JPS6034808B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品、主として固体電解コンデンサの改良
に関するものである。

一般にこの種固体電解コンデソサは例えば第１図に示す
ように、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように
弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結して
なるコンデンサェレメントＡに予め弁作用を有する金属
線を陽極リードＢとして楠立し、この陽極リードＢの突
出部分に第１の外部リード部材Ｃを溶接する共に、第２
の外部リード部村ＤをコンデンサェレメントＡの周面に
酸化層、半導体層、グラフアィト層を介して形成された
電極引出し層Ｅに半田部材Ｆを用いて接続し、然る後、
コンデンサェレメントＡの全周面を樹脂材Ｇにて被覆し
て構成されている。

ところで、コンデンサェレメントＡにおける電極引出し
層Ｅは第２の外部リード部村Ｄとの半田付け性を良好な
らしめるために、平均粒径が２〜３〃の銀粉及び樹脂を
含みかつ樹脂に対する銀粉の混入比（重量比）５０〜７
の音程度に設定した導電部材にて単一層に構成されてい
るのであるが、電極引出し層Ｅに第２の外部ＩＪード部
材Ｄを半田付けする際に、銀の半田部材Ｆによる喰われ
現象によって欠損部が形成されグラフアィト層にまで達
するために、電極引出し層Ｅとグラフアィト層との電気
的接続性は著しく低下し、これに伴って誘導体損失など
コンデンサとしての特性も著しく損なわれる。

従って、従来においてはかかる問題を解決するために、
コンデンサェレメントＡにおける電極引出し層を複数層
に構成している。

この構成によれば、第２の外部リード部材Ｄの半田付け
時に電極引出し層Ｅの表層部において銀の半田部材Ｆに
よる喰われ現象が生ずるものの、グラフアィト層へは達
しないために、電極引出し層Ｅとグラフアィト層との電
気的接続・性を良好に維持でき、所望するコンデンサ特
性を得ることができる。しかし乍ら、電極引出し層Ｅは
上述のようにそれ自身の厚みを増加させる目的で銀粉及
び樹脂を含む導電部材を複数層に重合して構成されてい
るために、銀粉の使用量が増加してコンデンサコストが
高くなるという欠点がある。

本発明はこのような点に鑑み、電極引出し層における銀
粉の使用量を減少させると共に、銀粉の半田部材による
喰われ現象を効果的に抑制しうる電子部品を提供するも
ので、以下実施例について説明する。

第２図において、１は部品本体であって、図示例は弁作
用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなる
コンヂンサェレメントである。

２はコンデンサヱレメント１より導出された弁作用を有
する金属線よりなる陽極リードであって、図示例は金属
粉末の加圧成形に先立って、それの中心に橘立されてい
るが、コンデンサェレメント１の周面に溶接して導出す
ることもできる。

３はコンデンサェレメントーの周面に酸化層、半導体層
、グラフアィト層を介して形成された第１の電極引出し
層であって、粉末状の絶縁部材の表面を導電性良好なる
金属部材にて被覆した平均粒径が５０仏以下の導電粉及
び樹脂を含む導電部材にて構成されている。

尚、この第１の電極引出し層３は例えば導電粉とェポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などの樹脂と
キシレン、酢酸ブチル、ブチルセロソルブ、ブチルアセ
テートなどの溶剤とを混合してなる液状の導電部材にコ
ンデンサェレメント１を浸潰し引上げ後、加熱処理する
ことによって形成されている。４は第１の電極引出し層
３上に重合して形成された第２の電極引出し層であって
、銀粉及び樹脂を含む導電部材にて横成されている。

尚、この第２の電極引出し層４は例えば銀粉と樹脂と溶
剤とからなる液状の導電部材にコンデンサェレメントー
を浸潰し引上げ後、加熱処理することによって形成され
ている。５は例えばＬ形に屈曲された第１の外部リード
部材であって、それの屈曲部５ａは陽極リード２の突出
部２ａに交叉して溶接されている。

６は例えばストレート状に構成された第２の外部リード
部村であって、それの一端は第２の電極引出し層４に半
田部材７を用いて接続されている。

８はコンデンサェレメント１の全周面が被覆されるよう
に彼着された樹脂材であって、モールド法による他、浸
債法、熔射法など適宜の方法によって外装することもで
きる。

このようにコンデンサヱレメント１における電極引出し
層は第１、第２の電極引出し層３，４にて構成されてい
るので、第２の電極引出し層４に第２の外部リード部材
６を半田付けする際に、第２の電極引出し層４における
銀に半田部材７による喰われ現象が生じ欠損部が形成さ
れるものの、第２の電極引出し層４とグラフアィト層と
の間に第１の雷極引出し層３が介在されている関係で、
欠損部がグラフアィト層に達することはない。

従って、第１の電極引出し層３のグラフアィト層に対す
る電気的接続は良好に保つことができ、所望のコンデン
サ特性を得ることができる。特に、第１の電極引出し層
３はコンデンサェレメント１のグラフアイト層と第２の
電極引出し層４との間に配設されている関係で、グラフ
アイト層及び第２の電極引出し層４に対して電気的に接
続できれば、半田付け性は要求されない。

特にグラフアィト層の抵抗は２００‐伽程度と大きいの
で、第１の蚤極引出し層自身の抵抗もそれほど低し・値
は要求されない。例えば表面を銀にて被覆したガラスビ
ーズ、樹脂を含む導電部材にて第１の電極引出し層３を
構成した場合、３〜６×１０‐３０‐肌程度の良好な導
電性が得られる。

このために、第１の電極引出し層３はグラフアィト層、
第２の電極引出し層４に対し充分の電気的接続性を得る
ことができるのみならず、銀の使用量の減少によってコ
ストをも減少できる。しかし半田付け性は損なわれる。
次に具体的実施例について説明する。まず、タンタル粉
末を３．２０×４．０肋の円柱状に加圧成形し暁結して
コンデンサェレメントを形成すると共に、それの周面に
通常の方法によって酸化層、半導体層（二酸化マンガン
層）、グラフアィト層を形成する。次にこのコンデンサ
ヱレメントを東京インキ株式会社より発売されている商
品名パピオ−ムＯＡ−２０波に浸潰し引上げ、１８０℃
で３粉ご間加熱することによって第１の電極引出し層を
形成する。尚、このパピオームＯＡ−２０かは表面を銀
にて被覆した平均粒径３０〃のガラスビーズ、樹脂、溶
剤にて構成されている。次にこのコンデンサェレメント
を銀粉７０重量％、樹脂１．塁重量％、溶剤２８．２重
量％よりなる液状の導電部材に浸潰し、引上げ後、１５
０ｑｏ程度で加熱して第２の露極引出し層を形成する。
以下、通常の方法にて３ＶＩＯＯ仏Ｆの固体タンタル電
解コンデンサを製作し、第２の電極引出し層の形成後及
び外装後における誘導体損失、インピーダンス特性を測
定した処、下表に示す結果が得られた。尚、下表におい
て、従来品は第１図に示す構造の３ＶＩＯ０ｗＦの固体
タンタル電解コンデンサで、コンデンサェレメントの寸
法は本発明品と同一である。上表より明らかなように、
誘導体損失特性において、本発明品は竜極引出し層形成
後、樹脂外装後共にほぼ同程度で、工程劣化のないこと
を示している。

レベル的にほぼ同程度であるが、樹脂外装後の方がその
理由は不明であるが若干改善されている。しかし乍ら、
従来品では電極引出し層形成後における特性は本発明品
と同程度であるものの、樹脂外装後では大中に劣化して
いる。このように本発明品が工程劣化しないのは第２の
外部リード部材の第２の電極引出し層への半田付けの際
に、銀の半田部村による喰われ現象に原因する欠損部が
グラフアィト層にまで達しないことに起因するものと考
えられる。

さらにはパピオームＯＡ−２０２Ｐに占めるガラスビー
ズ（銀にて被覆）は重量比にして６０％程度であり、第
１の電極引出し層を形成するに当ってはこの近辺が望ま
しいが４０〜８０％の範囲において実用に供しうるし、
ガラスビーズの表面にメッキなどによって被覆される銀
はガラスビーズ（銀にて被覆）の４〜１５重量％程度が
好ましいことを別の実験にて確認した。

尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約されることなく
、例えば電子部品は固体電解コンデンサの他、抵抗、一
般のコンデンサ、コイルなどにも適用できる。

特に固体電解コンデンサに適用する場合、外部リード部
材の導出構造、外装形態などは適宜に設定できる。又、
導電部材における絶縁部材はガラスビーズの他、セラミ
ックなども使用できるし、その表面に被着する金属部材
も銀の他、ニッケル、銅、錫なども使用しうる。彰以上
のように本発明によれば、部品本体の周面に複数の電極
引出し層を形成し、部品本体側の電極引出し層を、粉末
状の絶縁部村の表面を金属部材にて被覆した導電粉及び
樹脂を含む導電部材にて構成している関係で、最外層の
電極引出し層に外部リード部材を半田付けする際に、銀
の半田部材による喰われ現象に起因する特性劣化を効果
的に改善できる上、コストをも低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来及び本発明の一実施例を示す側
断面図である。 図中、１は部品本体、３は第１の電極引出し層、４は第
２の電極引出し層、６は外部リード部材、７は半田部材
、８は樹脂材である。 才〆図 オ２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品本体の周面に第１の電極引出し層を形成すると
   共に、この第１の電極引出し層上に第２の電極引出し層
   を形成し、かつ第２の電極引出し層に外部リード部材を
   半田付けしたものにおいて、上記第１の電極引出し層は
   粉末状の絶縁部材の表面を導電性良好なる金属部材にて
   被覆した平均粒径が５０μ以下の導電粉及び樹脂を含む
   導電部材にて、第２の電極引出し層は銀粉及び樹脂を含
   む導電部材にてそれぞれ形成したことを特徴とする電子
   部品。 ２ 粉末状の絶縁部材の表面を被覆している金属部材の
   比抵抗を２０Ω・ｃｍ以下に設定したことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載の電子部品。