JPS6032392A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6032392A JPS6032392A JP14201183A JP14201183A JPS6032392A JP S6032392 A JPS6032392 A JP S6032392A JP 14201183 A JP14201183 A JP 14201183A JP 14201183 A JP14201183 A JP 14201183A JP S6032392 A JPS6032392 A JP S6032392A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、詳しくは無電解
めっきによってスルホールを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。
めっきによってスルホールを形成する印刷配線板の製造
方法に関する。
従来、銅張シした絶縁板を出発材料として、無電解めっ
きによってスルホールを形成する印刷配線板は次の（ａ
）〜（ｅ）工程によって製造されていた。
きによってスルホールを形成する印刷配線板は次の（ａ
）〜（ｅ）工程によって製造されていた。
すなわち
（ａ） 銅張シした絶縁板の所望の位置に貫通孔を形成
する。
する。
ｅ）次にこの絶縁板を印刷−エツチング法で所望の導電
回路を形成する。
回路を形成する。
（Ｃ） 次に塩化第一錫と塩化バシジウムの混合コロイ
ド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に９潰し、絶縁板の
表面及び貫通孔壁に無電解めっき用触媒を付与する。
ド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に９潰し、絶縁板の
表面及び貫通孔壁に無電解めっき用触媒を付与する。
（ｄ） 次に絶縁基板狭面の貫通孔縁部の銅箔部分を除
いた他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被
覆する。
いた他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被
覆する。
（ｅ） 次に無電解銅めっき液に浸漬し、貫通孔壁及び
絶縁基板の表面の貫通孔縁部の銅箔上に所望の厚さの無
電解銅めっき膜を形成する。
絶縁基板の表面の貫通孔縁部の銅箔上に所望の厚さの無
電解銅めっき膜を形成する。
しかし、上記、従来技術で製造された印刷配線板は、レ
ジスト皮膜の下に無電解めっき用触膜のパラジウム金属
が残存しており、そのため導電回路間の電気絶縁性を著
しく低下させる欠点を有していた。
ジスト皮膜の下に無電解めっき用触膜のパラジウム金属
が残存しており、そのため導電回路間の電気絶縁性を著
しく低下させる欠点を有していた。
本発明は、上記従来技術の欠点を除去した印刷配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
製造方法を提供することを目的とする。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板に銅張シした
印刷配線基板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、
上記基板の表面に印刷−エツチング法で所望の導電回路
を形成する工程と、上記基板の表面及び貫通孔壁面を非
貴金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬
し無電解めっき用触媒を付与する工程と、上記基板の表
面及び貫通孔壁面を酸可溶性有機化合物の皮膜で被覆す
る工程と、上記基板表面の貫通孔縁部の銅箔部分を除い
た他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被覆
する工程と、上記基板を酸性水溶液に浸漬し、表面の貫
通孔縁部の銅箔部分及び貫通孔壁面の酸可溶性有機化合
物の皮膜を除去する工程と、上記基板表面の貫通孔縁部
の銅箔上及び貫通孔壁面に無電解めっき処理にょシ所望
の厚さの無電解めっき膜を形成する工程とを含むことを
特徴とする。
印刷配線基板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、
上記基板の表面に印刷−エツチング法で所望の導電回路
を形成する工程と、上記基板の表面及び貫通孔壁面を非
貴金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬
し無電解めっき用触媒を付与する工程と、上記基板の表
面及び貫通孔壁面を酸可溶性有機化合物の皮膜で被覆す
る工程と、上記基板表面の貫通孔縁部の銅箔部分を除い
た他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜で被覆
する工程と、上記基板を酸性水溶液に浸漬し、表面の貫
通孔縁部の銅箔部分及び貫通孔壁面の酸可溶性有機化合
物の皮膜を除去する工程と、上記基板表面の貫通孔縁部
の銅箔上及び貫通孔壁面に無電解めっき処理にょシ所望
の厚さの無電解めっき膜を形成する工程とを含むことを
特徴とする。
本発明によれば基板表面の導電回路間のレジスト皮膜中
には非貴金属来の無電解めっき用触媒と共に酸可溶性有
機化合物（例えばイミダゾール）が存在するが、無電解
めっきに対するレジスト皮膜形成時のレジスト皮膜の熱
硬化時に、無電解めっき用触ｆＭは酸可溶性有機化合物
と共に、レジスト皮膜中へ拡散し、導電回路ｔｇｔの電
気絶縁性は向上することを見い出した。またレジスト皮
膜の熱硬化時においてはレジスト皮膜で被覆されていな
い貫通孔壁面上の無電解めっき用触媒は酸可溶性有機化
合物の皮膜で被覆されており、レジスト皮膜の熱硬化時
の無電解めっき用触媒の酸化が防止される。
には非貴金属来の無電解めっき用触媒と共に酸可溶性有
機化合物（例えばイミダゾール）が存在するが、無電解
めっきに対するレジスト皮膜形成時のレジスト皮膜の熱
硬化時に、無電解めっき用触ｆＭは酸可溶性有機化合物
と共に、レジスト皮膜中へ拡散し、導電回路ｔｇｔの電
気絶縁性は向上することを見い出した。またレジスト皮
膜の熱硬化時においてはレジスト皮膜で被覆されていな
い貫通孔壁面上の無電解めっき用触媒は酸可溶性有機化
合物の皮膜で被覆されており、レジスト皮膜の熱硬化時
の無電解めっき用触媒の酸化が防止される。
以下、本発明印刷配線板の製造方法の実施例を図面に基
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の詳細な説明するための
印刷配線板要部の拡大断面図である。第１図（ａ）のよ
うに絶縁板ｌの両面を銅張シした基板１０の銅箔２の表
面から貫通孔３をトリルを使用して形成した。次いで第
１図（＋））のように印刷−エツチング法によ多銅陥２
の非回路部分を除去し、導電回￥６４を形成した。次に
第１図（Ｃ）のように銅金属コロイド水溶液の非貴金属
系無電解、めっき触媒水溶液に浸漬し、基板１０の表面
及び貫通孔３の壁面上に無電解めっき用触媒５を付与し
た俊、イミダゾール１０９／ｌの水溶液中に約５分間浸
漬し、第１図町のように、基板１０の表面及び貫通孔３
の壁面を酸可溶性有様化合物（イミダゾール）の皮膜６
で被覆した。次いで第１図（ｅ）のように基板１０の貫
通孔縁部の銅箔部分７を除いた基板１０表面の他の部分
を無電解めっきに対するレジストとしてエポキシ樹脂糸
のレジスト皮膜８で被覆し、温度１３０℃の熱風中で約
３０分間乾燥し、レジスト皮膜８を熱硬化させた。次い
で５重量％の希硫酸水溶液中に１分向浸漬し、貫通孔縁
部の＠箔部分７及び貫通孔３の壁面上の酸可溶性有機化
合物の皮膜６を除去した俊、液＠７０”Ｃ；の無電解銅
めりき液に浸亀し、第１図Ｃｆ）のように厚さ約３０ミ
クロンの無電Ｍ鋼めりき換９を貫通孔壁面及び貫通孔縁
部の銅薄７上に形成し、スルホールを有する印刷配線板
ヶ製造した。
印刷配線板要部の拡大断面図である。第１図（ａ）のよ
うに絶縁板ｌの両面を銅張シした基板１０の銅箔２の表
面から貫通孔３をトリルを使用して形成した。次いで第
１図（＋））のように印刷−エツチング法によ多銅陥２
の非回路部分を除去し、導電回￥６４を形成した。次に
第１図（Ｃ）のように銅金属コロイド水溶液の非貴金属
系無電解、めっき触媒水溶液に浸漬し、基板１０の表面
及び貫通孔３の壁面上に無電解めっき用触媒５を付与し
た俊、イミダゾール１０９／ｌの水溶液中に約５分間浸
漬し、第１図町のように、基板１０の表面及び貫通孔３
の壁面を酸可溶性有様化合物（イミダゾール）の皮膜６
で被覆した。次いで第１図（ｅ）のように基板１０の貫
通孔縁部の銅箔部分７を除いた基板１０表面の他の部分
を無電解めっきに対するレジストとしてエポキシ樹脂糸
のレジスト皮膜８で被覆し、温度１３０℃の熱風中で約
３０分間乾燥し、レジスト皮膜８を熱硬化させた。次い
で５重量％の希硫酸水溶液中に１分向浸漬し、貫通孔縁
部の＠箔部分７及び貫通孔３の壁面上の酸可溶性有機化
合物の皮膜６を除去した俊、液＠７０”Ｃ；の無電解銅
めりき液に浸亀し、第１図Ｃｆ）のように厚さ約３０ミ
クロンの無電Ｍ鋼めりき換９を貫通孔壁面及び貫通孔縁
部の銅薄７上に形成し、スルホールを有する印刷配線板
ヶ製造した。
このようにして得られた印刷配線板の導電回路間の電気
抵抗は１０１３（Ω）以上あシ、導電回路間の電気絶縁
性は者しくすぐれておシ、不発明の実用性が立話された
。
抵抗は１０１３（Ω）以上あシ、導電回路間の電気絶縁
性は者しくすぐれておシ、不発明の実用性が立話された
。
第１図（ａ）〜（ｆ）は、木兄ゆ］の−ラ４ Ａ＋ｌｉ
ｋ’ｊを説明するだめの印刷配線板要部の拡大断面図
である。 １・・・−・・絶縁基板、２・・・・・・銅箔、３・・
・・−・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・
・・無電解めっき用触媒、６・・・・・・酸可溶性有機
化合物の皮膜、７・・・−・・貫通孔縁部の銅箔部分、
８・・・・・・レジスト皮膜、９・・・−・・無電解銅
めっき膜、１ｏ・・・・：・基板。 第１図
ｋ’ｊを説明するだめの印刷配線板要部の拡大断面図
である。 １・・・−・・絶縁基板、２・・・・・・銅箔、３・・
・・−・貫通孔、４・・・・・・導電回路、５・・・・
・・無電解めっき用触媒、６・・・・・・酸可溶性有機
化合物の皮膜、７・・・−・・貫通孔縁部の銅箔部分、
８・・・・・・レジスト皮膜、９・・・−・・無電解銅
めっき膜、１ｏ・・・・：・基板。 第１図
Claims (1)
- 絶縁板に銅張した印刷配線基板の所望の位置に貫通孔を
形成する工程と、前記基板の表面に所望の導電回路を形
成する工程と、前記基板の表面及び貫通孔の壁面を、非
貴金属コロイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬
し無電解めっき用触媒を付与する工程と、前記基板の゛
表面及び貫通孔の壁面を酸可溶性有機化合物の皮膜で被
覆する工程と、前記基板の表面の貫通孔縁部の銅箔部分
を除いた他の部分を無電解めっきに対するレジスト皮膜
で被覆する工程と、前記基板を酸性水溶液に浸漬し、表
面の貫通孔縁部の銅箔部分及び貫通孔壁面の酸可溶性有
機化合物の皮膜を除去する工程と、前記基板表面の貫通
孔縁部の銅箔上及び貫通孔壁面に無電解めっき処理によ
シ所望の厚さの無電解めっき膜を形成する工程とを含む
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14201183A JPS6032392A (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14201183A JPS6032392A (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032392A true JPS6032392A (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=15305296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14201183A Pending JPS6032392A (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032392A (ja) |
-
1983
- 1983-08-03 JP JP14201183A patent/JPS6032392A/ja active Pending
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