JPH01116461A - 半導体装置の電気的特性測定方法 - Google Patents
半導体装置の電気的特性測定方法Info
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- JPH01116461A JPH01116461A JP62275169A JP27516987A JPH01116461A JP H01116461 A JPH01116461 A JP H01116461A JP 62275169 A JP62275169 A JP 62275169A JP 27516987 A JP27516987 A JP 27516987A JP H01116461 A JPH01116461 A JP H01116461A
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- JP
- Japan
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- measurement
- semiconductor device
- semiconductor
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の電気的特性測定方法に関し、特に
複数の半導体装置の電気的特性を測定する方法に関する
。
複数の半導体装置の電気的特性を測定する方法に関する
。
従来、この種の半導体装置の測定は半導体装置の各種電
気的特性を一個づつ測定するため、まず半導体特性測定
装置（テスタ）へ前記半導体装置をハンドリングし、次
に半導体特性測定装置（テスタによる測定を行っている
。しかる後、この測定終了後再度ハンドリングし元の位
置に戻すかもしくは半導体特性測定装置（テスタ）の分
類信号に基づき再度ハンドリングして分類を行っている
。
気的特性を一個づつ測定するため、まず半導体特性測定
装置（テスタ）へ前記半導体装置をハンドリングし、次
に半導体特性測定装置（テスタによる測定を行っている
。しかる後、この測定終了後再度ハンドリングし元の位
置に戻すかもしくは半導体特性測定装置（テスタ）の分
類信号に基づき再度ハンドリングして分類を行っている
。
上述した従来の半導体装置の電気的特性測定方法は半導
体装置を一個ずつしかも数回にわたるハンドリング操作
を行って測定するという測定方法をとりているため、複
数個（ｎ個）の半導体装置を測定する場合にはｎ個×−
個あたりのハンドリング時間×２の総ハンドリング時間
を必要とするという欠点があり、また従来はほとんどが
手作業であるため能率が向上しないという欠点もある。
体装置を一個ずつしかも数回にわたるハンドリング操作
を行って測定するという測定方法をとりているため、複
数個（ｎ個）の半導体装置を測定する場合にはｎ個×−
個あたりのハンドリング時間×２の総ハンドリング時間
を必要とするという欠点があり、また従来はほとんどが
手作業であるため能率が向上しないという欠点もある。
本発明の目的は、複数個の半導体装置を測定するにあた
り、ハンドリングのロス時間を削減し且つ作業能率を向
上させる半導体装置の電気的特性測定方法を提供するこ
とにある。
り、ハンドリングのロス時間を削減し且つ作業能率を向
上させる半導体装置の電気的特性測定方法を提供するこ
とにある。
れた複数個の半導体装置と同数の測定子を測定部に有す
る検査分類装置と、前記測定装置および前記検査分類装
置間を接続するための特性測定切換部を有するスキャナ
部とを有し、前記検査分類装置の前記測定部を前記半導
体装置上に降下させて前記測定子と電気的に接続させ、
前記測定装置から前記スキャナ部の特性測定切換部を介
して前記半導体装置を順次切換え測定するように構成さ
れる。
る検査分類装置と、前記測定装置および前記検査分類装
置間を接続するための特性測定切換部を有するスキャナ
部とを有し、前記検査分類装置の前記測定部を前記半導
体装置上に降下させて前記測定子と電気的に接続させ、
前記測定装置から前記スキャナ部の特性測定切換部を介
して前記半導体装置を順次切換え測定するように構成さ
れる。
次に１本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を説明するための測定装置を
中心とする接続構成図である。
中心とする接続構成図である。
第１図に示すように、かかる測定装置を用いた特性の測
定方法は、トレー１に配列された複数の半導体装置４上
に前記半導体装置４の数と同数の測定子２を取り付けた
測定部３を含む検査分類装置（ハンドラ）７を配置し、
半導体特性測定装置（テスタ）６の測定回路と検査分壺
装ｆ（ハンドラ）７の信号回路との間にスキャナ部５：
Ｌ＝介在させて行うものである。すなわち、トレー１に
測定子２を有する測定部３を降下させて半導体装ｉｔ４
と電気的に接続させ、半導体装置４の電気的特性をスキ
ャナ部５を介し１番目からｎ番目まで半導体特性測定装
置６によりツリ定する方法である。
定方法は、トレー１に配列された複数の半導体装置４上
に前記半導体装置４の数と同数の測定子２を取り付けた
測定部３を含む検査分類装置（ハンドラ）７を配置し、
半導体特性測定装置（テスタ）６の測定回路と検査分壺
装ｆ（ハンドラ）７の信号回路との間にスキャナ部５：
Ｌ＝介在させて行うものである。すなわち、トレー１に
測定子２を有する測定部３を降下させて半導体装ｉｔ４
と電気的に接続させ、半導体装置４の電気的特性をスキ
ャナ部５を介し１番目からｎ番目まで半導体特性測定装
置６によりツリ定する方法である。
第２図は第１図におけるスキャナ部の詳細を示す測定回
路図である。
路図である。
第２図に示すように、スキャナ部５は特性測定切換部９
および特性測定回路切換駆動部１０とを有し、テスタ６
の測定開始・終了信号１２を検査分類装［７が受信する
と、特性測定回路切換駆動部１０を特性測定回路切換駆
動信号１１により駆動し、切換部（リレー等）９を開閉
してテスタ６から特性測定信号８を送シ、半導体装置４
の一番目よＦ）ｎ番目まで走査し電気的特性を測定する
。
および特性測定回路切換駆動部１０とを有し、テスタ６
の測定開始・終了信号１２を検査分類装［７が受信する
と、特性測定回路切換駆動部１０を特性測定回路切換駆
動信号１１により駆動し、切換部（リレー等）９を開閉
してテスタ６から特性測定信号８を送シ、半導体装置４
の一番目よＦ）ｎ番目まで走査し電気的特性を測定する
。
また、テスタ６とハンドラ７間の信号１２は測定開始・
終了信号を例にとったが、この他に半導体装置４０分類
のための分類信号も用いられる。
終了信号を例にとったが、この他に半導体装置４０分類
のための分類信号も用いられる。
このように１本実施例のスキャニング機構を用いるとと
くよシ測定装置のハンドリングによるロス時間はなくな
る。
くよシ測定装置のハンドリングによるロス時間はなくな
る。
以上説明したようＫ、本発明の半導体装置の電気的特性
測定方法は複数個の半導体装置をスキャニングして測定
することＫより、ハンドリングロス時間の低減お↓び作
業能率を向上させることが出来るという効果がある。
測定方法は複数個の半導体装置をスキャニングして測定
することＫより、ハンドリングロス時間の低減お↓び作
業能率を向上させることが出来るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明するための測定装置を
中心とする接続構成図、第２図は第１図におけるスキャ
ナ部の詳細を示す測定回路図である。 １・・・・・・トレー、２・・・・・・測定子、３・・
・・・・測定部、４・・・・・・半導体装置、５・・・
・・・スキャナ部、６・・・・・・半導体特性測定装置
（テスタ）、７・・・・・・検査分類装置（ハンドラ）
、８・・・・・・特性測定信号、９・・・・・・特性測
定回路切換部、１０・・・・・・特性測定回路切換駆動
部、１１・・・・・・特性測定回路切換駆動信号、１２
・・・・・・各種信号リード。 代理人 弁理士 内 原 晋
中心とする接続構成図、第２図は第１図におけるスキャ
ナ部の詳細を示す測定回路図である。 １・・・・・・トレー、２・・・・・・測定子、３・・
・・・・測定部、４・・・・・・半導体装置、５・・・
・・・スキャナ部、６・・・・・・半導体特性測定装置
（テスタ）、７・・・・・・検査分類装置（ハンドラ）
、８・・・・・・特性測定信号、９・・・・・・特性測
定回路切換部、１０・・・・・・特性測定回路切換駆動
部、１１・・・・・・特性測定回路切換駆動信号、１２
・・・・・・各種信号リード。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 半導体特性測定装置と、一つのトレーに配列された複
数個の半導体装置と同数の測定子を測定部に有する検査
分類装置と、前記測定装置および前記検査分類装置間を
接続するための特性測定切換部を有するスキャナ部とを
有し、前記検査分類装置の前記測定部を前記半導体装置
上に降下させて前記測定子と電気的に接続させ、前記測
定装置から前記スキャナ部の特性測定切換部を介して前
記半導体装置を順次切換え測定することを特徴とする半
導体装置の電気的特性測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62275169A JPH01116461A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 半導体装置の電気的特性測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62275169A JPH01116461A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 半導体装置の電気的特性測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01116461A true JPH01116461A (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=17551634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62275169A Pending JPH01116461A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 半導体装置の電気的特性測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01116461A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008139853A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2010-07-29 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034029A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Nec Corp | 半導体装置の選別方法 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP62275169A patent/JPH01116461A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034029A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Nec Corp | 半導体装置の選別方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008139853A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2010-07-29 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法 |
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