JPS603785B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS603785B2 JPS603785B2 JP58040158A JP4015883A JPS603785B2 JP S603785 B2 JPS603785 B2 JP S603785B2 JP 58040158 A JP58040158 A JP 58040158A JP 4015883 A JP4015883 A JP 4015883A JP S603785 B2 JPS603785 B2 JP S603785B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- semiconductor device
- manufacturing
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置の製造方法に関するものである。
′ 従来、一般的な内部接続時のりードフレームの加熱
部への固定方法は第１図ａ，ｂに示すように平面板によ
って行なっていた。すなわちアイランドつりリード５に
接地したアイランド４上に半導体素子３を設け、リード
６、リード５を平面的にリードフレーム押え板１で押え
ていた。しかしながら、この方法によれば、第１図ｃに
示すようにリードフレームのリード厚みのバラツキを吸
収できず、全部のリード‘こは、圧力を加えることがで
きない。すなわち第１図ｃに示すようにアイランドつり
リード以外の複数のリード６には加圧されないリードが
存在する。したがって本発明の目的はかかる欠点を除去
した有効な半導体装置の製造方法を提供するもので、そ
の特徴は、加熱部上にリードフレームを搭載し該リード
フレームをリードフレーム押えで押える方法において、
複数のリードのそれぞれに加圧できるごとくリードの厚
さに応じて個別に弾性変形をする弾性材料で該複数のリ
ードを押えた半導体装置の製造方法にある。
部への固定方法は第１図ａ，ｂに示すように平面板によ
って行なっていた。すなわちアイランドつりリード５に
接地したアイランド４上に半導体素子３を設け、リード
６、リード５を平面的にリードフレーム押え板１で押え
ていた。しかしながら、この方法によれば、第１図ｃに
示すようにリードフレームのリード厚みのバラツキを吸
収できず、全部のリード‘こは、圧力を加えることがで
きない。すなわち第１図ｃに示すようにアイランドつり
リード以外の複数のリード６には加圧されないリードが
存在する。したがって本発明の目的はかかる欠点を除去
した有効な半導体装置の製造方法を提供するもので、そ
の特徴は、加熱部上にリードフレームを搭載し該リード
フレームをリードフレーム押えで押える方法において、
複数のリードのそれぞれに加圧できるごとくリードの厚
さに応じて個別に弾性変形をする弾性材料で該複数のリ
ードを押えた半導体装置の製造方法にある。
次に、この発明の実施例を図面を用いて説明する。
この発明の実施例構成は、第２図ａに示すように剛性材
料で作られた突起７を有する２カ所の部分と、この部分
を除く全周にあたり設定されたパイプ状の弾性材料で作
られた部分から成っている。
料で作られた突起７を有する２カ所の部分と、この部分
を除く全周にあたり設定されたパイプ状の弾性材料で作
られた部分から成っている。
・この機構としては、第２図ｂに示すように２カ所の
重要個所であるアイランドつりリード５を剛性材料部分
７で押え、他のりード部６は、弾性材タ料の加圧時のニ
ゲ９を利用してリード部厚さのバラッキを吸収すること
で全リー日こ圧力を加える。
重要個所であるアイランドつりリード５を剛性材料部分
７で押え、他のりード部６は、弾性材タ料の加圧時のニ
ゲ９を利用してリード部厚さのバラッキを吸収すること
で全リー日こ圧力を加える。
従って、各リードは加圧内に多少の相違はあるが圧力を
加えられて加熱部に固定される。
加えられて加熱部に固定される。
０ なお、第２図ａ，ｃから明らかなようにパイプに斜
めのスリットを入れているのは、スリットのスキマにリ
ードがはいり込むのを防ぐためであり、さらにスリット
を入れることでパイプを網分化した弾性独立部品とする
ためである。
めのスリットを入れているのは、スリットのスキマにリ
ードがはいり込むのを防ぐためであり、さらにスリット
を入れることでパイプを網分化した弾性独立部品とする
ためである。
タ この発明によれば、重要な２ヵ所を剛性材料にて固
定できるので、アイランドが動くことがなく、安定な組
み立てを行なうことができる。
定できるので、アイランドが動くことがなく、安定な組
み立てを行なうことができる。
第１図ａは従来技術のリードフレーム押えを示す平面図
、第１図ｂは第１図ａの断面図、第１図ｃは従来技術に
よるリードの押えの状態を示す断面図、第２図ａはこの
発明の実施例によるリードフレーム押えを示す平面図、
第２図ｂは第２図ａの断面図、第２図ｃは本実施例にお
けるリードの押えの状態を示す断面図である。 尚、図において、１……リードフレーム押え板、２・・
・・・・加熱部、３……半導体素子、４・・・・・・ア
イランド、５……アイランドつりリード、６……リード
、７・・・・・・剛・隆材料リードフレーム押え突起部
、８…・・・弾性材料のパイプ、９・・・・・・パイプ
のスリット、である。 弟ノ図 弟ｚ図
、第１図ｂは第１図ａの断面図、第１図ｃは従来技術に
よるリードの押えの状態を示す断面図、第２図ａはこの
発明の実施例によるリードフレーム押えを示す平面図、
第２図ｂは第２図ａの断面図、第２図ｃは本実施例にお
けるリードの押えの状態を示す断面図である。 尚、図において、１……リードフレーム押え板、２・・
・・・・加熱部、３……半導体素子、４・・・・・・ア
イランド、５……アイランドつりリード、６……リード
、７・・・・・・剛・隆材料リードフレーム押え突起部
、８…・・・弾性材料のパイプ、９・・・・・・パイプ
のスリット、である。 弟ノ図 弟ｚ図
Claims (1)
- １ 加熱部上にリードフレームを搭載し該リードフレー
ムをリードフレーム押えで押える方法において、該リー
ドフレーム押えの該リードフレームと接する部分はパイ
プ状の弾性材料で作られており、該パイプ状の弾性材料
には該リードフレームと接する側から中央部に向って斜
めに複数のスリツトが設けられていることを特徴とする
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58040158A JPS603785B2 (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58040158A JPS603785B2 (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58040157A Division JPS5936421B2 (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体内部接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58175841A JPS58175841A (ja) | 1983-10-15 |
| JPS603785B2 true JPS603785B2 (ja) | 1985-01-30 |
Family
ID=12572951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58040158A Expired JPS603785B2 (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603785B2 (ja) |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP58040158A patent/JPS603785B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58175841A (ja) | 1983-10-15 |
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