JPS603191A - Method of producing thick film circuit board - Google Patents
Method of producing thick film circuit boardInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
この発明は、スルーホールを備える厚膜回路基板の製作
方法に関するもので、特に、厚膜回路基板の両面の回路
パターンおよびスルーホール内に形成される導電材料の
形成方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a thick film circuit board having through holes, and in particular, to a method for manufacturing a thick film circuit board having through holes, and in particular, to a method for manufacturing a thick film circuit board having a circuit pattern on both sides of the thick film circuit board and a conductive material formed in the through holes. This relates to a method of forming.
先行技ｔｆｊの説明
厚膜回路基板は、ハイブリッドＩＣなどにおいて用いら
れている。このような厚膜回路基板においては、最も典
型的には、回路パターンを形成する導電材料として、銀
または銀−パラジウムなどの貴金属が用いられていた。Description of Prior Art TFJ Thick film circuit boards are used in hybrid ICs and the like. In such thick film circuit boards, noble metals such as silver or silver-palladium have most typically been used as the conductive material forming the circuit pattern.
しかしながら、これらの貴金属は、厚膜回路基板のコス
トアップを招き、銅などの卑金属を用いる試みがなされ
ている。However, these noble metals increase the cost of thick film circuit boards, and attempts have been made to use base metals such as copper.
ところが、このような厚膜回路基板にスルーホールが形
成されていて、特にスルーホール部分に銅の厚膜を形成
する場合、解決されるべき問題点に遭遇した。However, when through holes are formed in such thick film circuit boards, there are problems that need to be solved, especially when forming a thick copper film in the through holes.
第１図ないし第３図は銅を用いる従来の厚膜回路基板の
製作方法を順に示し、スルーホール部分を通る切断線に
沿う切断部端面図である。1 to 3 sequentially illustrate a conventional method of manufacturing a thick film circuit board using copper, and are end views of a cut portion along a cutting line passing through a through-hole portion.
第１図に示すように、アルミナのような材料からなる基
板１が用意される。この基板１には、設計に応じてスル
ーホール２が適当に設けられている。そして、基板１の
上面および下面のそれぞれの適当な位置に、抵抗膜３ａ
、３ｂがそれぞれ印刷される。これら抵抗膜３ａ 、３
１１は、次に、空気中で焼成される。As shown in FIG. 1, a substrate 1 made of a material such as alumina is provided. Through holes 2 are appropriately provided in this substrate 1 according to the design. Then, resistive films 3a are placed at appropriate positions on each of the upper and lower surfaces of the substrate 1.
, 3b are printed respectively. These resistive films 3a, 3
11 is then fired in air.
続いて、第２図に示すように、基板１の上面に、銅ペー
ストが印刷されて、銅膜４ａが形成される。Subsequently, as shown in FIG. 2, a copper paste is printed on the upper surface of the substrate 1 to form a copper film 4a.
この工程において、スルー小−ル２の下方から吸引が与
えられ、銅膜４ａはスルーボール２の内周面にまで延び
る状態とされる。そして、銅膜４ａは、酸化を防止する
目的で、窒素のような非酸化性雰囲気中で焼成される。In this step, suction is applied from below the through ball 2, so that the copper film 4a extends to the inner peripheral surface of the through ball 2. The copper film 4a is then fired in a non-oxidizing atmosphere such as nitrogen for the purpose of preventing oxidation.
次に、第３図に示すように、基板１の下面に、銅ペース
トが印刷され、銅１ｆｆ１４ｂが形成される。Next, as shown in FIG. 3, copper paste is printed on the lower surface of the substrate 1 to form copper 1ff14b.
この工程において、スルーホール２の上方から吸引が与
えられ、銅膜４ｂは、スルーホール２の内周面上にある
先の銅膜４ａをさらに覆うように延びる。そして、この
銅１！Ｊ４ｂも、窒素のような非還元性雰囲気中で焼成
される。In this step, suction is applied from above the through hole 2, and the copper film 4b extends so as to further cover the previous copper film 4a on the inner peripheral surface of the through hole 2. And this copper 1! J4b is also fired in a non-reducing atmosphere such as nitrogen.
上述のように、銅膜４ａ、４．ｂの焼成工程として、銅
膜４ａと銅膜４ｂとのように、２回に分けられたのは、
次の理由による。As described above, the copper films 4a, 4. The firing step b was divided into two steps, such as the copper film 4a and the copper film 4b.
Due to the following reasons.
銅ベースｊ〜は、スルーホール２内での膜厚が、銀また
は銀−パラジウムのペーストに比べ、非常に厚くなる傾
向がある。そのため、焼成すると、銅膜とスルーホール
の内周面との接着強度が低下してしまう。たとえば、第
４図に示づように、スルーホール２内に延びる銅膜４に
は、基板１との間に、空洞５が発生する。また、基板１
にスルーホール２を形成するのに、レーザを用いると、
スルーホール２の内周面の表面状態がより平滑なものと
なり、第５図に示すように、空洞５はより太き（発生す
る。さらに、スルーホール２の端縁部分にある銅膜には
、クラック６さえ引き起こすこともある。The thickness of the copper base j~ within the through hole 2 tends to be much thicker than that of silver or silver-palladium paste. Therefore, when fired, the adhesive strength between the copper film and the inner peripheral surface of the through hole decreases. For example, as shown in FIG. 4, a cavity 5 is formed between the copper film 4 extending within the through hole 2 and the substrate 1. As shown in FIG. In addition, the board 1
When a laser is used to form the through hole 2 in the
The surface condition of the inner peripheral surface of the through hole 2 becomes smoother, and the cavity 5 becomes thicker (as shown in FIG. 5). , may even cause cracks 6.
これらの空洞５やクラック６の発生は、信頼性を低下さ
せるものである。そのため、焼成にさらされるスルーホ
ール内での銅膜の膜厚は極カ薄くされなければならない
。したがって、第２図および第３図に示す工程では、ス
ルーホール２内における銅膜４ａ、４ｂの膜厚をできる
たけ薄くプるように配慮され、そのため、スルーボール
２内における銅膜を所望の膜厚とするため、銅ＩＩＩ
４ ａの印刷および焼成、続いて銅Ｉｔ！４ｂの印刷お
よび焼成というように、２回の工程を繰返していた。し
かしながら、このような従来技術には、次のような問題
点がある。The occurrence of these cavities 5 and cracks 6 reduces reliability. Therefore, the thickness of the copper film within the through hole exposed to firing must be made extremely thin. Therefore, in the steps shown in FIGS. 2 and 3, care is taken to reduce the thickness of the copper films 4a and 4b in the through hole 2 as much as possible. Copper III to increase the film thickness
4a printing and firing followed by copper It! The process of printing and firing 4b was repeated twice. However, such conventional technology has the following problems.
まず、銅膜４ａ、４．ｂを焼成する雰囲気ガスとなるた
とえば窒素が、２倍消費されることになる。First, the copper films 4a, 4. For example, nitrogen, which becomes the atmospheric gas for firing b, is consumed twice as much.
また、たとえば窒素雰囲気中での銅膜４ａ 、 ４ｂに
対する２回の焼成工程は、抵抗膜３ａ 、３ｂにも影響
を与えることになる。抵抗膜３ａ 、３ｂに対する窒素
等の非酸化性雰囲気ないしは還元性雰囲気中での熱処理
は、抵抗！１Ｉ３ａ、３ｂの抵抗値を変化させる。した
がって、抵抗膜３ａ、３ｂが、還元性雰囲気に２回さら
されることになると、２段階で抵抗値が変化し、２回の
抵抗値変化分を見越しての抵抗値先行試験を行なわなけ
ればならいという煩雑さがある。Further, for example, the twice baking process for the copper films 4a and 4b in a nitrogen atmosphere will also affect the resistive films 3a and 3b. Heat treatment of the resistive films 3a and 3b in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere such as nitrogen can cause resistance! Change the resistance values of 1I3a and 3b. Therefore, when the resistive films 3a and 3b are exposed to the reducing atmosphere twice, the resistance value changes in two stages, and a preliminary resistance test must be performed in anticipation of the two changes in resistance value. There is a complication.
発明の目的
それゆえに、この発明の目的は、スルーホールを備え、
銅ペーストを用いる厚膜回路基板において、スルーホー
ル部分に発生する、またはスルーホールに起因する上述
の問題点を解消し１りる、厚膜回路基板の製作方法を提
供することである。OBJECT OF THE INVENTION Therefore, an object of the invention is to provide a through-hole,
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a thick film circuit board using copper paste, which eliminates the above-mentioned problems occurring in or attributable to through holes in a thick film circuit board using copper paste.
発明の概要
この発明は、その製作方法に含まれる工程を、スルーホ
ール部分における金属膜の形成工程と、厚膜回路基板の
両面の回路パターンを構成する金属膜の形成工程とに分
けるとともに、各工程において用いる金属膜を構成する
金属材料を特定的に選ぶことを特徴とするものである。Summary of the Invention The present invention divides the steps included in the manufacturing method into a step of forming a metal film in the through hole portion and a step of forming a metal film constituting the circuit pattern on both sides of a thick film circuit board, and also separates the steps included in the manufacturing method into the step of forming a metal film in the through hole portion and the step of forming the metal film forming the circuit pattern on both sides of the thick film circuit board. The method is characterized in that the metal material constituting the metal film used in the process is specifically selected.
より詳細に言えば、まず、スルーホール内に貴金属ペー
ストにより貴金属膜を形成し、その後この貴金属膜を焼
成し、次に、このように焼成された貴金属膜の一部を覆
うように銅ペーストにより基板の両面に回路パターンを
構成する銅膜を形成し、その後この銅膜を焼成すること
を特徴とするものである。More specifically, first, a noble metal film is formed in the through hole using a noble metal paste, then this noble metal film is fired, and then a copper paste is formed to cover a part of the thus fired noble metal film. The method is characterized in that a copper film constituting a circuit pattern is formed on both sides of a substrate, and then the copper film is fired.
発明の効果
この発明によれば、スルーホール部分では、銀または銀
−パラジウムのような貴金属が用いられるので、その貴
金属ベーストの膜厚を薄く形成ブることができ、このよ
うに形成された貴金属膜を焼成しても、空洞やクラック
の発生はなく、信頼性が向上する。特に、スルーホール
がレーザにより加工される場合、その効果は顕著なもの
となる。Effects of the Invention According to the present invention, since a noble metal such as silver or silver-palladium is used in the through-hole portion, the thickness of the noble metal base can be made thinner, and the noble metal base formed in this way can be made thinner. Even when the film is fired, no cavities or cracks occur, improving reliability. Particularly, when through-holes are processed by laser, the effect becomes remarkable.
また、スルーホール部分が貴金属膜で構成され、銅膜は
焼成された青金ＲＰＡの一部を覆うように形成すればよ
いので、銅膜は、、基板の両面に形成されたものを同時
にすなわち一度に焼成することができる。そのため、銅
膜の焼成に必要な窒素等の非還元性雰囲気は、このよう
な厚膜回路基板の製作工程において、一度だけ与えれば
よく、雰囲気ガスを構成する窒素等の消Ｆｔｆｆｉが少
なくて済む。In addition, the through-hole portion is made of a noble metal film, and the copper film can be formed to cover a part of the fired blue gold RPA, so the copper film can be formed on both sides of the substrate at the same time. Can be fired at once. Therefore, the non-reducing atmosphere such as nitrogen necessary for firing the copper film only needs to be applied once during the manufacturing process of such thick film circuit boards, and the amount of quenching of nitrogen etc. that constitutes the atmospheric gas can be reduced. .
また、厚膜回路基板に抵抗膜が形成される場合には、こ
のような抵抗膜が２度にわたって非酸化性雰囲気ないし
は還元性雰囲気にさらされることがないので、抵抗値先
行試験において考慮すべき要因が単純化される。さらに
、スルーホール内の貴金Ｂ膜の一部は、銅膜により少な
くとも覆われることになるので、貴金属膜のみを用いる
従来例に比べて、後で行なわれる半田１寸は工程によっ
て、貴金属膜を構成するたとえば銀または銀−パラジウ
ムなどが半田中にマイグレーションを起こす。In addition, when a resistive film is formed on a thick film circuit board, such a resistive film is not exposed to a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere twice, so this should be taken into consideration in the preliminary resistance test. Factors are simplified. Furthermore, since at least a part of the precious metal B film inside the through hole is covered with the copper film, compared to the conventional example using only the precious metal film, the soldering performed later is not covered with the precious metal film depending on the process. For example, silver or silver-palladium constituting the solder migrates into the solder.
いわゆる「半田食われ」を有利に防止することができる
。そして、最も慣用的な貴金属を用いる厚膜回路基板の
製作方法に比べて、その大部分が銅膜に置換えられるの
で、製作コストの低減を図ることができる。So-called "solder erosion" can be advantageously prevented. Furthermore, compared to the most conventional manufacturing method of thick film circuit boards using precious metals, most of the precious metals are replaced with copper films, so manufacturing costs can be reduced.
実施例の説明
第６図および第７図はこの発明の一実施例の特徴ある工
程を順に示し、スルーホール部分を通る切断線に沿う切
断部端面図である。DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS FIGS. 6 and 7 sequentially show the characteristic steps of an embodiment of the present invention, and are end views of a cut portion taken along a cutting line passing through a through-hole portion.
第６図には、前述した第１図に示す工程を柊えた後に実
施される工程が示されている。すなわち、スルーホール
２の内周面上に、銀または銀−パラジウムなどからなる
貴金属膜７がそのペーストの印刷等により形成され、そ
の後、空気中にて焼成される。この空気中における焼成
は、抵抗膜３ａ。FIG. 6 shows the steps performed after the steps shown in FIG. 1 described above are completed. That is, a noble metal film 7 made of silver or silver-palladium is formed on the inner peripheral surface of the through hole 2 by printing a paste of the noble metal film 7, and then fired in air. This baking in air is performed on the resistive film 3a.
３ｂの抵抗値に対して影響を与えるものではない。It does not affect the resistance value of 3b.
次に、第７図に示すように、当該厚膜回路基板の両面の
回路パターンを形成するように、銅膜８がそのペースト
の印刷等により、基板１の上面および下面に形成される
。そして、１１膜８は、窒素のような非還元性雰囲気中
で焼成される。このようにして、所望の厚膜回路基板が
得られる。Next, as shown in FIG. 7, copper films 8 are formed on the upper and lower surfaces of the substrate 1 by printing the paste or the like so as to form circuit patterns on both sides of the thick film circuit board. The 11 film 8 is then fired in a non-reducing atmosphere such as nitrogen. In this way, a desired thick film circuit board is obtained.
なお、第７図に示すように、銅膜８は、貴金属膜７の角
の部分を乗り越えて形成される。このような形成態様に
よれば、貴金属膜７のいわゆる「半田食われ」をより一
層防止することができる。Note that, as shown in FIG. 7, the copper film 8 is formed over the corner portions of the noble metal film 7. According to such a formation mode, so-called "solder erosion" of the noble metal film 7 can be further prevented.
第８図はこの発明の他の実施例により得られた厚膜回路
基板の一部を示し、スルーホール部分を通る切断線に沿
う切断部端面図である。FIG. 8 shows a part of a thick film circuit board obtained according to another embodiment of the present invention, and is an end view of a cut portion taken along a cutting line passing through a through-hole portion.
第８図では、スルーホール２内に形成される貴金属膜７
が、スルーボール２の全深さに届いていない。しかしな
がら、基板１の下面に形成される銅膜８ｂは、その一部
がスルーホール２内にまで延び、この貴金属膜７の一部
を覆うように形成される。銅膜８ｂが、このように肖金
ｆｆ１ｆｆｌ１７の一部を覆う程度にスルーホール２内
に延びる場合には、先行技術の説明において述べたよう
な空洞やクラックが生じることけない。In FIG. 8, a noble metal film 7 formed in the through hole 2 is shown.
However, it did not reach the full depth of through ball 2. However, a portion of the copper film 8b formed on the lower surface of the substrate 1 extends into the through hole 2, and is formed so as to cover a portion of the noble metal film 7. When the copper film 8b extends into the through hole 2 to such an extent as to cover a portion of the metal plate ff1ffl17, cavities and cracks as described in the description of the prior art will not occur.
また、第８図に示す構造では、基板１の上面に形成され
た銅１１１ｉ１８ ａは、貴金属膜７の角の部分にまで
届いていない。しかしながら、少なくとも、貴金属膜７
の一部は覆った状態である。すなわち、ここで確認され
ることは、貴金属膜７が基板１の一方面上にまで延びて
いる場合、ｎ腰８ａの形成態様については、敢えて貴金
属膜７の角の部分を覆わなくても、貴金属ＩＩ′！Ｊ７
の一部を覆った状態となることである。Further, in the structure shown in FIG. 8, the copper 111i18a formed on the upper surface of the substrate 1 does not reach the corners of the noble metal film 7. However, at least the noble metal film 7
Part of it is covered. That is, what is confirmed here is that when the noble metal film 7 extends to one side of the substrate 1, the formation of the n-shaped waist 8a is possible even if the corner portions of the noble metal film 7 are not intentionally covered. Precious metal II'! J7
This means that part of the area is covered.
第１図ないし第３図は銅を用いる従来の厚膜回路基板の
製作方法を順に示し、スルーホール部分を通る切断線に
沿う切断部端面図である。第４図および第５図はスルー
ホール部分での銅膜の欠点を示す。第６図および第７図
はこの発明の一実施例における特徴ある工程を順に示し
、スルーホール部分を通る切断線に沿う切断部端面図で
ある。
第８図はこの発明の他の実施例を実施して１与られた厚
膜回路基板の一部を示し、スルーホール部分を通る切断
線に沿う切断部端面図である。
図において、１は基板、２はスルーホール、７は貴金属
膜、８．８ａ 、８ｂは銅膜である。
特許出願人 株式会社村田製作所
第１ 図
葛２図
第６図1 to 3 sequentially illustrate a conventional method of manufacturing a thick film circuit board using copper, and are end views of a cut portion along a cutting line passing through a through-hole portion. FIGS. 4 and 5 show defects in the copper film at the through-hole area. FIGS. 6 and 7 sequentially show characteristic steps in an embodiment of the present invention, and are end views of a cut portion taken along a cutting line passing through a through-hole portion. FIG. 8 shows a part of a thick film circuit board obtained by implementing another embodiment of the present invention, and is an end view of a cut portion taken along a cutting line passing through a through-hole portion. In the figure, 1 is a substrate, 2 is a through hole, 7 is a noble metal film, and 8.8a and 8b are copper films. Patent applicant Murata Manufacturing Co., Ltd. Figure 1 Figure 2 Figure 6
Claims (1)
形成し、その後この貴金属膜を焼成し、次に 前記焼成されたｎ金属膜の一部を覆うように銅ペースト
により前記基板の両面に回路パターンを構成する銅膜を
形成し、その接この銅膜を焼成する、 各工程を備える、厚膜回路基板の製作方法。[Claims] A substrate having a through hole is prepared, a noble metal film is formed in the through hole using an n-metal paste, the noble metal film is then fired, and then a part of the fired n-metal film is A method for manufacturing a thick film circuit board, comprising the steps of: forming a copper film constituting a circuit pattern on both sides of the board using copper paste so as to cover the board, and firing the copper film in contact with the copper film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11156783A JPS603191A (en) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | Method of producing thick film circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP11156783A JPS603191A (en) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | Method of producing thick film circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS603191A true JPS603191A (en) | 1985-01-09 |
| JPH0330999B2 JPH0330999B2 (en) | 1991-05-01 |
Family
ID=14564646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11156783A Granted JPS603191A (en) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | Method of producing thick film circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603191A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143059U (en) * | 1983-03-14 | 1984-09-25 | 松下電器産業株式会社 | printed wiring board |
-
1983
- 1983-06-21 JP JP11156783A patent/JPS603191A/en active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143059U (en) * | 1983-03-14 | 1984-09-25 | 松下電器産業株式会社 | printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330999B2 (en) | 1991-05-01 |
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