JPS6033447U - セラミツクパツケ−ジ - Google Patents

セラミツクパツケ−ジ

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JPS6033447U
JPS6033447U JP12383883U JP12383883U JPS6033447U JP S6033447 U JPS6033447 U JP S6033447U JP 12383883 U JP12383883 U JP 12383883U JP 12383883 U JP12383883 U JP 12383883U JP S6033447 U JPS6033447 U JP S6033447U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic package
package
layer
ceramic
cap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12383883U
Other languages
English (en)
Inventor
豊 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP12383883U priority Critical patent/JPS6033447U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図A1第1図Bはそれぞれ従来のセラミックパッケ
ージの断面図、第2図Aは従来の気密封止状態を示すセ
ラミックパッケージの断面図、第2図Bは同じ(、その
パッケージ基体の平面図、第3図Aは本考案セラミック
パーケージの一実施例を示す断面図、第3図Bは同じく
その気密封止状態を示す断面図、第4図Aは本考案の他
の実施例を示す断面図、第4図Bは同じくその気密封止
状態を示す断面図、第5図A、 Bは同じく他の実施例
を示す断面図及び気密封止状態の断面図である。 2・・・シール材、3・・・セラミックキャップ、4・
・・セラミックパッケージの基体、5・・・シリコーン
樹脂、6・・・Si基体、10.13・・・細孔、11
,1−1′・・・メタライズ層、12・・・半田、14
・・・テーパ一部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 キャップとパッケージ基体から成るセラミックパッ
    ケージにおいて、前記キャップもしくはパッケージ基体
    の一部に貫通細孔を設け、該細孔のパッケージ表面入口
    周辺に半田層が被着できるメタライズ層を有することを
    特徴とするセラミックパッケージ。 2 前記細孔の入口をテーパー状とし、該テーパ一部に
    前記メタライズ層を設けたことを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第1項記載のセラミックパッケージ。  
            −
JP12383883U 1983-08-11 1983-08-11 セラミツクパツケ−ジ Pending JPS6033447U (ja)

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JP12383883U JPS6033447U (ja) 1983-08-11 1983-08-11 セラミツクパツケ−ジ

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JP12383883U JPS6033447U (ja) 1983-08-11 1983-08-11 セラミツクパツケ−ジ

Publications (1)

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JPS6033447U true JPS6033447U (ja) 1985-03-07

Family

ID=30282532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12383883U Pending JPS6033447U (ja) 1983-08-11 1983-08-11 セラミツクパツケ−ジ

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JP (1) JPS6033447U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010153976A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス、およびその製造方法
JP2014017334A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Canon Inc 半導体装置およびその製造方法、ならびにカメラ

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JP2010153976A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス、およびその製造方法
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