JPS603187A

JPS603187A - 電子部品

Info

Publication number: JPS603187A
Application number: JP11132183A
Authority: JP
Inventors: 持井　敏男
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd; Sanyo Denki Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd; Sanyo Denki Co Ltd
Priority date: 1983-06-20
Filing date: 1983-06-20
Publication date: 1985-01-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】＠）産業上の利用分野本発明はスライドスイッチ、螢光表示管、集積回路素子
等の電子部品に係り、殊に多端子を有しプリント基板Ｔ
Ｉｃ取付けるのに好適な電子部品に関するものである。

回　従来技術従来斯種の電子部品の端子の材料は、電子部品の組立の
容易性や端子加工の容易性、葉材の価格！生体として選
択され、王としてバネ材としての燐青銅、鉄Ｚ基材とし
、その上に金、銀、ニッケル等のメッキを施こし、半田
流オｔの改善及び防錆を行なっていた。５１電子部品の
端子は、各々プリント基板上に設けら、ｔｂｚ屯気配気
配線用電パターンに半田にて接続すると回路に電子部品
をプリント基板に固定していた。即ちプリント基板上の
取付孔［電子部品の端子を挿入後、半田付けを行なって
いたが、この場合取付孔の間隔ｕ’Ｆ＋を子部品の各端
子間の寸法に略等しくするのが普通であった。

こルに王として、電子部品の端子をプリント基板の取付
孔に密嵌合して電子部品ンプリント基板に仮保持させ、
その後浸漬法や半田鏝で半田付けするようにしていたた
めである。又従来からプリント基板の取付孔を長孔にし
たものも得案さス℃ているが、この場合も取付孔で電子
部品を仮保持さ−じる思想Ｉ２紋っておらず、取付孔の
位置は略正確に電子部品の端子の下万対回位置に設けら
れていた。

このため電子部品を一旦プリント基板に半田付けすると
取外しが困難であり、この点は従来がら大きな改善成果
は挙がっていながった。

シ→　発明の目的本発明は斯る点に鑑み、端子の取付け、取外しを極めて
容易に行なうことが出来る電子部品を得ることを目的と
している。

に）発明の実施例以下本発明の一実施例を第１図、第２図に従い説明する
。

本発明は、′電子部品例えば集積回路（１）の端子（２
１（２）・・・の材料として形状記憶合金例えば、銅、
ニッケル等を主成分とした形状記憶合金を用いたことを
特徴とする。

第１図に於いて、＋８１８１・・・は端子＋２１ｆ２＋
・・・に設けら几た保止段部である。

第２図に於いて、（３）はプリント基板、＋４１ｉｄプ
リント基板＋３１　Ｋ形成した導電パターン、１５）に
プリント基板（３）に設けた取付孔である。

端子＋２１１２１・・・の構造に従来の電子部品と何等
変わることがないが、半田付温度（約２６０°Ｃ〜２５
Ｏ″Ｃ）で最も形状記憶作用が顕著に現われるように材
料組成乞選定すると共に、所定の温度で所定の形状ｖｃ
なるように加工する。例えば常温又はそ几以下の温ＩＷ
にある時は各端子（２）がプリント基板（３）の各取付
孔（５）の周辺部より比較的離間した位置即ち各取付孔
（５）の中央位置に来るように形成する。

−万半田付温度（約２６０°Ｃ〜２５０’０）付近で各
端子（２）が所定角度外側へ開くように形成する。

この様に形成さ第１．た電子部品に於いて、電子部品（
１）の端子＋２１　Ｌ２＋・・・をプリント基板（３）
の取付孔ｔ５１（５１・・・に挿入するときには、各端
子（２）は各取付孔（５）の　−中央位置に対応するの
で、電子部品（１）の各端子（２）をプリント基板（３
）の取付孔（５）へ挿入する作業は容易に行なえる。端
子＋２１＋２１・・・がプリント基板（３）の取付孔＋
５１１５＞・・・に挿入さ几た電子部品（１）は、各端
子（２）の係止段部（８）がプリント基板（３）の上面
（３）に係止することにより、プリント基板（３）上に
仮保持される。

その後電子部品１１＋を仮保持したプリント基板（３）
含浸漬半田槽に近づけたり、半田鏝を電子部品（１）の
端子（２）に近づけると、浸漬半田槽或いは半田鏝から
熱を受け、電子部品（１）の端子＋２１　ｉ第２図の実
線位置から二点鎖線の位置〔即ち取付孔（５）の外側周
辺位置〕に移行する。従って電子部品（１）はプリント
基板（３）上に、より強固に仮保持さ几る工うになる。

このように電子卸４品（１１ホ、プリント基板（３）に
強固に仮保持さ几た状態で端子（２１が導電パターン（
４１に半田付けさルるので、半田の表面張力による端子
（２）の浮き上りを望じる虞几がない。

電子部品（１）ｔプリント基板（３）から取外すときに
、プリント基板（３）の半田付部側から半田鰻ヲ当てる
と半田（６）自体は大部分半田鏝側に移行し、プリント
基板（３）より外れる。残余の半田ハ敵化されて接合力
を減じながらもプリント基板（３）の導電パターン（４
）と電子部品１１１の端子（２）間を連結しているが、
その接合力は初期のものと比較して格段と低くなってい
る。このとき冷却スプレー（７）カらフロンガス等のガ
ス或いは圧縮空気を電子部品（１）の端子（２）に吹き
付けると、端子（２）の温度が急速に低下し、形状記憶
合金の端子１２）には初期位置に復帰１−る力が働く。

そしてこのときの復帰力に最早顔化を受けた半田の僅か
な接合力を上回っているから、端子（２）にプリント基
板（３）の導電パターン（４）から容易に外しるよう（
＝なる。

尚、本実施例では、常温又はそ２を以下の温度にある時
、電子部品（１）の各丙子（２）がプリント基板（３）
の各取付孔（５）の中央位置に来るようにし、半田付温
度（約２６０？−〜２５０ｅ）付近で電子部品（］）の
各端子（２）がプリント基板（３）の各取付孔（５）の
外側周辺１賜来るようにしているが、本発明は斯る実施例に限定さ
ｆＬるものではない。例えば、電子部品１１）の各端子
１２）が半田付温度６近でプリント基板１３）の各取付
孔（５）の内側周辺部に来るようにしてもよい。

尚又、銅合金の形状記憶合金に高価であるが、組成比全
適宜選択することにより、温度適応範囲の拡大化を計し
るとともに、合金自体に弾性を持たせることが出来る。

又銅合金の形状記憶合金に、ガラス尋との温度膨張係数
を整合させ易いので、直空管を利用しにガラス製多端子
表示管等に利用すると有効である。−万ニッケルを主成
分とした合金は、スイッチ端子、集積回路端子等比較的
低廉な電子部品（＝応用して好適である。更に銅合金、
ニッケル合金のいずｔ’Ｌも高精度加工が可能で且つ半
田濡れも良好で、電子部品の端子の素材として好適であ
る。

（ホ）発明の効果以上の様に本発明に依わば、下記の効果を侑ることが出
来る。

（１）″電子部品の端子とプリント基板との着脱が容易
となり、殊に多端子の電子部品の場合、プリント基板へ
の取付は及び取外しの作業性が大幅に向上する。

（１１）形状記憶合金、特に銅合金の形状記憶合金は、
ガラスと温度膨張係数を整合さぞ易いので、螢うし表示
管等真空管を利用したカラス製多端子表示管に利用する
ことが出来る。

（１１Ｄ　高精度の剪断加工が出来るので、精密な端子
を得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

図面に本発明に係る電子部品を示し、第１図に斜視図、
第２図に電子部品をプリント基板に着脱するときの説明
に供する断面図である。（１）・・・電子部品、（２１・・・端子。出願人三洋電機株式会社　−１−１，１□１１′？ζ＼

Claims

【特許請求の範囲】

（１）端子の材料として形状記憶合金を用いたことｔ特
徴とする電子部品。
（２）端子は、常温又はそれ以下の温風でプリント基板
の取付孔の略中央位置にもたらされ、半田付温度付近の
温度で前記プリント基板の取付孔の周辺部にもたらさｎ
る形状としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の電子部品。
（３）端子は、多端子であることｔ特徴とする特許請求
の範囲第１項又に第２項記載の電子部品。