JPS6033453U - 半導体装置用のベ−スリボン - Google Patents

半導体装置用のベ−スリボン

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JPS6033453U
JPS6033453U JP12524483U JP12524483U JPS6033453U JP S6033453 U JPS6033453 U JP S6033453U JP 12524483 U JP12524483 U JP 12524483U JP 12524483 U JP12524483 U JP 12524483U JP S6033453 U JPS6033453 U JP S6033453U
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JP
Japan
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island
leads
parts
island part
tie bar
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Pending
Application number
JP12524483U
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English (en)
Inventor
藤井 晴夫
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の平面図、第2図は切り屑の平面図、第
3図は本案の一実施例を示す平面図、第4図は切り屑の
平面図である。 図中、1は枠部分、2はアイランド部、3は吊りピン、
4,5はタイバー、6はリード、6aは非アイランド部
側に延びるリード部分、6bはアイランド部側に延びる
リード部分である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 平行に延びる枠部分間にアイランド部を吊りピンを用い
    て等間隔に支持すると共に、枠部分間を一橋絡するタイ
    バーにリードを、一端がアイランド部の近傍に位置する
    ように一体化し、かつタイバ2−より非アイランド部側
    に延びるリードをそれぞれ共通のタイバー間に互い違い
    状に並設したものにおいて、上記タイバーより非アイラ
    ンド部側に延びるリード部分をアイランド部側に延びる
    リード部分より中挟に形成すると共に、枠部分の両端に
    のみ位置するリードの本数を1/2に設定したことを特
    徴とする半導体装置用のベースリボン。
JP12524483U 1983-08-11 1983-08-11 半導体装置用のベ−スリボン Pending JPS6033453U (ja)

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JPS6033453U true JPS6033453U (ja) 1985-03-07

Family

ID=30285224

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