JPS6033447U - セラミツクパツケ−ジ - Google Patents
セラミツクパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6033447U JPS6033447U JP12383883U JP12383883U JPS6033447U JP S6033447 U JPS6033447 U JP S6033447U JP 12383883 U JP12383883 U JP 12383883U JP 12383883 U JP12383883 U JP 12383883U JP S6033447 U JPS6033447 U JP S6033447U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic package
- package
- layer
- ceramic
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図A1第1図Bはそれぞれ従来のセラミックパッケ
ージの断面図、第2図Aは従来の気密封止状態を示すセ
ラミックパッケージの断面図、第2図Bは同じ(、その
パッケージ基体の平面図、第3図Aは本考案セラミック
パーケージの一実施例を示す断面図、第3図Bは同じく
その気密封止状態を示す断面図、第4図Aは本考案の他
の実施例を示す断面図、第4図Bは同じくその気密封止
状態を示す断面図、第5図A、 Bは同じく他の実施例
を示す断面図及び気密封止状態の断面図である。 2・・・シール材、3・・・セラミックキャップ、4・
・・セラミックパッケージの基体、5・・・シリコーン
樹脂、6・・・Si基体、10.13・・・細孔、11
,1−1′・・・メタライズ層、12・・・半田、14
・・・テーパ一部。
ージの断面図、第2図Aは従来の気密封止状態を示すセ
ラミックパッケージの断面図、第2図Bは同じ(、その
パッケージ基体の平面図、第3図Aは本考案セラミック
パーケージの一実施例を示す断面図、第3図Bは同じく
その気密封止状態を示す断面図、第4図Aは本考案の他
の実施例を示す断面図、第4図Bは同じくその気密封止
状態を示す断面図、第5図A、 Bは同じく他の実施例
を示す断面図及び気密封止状態の断面図である。 2・・・シール材、3・・・セラミックキャップ、4・
・・セラミックパッケージの基体、5・・・シリコーン
樹脂、6・・・Si基体、10.13・・・細孔、11
,1−1′・・・メタライズ層、12・・・半田、14
・・・テーパ一部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 キャップとパッケージ基体から成るセラミックパッ
ケージにおいて、前記キャップもしくはパッケージ基体
の一部に貫通細孔を設け、該細孔のパッケージ表面入口
周辺に半田層が被着できるメタライズ層を有することを
特徴とするセラミックパッケージ。 2 前記細孔の入口をテーパー状とし、該テーパ一部に
前記メタライズ層を設けたことを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第1項記載のセラミックパッケージ。
−
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12383883U JPS6033447U (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | セラミツクパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12383883U JPS6033447U (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | セラミツクパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033447U true JPS6033447U (ja) | 1985-03-07 |
Family
ID=30282532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12383883U Pending JPS6033447U (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | セラミツクパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033447U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010153976A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス、およびその製造方法 |
| JP2014017334A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Canon Inc | 半導体装置およびその製造方法、ならびにカメラ |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP12383883U patent/JPS6033447U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010153976A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス、およびその製造方法 |
| JP2014017334A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Canon Inc | 半導体装置およびその製造方法、ならびにカメラ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59164241U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS6019229U (ja) | 圧電発振器 | |
| JPS6063943U (ja) | 半導体ウエハ用マウントフレ−ム | |
| JPS59132641U (ja) | 半導体装置用基板 | |
| JPS587345U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59128756U (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
| JPS59104535U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58147250U (ja) | パツケ−ジ | |
| JPS6020145U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5978636U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS588952U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01171036U (ja) | ||
| JPS5895050U (ja) | セラミツクパツケ−ジ形半導体装置 | |
| JPS6079744U (ja) | ハ−メチツクシ−ルカバ− | |
| JPS6138940U (ja) | マイクロ波半導体素子用パツケ−ジ | |
| JPS6027444U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS59119035U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS5895051U (ja) | セラミツクパツケ−ジ形半導体装置 | |
| JPS6146740U (ja) | 半導体素子用容器 | |
| JPS58120660U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS5916147U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5881942U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58187148U (ja) | 半導体封止構造 | |
| JPS60133640U (ja) | 半導体装置用中空パツケ−ジ | |
| JPS6013771U (ja) | 混成集積回路 |