JPS6242976B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6242976B2 JPS6242976B2 JP55008427A JP842780A JPS6242976B2 JP S6242976 B2 JPS6242976 B2 JP S6242976B2 JP 55008427 A JP55008427 A JP 55008427A JP 842780 A JP842780 A JP 842780A JP S6242976 B2 JPS6242976 B2 JP S6242976B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- conductivity
- heat resistance
- strength
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
本発明は半導体機器のリードフレーム用銅合金
に関するもので、特に導電性を低下せしめること
なく強度及び耐熱性を改善したものである。 一般に半導体機器のリード及びリードフレーム
（以下単にリードと略記する）用材料には次の特
性が要求されている。 (1)熱及び電気の伝導性が良いこと、(2)耐熱性が
優れていること、(3)加工性が良いこと、(4)耐食性
が良いこと、(5)Au、Agその他の金属被覆性が良
いこと。 このような諸特性をすべて満足するような材料
はなく、従来は、Cu−Sn合金、リン青銅、Fe−
Ni系合金などが用いられている。しかるにCu−
Sn合金では電気及び熱の伝導性が優れているも
強度及び耐熱性が劣る欠点があり、リン青銅及び
Fe−Ni系合金は強度及び耐熱性が優れている
も、電気及び熱の伝導性が劣る欠点があつた。 本発明はこれに鑑み種々研究の結果、従来の
Cu−Sn合金と同等以上の導電性を有し、より優
れた強度及び耐熱性を有する半導体機器のリード
用銅合金を開発したもので、P0.1〜0.3％と、Fe
及びCoの両種を合計0.2〜1.0％とを含有し、残部
Cuからなることを特徴とするものである。 即ち本発明は、CuにFe及びCoを添加すること
により、Cu特有の優れた導電率を著しく低下せ
しめることなく強度及び耐熱性を同上せしめ、更
にこれにＰを添加することにより、Ｐの脱酸効果
により加工性の優れた鋳塊とすると共に、Fe及
びCoとＰを化合させ、その析出を促進させて導
電率を向上せしめたものである。 しかしてFe及びCoの含有量を合計で0.2〜1.0
％と限定した理由は、0.2％未満では強度及び耐
熱性の改善が充分でなく、1.0％を越えると導電
率が著しく低下するようになるためである。また
Ｐの含有量を0.1〜0.3％と限定した理由は、0.1％
未満ではFe及びCoの析出に及ぼす効果が充分で
なく、導電率の向上が望めず、0.3％を越えると
Fe及びCoと化合しないＰがCuに固溶し、合金の
導電率を著しく低下させるためである。 尚本発明合金は純銅同様の加工性を有し、純銅
と同様にして容易に板又は線に加工することがで
きる。 次に本発明合金の実施例について説明する。 黒鉛ルツボ内に電気銅を装入し、その上に木炭
を被覆して高周波溶解炉を用い、大気中で銅を溶
解し、これにFeとCoとＰを添加して金型に鋳造
し、第１表に示す組成の厚さ30mm、巾100mm、長
さ150mmの鋳塊を得た。FeとCoの添加にはCu−
50％Fe母合金及びCu−50％Co母合金を用い、ま
たＰの添加にはCu−15％Ｐ母合金を用いた。 このようにして得た鋳塊の両面を面削して厚さ
25mmとした後900℃に加熱して厚さ10mm迄熱間圧
延し、これを冷間圧延と中間焼鈍を繰返して厚さ
0.5mmの板に仕上げた。この板について引張強
さ、導電率、半軟化温度を測定した。その結果を
従来合金と比較して第１表に併記した。
に関するもので、特に導電性を低下せしめること
なく強度及び耐熱性を改善したものである。 一般に半導体機器のリード及びリードフレーム
（以下単にリードと略記する）用材料には次の特
性が要求されている。 (1)熱及び電気の伝導性が良いこと、(2)耐熱性が
優れていること、(3)加工性が良いこと、(4)耐食性
が良いこと、(5)Au、Agその他の金属被覆性が良
いこと。 このような諸特性をすべて満足するような材料
はなく、従来は、Cu−Sn合金、リン青銅、Fe−
Ni系合金などが用いられている。しかるにCu−
Sn合金では電気及び熱の伝導性が優れているも
強度及び耐熱性が劣る欠点があり、リン青銅及び
Fe−Ni系合金は強度及び耐熱性が優れている
も、電気及び熱の伝導性が劣る欠点があつた。 本発明はこれに鑑み種々研究の結果、従来の
Cu−Sn合金と同等以上の導電性を有し、より優
れた強度及び耐熱性を有する半導体機器のリード
用銅合金を開発したもので、P0.1〜0.3％と、Fe
及びCoの両種を合計0.2〜1.0％とを含有し、残部
Cuからなることを特徴とするものである。 即ち本発明は、CuにFe及びCoを添加すること
により、Cu特有の優れた導電率を著しく低下せ
しめることなく強度及び耐熱性を同上せしめ、更
にこれにＰを添加することにより、Ｐの脱酸効果
により加工性の優れた鋳塊とすると共に、Fe及
びCoとＰを化合させ、その析出を促進させて導
電率を向上せしめたものである。 しかしてFe及びCoの含有量を合計で0.2〜1.0
％と限定した理由は、0.2％未満では強度及び耐
熱性の改善が充分でなく、1.0％を越えると導電
率が著しく低下するようになるためである。また
Ｐの含有量を0.1〜0.3％と限定した理由は、0.1％
未満ではFe及びCoの析出に及ぼす効果が充分で
なく、導電率の向上が望めず、0.3％を越えると
Fe及びCoと化合しないＰがCuに固溶し、合金の
導電率を著しく低下させるためである。 尚本発明合金は純銅同様の加工性を有し、純銅
と同様にして容易に板又は線に加工することがで
きる。 次に本発明合金の実施例について説明する。 黒鉛ルツボ内に電気銅を装入し、その上に木炭
を被覆して高周波溶解炉を用い、大気中で銅を溶
解し、これにFeとCoとＰを添加して金型に鋳造
し、第１表に示す組成の厚さ30mm、巾100mm、長
さ150mmの鋳塊を得た。FeとCoの添加にはCu−
50％Fe母合金及びCu−50％Co母合金を用い、ま
たＰの添加にはCu−15％Ｐ母合金を用いた。 このようにして得た鋳塊の両面を面削して厚さ
25mmとした後900℃に加熱して厚さ10mm迄熱間圧
延し、これを冷間圧延と中間焼鈍を繰返して厚さ
0.5mmの板に仕上げた。この板について引張強
さ、導電率、半軟化温度を測定した。その結果を
従来合金と比較して第１表に併記した。
【表】
第１表から判るように本発明合金は引張強さ35
Kg／mm2以上、導電率80％以上、半軟化温度520℃
の特性を有しており、従来導電性が最もよい材料
とされていたCu−Sn合金（No.６）と比較し、導
電率はほぼ同等で引張強さ及び耐熱性ははるかに
優れており、特に半軟化温度は、従来耐熱性が最
も良いとされていたFe−Ni合金（No.８）とほぼ
同等の半軟化温度を有するものである。 しかして比較合金（No.４）から判るようにFe
及びCoの合有量が0.2％より少ないと強度及び耐
熱性の改善が十分でなく、また比較合金（No.５）
から判るようにFe及びCoの含有量が1.0％より多
いと導電性が低下し、その割に強度の向上が少な
い。 このように本発明合金によれば、引張強さ35
Kg／mm2以上、導電率82％以上、半軟化温度520℃
と優れ、更にAu、Agその他の金属被覆性も良好
で、高信頼性が求められる半導体機器のリード用
材料として顕著な効果を奏するものである。
Kg／mm2以上、導電率80％以上、半軟化温度520℃
の特性を有しており、従来導電性が最もよい材料
とされていたCu−Sn合金（No.６）と比較し、導
電率はほぼ同等で引張強さ及び耐熱性ははるかに
優れており、特に半軟化温度は、従来耐熱性が最
も良いとされていたFe−Ni合金（No.８）とほぼ
同等の半軟化温度を有するものである。 しかして比較合金（No.４）から判るようにFe
及びCoの合有量が0.2％より少ないと強度及び耐
熱性の改善が十分でなく、また比較合金（No.５）
から判るようにFe及びCoの含有量が1.0％より多
いと導電性が低下し、その割に強度の向上が少な
い。 このように本発明合金によれば、引張強さ35
Kg／mm2以上、導電率82％以上、半軟化温度520℃
と優れ、更にAu、Agその他の金属被覆性も良好
で、高信頼性が求められる半導体機器のリード用
材料として顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- １ P0.1〜0.3％とFe及びCoの両種を合計0.2〜
1.0％とを含み、残部Cuからなる半導体機器のリ
ードフレーム用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP842780A JPS56105645A (en) | 1980-01-28 | 1980-01-28 | Copper alloy for lead and lead frame of semiconductor apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP842780A JPS56105645A (en) | 1980-01-28 | 1980-01-28 | Copper alloy for lead and lead frame of semiconductor apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56105645A JPS56105645A (en) | 1981-08-22 |
| JPS6242976B2 true JPS6242976B2 (ja) | 1987-09-10 |
Family
ID=11692817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP842780A Granted JPS56105645A (en) | 1980-01-28 | 1980-01-28 | Copper alloy for lead and lead frame of semiconductor apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56105645A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2111306B (en) * | 1981-10-13 | 1985-06-12 | Tetsuo Takano | Electric switch contacts |
| US4605532A (en) * | 1984-08-31 | 1986-08-12 | Olin Corporation | Copper alloys having an improved combination of strength and conductivity |
| JP4848539B2 (ja) * | 2001-08-23 | 2011-12-28 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 放熱板およびパワー半導体モジュール、ｉｃパッケージ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5174925A (ja) * | 1974-12-26 | 1976-06-29 | Nippon Musical Instruments Mfg | Dogokin |
| JPS556498A (en) * | 1979-06-25 | 1980-01-17 | Kobe Steel Ltd | Highly conductive copper alloy for electricity |
-
1980
- 1980-01-28 JP JP842780A patent/JPS56105645A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56105645A (en) | 1981-08-22 |
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