JPS6034615B2 - 半導体機器のリ−ド用銅合金

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【発明の詳細な説明】この発明は、半導体機器のリードおよびリードフレーム
（以下単にリードという）に適した鋼合金に関するもの
である。

一般に半導体機器のリード材としては、次のような特性
が要求される。

（１’熱および電気の伝導性が良好なこと。

■ 耐熱性が良好なこと。‘３；加工性が良好なこと
。

‘４｝熱膨脹係数が素子およびモールド材に近いこと
。

しかるに従来リード材としては、リン脱酸鋼、無酸素鋼
等が使用されているが何れも一長一短があり、必ずしも
満足し得るものではない。

即ち、無酸素鋼はリン脱駿銅に比べて電気および熱の伝
導性は優れているが、耐熱性が劣るという欠点がある。
この発明は斯かる点に鑑み、徴量のＳｎを含有させるこ
とによって無酸素鋼をリン脱酸鋼に代替できるようにし
たものである。

尚、Ｓｎの量を０．００３〜０．０１０％に限定した理
由は、０．００３％以下では耐熱性の向上が不充分で脱
酸鋼と同程度を望むことは無理があり、０．０１０％以
上では電気および熱の伝導性を低下させ、１００％ＩＡ
ＣＳに近い値が確保できなくなるためである。

次にこの発明に係る合金の例について説明する。

実施例低周波溶解炉を用いて真空引き後、アルゴン気流中で無
酸素銅を溶解し、しかる後所定量の錫線を投入して溶製
した。

得られたビレットは面削後、所定の加工度で線材及び条
材に加工された。得られた試料の組成と導電率を従来材
料と比較して次表に示す。表これらの試料で加工度５０％の１．６側めの線材につい
てソルトバスにより３５０午○と４１０午０で等温軟化
試験を行なった。

その結果を第１図及び第２図に示す。同じ試料で３の砂
間の等温軟化試験を行なった結果を第３図に示す。これ
らの図より無酸素鋼は軟化しやすく、本発明に係るもの
は脱酸鋼と同等の耐熱性があることが判る。

軟化特性は冷間加工度によっても影響を受けるためＮｏ
．３の試料で加工度１２％，２５％，５０％の０．５０
肌ｔの条材を作り、同様の軟化試料を行い、その結果を
第４図、第５図及び第６図に示す。

これらの図から加工度を低くすれば、硬さは低くなるが
、軟化を多少遅らせることができることが判る。以上の
ようにこの発明は無酸素鋼に徴量のＳｎを含有させるこ
とによって優れた導電率を大きく低下させることなく、
劣っていた耐熱性を向上させたもので、脱酸鋼に代替で
き、その実用価値は極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は夫々この発明に係る銅合金の例の
特性を示すグラフである。オ１図がｚ図才３図が４図才よ図汐ら図

【特許請求の範囲】