JPS63268292A - 電子部品の接続方法 - Google Patents
電子部品の接続方法Info
- Publication number
- JPS63268292A JPS63268292A JP62103538A JP10353887A JPS63268292A JP S63268292 A JPS63268292 A JP S63268292A JP 62103538 A JP62103538 A JP 62103538A JP 10353887 A JP10353887 A JP 10353887A JP S63268292 A JPS63268292 A JP S63268292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic components
- wiring conductor
- board
- connect electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はビデオテープレコーダをはじめ各種電子機器に
用いられる電子部品の接続方法に関するものである。
用いられる電子部品の接続方法に関するものである。
従来の技術
従来、電子部品の接続方法は、半田ディツプ。
半田フロー、リフロー、半田ごて付、ｖｐｓ、熱風等に
よる半田接続が多用されているが、近年、フレキシブル
基板の需要の増大にともない、剛体基板（プリント基板
）とフレキシブル基板との接２ヘー。
よる半田接続が多用されているが、近年、フレキシブル
基板の需要の増大にともない、剛体基板（プリント基板
）とフレキシブル基板との接２ヘー。
続が注目されるようになってきた。
以下図面を参照しながら、上述したような従来の電子部
品の接続方法について説明する。
品の接続方法について説明する。
第２図は従来の電子部品の接続方法の構造を示すもので
ある。第２図において、１１は剛体基板（プリント基板
等）の基材、１２は剛体基板１１上の配線用導体（銅箔
）、１３はレジスト、１４は半田、１５はフレキシブル
基板中の配線用導体、１６はポリイミドよりなるペース
用樹脂フィルム、１７はポリイミドよりなるカバー用樹
脂フィルムである。
ある。第２図において、１１は剛体基板（プリント基板
等）の基材、１２は剛体基板１１上の配線用導体（銅箔
）、１３はレジスト、１４は半田、１５はフレキシブル
基板中の配線用導体、１６はポリイミドよりなるペース
用樹脂フィルム、１７はポリイミドよりなるカバー用樹
脂フィルムである。
但し、第２図において、剛体基板の基材１１と配線用導
体１２との間の接着剤およびフレキシブル基板中の配線
用導体１５とベース用樹脂フィルム１６との間の接着剤
、配線用導体１５とカバー用樹脂フィルム１７との間の
接着剤は省略してあ □る。
体１２との間の接着剤およびフレキシブル基板中の配線
用導体１５とベース用樹脂フィルム１６との間の接着剤
、配線用導体１５とカバー用樹脂フィルム１７との間の
接着剤は省略してあ □る。
以上のように構成された電子部品の接続方法について説
明する。
明する。
まず剛体基板とフレキシブル基板を接続するに３ヘーノ
あたり、それぞれの配線用導体１２．１５の間を半田１
４を媒介として、サンドインチ状に接続する。
４を媒介として、サンドインチ状に接続する。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、半田付部分が外部
から観察できないので、不良の発見が困難であることお
よび半田付部分を直接加熱できないので、不良修正も困
難であるという欠点を有していた。
から観察できないので、不良の発見が困難であることお
よび半田付部分を直接加熱できないので、不良修正も困
難であるという欠点を有していた。
本発明は上記欠点に鑑み、半田付部分を外部から観察で
き、半田付性の向上が図れ、不良修正も容易な電子部品
の接続方法を提供するものである。
き、半田付性の向上が図れ、不良修正も容易な電子部品
の接続方法を提供するものである。
問題点を解決するノζめの手段
この目的を達成するために本発明の電子部品の接続方法
は、配線用導体上において、半田を媒介として接続する
際、半田付部分の周辺をレジストまたは樹脂で包囲した
ものである。
は、配線用導体上において、半田を媒介として接続する
際、半田付部分の周辺をレジストまたは樹脂で包囲した
ものである。
作用
このように半田の広がり、流れを防止し半田付性の向」
−をはかるという構造から構成されており、この構成に
よって、半田接続部を外部から観察でき、半田付性の向
上を図ることができ、不良修正も容易になるという電子
部品の接続方法となる。
−をはかるという構造から構成されており、この構成に
よって、半田接続部を外部から観察でき、半田付性の向
上を図ることができ、不良修正も容易になるという電子
部品の接続方法となる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照し彦がら説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例における電子部品の接続方法
の構造を示すものである。
の構造を示すものである。
第１図において１は剛体基板（プリント基板等）の基材
、２は剛体基板１の配線用導体（銅箔）、３はレジスト
、４は半田、５はフレキシブル基板の配線用導体、６は
ポリイミドよりなるベース用樹脂フィルム、７はポリイ
ミドよりなるカバー用樹脂フィルム、８．９は半田付性
向上用のレジスト捷たは樹脂である。
、２は剛体基板１の配線用導体（銅箔）、３はレジスト
、４は半田、５はフレキシブル基板の配線用導体、６は
ポリイミドよりなるベース用樹脂フィルム、７はポリイ
ミドよりなるカバー用樹脂フィルム、８．９は半田付性
向上用のレジスト捷たは樹脂である。
但し第１図においても、第２図と同様接着剤は省略しで
ある。
ある。
以上のように構成された電子部品の接続方法について説
明する。
明する。
捷ず剛体基板１とフレキシブル基板を接続する５ベーン
にあたり、各基板の配線用導体２，５を重ね合わせその
上に半田４をのせて溶融し接続を行なう。
上に半田４をのせて溶融し接続を行なう。
その時導体２，５同士の重ね合わせ部はすきまのないよ
う密着させておく。また半田接続部の周辺はレジストま
だは樹脂９で包囲することにより、−半田４を半田接続
部に集中させたり、隣接電極との半田４によるショート
を防止したりして半田付性の向上を図る。万一半田付不
良が発生した場合でも、半田接続部は外部から観察でき
、修正も容易である。
う密着させておく。また半田接続部の周辺はレジストま
だは樹脂９で包囲することにより、−半田４を半田接続
部に集中させたり、隣接電極との半田４によるショート
を防止したりして半田付性の向上を図る。万一半田付不
良が発生した場合でも、半田接続部は外部から観察でき
、修正も容易である。
以上のように本実施例によれば、各基板の配線用導体の
間ではなく、上部で半田を媒介として接続する構造にす
ることおよび半田付部の周辺をレジストまたは樹脂で包
囲することにより、半田の広がり、流れを防止し半田付
を確実にかつ容易に行え、また不良修正も容易にするこ
とができる。
間ではなく、上部で半田を媒介として接続する構造にす
ることおよび半田付部の周辺をレジストまたは樹脂で包
囲することにより、半田の広がり、流れを防止し半田付
を確実にかつ容易に行え、また不良修正も容易にするこ
とができる。
発明の効果
以上のように本発明は、各基板の配線用導体の間ではな
く、上部で半田を媒介として電子部品を接続するという
構造を有し、かつ半田接続部の周６ペーノ 囲をレジメ）または樹脂で包囲する構造を設けることに
より、電子部品の接続をより確実に、かつより容易にで
きさらに不良修正も容易することができ、実用的効果は
犬なるものがある。
く、上部で半田を媒介として電子部品を接続するという
構造を有し、かつ半田接続部の周６ペーノ 囲をレジメ）または樹脂で包囲する構造を設けることに
より、電子部品の接続をより確実に、かつより容易にで
きさらに不良修正も容易することができ、実用的効果は
犬なるものがある。
第１図ａ、ｂは本発明の電子部品の接続方法についての
一実施例を示す平面図及びＡ−Ａ’ 線断面図、第２
図ａ、ｂは従来の電子部品の接続方法を示す平面図及び
Ｂ−Ｂ’線断面図である。 １・・・・・・剛体基板、２，５・山・配線用導体、４
・・・・・・半田、９・・・・・・レジス）または樹脂
。
一実施例を示す平面図及びＡ−Ａ’ 線断面図、第２
図ａ、ｂは従来の電子部品の接続方法を示す平面図及び
Ｂ−Ｂ’線断面図である。 １・・・・・・剛体基板、２，５・山・配線用導体、４
・・・・・・半田、９・・・・・・レジス）または樹脂
。
Claims (1)
- 剛体基板の配線用導体とフレキシブル基板の配線導体
を半田により接続する時に、接続部付近の周囲に、半田
の広がりを防止し、半田付を確実にするためのレジスト
または樹脂を形成した電子部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62103538A JPS63268292A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 電子部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62103538A JPS63268292A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 電子部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63268292A true JPS63268292A (ja) | 1988-11-04 |
Family
ID=14356622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62103538A Pending JPS63268292A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63268292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4881434B2 (ja) * | 2006-07-18 | 2012-02-22 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | フレキシブルな導体キャリアを製造するための方法、及びフレキシブルな導体キャリアを備えた装置 |
-
1987
- 1987-04-27 JP JP62103538A patent/JPS63268292A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4881434B2 (ja) * | 2006-07-18 | 2012-02-22 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | フレキシブルな導体キャリアを製造するための方法、及びフレキシブルな導体キャリアを備えた装置 |
| US8220148B2 (en) | 2006-07-18 | 2012-07-17 | Continental Automotive Gmbh | Method for producing a flexible conductor carrier and arrangement comprising the flexible conductor carrier |
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