JPS6031289A - 電気回路基板 - Google Patents
電気回路基板Info
- Publication number
- JPS6031289A JPS6031289A JP13966183A JP13966183A JPS6031289A JP S6031289 A JPS6031289 A JP S6031289A JP 13966183 A JP13966183 A JP 13966183A JP 13966183 A JP13966183 A JP 13966183A JP S6031289 A JPS6031289 A JP S6031289A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- electric circuit
- clad
- boards
- sided copper
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は亀子部品の高密度実装のできる電気回路基板
に関する。
に関する。
従来、半桿体素子，チップ抵抗等の電子部品をプリント
配線した電気回路基板に実装する場合、第１図の従来例
に示すように、片面銅張、電気回路基板（１）に貢゛子
郎品（２１及び外部幼子｛３｝を実装する。
配線した電気回路基板に実装する場合、第１図の従来例
に示すように、片面銅張、電気回路基板（１）に貢゛子
郎品（２１及び外部幼子｛３｝を実装する。
このような実装技術も時代のコンパクト化，高密度化の
要求のために、電気回路基板として両面銅張電気回路基
板等を用いて基板両面に利用した実装を実施するように
なっている。従前の片面に電気回路を形成せる片面銅張
電気回路基板の場合、実装密度が低く電子部品の部品点
数か多ければ、おのずと電気回路基板も大きくなる。両
面銅張電気回路基板を使用した場合、実装密度が上がり
、コンパクト化されるが、電気回路基板ｌこスルポール
加工が必要であり、回路形成のためのエツチング工程以
外にこのような工程が加わりコスト面で割高になる。ま
た亀子部品を塔載してはんだ付けする際も片面銅張電気
回路基板と異なった工程を必要とする（１１１気回路基
板の表裏に電子部品を同時にはんだ付けするのは非常に
高度の技術を要する）。また金属ベースの銅張電気回路
基板においては、スルーホール加工が非常に複雑になり
、両面実装のメリットがコスト面で相殺されてしまう状
態である。
要求のために、電気回路基板として両面銅張電気回路基
板等を用いて基板両面に利用した実装を実施するように
なっている。従前の片面に電気回路を形成せる片面銅張
電気回路基板の場合、実装密度が低く電子部品の部品点
数か多ければ、おのずと電気回路基板も大きくなる。両
面銅張電気回路基板を使用した場合、実装密度が上がり
、コンパクト化されるが、電気回路基板ｌこスルポール
加工が必要であり、回路形成のためのエツチング工程以
外にこのような工程が加わりコスト面で割高になる。ま
た亀子部品を塔載してはんだ付けする際も片面銅張電気
回路基板と異なった工程を必要とする（１１１気回路基
板の表裏に電子部品を同時にはんだ付けするのは非常に
高度の技術を要する）。また金属ベースの銅張電気回路
基板においては、スルーホール加工が非常に複雑になり
、両面実装のメリットがコスト面で相殺されてしまう状
態である。
本発明はこれら従来例の欠点を解決するために、従来の
片面銅張電気回路基板の加工法をそのまま適用しながら
、スルーホール加工なしに両面銅張電気回路基板と同等
の実装密度を実現させる電気回路基板を提供せんとする
。またこの発明はスルーホール加工の複雑な金属ベース
の電気回路基板においても同様の効果を得ることを目的
とする。
片面銅張電気回路基板の加工法をそのまま適用しながら
、スルーホール加工なしに両面銅張電気回路基板と同等
の実装密度を実現させる電気回路基板を提供せんとする
。またこの発明はスルーホール加工の複雑な金属ベース
の電気回路基板においても同様の効果を得ることを目的
とする。
この発明の要旨とするところは間隔をへだてて並設せる
複数枚の絶縁基板の表面に回路パターンを形成せる導電
性の金属箔を債層一体化して成ることを特徴とする電気
回路基板である。本発明の説明を第２図乃至第４図に示
す一実施例に基づいて行なう。
複数枚の絶縁基板の表面に回路パターンを形成せる導電
性の金属箔を債層一体化して成ることを特徴とする電気
回路基板である。本発明の説明を第２図乃至第４図に示
す一実施例に基づいて行なう。
まず第２図の如く積層板あるいはガラスエポキシ樹脂等
でコーティングして絶縁した金属板等の絶縁基板１４）
が２つ以上の部分からなり、かつこれらがその表面に張
設されるＣｕ等の高い導電性の金属箔＋５＋で一体とな
った回路基板（６）を用意する。
でコーティングして絶縁した金属板等の絶縁基板１４）
が２つ以上の部分からなり、かつこれらがその表面に張
設されるＣｕ等の高い導電性の金属箔＋５＋で一体とな
った回路基板（６）を用意する。
この回路基板（６１はその製造工程に幻いて、あらかじ
め相隣る絶縁基板（４１を必要な間隔だけはなしてその
上に金属箔（５１を接着するか、あるいは従来製造され
ている銅張積層板の絶縁基板（４）の一部分を溝状に化
学的あるいは機械的に除去して叙上のような形状に形成
する。
め相隣る絶縁基板（４１を必要な間隔だけはなしてその
上に金属箔（５１を接着するか、あるいは従来製造され
ている銅張積層板の絶縁基板（４）の一部分を溝状に化
学的あるいは機械的に除去して叙上のような形状に形成
する。
次にこの回路基板（６＋にエツチング加工により回路パ
ターンを形成して電気回路基板とされる。使用にあたっ
てはこの電気回路基板の回路面に電子部品（２１及び外
端子Ｃ５）をはんだ付は等により実装する。第１５図は
この状態を示す。この際相隣る絶縁基板（４１をつなぐ
金属箔（５）は可能な限り中広に残しておく。また回路
基板（６）の−側縁部において開き止め用の金属箔（７
）も中広に突出させておく。
ターンを形成して電気回路基板とされる。使用にあたっ
てはこの電気回路基板の回路面に電子部品（２１及び外
端子Ｃ５）をはんだ付は等により実装する。第１５図は
この状態を示す。この際相隣る絶縁基板（４１をつなぐ
金属箔（５）は可能な限り中広に残しておく。また回路
基板（６）の−側縁部において開き止め用の金属箔（７
）も中広に突出させておく。
電子部品実装後、この接続部にて折り曲げ、相隣る絶縁
基板（４）を重ね合わせる。そして必要に応じ開き止め
用の金属箔（５）を折り曲げ重ね合せた絶縁基板【４１
の金属箔（５１にはんだ付けし、開き防止を完全にする
と共に回路的にも導通をとり、ここでも上下に重なる回
路基板の電気的接続を行なう。
基板（４）を重ね合わせる。そして必要に応じ開き止め
用の金属箔（５）を折り曲げ重ね合せた絶縁基板【４１
の金属箔（５１にはんだ付けし、開き防止を完全にする
と共に回路的にも導通をとり、ここでも上下に重なる回
路基板の電気的接続を行なう。
尚、重ね合せた回路基板（６１の開き止めには第５区１
に示される如きコ字型のクリップ（８１で第６図の如く
重ね合せた回路基板（６）の端１１５をはさみこんでも
よい。このクリップ（８１は銅箔のみでつくると重ね合
せる回路基板（６１を導通でき、また先端部を残して内
面にガラスエポキシわ１脂等の絶縁層を形成しておくと
金属ベースの回路基板（６１を接続するときにもその側
面に当止しても短絡しないので便利である。
に示される如きコ字型のクリップ（８１で第６図の如く
重ね合せた回路基板（６）の端１１５をはさみこんでも
よい。このクリップ（８１は銅箔のみでつくると重ね合
せる回路基板（６１を導通でき、また先端部を残して内
面にガラスエポキシわ１脂等の絶縁層を形成しておくと
金属ベースの回路基板（６１を接続するときにもその側
面に当止しても短絡しないので便利である。
この発明によれは回路ｈ（板（６）が重ね合せられるの
で、片面銅張電気回路基板である１ごもががゎらず両面
銅張硝気回路基板と同等の高密度実装ができる。また回
路基板（６１を折り重ねる前は片面銅張電気回路基板と
同じであるので電子部品の実装が従来の片面銅張電気回
路基板と同様に容易におこなえるのである。この効果は
回路基板（６）のベースか金属である場合に特に助著で
１回の半田イ」けリフロ一工程でチップ部品といわれる
電子部品を実装できるメリットかある。
で、片面銅張電気回路基板である１ごもががゎらず両面
銅張硝気回路基板と同等の高密度実装ができる。また回
路基板（６１を折り重ねる前は片面銅張電気回路基板と
同じであるので電子部品の実装が従来の片面銅張電気回
路基板と同様に容易におこなえるのである。この効果は
回路基板（６）のベースか金属である場合に特に助著で
１回の半田イ」けリフロ一工程でチップ部品といわれる
電子部品を実装できるメリットかある。
第１図は従来例を示す斜視図、第２図乃至第６図に示す
のはこの発明の一実施例を示す斜視図である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名） 第１図 第２図 第４図 第６図
のはこの発明の一実施例を示す斜視図である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名） 第１図 第２図 第４図 第６図
Claims (1)
- （１１ 開面をへだでて並殺せる複数枚の絶縁基板の表
面に回路パターンを形成せる導電性の金属箔を積層一体
化して成ることを特徴さする電気回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13966183A JPS6031289A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 電気回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13966183A JPS6031289A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 電気回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031289A true JPS6031289A (ja) | 1985-02-18 |
Family
ID=15250464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13966183A Pending JPS6031289A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 電気回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031289A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024181104A1 (ja) * | 2023-02-27 | 2024-09-06 | ローム株式会社 | 接続構造、車両およびパワーモジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102287A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Fujitsu Ltd | Semiconductor laser element |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP13966183A patent/JPS6031289A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102287A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Fujitsu Ltd | Semiconductor laser element |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024181104A1 (ja) * | 2023-02-27 | 2024-09-06 | ローム株式会社 | 接続構造、車両およびパワーモジュール |
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