JPS603138A - 電子部品用ステムの鉄製基板と銅製デイスクとのろう付およびリ−ドのガラス封着の同時施工方法 - Google Patents
電子部品用ステムの鉄製基板と銅製デイスクとのろう付およびリ−ドのガラス封着の同時施工方法Info
- Publication number
- JPS603138A JPS603138A JP58110093A JP11009383A JPS603138A JP S603138 A JPS603138 A JP S603138A JP 58110093 A JP58110093 A JP 58110093A JP 11009383 A JP11009383 A JP 11009383A JP S603138 A JPS603138 A JP S603138A
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- JP
- Japan
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- brazing
- copper
- disk
- substrate
- leads
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
- H10W76/132—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections through an insulated passage in the conductive base
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
テムの鉄製基板と銅製ディスクとのろう付と、鉄製基板
へのリードのカラス七［粕とを同時に力ｉｌｉ工する方
法に関するものである。
へのリードのカラス七［粕とを同時に力ｉｌｉ工する方
法に関するものである。
電子部品用のステムは、６１〜３図の如く、鉄製基板１
と、その上にろうイ」された銅製ディスク２と、鉄製基
板１の１対の孔１ａ、ｌａ内に挿山され、ここに〕Ｊラ
ス封ｆ”？された１対のり−ド３゜３とから成る。パワ
ートランジスタ（デのｒＣチップ■は銅製ディスク上に
取り付けられ、それの１−Ｍ子がリード３，３にｆ＆
続される。そして、これをカバーするようにキャップが
かぶせられる。
と、その上にろうイ」された銅製ディスク２と、鉄製基
板１の１対の孔１ａ、ｌａ内に挿山され、ここに〕Ｊラ
ス封ｆ”？された１対のり−ド３゜３とから成る。パワ
ートランジスタ（デのｒＣチップ■は銅製ディスク上に
取り付けられ、それの１−Ｍ子がリード３，３にｆ＆
続される。そして、これをカバーするようにキャップが
かぶせられる。
八
従って、このようなステムン製造するに際しては、鉄ｊ
、（ｌ基板１と銅製ディスク２とのろう会」と、鉄製基
４反１の孔１ａ内へのり一ド３のカラス到着の２つの工
程を要する。ところが、従来カラス到着の工程は、ｌ、
０００ｃ〜１．０５０ ｃのチッソ雰囲気の炉内で行う
のに対し、ろう付の工程は、約８００ｃの水源雰囲気の
炉内で行わねばならないため、１’：ｌＤ工程を同時に
行うことができず有力化の１つの１溢路となっており、
またカラス到着工程後にろうイ」のために再加熱すると
、封Ｇ部の気路性が悪くなるという問題点があった。
、（ｌ基板１と銅製ディスク２とのろう会」と、鉄製基
４反１の孔１ａ内へのり一ド３のカラス到着の２つの工
程を要する。ところが、従来カラス到着の工程は、ｌ、
０００ｃ〜１．０５０ ｃのチッソ雰囲気の炉内で行う
のに対し、ろう付の工程は、約８００ｃの水源雰囲気の
炉内で行わねばならないため、１’：ｌＤ工程を同時に
行うことができず有力化の１つの１溢路となっており、
またカラス到着工程後にろうイ」のために再加熱すると
、封Ｇ部の気路性が悪くなるという問題点があった。
本発明は、従来のステム製造方法における上記のような
問題点に着目してなされたもので、鉄屑基板と錫製ディ
スクのろう併用のろう材として、銅８２〜８５％、釧１
８〜１５％のものを用い、１０００゜Ｃ〜１．０５０
ｃの炉内で、リードのガラス側孔と同時にろう付を行え
るようにすることにより、上記従来の問題点を解決する
ことを目的としている。
問題点に着目してなされたもので、鉄屑基板と錫製ディ
スクのろう併用のろう材として、銅８２〜８５％、釧１
８〜１５％のものを用い、１０００゜Ｃ〜１．０５０
ｃの炉内で、リードのガラス側孔と同時にろう付を行え
るようにすることにより、上記従来の問題点を解決する
ことを目的としている。
以下図について本発明の一実Ｍｌｔ例を説明する。
第１〜３図の如く、鉄４μの基板１は、リード取付用の
１対の孔１ａ、ｌａを中央に有すると共に、両側部に機
器への取付用の１対のボルト挿通孔１ｂ。
１対の孔１ａ、ｌａを中央に有すると共に、両側部に機
器への取付用の１対のボルト挿通孔１ｂ。
１ｂを有する。鉄製基板１は、范４図の如く、カーボン
治具１０上に載置される。ポルト挿通孔１ｂ。
治具１０上に載置される。ポルト挿通孔１ｂ。
１ｂは、カーボン治具１０の上面に架設された１対の突
起１０ ａ 、 １０ ａに僚め合され位Ｆ１・７決め
される。
起１０ ａ 、 １０ ａに僚め合され位Ｆ１・７決め
される。
銅偏ディスク２は、鉄製基板１の上面に重ね置かれる。
この［Ｑｌ （Ｉｌシディスク２は、ろうイ２流し込み
用の孔２ａを有する。
用の孔２ａを有する。
ろう材片５は、銅鱒ディ各り２の孔２ａ内に゛・９入さ
れる。このろう材片５は、銅８２％〜８５％、錫１８％
〜１５％から成り、融点は１．０００°Ｃ〜１．０５０
Ｃである。
れる。このろう材片５は、銅８２％〜８５％、錫１８％
〜１５％から成り、融点は１．０００°Ｃ〜１．０５０
Ｃである。
１対のり−ド３，３は、夫々粉末ガラスの円柱状成型品
から成る封着材４の中心の孔４ａに挿通され、この封着
材４と共に鉄製夙板１の孔ｌａ内に挿入される。リード
３の上ｊ’１％には、ｌ；ｊ着側’４の孔４ａからの抜
止め用の傘３ａを有する。鉄製基板１から下方へ延出す
るり−ド３は、カーボン治具１０の支持孔１０ｂ内に受
け入れられる。肘着剤４は、融点１．０００°。〜Ｌ
０５０°・である。
から成る封着材４の中心の孔４ａに挿通され、この封着
材４と共に鉄製夙板１の孔ｌａ内に挿入される。リード
３の上ｊ’１％には、ｌ；ｊ着側’４の孔４ａからの抜
止め用の傘３ａを有する。鉄製基板１から下方へ延出す
るり−ド３は、カーボン治具１０の支持孔１０ｂ内に受
け入れられる。肘着剤４は、融点１．０００°。〜Ｌ
０５０°・である。
以上のようにカーボン治具１０上に賊せた材料をチッソ
雰囲気の炉内に入れ、１，０００ｃ〜１．’ ０５０
ｃに加熱すれば、ろう材片５は融解して鉄製基板１と銅
製ディスク２との間に流れ込む。また、尉着拐４も同時
にｌＮ１１ Ｍする。この４大態で炉から出して冷却す
れば、鉄１１専基板１と銅製ディスク２とはろう付され
、同時にリード３が鉄製基板１に＠着される。
雰囲気の炉内に入れ、１，０００ｃ〜１．’ ０５０
ｃに加熱すれば、ろう材片５は融解して鉄製基板１と銅
製ディスク２との間に流れ込む。また、尉着拐４も同時
にｌＮ１１ Ｍする。この４大態で炉から出して冷却す
れば、鉄１１専基板１と銅製ディスク２とはろう付され
、同時にリード３が鉄製基板１に＠着される。
以上説明してきたように、本発明は、１対のリード３，
３挿入用の孔１ａ 、ｌａを有する鉄製基板１上に、ろ
う材流し込み用の孔２ａを有する銅５１ウディスク２を
裁せ、鉄Ｂ−ｖ基板１の１対の孔１ ａ 、 ３− ａ
に、夫々中央の孔４ａにリード３を挿ｉｒｉ Ｌ／た粉
末ガラスの円柱状成型品から成る封”；：’ｒ材４をム
゛ソめ入れ、また銅製ディスク２の孔２ａ内には、銅８
２％〜８５％、錫１８％〜１５％から成るろう月片５を
１［１入し、炉内で１．０００ ｃ〜１．０５０ ｃに
加熱して封ｅＪｔＡ４とろう材片５とを同時に融解させ
た後冷却して固化させる構成としたため、鉄製基板１と
銅１１ｊ７デイスク２のろう何工程と、鉄製基板１への
リード３のガラスＭｅ工Ａ呈とを１司時にカ、ｌｉ工す
ることができ、電子部品用ステム製造の百方化を図るこ
とができると共に高品質の部品が得られるという効果を
有する。
３挿入用の孔１ａ 、ｌａを有する鉄製基板１上に、ろ
う材流し込み用の孔２ａを有する銅５１ウディスク２を
裁せ、鉄Ｂ−ｖ基板１の１対の孔１ ａ 、 ３− ａ
に、夫々中央の孔４ａにリード３を挿ｉｒｉ Ｌ／た粉
末ガラスの円柱状成型品から成る封”；：’ｒ材４をム
゛ソめ入れ、また銅製ディスク２の孔２ａ内には、銅８
２％〜８５％、錫１８％〜１５％から成るろう月片５を
１［１入し、炉内で１．０００ ｃ〜１．０５０ ｃに
加熱して封ｅＪｔＡ４とろう材片５とを同時に融解させ
た後冷却して固化させる構成としたため、鉄製基板１と
銅１１ｊ７デイスク２のろう何工程と、鉄製基板１への
リード３のガラスＭｅ工Ａ呈とを１司時にカ、ｌｉ工す
ることができ、電子部品用ステム製造の百方化を図るこ
とができると共に高品質の部品が得られるという効果を
有する。
第１図はｒ４電子品用ステムの正面図、禰２図は同平面
図、力３図はｌ５２図Ｉｎ−ｆｌｌ断面図、４４図はそ
のｕ・°μ直過程の断面図である。 １・・・・鉄１７嬰基板、１ａ・・・・リード挿入用孔
、２・・・・ＩＨＩ ＋博ディスクｓ ２ａ・・・・ろ
うオオ流し込み用孔、４・、・・ガラスＭ＆材、４ａ
・・・孔、５・・・ろう＋２片。
図、力３図はｌ５２図Ｉｎ−ｆｌｌ断面図、４４図はそ
のｕ・°μ直過程の断面図である。 １・・・・鉄１７嬰基板、１ａ・・・・リード挿入用孔
、２・・・・ＩＨＩ ＋博ディスクｓ ２ａ・・・・ろ
うオオ流し込み用孔、４・、・・ガラスＭ＆材、４ａ
・・・孔、５・・・ろう＋２片。
Claims (1)
- １対のリード挿入用の孔を晋する鉄製基板上に、ろう制
流し込み用の孔を可する銅・・Ｍディスクを載せ、前記
鉄ｌ！！基板の１対の孔には、夫々中央の孔にリードを
挿１ｆｆｉシた粉末ガラスの円柱駄成型品から成る到着
第２を嵌め入れ、前記銅６・ｊ１ディスクの孔内には、
銅８２％〜８５％、絹１８％〜１５％から成に加熱して
封着拐とろう制とを同時に融解させた後冷却して固化さ
せる′電子部品用ステムの鉄１！ミ！基板と１１４デイ
スクとのろう付およびリードのカラス耐脣の同時Ｍ！ｉ
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58110093A JPS603138A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | 電子部品用ステムの鉄製基板と銅製デイスクとのろう付およびリ−ドのガラス封着の同時施工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58110093A JPS603138A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | 電子部品用ステムの鉄製基板と銅製デイスクとのろう付およびリ−ドのガラス封着の同時施工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS603138A true JPS603138A (ja) | 1985-01-09 |
| JPS6351540B2 JPS6351540B2 (ja) | 1988-10-14 |
Family
ID=14526845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58110093A Granted JPS603138A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | 電子部品用ステムの鉄製基板と銅製デイスクとのろう付およびリ−ドのガラス封着の同時施工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194148A (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-11 | Toshiba Corp | 空気調和機 |
-
1983
- 1983-06-21 JP JP58110093A patent/JPS603138A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194148A (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-11 | Toshiba Corp | 空気調和機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6351540B2 (ja) | 1988-10-14 |
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