JPS5936421B2 - 半導体内部接続装置 - Google Patents
半導体内部接続装置Info
- Publication number
- JPS5936421B2 JPS5936421B2 JP58040157A JP4015783A JPS5936421B2 JP S5936421 B2 JPS5936421 B2 JP S5936421B2 JP 58040157 A JP58040157 A JP 58040157A JP 4015783 A JP4015783 A JP 4015783A JP S5936421 B2 JPS5936421 B2 JP S5936421B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- internal connection
- connection device
- lead frame
- semiconductor internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体内部接続装置に関するものである。
従来、一般的な内部接続時のリードフレームの加熱部へ
の固定方法は第１図ａ、ｂに示すように平面板によつて
行なつていた。
の固定方法は第１図ａ、ｂに示すように平面板によつて
行なつていた。
すなわちアイランドつりリード５に接地したアイランド
４上に半導体素子３を設け、リード６、リード５を平面
的にリードフレーム押え板１で押えていた。しかしなが
ら、この方法によれば、第１図ｃに示すようにリードフ
レームのリード厚みのバラツキを吸収できず、全部のリ
ードには、圧力を力ロえることができず、全てのリード
を固定不可能にする欠点があつた。この発明の目的およ
び特徴は、リードフレーム押えにおける重要な加圧個所
２力所を剛性材料で加圧し、他の部分の加圧を弾性材料
で加圧することにより全加圧個所をまんべんなく加圧し
て固定することである。
４上に半導体素子３を設け、リード６、リード５を平面
的にリードフレーム押え板１で押えていた。しかしなが
ら、この方法によれば、第１図ｃに示すようにリードフ
レームのリード厚みのバラツキを吸収できず、全部のリ
ードには、圧力を力ロえることができず、全てのリード
を固定不可能にする欠点があつた。この発明の目的およ
び特徴は、リードフレーム押えにおける重要な加圧個所
２力所を剛性材料で加圧し、他の部分の加圧を弾性材料
で加圧することにより全加圧個所をまんべんなく加圧し
て固定することである。
次に、この発明の実施例を図面を用いて説明する。
この発明の実施例構成は、第２図ａに示すように剛性材
料で作られた突起Ｔを有する２力所の部分と、この部分
を除く全周にあたり設定されたパイプ状の弾性材料で作
られた部分から成つている。
料で作られた突起Ｔを有する２力所の部分と、この部分
を除く全周にあたり設定されたパイプ状の弾性材料で作
られた部分から成つている。
この機構としては、第２図ｂに示すように２力”所の重
要個所であるアイランドつりリード５を剛性材料部分８
で押え、他のリード部６は、弾性材料の加圧時のニゲ９
を利用してリード部厚さのバラツキを吸収することで全
リードに圧力を加える。従つて、各リードは加圧内に多
少の相違はあるが圧力を加えられて加熱部に固定される
。なお、第２図ａ、ｃから明らかなようにパイプに斜め
のスリットを入れているのは、スリットのスキマにリー
ドがはいり込むのを防ぐためであり、さらにスリットを
入れることでパイプを網分化した弾性独立部品とするた
めである。
要個所であるアイランドつりリード５を剛性材料部分８
で押え、他のリード部６は、弾性材料の加圧時のニゲ９
を利用してリード部厚さのバラツキを吸収することで全
リードに圧力を加える。従つて、各リードは加圧内に多
少の相違はあるが圧力を加えられて加熱部に固定される
。なお、第２図ａ、ｃから明らかなようにパイプに斜め
のスリットを入れているのは、スリットのスキマにリー
ドがはいり込むのを防ぐためであり、さらにスリットを
入れることでパイプを網分化した弾性独立部品とするた
めである。
この発明の効果は、弾性材料のパイプと剛性材料を組合
せることにより、重要な２力所をまず剛性材料部分にて
固定し、他のリード部分を弾性材料にて加圧することで
各リード厚さのバラツキを吸収して加圧し、固定できる
という効果がある。
せることにより、重要な２力所をまず剛性材料部分にて
固定し、他のリード部分を弾性材料にて加圧することで
各リード厚さのバラツキを吸収して加圧し、固定できる
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来技術のリードフレーム押えを示す平面図
、第１図ｂは第１図ａの断面図、第１図ｃは従来技術に
よるリードの押えの状態を示す断面図、第２図ａはこの
発明の実施例によるリードフレーム押えを示す平面図、
第２図ｂは第２図ａの断面図、第２図ｃは本実施例にお
けるリードの押えの状態を示す断面図である。 尚、図において、１ ・・・・・・リードフレーム押え
板、２・・・・・・加熱部、３・・・・・・半導体素子
、４・・・・・・アイランド、５・・・・・・アイラン
ドつりリード、６・・・・・・リード、７・・・・・・
剛性材料リードフレーム押え突起部、８・・・・・・弾
住材料のパイプ、９・・・・・・パイプのスリツトであ
る。
、第１図ｂは第１図ａの断面図、第１図ｃは従来技術に
よるリードの押えの状態を示す断面図、第２図ａはこの
発明の実施例によるリードフレーム押えを示す平面図、
第２図ｂは第２図ａの断面図、第２図ｃは本実施例にお
けるリードの押えの状態を示す断面図である。 尚、図において、１ ・・・・・・リードフレーム押え
板、２・・・・・・加熱部、３・・・・・・半導体素子
、４・・・・・・アイランド、５・・・・・・アイラン
ドつりリード、６・・・・・・リード、７・・・・・・
剛性材料リードフレーム押え突起部、８・・・・・・弾
住材料のパイプ、９・・・・・・パイプのスリツトであ
る。
Claims (1)
- １ リードフレームの押え手段を有する半導体内部接続
装置において、前記リードフレーム押え手段が弾性部分
とアイランドつりリードを押える剛性部分とを具備して
いることを特徴とする半導体内部接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58040157A JPS5936421B2 (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体内部接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58040157A JPS5936421B2 (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体内部接続装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58040158A Division JPS603785B2 (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58175840A JPS58175840A (ja) | 1983-10-15 |
| JPS5936421B2 true JPS5936421B2 (ja) | 1984-09-04 |
Family
ID=12572927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58040157A Expired JPS5936421B2 (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体内部接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936421B2 (ja) |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP58040157A patent/JPS5936421B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58175840A (ja) | 1983-10-15 |
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