JPS603190A - プリント基板の接続方法 - Google Patents
プリント基板の接続方法Info
- Publication number
- JPS603190A JPS603190A JP58111201A JP11120183A JPS603190A JP S603190 A JPS603190 A JP S603190A JP 58111201 A JP58111201 A JP 58111201A JP 11120183 A JP11120183 A JP 11120183A JP S603190 A JPS603190 A JP S603190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- wiring
- circuit board
- board
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板の配線間に切欠部を設けることに
より接続の信頼性を向上させたプリント基板の接続方法
に関するものである。
より接続の信頼性を向上させたプリント基板の接続方法
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、機器の小型化のため可撓性プリント基板が多く用
いられるようになってきた。従来、可撓性プリント基板
の配線とプリント基板の配線との熱圧着による接続方法
は、第１１ン１シで示ず様に、ｉコＪ撓性プリント基板
１の配線２およびプリント基板３の配線４の互いに接続
すべき部分に半Ｌ１１５を塗抹し、可撓性プリント基板
１の半田５の塗抹された配線部分にプリント基板２の半
田らの塗抹された配線部分を重ね合わせ、これを第２図
に示すように半田が溶解するに充分なだけの’ＩＡ□１
１度に熱した金属片６で可撓性プリント基板２の上から
おさえつけ、両基板の配線部分の半Ｈ」５が溶ｒｑ７１
！ Ｌ、配線か接続された時点で金属片を冷却すること
により、可撓性プリント基板とプリント基板の配線を接
続していた。
いられるようになってきた。従来、可撓性プリント基板
の配線とプリント基板の配線との熱圧着による接続方法
は、第１１ン１シで示ず様に、ｉコＪ撓性プリント基板
１の配線２およびプリント基板３の配線４の互いに接続
すべき部分に半Ｌ１１５を塗抹し、可撓性プリント基板
１の半田５の塗抹された配線部分にプリント基板２の半
田らの塗抹された配線部分を重ね合わせ、これを第２図
に示すように半田が溶解するに充分なだけの’ＩＡ□１
１度に熱した金属片６で可撓性プリント基板２の上から
おさえつけ、両基板の配線部分の半Ｈ」５が溶ｒｑ７１
！ Ｌ、配線か接続された時点で金属片を冷却すること
により、可撓性プリント基板とプリント基板の配線を接
続していた。
ところが、この従来の接続方法では、第３図のように、
可撓性プリント基板１の配ａ３とプリント基板２の配線
４の間の、熱により溶解した半ＦＪ］５が圧着により各
基板の配線と配線の間に流れ出し、各配線の不必要な短
絡を引き起こす可能性が犬きく、また、配線の接続部が
両基板により隠れてしまい、接続の良否の確認力襠「か
しい等、接続の信頼性か悪いという欠点があった。
可撓性プリント基板１の配ａ３とプリント基板２の配線
４の間の、熱により溶解した半ＦＪ］５が圧着により各
基板の配線と配線の間に流れ出し、各配線の不必要な短
絡を引き起こす可能性が犬きく、また、配線の接続部が
両基板により隠れてしまい、接続の良否の確認力襠「か
しい等、接続の信頼性か悪いという欠点があった。
発明の目的
本発明は上記従来の問題点を解消するもので、接続の信
頼性を同上させることのできるプリント基板の接続方法
を提供することを目的とする。
頼性を同上させることのできるプリント基板の接続方法
を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は、可撓性プリント基板とプリント配線基板のそ
れぞれの基板の複数の配線間の基板に切欠部を設けた後
、可撓性プリント基板とプリント基板の配線を熱圧着に
より接続するものであり、この方法により配線の接続不
良が軽減するとともに、接続の良否の確認が容易に行な
えるため接続の信頼性が同上するものである。
れぞれの基板の複数の配線間の基板に切欠部を設けた後
、可撓性プリント基板とプリント基板の配線を熱圧着に
より接続するものであり、この方法により配線の接続不
良が軽減するとともに、接続の良否の確認が容易に行な
えるため接続の信頼性が同上するものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について第４図〜第６図を用いて
説明する。図において１は可撓性プリント基板、３はこ
の基板に施された配線、２はプリント基板、４はこの基
板に施された配線、５はこれらの配線の互いに接続する
部分に塗抹された半田」であり、これらは従来例の構成
と同じものである。また、７は上記各プリント基板１，
２の配線間に設けられた切欠部であり、８は圧着接続範
囲を示すものである。この構成において、切欠部７は第
４図のように熱圧着による接続範囲８よりも大きくして
おき、また、半１■］５は基板のない部分にくるように
塗抹する。
説明する。図において１は可撓性プリント基板、３はこ
の基板に施された配線、２はプリント基板、４はこの基
板に施された配線、５はこれらの配線の互いに接続する
部分に塗抹された半田」であり、これらは従来例の構成
と同じものである。また、７は上記各プリント基板１，
２の配線間に設けられた切欠部であり、８は圧着接続範
囲を示すものである。この構成において、切欠部７は第
４図のように熱圧着による接続範囲８よりも大きくして
おき、また、半１■］５は基板のない部分にくるように
塗抹する。
上記のように構成された可撓性プリント基板とプリント
基板の配線を、従来の方法と同様に第６図のように熱圧
着する。この方法による熱圧着接続では、第６図の断面
図に示すように、各基板の配線に塗抹された半田５が、
溶解し各基板の配線の間に流れ出しても上下に半田の逃
げ道があるため、従来例のように不必要な短絡がおこる
ことかない。
基板の配線を、従来の方法と同様に第６図のように熱圧
着する。この方法による熱圧着接続では、第６図の断面
図に示すように、各基板の配線に塗抹された半田５が、
溶解し各基板の配線の間に流れ出しても上下に半田の逃
げ道があるため、従来例のように不必要な短絡がおこる
ことかない。
以上のように、本発明のプリント基板の接続方法による
と各基板の複数の配置線間のノ、（板にｊ５Ｊ欠部を設
けることにより、各プリント基板の接続すべき複数の配
線の間隔が狭い場合、あるいは配線に塗抹した半田の量
が多すぎる場合等に起こる配線間の不必要な短絡を防ぎ
、壕だ、その＠認も基板のない部分を通して目で容易に
行なうことができる。さらに、この方法によｈば、不要
な短絡が発生したとしても、基板のない部分の半田を外
部から取除くことにより、要易に修正できる。また、プ
リント基板に可撓性プリント基板を重ねる際に、各基板
の基板のない部分を合わせることにより１４．配線のず
れをなくすこともできる。
と各基板の複数の配置線間のノ、（板にｊ５Ｊ欠部を設
けることにより、各プリント基板の接続すべき複数の配
線の間隔が狭い場合、あるいは配線に塗抹した半田の量
が多すぎる場合等に起こる配線間の不必要な短絡を防ぎ
、壕だ、その＠認も基板のない部分を通して目で容易に
行なうことができる。さらに、この方法によｈば、不要
な短絡が発生したとしても、基板のない部分の半田を外
部から取除くことにより、要易に修正できる。また、プ
リント基板に可撓性プリント基板を重ねる際に、各基板
の基板のない部分を合わせることにより１４．配線のず
れをなくすこともできる。
発明の効果
本発明は、互いに接近した複数の配線パターンをもつ可
撓性プリント基板と、同様な複数の接近した配線パター
ンをもつプリント基板それぞれに、互いに接続すべき配
線パターンと他の互いに接続すべき配線パターンとの間
の基板に切欠部を設けることにより、配線の不必要な短
絡を軽減し、接続の良否の確認が容易にでき、接続の信
頼性か向上するばかりでなく、さらに、基板のない部分
を通して、配線の接続部に直接外部から手を加えること
ができるため、不良の修正も容易に行なえるという効果
を得ることができるものである。
撓性プリント基板と、同様な複数の接近した配線パター
ンをもつプリント基板それぞれに、互いに接続すべき配
線パターンと他の互いに接続すべき配線パターンとの間
の基板に切欠部を設けることにより、配線の不必要な短
絡を軽減し、接続の良否の確認が容易にでき、接続の信
頼性か向上するばかりでなく、さらに、基板のない部分
を通して、配線の接続部に直接外部から手を加えること
ができるため、不良の修正も容易に行なえるという効果
を得ることができるものである。
第１図および第２図は従来のプリント基板の接続方法を
説明するための斜視図、第３図は第２図Ａ−へ線による
断面図、第４図および第５図は本発明の一実施例におけ
るプリント基板の接続方法を説明するための斜視図、第
６図は第６図のＢ−Ｂ線による断面図である。 １・・・・・可撓性プリント基板、２・・・・・・可撓
性プリント基板に施された配線、３・・・・・・プリン
ト基板、４・・・・・・プリント基板に施さ−れた配線
、５・・・・・・各基板の配線に塗抹された半田、６・
・・・熱圧着のための金属片、７・・・・・切欠部。
説明するための斜視図、第３図は第２図Ａ−へ線による
断面図、第４図および第５図は本発明の一実施例におけ
るプリント基板の接続方法を説明するための斜視図、第
６図は第６図のＢ−Ｂ線による断面図である。 １・・・・・可撓性プリント基板、２・・・・・・可撓
性プリント基板に施された配線、３・・・・・・プリン
ト基板、４・・・・・・プリント基板に施さ−れた配線
、５・・・・・・各基板の配線に塗抹された半田、６・
・・・熱圧着のための金属片、７・・・・・切欠部。
Claims (1)
- 互いに接近した複数の配線パターンをもつプリント基板
と、ｉＪｉ′Ｊ記配線パターンと同様な複数の接近した
配線パターンをもつ可撓性プリント基板それぞれに、互
いに接続すべき配線パターンと他の互いに接続すべき配
線パターンとの間の基板に切欠部を設けた後、前記両プ
リント基板の配線・（ターンを半田を用いて熱圧着接続
するプリント基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111201A JPS603190A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111201A JPS603190A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS603190A true JPS603190A (ja) | 1985-01-09 |
Family
ID=14555062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58111201A Pending JPS603190A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603190A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62116580U (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-24 | ||
| WO2011052212A1 (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-05 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP58111201A patent/JPS603190A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62116580U (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-24 | ||
| WO2011052212A1 (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-05 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造 |
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