JPS6034809B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS6034809B2 JPS6034809B2 JP15163877A JP15163877A JPS6034809B2 JP S6034809 B2 JPS6034809 B2 JP S6034809B2 JP 15163877 A JP15163877 A JP 15163877A JP 15163877 A JP15163877 A JP 15163877A JP S6034809 B2 JPS6034809 B2 JP S6034809B2
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- Japan
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- forming
- capacitor element
- substrate
- anode
- lead terminal
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電解コンデンサ、特にアルミニウム団体電解コ
ンデソサの製造方法に関するものである。
ンデソサの製造方法に関するものである。
アルミニウム或はタンタル団体電解コンデンサはアルミ
ニウム、或はタンタルの陽極上に電解酸化により酸化皮
膜（Ｎ２０３又はＴａ２０５）を形成しこの上に電解質
のＭｎ０２を付着させその上にグラフアィト層および銀
の陰極層を形成した構造である。
ニウム、或はタンタルの陽極上に電解酸化により酸化皮
膜（Ｎ２０３又はＴａ２０５）を形成しこの上に電解質
のＭｎ０２を付着させその上にグラフアィト層および銀
の陰極層を形成した構造である。
このような固体電解コンデンサを製造する場合、従来は
アルミニウムの陽極板上に陽極板担持用導線をパーカッ
ション溶接等の電気溶接により接合しこの導線を外部治
具により保持して陽極板をその表面積拡大用エッチング
液に浸潰したりまた山２０３形成用の電解液中に浸潰し
て譲導帯層を形成しさらにＭｎ０２層、グラフアィト層
および陰極層を形成後上記導線を適当な長さに切断しこ
の導線に陽極リード端子片を接合し、また陰極と陰極リ
ード端子片を接合し、その後ェポキシ樹脂等のモールド
成形によりコンデンサ素子の外装を行なっている。この
ような従来の製造方法における陽極板の表面積拡大のた
めのエッチング工程あるいはＡＩ２０３を形成するため
の化成工程において、アルミニウム陽極板に接合した前
記陽極板担持用導線の接合部がエッチング液あるいは電
解液に接触するとこの部分が腐食したりあるいは化成中
に絶縁不良が起り良好な酸化皮膜が形成されず所望のコ
ンデンサ特性が得られなくなる。このような不具合をな
くすため従来は上記導線の接合部を合む陽極板上部をポ
リ弗化エチレン系塗料等で保護塗装した後にこの陽極板
をエッチング液あるいは電解液に浸潰している。従って
保護塗料で覆われた陽極板上部はコンデンサとしての機
能を持たず無駄な部分となる。この保護塗料部分として
従来は陽極坂上部約１．５肋程度が覆われておりこれは
小型コンデンサの陽極板（約２ｘｌ．５×３．５〜４脚
）の４０％程度を占める。本発明の目的は上記保護塗料
装による無駄な部分を省いてコンデンサの小型化を計る
ことである。
アルミニウムの陽極板上に陽極板担持用導線をパーカッ
ション溶接等の電気溶接により接合しこの導線を外部治
具により保持して陽極板をその表面積拡大用エッチング
液に浸潰したりまた山２０３形成用の電解液中に浸潰し
て譲導帯層を形成しさらにＭｎ０２層、グラフアィト層
および陰極層を形成後上記導線を適当な長さに切断しこ
の導線に陽極リード端子片を接合し、また陰極と陰極リ
ード端子片を接合し、その後ェポキシ樹脂等のモールド
成形によりコンデンサ素子の外装を行なっている。この
ような従来の製造方法における陽極板の表面積拡大のた
めのエッチング工程あるいはＡＩ２０３を形成するため
の化成工程において、アルミニウム陽極板に接合した前
記陽極板担持用導線の接合部がエッチング液あるいは電
解液に接触するとこの部分が腐食したりあるいは化成中
に絶縁不良が起り良好な酸化皮膜が形成されず所望のコ
ンデンサ特性が得られなくなる。このような不具合をな
くすため従来は上記導線の接合部を合む陽極板上部をポ
リ弗化エチレン系塗料等で保護塗装した後にこの陽極板
をエッチング液あるいは電解液に浸潰している。従って
保護塗料で覆われた陽極板上部はコンデンサとしての機
能を持たず無駄な部分となる。この保護塗料部分として
従来は陽極坂上部約１．５肋程度が覆われておりこれは
小型コンデンサの陽極板（約２ｘｌ．５×３．５〜４脚
）の４０％程度を占める。本発明の目的は上記保護塗料
装による無駄な部分を省いてコンデンサの小型化を計る
ことである。
このため、本発明においては、｛ａ｝ 陽極体用金属に
より形成され、複数の陽極板構成用の突出部を有する基
板の該突出部をエッチング液中へ浸潰して該突出部表面
に多数の溝を形成し表面積を拡大する工程、‘ｂー 上
記突出部を酸化用電解液中に浸潰して該突出部上に酸化
皮膜を形成する工程、｛ｃ｝ 上記突出部上に形成した
酸化皮膜上に電解質層、グラフアィト層および陰極層を
形成してコンデンサ素子とする工程、｛ｄ’ 上言己基
板上のコンデンサ素子部を該コンデンサ素子形成後に該
基板から切断分離する工程、‘ｅ｝ 上記切断分離した
コンデンサ素子を陰極、陽極用のりード端子片が交互に
連続して一体成形されたりードフレームの各リード端子
片に接合する工程、｛ｆ｝ 外装工程、 を含む固体電解コンデンサの製造方法であって、上記｛
ｄ｝リード端子片接合工程において、陽極ＩＪ−ド端子
をコンデンサ素子の切断分離面の基板露出部に半田また
は超音波半田を用いて直接接合している。
より形成され、複数の陽極板構成用の突出部を有する基
板の該突出部をエッチング液中へ浸潰して該突出部表面
に多数の溝を形成し表面積を拡大する工程、‘ｂー 上
記突出部を酸化用電解液中に浸潰して該突出部上に酸化
皮膜を形成する工程、｛ｃ｝ 上記突出部上に形成した
酸化皮膜上に電解質層、グラフアィト層および陰極層を
形成してコンデンサ素子とする工程、｛ｄ’ 上言己基
板上のコンデンサ素子部を該コンデンサ素子形成後に該
基板から切断分離する工程、‘ｅ｝ 上記切断分離した
コンデンサ素子を陰極、陽極用のりード端子片が交互に
連続して一体成形されたりードフレームの各リード端子
片に接合する工程、｛ｆ｝ 外装工程、 を含む固体電解コンデンサの製造方法であって、上記｛
ｄ｝リード端子片接合工程において、陽極ＩＪ−ド端子
をコンデンサ素子の切断分離面の基板露出部に半田また
は超音波半田を用いて直接接合している。
以下添付図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
アルミニウム基板１はフレームより３突出した陽極板構
成用の突出部３を多数下部に突出させて形成されている
。このアルミニウム基板１の上部連続帯状部を保持して
下部の陽極板構成用の突出部３をエッチング液中に浸潰
して基板表面に多数の溝２を形成し基板表面を拡大する
（第４１図）。次にこのアルミニウム基板１の陽極板構
成用の突出部３を同様に電解酸化用電解液中に浸潰して
基板表面に酸化皮膜４（Ｎ２０３）を形成する。（第２
図）。次に酸化皮膜４を形成した陽極板構成用突出部３
をＭｎ（ＮＱ）２溶液中に浸潰し続いてこれを２００ｑ
ｏ〜４００℃の温度で熱分解してＭｎ０２の電解質層５
として酸化皮膜４の表面に付着析出させその上に陰極と
してグラフアイト層６を塗布しさらにその上に銀の陰極
層７を形成する（第３図）。このようにしてアルミニウ
ム基板１上にコンデンサ素子９が形成される（第３図）
。次にこのコンデンサ素子９をアルミニウム基板から切
断分離し切断面にアルミニウム基板表面８を露出させる
（第４図）。次に１対の陰極リード端子片１０および陽
極リード端子片１１を多数連続して一体的に形成された
りードフレーム１２とコンデンサ素子９とを接合する（
第５図）。このときリードフレーム１２の陰極リード端
子片１川まコンデンサ素子９の銀の陰極層７とディツプ
半田等により接合され、陽極リード端子片１１はアルミ
ニウム基板露出面８とアルミニウム半田または超音波半
田を用いて接合される。次にェポキシ樹脂等のモールド
成形により外装部１３が形成される（第６図）。以上の
ようなアルミニウム固体電解コンデンサの製造方法によ
れば、コンデンサ素子形成後にこれをアルミニウム基板
から切断分離するためアルミニウム陽極板をエッチング
液あるいは化成用電解液等の溶液中で処理する場合の陽
極板担持用導線は不用となる。
成用の突出部３を多数下部に突出させて形成されている
。このアルミニウム基板１の上部連続帯状部を保持して
下部の陽極板構成用の突出部３をエッチング液中に浸潰
して基板表面に多数の溝２を形成し基板表面を拡大する
（第４１図）。次にこのアルミニウム基板１の陽極板構
成用の突出部３を同様に電解酸化用電解液中に浸潰して
基板表面に酸化皮膜４（Ｎ２０３）を形成する。（第２
図）。次に酸化皮膜４を形成した陽極板構成用突出部３
をＭｎ（ＮＱ）２溶液中に浸潰し続いてこれを２００ｑ
ｏ〜４００℃の温度で熱分解してＭｎ０２の電解質層５
として酸化皮膜４の表面に付着析出させその上に陰極と
してグラフアイト層６を塗布しさらにその上に銀の陰極
層７を形成する（第３図）。このようにしてアルミニウ
ム基板１上にコンデンサ素子９が形成される（第３図）
。次にこのコンデンサ素子９をアルミニウム基板から切
断分離し切断面にアルミニウム基板表面８を露出させる
（第４図）。次に１対の陰極リード端子片１０および陽
極リード端子片１１を多数連続して一体的に形成された
りードフレーム１２とコンデンサ素子９とを接合する（
第５図）。このときリードフレーム１２の陰極リード端
子片１川まコンデンサ素子９の銀の陰極層７とディツプ
半田等により接合され、陽極リード端子片１１はアルミ
ニウム基板露出面８とアルミニウム半田または超音波半
田を用いて接合される。次にェポキシ樹脂等のモールド
成形により外装部１３が形成される（第６図）。以上の
ようなアルミニウム固体電解コンデンサの製造方法によ
れば、コンデンサ素子形成後にこれをアルミニウム基板
から切断分離するためアルミニウム陽極板をエッチング
液あるいは化成用電解液等の溶液中で処理する場合の陽
極板担持用導線は不用となる。
従ってアルミニウム基板は溶液浸漬部分にアルミニウム
以外の異種金属を保有せずこのため保護塗装不良による
漏れ電流に起因する異種金属と溶液との反応作用による
陽極板の腐食や酸化皮膜の形成不良は完全に防止され製
品の特性は安定化し信頼性が増加する。また従来のよう
に陽極板担持用導線とアルミニウム陽極板との接合部保
護塗装工程が不用となるため製造工程が簡略化され作業
能率が向上しさるに保護塗装作業に係る費用が削減され
る。またコンデンサ素子は保護塗装で覆われた無駄な部
分がないため製品が小型化する。
以外の異種金属を保有せずこのため保護塗装不良による
漏れ電流に起因する異種金属と溶液との反応作用による
陽極板の腐食や酸化皮膜の形成不良は完全に防止され製
品の特性は安定化し信頼性が増加する。また従来のよう
に陽極板担持用導線とアルミニウム陽極板との接合部保
護塗装工程が不用となるため製造工程が簡略化され作業
能率が向上しさるに保護塗装作業に係る費用が削減され
る。またコンデンサ素子は保護塗装で覆われた無駄な部
分がないため製品が小型化する。
第１図ないし第６図は本発明方法により製造したコンデ
ンサの各工程における形状状態を順次示した図である。 １・・・・・・アルミニウム基板、２・・・・・・溝、
３・・・・・・陽極板構成用の突出部、４・・・・・・
酸化皮膜、５・・・・・・電解質層、６・・・・・・グ
ラファィト層、７・・・・・・陰極層、１１・・・・・
・陽極リード端子、１２・・・・・・リードフレ−ム、
１３・・…・外装部。第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
ンサの各工程における形状状態を順次示した図である。 １・・・・・・アルミニウム基板、２・・・・・・溝、
３・・・・・・陽極板構成用の突出部、４・・・・・・
酸化皮膜、５・・・・・・電解質層、６・・・・・・グ
ラファィト層、７・・・・・・陰極層、１１・・・・・
・陽極リード端子、１２・・・・・・リードフレ−ム、
１３・・…・外装部。第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （ａ）陽極体金属により形成され、複数の陽極板構
成用の突出部３を有する基板１の該突出部３をエツチン
グ液中へ浸漬して該突出部表面に多数の溝２を形成し表
面積を拡大する工程、（ｂ）上記突出部３を酸化用電解
液中に浸漬して該突出部３上に酸化皮膜４を形成する工
程、（ｃ）上記突出部３上に形成した酸化皮膜４上に電
解質層５、グラフアイト層６および陰極層７を形成して
コンデンサ素子９とする工程、（ｄ）上記基板１上のコ
ンデンサ素子９部を該コンデンサ素子９形成後に該基板
１から切断分離する工程、（ｅ）上記切断分離したコン
デンサ素子９を陰極、陽極用のリード端子片１０，１１
が交互に連続して一体成形されたリードフレーム１２の
各リード端子片１０，１１に接合する工程、（ｆ）外装
工程、 を含む固体電解コンデンサの製造方法であつて、上記（
ｄ）リード端子片接合工程において、陽極リード端子１
１をコンデンサ素子９の切断分離面の基板露出部に半田
または超音波半田を用いて直接接合する固体電解コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15163877A JPS6034809B2 (ja) | 1977-12-19 | 1977-12-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15163877A JPS6034809B2 (ja) | 1977-12-19 | 1977-12-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5484258A JPS5484258A (en) | 1979-07-05 |
| JPS6034809B2 true JPS6034809B2 (ja) | 1985-08-10 |
Family
ID=15522917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15163877A Expired JPS6034809B2 (ja) | 1977-12-19 | 1977-12-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034809B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL3241072T3 (pl) | 2014-12-31 | 2021-01-25 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Wysokokontrastowy nieciągły pryzmat wejściowy do projektorów obrazu |
-
1977
- 1977-12-19 JP JP15163877A patent/JPS6034809B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5484258A (en) | 1979-07-05 |
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