げ加工時のｔａ械的なストレ
スが加わり外装樹脂５に亀裂を生し１歩留およびＩＩ（
ｊ　＃Ｔ４　ｆ生を悪化さぜるなどの問題があった。

そのた％　−８２（１４４号公報にみられるようにコン
デンサ素子の陽極引出しリード線とスリットを有する陽
極端子板が該陽極端子板のスリット部で接続された固体
電解コンデンサが提案されているが、非外装型であり、
コンデンサのコーナ一部をシャープに形成することが困
難で、自動挿入機を用いて印刷基板に装着する際、製品
を確実にクランプできず、脱落するものがあり生産効率
の低いものであった。

また陽極導出リード？：、溶接せず、外部電極部を構成
したものがあるが、同様な問題があった。

本発明は上述の問題′ｆ：解消し、耐熱性および生産性
の高いチップ状固体電解コンデンサを提供するものであ
る。

以下、本発明を第２図〜第１０図に示すダＪ施例により
説明する。

まず第２図に示すように導出リード１を有するタンタル
、アルミニウムなどの弁作用金１萬カラする角柱状の複
数個の陽極体６の導出リード１を給電バー７に溶接し、
該陽極Ｎ体６の表面に誘電体酸化皮膜８を形成し、該皮
ハ１゛蕩上に二酸化マンガンのような半導体固体電解質
層９、カーボンおよび銀ベーストなどの陰極部導電層ｌ
ＯをｌｌｌＦｉ次形成する。

次にエポキシ系樹脂を陽極用および陰極用取出電極部の
端部を選択的に残して、陽極体６を覆うように塗布して
外装樹脂層１１を形成する。次に銀ベーストなどの導電
層１２を陽極側端部に塗布硬化して、上記導電層１０％
１２トおよび誘電体酸化皮膜を有しない導出リード１上
に、二、ノケル、銅などの無電解メッキ層１３を形成し
てコンデンサ素子を構成する。

次に第３図に示すように導出リード１を挿入する切欠き
部１４を有しかつプレス、折曲げ加工などによシＬ字状
またはコの字状に形成された陽極端子１５および陰極端
子１６とコンデンサ素子２の少なくともいずれか一方の
所定の接合部にクリームはんだを塗布した後、コンデン
サ素子２の両端部に陽極端子１５および陰極端子１６を
嵌合させて所定の位置で固定し端子を位置決めした後、
Ｅ記りリームはんだを加熱し、陽極端子１５と無電解メ
ッキ層１３、また陰極端子１６と無電解メッキ層１３と
を第４図のようにはんだ溶着する。１７はこのはんだ溶
着したはんだ層で、融点が２２０℃以上の高融点はんだ
が用いられる。なお、上述のクリームはんだを用いる代
りにあらかじめコンデンサ素子２を溶融はんだ中に浸漬
するなどしてコンデンサ素子２の無電解メッキＭ１３上
にはんだを付着させておき、該はんだを加熱溶融しなが
ら上記端子１５．１６を嵌合させ所定の寸法に位置決め
してもよい。

第５図〜第７図は上記陽極端子１５および陰極端子１Ｇ
が各々連続的にフレーム状に形成された他の実施例で、
上述と同様にして浴着でき、溶着後矢印で示した箇所を
切断して第４図のように切１’Ｊ１＃される。

次にエージングおよび検査工程を経て、導出リード１を
陽極端子１５の根元よシ切断し完成する。

本発明のチップ状電解コンデンサは、以上のようにして
製作される。

したがって浴接構造を有せず工程が簡素化でき容易に小
形化できる。また溶接不良による断線、接触不安定も起
さない。樹脂外装した後あらかじめ成形した端子をはん
だ溶着するため、加工中機械的なヌトレスが端子の導出
部に加わって亀裂を生ずるといった事故はなく、信頼性
の極めて高め製品が得られる。自動装５Ｗ機を用いて製
品をクランプする際、製品のコーナ一部がＬ字状せたは
コの字状にシャープに形成され、かつ端面の平面度が確
実に得られるので、脱落することなく、安定してクラン
プおよびセンタリングでき、印刷基板への＆着位置の精
度および装着率を著しく向トさせることができる。印刷
基板に製品をはんだ付けする際、外装樹脂内にはんだを
用いないため４Ｊ’ｉ失および漏れ電流の増大、ｌ＃［
線ｈ１故がなく耐熱性が大幅に向上するなどの効果があ
る。

第８図および第９図は陽極端子１５および陰極端子１６
と外装樹脂１１との接合部において、部分的または全面
に補強用樹脂１８ヲ塗布した実施例で、より低い融点の
はんだの使用がＴｊＪ能となシ、端子の？各層時の熱ス
トレスをよシ軽減できるとともに。

はんだディップ法などによるはんだ付は時の耐熱性をよ
り向上させることができる。

表は本発明品とモールド樹脂外装された従来品の各々定
格２５Ｖ、　１μＦのチップ状電解コンデンサについて
、温度２４０’Ｃ，２６０’Ｃ，２８０’Ｃの溶融はん
だ槽中に５秒、１０秒、２０秒、３０秒間浸漬した時の
不良について調べた結果を示している。表中試料群記号
Ａは従来のモールド形製品、Ｂは本発明の実施例の製品
、Ｃは補強用樹脂を塗布した本発明の実施例の製品であ
る。また表中の数値は不良数／試験数で、不良内容は従
来品においてはけんだ吹出、クラック、Ｉｔｌｉ線であ
シ、本発明品においては端子ずれ、端子のはずれであっ
た。

第１０図は温度２５０″Ｃの溶融はんだ中に３秒間浸漬
することを３回繰返し、製品の静電容量、損失、インピ
ーダンス、漏れ電流特性を測定した結果を示す。図中（
２）は陽極端子と陰極導電層とをはんだ付けしてモール
ド樹脂外装した従来品、（Ａ′は＠極喘子と陰極導電層
とを導電性接着剤で接着してモールド樹脂外装した他の
従来品である。（Ｂ）は本発以上のように本発明のチッ
プ状固体電解コンデンサは、耐熱性が著しく向上しかつ
自動装着効率が向上するなど生産性向上に寄与するとこ
ろ大きく、工業的ならひに実用的価値の大なるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ状電解コンデンサの断面図、第２
図、第４図は本発明の製造過程におけるチップ状電解コ
ンデンサの一笑施例のｊｌｕｉ而図、面３図、第５図〜
第７図は本発明の製造過程における各々異なる端子形状
を有するチップ状電解コンデンサの工程説明図、第８図
、３１５９図は本発明のチップ状電解コンデンサの他の
実施例の警部切断側面図、第１０図は従来品と本発明品
とを比較したチップ状電解コンデンサの耐熱試験特性図
である。 １：陽極用導出リード ６：陽極体 ８：誘電体酸化皮膜 ９：固体電解質府 １０：陰極部導電層 １１：外装樹脂層 １３：無電解メッキ層 １５：陽極端子 １６：陰極端子 １７：はんだ層 １８：補強用樹脂 特許出願人 ニチコンスプヲーグ株式会社 第１図 第２図　第４図 第７図 、Ｊ　％＼ ） 第１０図 （Ａ’）　（Ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）陽極用導出リードを有し、弁作用金膜からなる陽
   極体表面ＶＣ誘電体酸化皮膜を形成し、該皮嘆上に固体
   電解ｎ層、陰極部導電層を形成し、陽極用、陰極用取出
   ″電極部の端部を残して外装樹脂を被覆し、該端部に導
   電層、無電解メッキ層を順次形成した後、その上にはん
   だ層を介して陽極端子および陰極端子と接続したことを
   特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
2. （２）上記陽極端子および陰極端子と外装位・１脂との
   接合部に？１１１強用樹脂を塗布したことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のチップ状［２１１体電解コ
   ンデンサ。