JPS6031269A - メモリモジユ−ル - Google Patents

メモリモジユ−ル

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Publication number
JPS6031269A
JPS6031269A JP58139269A JP13926983A JPS6031269A JP S6031269 A JPS6031269 A JP S6031269A JP 58139269 A JP58139269 A JP 58139269A JP 13926983 A JP13926983 A JP 13926983A JP S6031269 A JPS6031269 A JP S6031269A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input terminal
memory
memory module
assembly
damping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58139269A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Yano
晃 矢野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58139269A priority Critical patent/JPS6031269A/ja
Publication of JPS6031269A publication Critical patent/JPS6031269A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/50Peripheral circuit region structures
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices

Landscapes

  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明はデータの記g3読出しを行なうメモリモジュー
ルに関Jる。
[発明の技術的背硝] 一般に、第1図に示ずJ、うに、同軸ケーブル1より出
ツノを複数のメモリlc2に分割して取り出す−場合に
、同軸クープル1側の出力インピーダンスとメモリIC
2の人力インピーダンスとの不整合にj;り反則が起こ
り、出力波形の乱れが起こる場合があるが、この波形の
乱れを軽減するためにメモリIC2の入力部にダンピン
グ抵抗3を挿入づることが行われ°Cいる。
[背景技術の問題点] しかしながら、メモリモジュールに入力信号を入力部る
場合には、第2図に示7ように、このメモリモジュール
4の内部で各メモリIC2の入力端子が共通に接続され
てしまっCいるので、各メモリIC2に、第1図に示り
J、うに、それぞれ固有のダンピング抵抗3を接続づる
ことができず、第2図に示すように、メモリモジコール
4全体としてダンピング抵抗3を1例外イーノ【ノする
ことしができなかった。
そのため、それぞれのメtすIC2に適合した適切なダ
ンピング抵抗を接続Jることができず、第1図のh法に
比べて十分なタンピング効果を得ることが難しがった。
[発明の目的コ 本発明はかがる従来の事情に対処してなされたちのC1
メモリモジュール内部にインピーダンス素子を接続し−
c1十分なタンピング効果の冑られるメモリモジュール
を提供することを目的とづる。
[発明の慨要] すなわら本発明は、メモリICの各入力端子にインピー
ダンス素子を接続し、該インピーダンス素子を前記メモ
リICと同一のパッケージ内に収納しでなることを特徴
とJるメモリモジコールCある。
[発明の実施例] 以下本発明の詳細を図面に示り一実施例について説明す
る。
第3図は本発明の一実施例を承り回路図である。
図に83いて符号6は、例えば64KX4ピツl〜の記
憶容量を右りるダイナミックRAMであり、この各ダイ
ナミックRAM6のアドレス入力端子、R4こS入力端
子、σAs入力端子、WRI−1−1入力端子、D I
N人ツノ端子にはそれぞれダンピング抵抗33が接続さ
れている。各ダンピング抵抗33は通常抵抗値が数十Ω
の値でしかも抵抗値の精度を必要とされないため、膜I
C技術にJ:り印刷によってメモリモジュール5の基板
内に形成し得る。
このようにメモリモジ二ノ、−ル5の基板の製造工程中
にダンピング抵抗33を形成し得るので、メモリモジュ
ール5の基板製造後のアセンブリ工程は従来のアセンブ
リ工程とまったく同一でj′センブリ時間および製造コ
ストをほとんど変えることなく、各ダイナミックRAM
6の入力端子に必要なダンピング効果が得られるのぐあ
る。なお符号7.8.9.10.11はそれぞれダイナ
ミックRAM6の各アドレス入力端子、RA S入力端
子、CAS入力端子、W RI −r E 入力端子J
3 J: U D IN入力端子にダンピング抵抗33
を介して接続される入力信号線である。また、符号12
はダイナミックRAM6のD ou+出力端子に接続さ
れた出力信号線を表ねり−0 このように本実施例においては、メモリモジュール5の
基板製造後のアセンブリ時11ii1および!!!1造
コス]−をほとんど変えることなくダイナミックRAM
6の入力波形の整形がひき、ダイナミック[<AM6の
誤動作の原因どなる人力波形のオーバーシュート、アン
ダーシュー1〜、リンギング等を大幅に減衰できる。
このようにして本実施例では、立ち上り時間および立ち
下がり時間が速い人力信号の波形整形に特に有効ひある
とどしに、メモリモジュール5の外部にタンピング抵抗
を外付けづる必要がなくなるのひ、実装が極め゛C容易
になるという効果も得られる。
第4図は本発明になるメモリモジュールの他の実施例を
示す斜視図である。図におい−C符号4はイの内部に図
示しないメモリIcを右Jるメモリモジュールであり、
このメ七りしジュール4の各リード端子15にはフェラ
イ1へで作られたビーズ状のフェライトじ−ズ14が接
続され、このフェライ1−ビーズ14を介して図示しな
いメモリICの各入力端子に入力信号が伝送される。
この)1ライトビーズ14はインタフタンス成分と抵抗
成分とを有し、特にインタフタンス成分が支配的である
ため、入ツノ信号の人力レベルを減衰さけることなくダ
ンピング効果が1qられる。
[発明の効果] 以上述べたように本発明になるメモリモジ−7−ルにお
いCは、メモリICの各入力端子にインピーダンス素子
を接続し、このメモリICと同一のパッケージ内に前記
インピータンス素子を収納して構成したので、メモリモ
ジュールの製造工程やコストを大きく変えることなく入
ノj信号波形の整形ができ、メモリICの動作が安定と
なると同時に実装上も余分な外付は部品を必要としない
/、:め、極めて簡便に実装し得るという効果が青られ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は従来のダンピング抵抗の接続方法
を示す回路図、第3図は本発明になるメモリモジュール
の一実施例を示J回路図、第4図は本発明になるメモリ
モジュール他の実施例を示す斜視図である。 1・・・・・・・・・・・・同軸ケーブル2・・・・・
・・・・・・・メモリIG3.13・・・ダンピング抵
抗 4.5・・・・・・メモリモジコール 6・・・・・・・・・・・・ダイナミック[<ΔM14
・・・・・・・・・・・・フエライ1〜ビーズ代理人弁
理士 須 山 ν[− 第1図 第3図 3 5

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)メモリICの各入力端子にインピーダンス素子を
    接続し、該インピーダンス素子を前記メモリICと同一
    のパッケージ内に収納し−〔なることを特徴とするメモ
    リしジュール。
JP58139269A 1983-07-29 1983-07-29 メモリモジユ−ル Pending JPS6031269A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58139269A JPS6031269A (ja) 1983-07-29 1983-07-29 メモリモジユ−ル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58139269A JPS6031269A (ja) 1983-07-29 1983-07-29 メモリモジユ−ル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6031269A true JPS6031269A (ja) 1985-02-18

Family

ID=15241345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58139269A Pending JPS6031269A (ja) 1983-07-29 1983-07-29 メモリモジユ−ル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6031269A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61290748A (ja) * 1985-06-19 1986-12-20 Toshiba Corp メモリモジユ−ル
JPS6297559U (ja) * 1985-12-09 1987-06-22

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61290748A (ja) * 1985-06-19 1986-12-20 Toshiba Corp メモリモジユ−ル
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