JPS6036675A - 無電解銅めつき用触媒 - Google Patents

無電解銅めつき用触媒

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JPS6036675A
JPS6036675A JP14463483A JP14463483A JPS6036675A JP S6036675 A JPS6036675 A JP S6036675A JP 14463483 A JP14463483 A JP 14463483A JP 14463483 A JP14463483 A JP 14463483A JP S6036675 A JPS6036675 A JP S6036675A
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JP
Japan
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palladium
compound
copper
bivalent
catalyst
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Pending
Application number
JP14463483A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Matsuzaki
松崎 五三男
Haruki Yokono
春樹 横野
Takehiko Ishibashi
石橋 武彦
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP14463483A priority Critical patent/JPS6036675A/ja
Publication of JPS6036675A publication Critical patent/JPS6036675A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/187Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、無電m銅めっさ用触媒に間型ゐ。
無電h¥銅めっきは、印刷配線板の分野″T:、槓層板
等の肥縁革板に回路?形成するためVc広(用いらnて
いゐ。
この場合、杷縁循仮の無電解鋼めっきが嵐さtl、6而
は活性化、テなわち無電解鋼めっきのための触練核が形
成8才上々0この触媒核を中心にして、無41解銅めっ
@液中の銅イオンが析出し、成長して銅膜となり、回路
となる。
杷縁屑似ケY占性化するために、無電解組めっきのため
の触媒となめ@−パラジウムr杷縁丞板表(川に形成さ
1τている。
従来、この金稙パラジウムに HC7! PdC6,+5n(J、 Pd +SnC/!4の反応
でイ4jらtlて↓゛す、硅株止なとの担体に担付さz
11触媒作用會朱丁ように工夫式nていゐ。
そのため@ Sn、(、jl 7i:との不利1?l紫
多く言むうえに、祖捧紫1史川丁ゐkめ、接庸剤混入し
、アティティブ印刷配線板用の接眉刑(触媒入り)付4
′IV層伍紮製危丁々場合、そり、ねじnが発生し、杷
杼性VC與iF点があり、父、絶縁m勝の杷紗層中に況
入丁心ことに困難であった0 応させて得らn1加熱により金桶パラジウムヶ生成丁ゐ
卸化−8−物紫宮む無電解鋼めっさ用触媒であめ。
211IIIのパラジウム化合物としては、埴化パラジ
ウム(111、フッ化パラジウム(II)、J(化パラ
ジウム(iI) b ヨウ化パラジウム(rg 、硝酸
パラジウム(II)、硫Hパラジウム(■)、酸化パラ
ジウム(II)%鈍化バラジウム(川及びこ扛らの混合
物が使用さ7″1〜ゐ。
ハロゲン化物、%に塩化パラジウム(II)が好1]−
5い。1価、2価の銅化合物としては、塩化銅(r)。
塩化銅(■)、硫酸銅(II)及びこれらの混合物が1
す用さn/)。
アミノ酸としては、グルタミン酸、アスノくラギン1m
 s グリシン、アラニン、ノ(リン、フェニルアラニ
ン及びこnらの混合’jmが使用さfL/)。
2価のパラジウム化合物tアミノ削と反jp、tさせて
錯化曾9勿tIi心には、例えに1、メタノール1.5
eeK、1.−グルタミンoa y gm 4化ノくラ
ジウム(II)0.1g’a=加え振とり丁0ことによ
り侍らt]る。この錯化合物は80℃の加熱で金楠ノく
ラジウム?生成する0侍らn、た錯化合物では、場化パ
ラジウム(ロ)はアミノ酸のアミン基に配位してJ、−
リ、アミノ基が結合する炭素に結合子ゐ分惚したA1素
により金鳩ノ(ラジウムか生成さn/)O 力ロ熱臨吸は、例えば50〜200℃が灯ましく、アミ
ノ酸の1!li類により遡御が次めら7″L々O本発明
の錯化合物の使用例ケ説明王心。使用(1)錯化合物會
宮む水浴液中に被めっき吻を浸漬し引さ上け、加熱丁ゐ
ことにより被めっき物表曲に金鵜パラジウムケ生成さぜ
ゐ0(2)錯化合物ケ、ゴム−フェノール系等の接層剤
中に分散し、この接着剤ケガラス布にエポキシを含浸し
た積層板等の表面に塗布し、加熱乾燥丁/l)段階で金
稿パラジウムケ生成させゐ0 (6)卸化合物葡、エポキシ樹脂のアセトン浴液中に分
散ざゼたワニスケガラス布等の基材に含浸させ、通常の
方法により積層板を製造丁ゐ。ブリグレグの乾燥時、積
層板の加熱加圧時の熱により金槁パラジウムが生成する
○(4)鉛化合物ケ、ポリエステル樹脂のM機溶剤的欣
中ば分散させ、流廷びでフィルム2つ(ゐ0有機瘉削の
加熱除去中の加熱により金網パラジウムか生成す/)0 (5)鉛化什9勿7%ポリイミドのテトラヒドロフシン
浴故中に分散さゼ、鋼肪ンζ破榎丁ゐ0焼き付は時の熱
により金檎バラジクムが生成し柵媒性r巾丁絶縁嵐籾が
侍ら71.ゐ0以」二祝明し1こよりに、本発明の無篭
屏鋼めっき用触媒は、次の利点が運せらnる0 (1)生成丁心金栖バシジウムの粒子か細かいため、得
らn、た無電解めっきの竹1生が徒n、々0(2)姓槻
土等の担体を使用しないで丁むので、俗敵中でのf史月
→か=Jfピでめ9、j句−混合が容易0 (5J Sn、C1等の不純物忙宮なないため、狗らn
た無゛亀解めつきの杓性が良い。
5− ]上 本ノー を市 −1E 店− 1、事1′1の表示 昭丁1158升1異1:願第144634号2、発明の
名称 無電解銅めっき用触媒 3、補正をする者 車外との関係 特許出願人 住所 東京都新宿区西新宿二丁目1番F号名称(445
)日立化成工業株式会社 代表汁横山亮次 4、 イ(JlL)、 ■160 居所 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号日立化成工業
株式会社内 (電話 東京 346−3]11 (大代表)6、補正
の内容 別紙の通り。
明 細 誓 1、発明の名称 無″屯騨餉め−)@用触媒 2、鉤IFf細求の41I!題 1、 2i1111(/Jパラジウム化打付9カ又、1
訓、21田jの銅化8−物?アミノ■とli比、させて
侍らn。
〃1j熱V(より曽輌パラジウム又は蛍栖痢を生成する
藉化付吻τぼむ焦中績蝙a〕つき用触妹05、発明の1
網11な祝町 本弁明は、無11L駒銅めっき用触緑e(圓丁ゐ0熊也
鱗絢めっさは、印刷配庫板の分明−C1槓鳩板4?O帽
紛革板に1Qj路γ彩成丁ゐにめVC広く用いられてい
る。
こり揚曾、絶縁水板の無電解鋼めっさか施さ扛る聞は活
性化、テなわら無電解鋼めっきのためのPPJi課核か
形成ざjLる0この盾謀枳τ申)1ノVCして%無a解
卸jめっき故申り銅イオンが析出し、成長して鯛嗅とな
り1回路となる0 絶縁&仮τ活性化するために、無電解鋼めっきのための
触媒となる金椙パラジウム又eユ金為鮒τ側縁舖似表囲
に形成式せている。
oE米、トリえはこQ金椙パラジウムrJCl PdC1m + Sn(Jm Pd +5nCA!4の
反応で侍ら′nており、自−L繰まなどの相坏に招待さ
れ、触Itφrト用?米丁よつに工夫されてい心。
そのため、Sn、Cβなとの小軸物tψ〈会むうぇに亀
イキ体τ披用丁67tめ、徽虐創vC混入し、アティテ
ィグ印Aβ11 k lR仮用り艦盾納(肱緑入り)N
IX層板忙裏煩する硼貧、でり、ねじtL7ji発生し
、側縁性に魅点かあり、又、絶林篭1の絶線1曽中V(
α入子bcとを一1困ルであっkO本弁明はこりような
点に艦みてなちγしたもので、21曲bりラジクム化合
吻又は11曲、21曲Q銅化会吻τ、アミノ酸と反応ざ
ぜて侍らtL、加熱により金践パラジウム又1J金桐嗣
を生11にする蛤化合妨r宮む煕岨牌鯛めりさ用触嫁で
ある。
211IiIリバラジワム化合物として01埴化パラジ
ウム(Iす、フッ化バフジワム(川、臭化パラジウム(
■)、ヨウ化バラジクムtub、6MNバラジr) ム
(It)。
臥酸パラジウム(IU)、版化バラジワム(1す、減化
パラジウム(H)及びこtLらの混合物か使用さB6゜
ハロゲン化物、杓に環化バラジクム(川が好ましいo 
11曲、21曲の餉仕付物としては、埴化卸II几埴化
im(1」)、硫酸鋼(川及びこ(Lらの九曾吻かに用
さnゐ。
アビノばとしては、グルメゼ/醸、アスパラキンj亥、
グリシン、アラニ/、バリン、フェニルアラニン及びこ
れらの混合物か使用さnゐ021曲りパラジウム化付吻
tアミノ酸と反応させて錯化合物τ侍るVcは、例えば
、メタノール1.5CCVc、L−グルp<ンu、17
 gs fM化バ2ジウム(11J11sl加χ做とう
することVCよジ侍らn心。この輪化曾1勿rJBO℃
の刀0熱でψ楓パラジウムを生成丁ゐ0侍られた鉋化曾
吻で汀。
塩化パラジウム(IJJ 0アミノ酸のアミン基に配位
しており、アミ石I5結曾する炭水Vc帖曾する分位し
た水素により壬橋パラジウムか生々にさ扛る0 加熱確度に、ガχは50〜200−Cか好1しく、アば
ノ@の樵類により鳩硯が大めら1しる。
5− 4;発明の錯化什物の使用例を瓶明する。使用猶にPd
 、CII C/J−1口でケj1慮−%以下か好還し
い。
(1) シh化付物τ−゛む水wj欣中VC被めっき物
ン陸rKシ引き上げ、加熱することVCLすvンめっき
切次1ftl VC敞掬パラジウム又は金楓納r主71
にさ一+!:/)。
(2)罎化f5−物τ、ゴムーフェノール系咎の1g膚
犀」申VC分散し、この桜盾R1JτカラスイロV(エ
ボヤシrせ反した邊貞1麹値専の表1用IC頭イ11シ
、力l熱vi、沫f 6 J3. I’dで蜜縞バシシ
ウム又に金極鋼忙午取させる。
(5)軸化付物て、エホキシ樹1j口のアセトン浴故申
VC分IPiδぜにソニスケカラス涌勅υ丞材r(せ反
させ、適音の力泳にエリ偵鳩仮を装造するO プリ プ
レグ′の乾縁1j、7.4貞J−板q)刀ロ熱力11圧
狩り熱により金桝パラジウム又a金#4鋼か庄成丁/b
(4)錆化合’IvJ= * ポリエステル位Illぽ
の有機溶11すf61)欠申Vc分n又6ぜ、V毘少止
法でフィルムτつ(小。 /′に恨梗浴卸」q)力11
46除去中の刀n熱に よ り慟2見輻4− パラジウム又は金属鋼が缶底する。
(5)卸仕付’# k * ポリイばドのテトラヒドロ
フラン浴故中に分散さぜ、銅線に扱援丁ゐ。焼き付は時
の熱により合軸パラジウム又e、J金鵜附がtJE、敢
し触媒性r有丁杷厭通絨が狗らjl−ゐ。
以上Hに四したよりに、4発明の無m房鋼めっき用P!
i!媒は、次の4り点か通せら扛め。
(1)1瓜する金秋パラジウム又a苔属嗣り教子か卸1
かいKめ、侍らイ[た無41.所めっきの時性が攪扛ゐ
0 12) 4+↓捺士寺の#Li庫ケ使用しないですむの
で。
浴数中での使用が1jJj+t=であり、均一混打か容
易0 (3J bn、(、;g4rの不純W=含−1aい7I
:ohibらjL7を無′14.屏めっきの狩性か艮い
O5−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.21曲のパラジウム化付物メは、11曲、21曲の
    物化合物?アミン敞と反応させて伶ら几。 加熱により金塊パラジウムを生成丁々妬化合物紫言む無
    電解鋼めっき用触媒。
JP14463483A 1983-08-08 1983-08-08 無電解銅めつき用触媒 Pending JPS6036675A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14463483A JPS6036675A (ja) 1983-08-08 1983-08-08 無電解銅めつき用触媒

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JP14463483A JPS6036675A (ja) 1983-08-08 1983-08-08 無電解銅めつき用触媒

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Publication Number Publication Date
JPS6036675A true JPS6036675A (ja) 1985-02-25

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ID=15366612

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14463483A Pending JPS6036675A (ja) 1983-08-08 1983-08-08 無電解銅めつき用触媒

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JP (1) JPS6036675A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0370699U (ja) * 1989-11-08 1991-07-16

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0370699U (ja) * 1989-11-08 1991-07-16

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