JPS63149384A - ポリアミド樹脂のメツキ方法 - Google Patents
ポリアミド樹脂のメツキ方法Info
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- JPS63149384A JPS63149384A JP29475686A JP29475686A JPS63149384A JP S63149384 A JPS63149384 A JP S63149384A JP 29475686 A JP29475686 A JP 29475686A JP 29475686 A JP29475686 A JP 29475686A JP S63149384 A JPS63149384 A JP S63149384A
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- plating
- aqueous solution
- etching
- treatment
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリアミド樹脂成形品に外観、密着性に優れた
メッキ層を形成するメッキ加工方法に関する。
メッキ層を形成するメッキ加工方法に関する。
ポリアミド樹脂成形物をメッキ加工する際、（１）脱脂
処理 （２）エツチング処理 （３）感応性付与 （４
）活性化処理 （５）無電解メッキ処理（６）電気メツ
キ処理 の操作により成形物の表面に金属メッキ層を形
成できることはすでに知られている。
処理 （２）エツチング処理 （３）感応性付与 （４
）活性化処理 （５）無電解メッキ処理（６）電気メツ
キ処理 の操作により成形物の表面に金属メッキ層を形
成できることはすでに知られている。
上記メッキ加工に用いられるエツチング剤としては、ク
ロム酸と硫酸の水溶液（ＡＢＳ樹脂のメッキ加工に使用
されている）、塩化第二錫と塩酸の水溶液（特開昭５７
−９８５３０）、ホウフッ化水素酸又はフッ化水素酸水
溶液（特開昭５７−８２２８）、塩酸水溶液（特公昭５
７−１００１３９、特公昭５７−１２３２３１）等が知
られている。
ロム酸と硫酸の水溶液（ＡＢＳ樹脂のメッキ加工に使用
されている）、塩化第二錫と塩酸の水溶液（特開昭５７
−９８５３０）、ホウフッ化水素酸又はフッ化水素酸水
溶液（特開昭５７−８２２８）、塩酸水溶液（特公昭５
７−１００１３９、特公昭５７−１２３２３１）等が知
られている。
しかしながら、上記エツチング剤をポリアミド樹脂成形
物に使用する時、素材の粗面化が不十分な事に起因する
密着力の低いメッキ層の形成、エツチング液の素材内部
までの浸透による素材自体の脆化、及び素材の表面平滑
性の阻害等の欠点を有している。
物に使用する時、素材の粗面化が不十分な事に起因する
密着力の低いメッキ層の形成、エツチング液の素材内部
までの浸透による素材自体の脆化、及び素材の表面平滑
性の阻害等の欠点を有している。
本発明は、このような従来技術の問題点を改良し、ポリ
アミド樹脂成形物に密着性の良好なメッキ層を形成させ
、強度低下がなく外観にも優れたメッキ製品を得る方法
を提供することを目的とする。
アミド樹脂成形物に密着性の良好なメッキ層を形成させ
、強度低下がなく外観にも優れたメッキ製品を得る方法
を提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意研究の結果、エツチング剤として、
炭素数が２ないし５からなるα−ハロゲン化脂肪族カル
ボン酸（第１成分）と鉱酸（第２成分）を含む水溶液を
使用し、かつ以下に記す加工法により上記目的を達成し
た。
炭素数が２ないし５からなるα−ハロゲン化脂肪族カル
ボン酸（第１成分）と鉱酸（第２成分）を含む水溶液を
使用し、かつ以下に記す加工法により上記目的を達成し
た。
本発明におけるメッキ加工は以下の方法による。
（１）第１工程（洗浄、エツチング）
まず素材であるポリアミド樹脂成形物を必要に応じて常
法に従い洗浄後、本発明のエツチング処理液にて処理す
る。
法に従い洗浄後、本発明のエツチング処理液にて処理す
る。
洗浄操作は、具体的には有機溶剤（例えば、トリクロル
エチレン、アルコール等で例示される）への浸漬、アル
カリ溶液（例えば、リン酸ナトリウム、ホウ酸ナトリウ
ム等で例示される）への浸漬、又は一般に使用されてい
る高級アルコール系中性洗剤に浸漬後水洗することによ
り行われる。
エチレン、アルコール等で例示される）への浸漬、アル
カリ溶液（例えば、リン酸ナトリウム、ホウ酸ナトリウ
ム等で例示される）への浸漬、又は一般に使用されてい
る高級アルコール系中性洗剤に浸漬後水洗することによ
り行われる。
次に、エツチング処理を行うが、本発明で使用するエツ
チング液の第１成分は次の２つの一般式で示される炭素
数２ないし５からなるα−ハロゲン化脂肪族カルボン酸
である。
チング液の第１成分は次の２つの一般式で示される炭素
数２ないし５からなるα−ハロゲン化脂肪族カルボン酸
である。
（ｉ）Ｃ，Ｈ，□ｌＣＨ２−，（Ｘ）、Ｃ００Ｈ（ｉｉ
） Ｃ（Ｘ） ３ Ｃ０ＯＨ 上式の略号の説明 Ｘ：Ｆ、ＣＩ、Ｂｒのいずれかのハロゲン元素ｍ：１〜
２の整数 ｎｅｏ〜３の整数 上式に含まれる化合物は、例えばモノクロロ酢酸、ジク
ロロ酢酸、トリクロロ酢酸、モノクロロプロピオン酸、
ジクロロプロピオン酸、モノクロロ酪酸、ジクロロ酪酸
、モノクロロ吉草酸、ジクロロ吉草酸及びこれらのフッ
素もしくは臭素置換体等が例示される。
） Ｃ（Ｘ） ３ Ｃ０ＯＨ 上式の略号の説明 Ｘ：Ｆ、ＣＩ、Ｂｒのいずれかのハロゲン元素ｍ：１〜
２の整数 ｎｅｏ〜３の整数 上式に含まれる化合物は、例えばモノクロロ酢酸、ジク
ロロ酢酸、トリクロロ酢酸、モノクロロプロピオン酸、
ジクロロプロピオン酸、モノクロロ酪酸、ジクロロ酪酸
、モノクロロ吉草酸、ジクロロ吉草酸及びこれらのフッ
素もしくは臭素置換体等が例示される。
上記α−ハロゲン化脂肪族カルボン酸は、１種単独もし
くは２種以上混合して用いられる。
くは２種以上混合して用いられる。
その使用量は、通常エツチング液中に５〜５００ｇ／ｌ
、好ましくは１０〜３００ｇ／ｌの濃度となる量である
。
、好ましくは１０〜３００ｇ／ｌの濃度となる量である
。
エツチング液に用いる第２成分の鉱酸は塩酸もしくは硫
酸である。この第２成分は一種単独もしくは二種を混合
しても使用できる。
酸である。この第２成分は一種単独もしくは二種を混合
しても使用できる。
この第２成分の使用量は、通常エツチング液中に２０〜
１７５ｇ／ｌ、好ましぐは３５〜１０５ｇ／ｌの濃度と
なる量である。
１７５ｇ／ｌ、好ましぐは３５〜１０５ｇ／ｌの濃度と
なる量である。
上記エツチング処理は、通常２０〜６０℃、好ましくは
３０〜４５℃の温度条件下で、素材を１０秒〜１０分、
好ましくは１５秒〜５分間浸漬することにより行われる
。
３０〜４５℃の温度条件下で、素材を１０秒〜１０分、
好ましくは１５秒〜５分間浸漬することにより行われる
。
このような短時間の処理によっても素材表面の十分な粗
面化が行われ、しかもその際、素材に変質が生じたり外
観が損なわれたりすることはない。
面化が行われ、しかもその際、素材に変質が生じたり外
観が損なわれたりすることはない。
（２）第２工程（中和）
エツチング処理された素材をアルカリ水溶液に浸漬し、
中和処理を行う。
中和処理を行う。
この中和処理液のアルカリ成分としては、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム等が使用で
きる。
ウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム等が使用で
きる。
このアルカリ成分の濃度は、１０〜５０ ｇ／ ｌ、好
ましくは２０〜３０ｇ／Ｉである。
ましくは２０〜３０ｇ／Ｉである。
ここでの中和処理操作は常温〜４５℃の温度条件下に１
〜３分間浸漬することによりおこなわれる。ここでの中
和処理により、素材表面に過剰に吸着された酸性分を除
去し、後述する第５工程における無電解メッキ加工にお
けるメッキの析出性を高める。
〜３分間浸漬することによりおこなわれる。ここでの中
和処理により、素材表面に過剰に吸着された酸性分を除
去し、後述する第５工程における無電解メッキ加工にお
けるメッキの析出性を高める。
（３）第３工程（再中和）
上記第２工程で中和処理された素材を鉱酸水溶液に浸漬
し再中和処理する。
し再中和処理する。
ここで使用される鉱酸は、３６％塩酸を用いた場合７〜
３５ ｇ ／ ｌ 、好ましくはｌＯ〜２０ｇ／ｌの濃
度のものである。再中和処理は、２０〜６０°Ｃ１好ま
しくは３０〜４５°Ｃの温度条件下で１〜５分間浸清す
ることにより行われる。
３５ ｇ ／ ｌ 、好ましくはｌＯ〜２０ｇ／ｌの濃
度のものである。再中和処理は、２０〜６０°Ｃ１好ま
しくは３０〜４５°Ｃの温度条件下で１〜５分間浸清す
ることにより行われる。
本訴中和処理により、第２工程で吸着されたアルカリ成
分の除去が完全に行われ、次の工程の感応性付与が円滑
に行われる。
分の除去が完全に行われ、次の工程の感応性付与が円滑
に行われる。
（４）第４工程（感応性付与、活性化処理）感応性付与
及び活性化処理は、公知の方法に従って行うことができ
る。
及び活性化処理は、公知の方法に従って行うことができ
る。
（５）第５工程（無電解メッキ、電気メッキ）無電解メ
ッキ及び電気メッキは、通常の方法によって行うことが
できる。
ッキ及び電気メッキは、通常の方法によって行うことが
できる。
本発明による一連のメッキ処理を施すことで外観、密着
性に優れたメッキ層が形成され、しかも本メツキ処理に
よる成形物の物性低下の伴わない優れたメッキ製品が得
られる。
性に優れたメッキ層が形成され、しかも本メツキ処理に
よる成形物の物性低下の伴わない優れたメッキ製品が得
られる。
本発明に使用できる素材のポリアミド樹脂としてはメタ
キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメ
チレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメ
チレンジアミンなどのジアミンとテレフタル酸、イソフ
タル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンニ塩基酸、
ゲルタール酸などのジカルボン酸とを重縮合して得られ
る重合体、又はこれらの共重合体、その他ε−カプロラ
クタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−ア
ミノへブタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミ
ノノナン酸、２−ピロリドン、２−ピペリドンなどの重
合体、及び上記重合体に、熱可ヅ性樹脂（例えば、°エ
チレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・ビニルエ
ステル共重合体及び酸変性物、ＡＢＳ樹脂などが例示さ
れる）を配合したポリアミド系複合樹脂などがあげられ
る。
キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメ
チレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメ
チレンジアミンなどのジアミンとテレフタル酸、イソフ
タル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンニ塩基酸、
ゲルタール酸などのジカルボン酸とを重縮合して得られ
る重合体、又はこれらの共重合体、その他ε−カプロラ
クタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−ア
ミノへブタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミ
ノノナン酸、２−ピロリドン、２−ピペリドンなどの重
合体、及び上記重合体に、熱可ヅ性樹脂（例えば、°エ
チレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・ビニルエ
ステル共重合体及び酸変性物、ＡＢＳ樹脂などが例示さ
れる）を配合したポリアミド系複合樹脂などがあげられ
る。
上記重合体にガラス繊維、カーボン繊維及び無機質充填
剤（例えば、タルク、マイカ、クレー、ワラストナイト
、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム
、シリカ、酸化チタン、チタン酸カリウム単結晶繊維、
ケイソウ殻などが例示される。）を配合したものも本発
明の素材として使用できる。 これら充填材は、通常ポ
リアミド樹脂に対して５〜７０重量％の範囲で配合され
る。
剤（例えば、タルク、マイカ、クレー、ワラストナイト
、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム
、シリカ、酸化チタン、チタン酸カリウム単結晶繊維、
ケイソウ殻などが例示される。）を配合したものも本発
明の素材として使用できる。 これら充填材は、通常ポ
リアミド樹脂に対して５〜７０重量％の範囲で配合され
る。
本発明によれば、外観、密着性、強度及び析出性におい
て卓越するメッキ層をポリアミド樹脂上に形成すること
ができる。
て卓越するメッキ層をポリアミド樹脂上に形成すること
ができる。
本発明によりメッキ加工された製品は、上記の通り非常
に優れた性能を有しており、装飾分野で金属代替品とし
て用いることは勿論のこと、機械的性質や耐熱性等を要
求される自動車用部品、電子機器の電磁波シールド用部
品等の分野で極めて有用である。
に優れた性能を有しており、装飾分野で金属代替品とし
て用いることは勿論のこと、機械的性質や耐熱性等を要
求される自動車用部品、電子機器の電磁波シールド用部
品等の分野で極めて有用である。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
尚、実施例における容量は、すべて２０℃における測定
値であり、実施例中「部」は、重量部を示す。
値であり、実施例中「部」は、重量部を示す。
又、メッキ加工された成形物の性能評価、及び強度測定
は以下の通りに行った。
は以下の通りに行った。
（１１メッキ層外観
目視判定による。評価規準は以下の通りとした。
○：良好（面が奇麗で、平滑で輝いている）へ：やや不
良（面がややあ、らい、凹凸が少しある） ×：不良（凹凸があり、平滑でない、輝きがない） （２）メッキ析出性 試験片上にメッキ層が形成された面積の割合を示す。
良（面がややあ、らい、凹凸が少しある） ×：不良（凹凸があり、平滑でない、輝きがない） （２）メッキ析出性 試験片上にメッキ層が形成された面積の割合を示す。
（３）メッキ層密着強度
メッキ加工したポリアミド樹脂成形板のメッキ表面に１
ｃｍ幅の切込みを入れ、メッキ皮層を素地と直角方向に
引張りながら剥離させる時の力（Ｋｇ／ｃｍ）を測定し
た。
ｃｍ幅の切込みを入れ、メッキ皮層を素地と直角方向に
引張りながら剥離させる時の力（Ｋｇ／ｃｍ）を測定し
た。
測定は試験片の全切込み部分につき行い、測定結果には
各切込み部分の測定のうち最大密着力と最小密着力との
双方を示した。
各切込み部分の測定のうち最大密着力と最小密着力との
双方を示した。
（４）引張強度（保持率）
引張り強度の測定はＡＳＴＭ Ｄ６３８ （測定’ｔ
ＬＫ： ２０℃）に基づいて行った。
ＬＫ： ２０℃）に基づいて行った。
測定結果はメッキ加工前の引張強度をベースとして、メ
ッキ加工前後の引張強度の相対値で示した。
ッキ加工前後の引張強度の相対値で示した。
実施例 １
数平均分子量１６０００のポリ（メタキシリレンアジパ
ミド） ４５部、ナイロン６６１０部、ナイロン６・
５部、ワラストナイト（平均粒径：３．５ミクロン、
米国ＮＹＣＯ社製、ワラストカップｌ０Ｍ−１１００）
３０部、及びチタン酸カリウム単結晶繊維（平均
粒径：０．２ミクロン、平均繊維長：２０ミクロン、大
塚化学株式会社製、テイスモＤ−１０２） １０部
を混合機で混合した後、車軸スクリュー型押出し機を用
い、シリンダ一温度 ２７０℃で溶融混練してストラン
ド状に押出した後、水浴で冷却しベレット状に切断後、
乾燥してペレット状成形材料を得た。
ミド） ４５部、ナイロン６６１０部、ナイロン６・
５部、ワラストナイト（平均粒径：３．５ミクロン、
米国ＮＹＣＯ社製、ワラストカップｌ０Ｍ−１１００）
３０部、及びチタン酸カリウム単結晶繊維（平均
粒径：０．２ミクロン、平均繊維長：２０ミクロン、大
塚化学株式会社製、テイスモＤ−１０２） １０部
を混合機で混合した後、車軸スクリュー型押出し機を用
い、シリンダ一温度 ２７０℃で溶融混練してストラン
ド状に押出した後、水浴で冷却しベレット状に切断後、
乾燥してペレット状成形材料を得た。
このペレット状成形材料を用いて、下記射出条件下にて
平板（７０ｎ＋ｍＸ ７０ｍｍＸ ３ｍｍ）及びＡＳＴ
Ｍ Ｄ６３８引張試験片を成形し、試験材料とした。
平板（７０ｎ＋ｍＸ ７０ｍｍＸ ３ｍｍ）及びＡＳＴ
Ｍ Ｄ６３８引張試験片を成形し、試験材料とした。
試験片成形条件：
金型温度 １３０℃
樹脂温度 ２７０℃
射出時間 １０秒
冷却時間 １８秒
メッキ加工は、以下の５つの工程からなる方法によった
。
。
（１１第１工程（洗浄、エツチング）
洗浄の為、試験片をトリクロルエチレンに常温で５分間
浸漬後、乾燥した。
浸漬後、乾燥した。
次にエツチング液（下記組成の水溶液）を用い３５℃で
１分間エツチング処理した。
１分間エツチング処理した。
エツチング液組成ニ
ジクロロ酢酸 ６０ ｇ／１
３６％塩酸 ８７．５ｇ／ｌ
エツチング処理後、水洗した。
（２）第２工程（中和）
アルカリ中和液（下記組成の水溶液）に常温で３分間？
ｌ ｆｆｌし、その後水洗した。
ｌ ｆｆｌし、その後水洗した。
中和液組成：苛性ソーダ ２０ｇ／１
（３）第３工程（再中和）
再中和液（下記組成の水溶液）に３５℃で、３分間浸漬
し、その後水洗した。
し、その後水洗した。
再中和液組成：３６％塩酸 １７．５ｇ／１（４）第４
工程（怒応性付与及び活性化処理）感応性付与液（下記
組成の水溶液）に３５℃で３分間浸漬し、感応性付与を
行った。
工程（怒応性付与及び活性化処理）感応性付与液（下記
組成の水溶液）に３５℃で３分間浸漬し、感応性付与を
行った。
感応性付与液組成：
荏原１−シライト社製エニレックスＣＴ ５０
ｍ７１３６％塩酸 １７．５ｇ／
１次に活性化処理液（下記組成の水溶液）に３５℃で３
分間浸漬して活性化処理を行い、その後水洗した。
ｍ７１３６％塩酸 １７．５ｇ／
１次に活性化処理液（下記組成の水溶液）に３５℃で３
分間浸漬して活性化処理を行い、その後水洗した。
活性化処理液組成：３６％塩酸 １７．５ｇ／］（５）
第５工程（無電解メッキ及び電気メ・７キ）得られた試
験片を無電解メッキ液（下記組成の水溶液）を用い、ｐ
Ｈ８，６、温度 ３５℃で１０分間無電解メッキ処理を
行った。
第５工程（無電解メッキ及び電気メ・７キ）得られた試
験片を無電解メッキ液（下記組成の水溶液）を用い、ｐ
Ｈ８，６、温度 ３５℃で１０分間無電解メッキ処理を
行った。
無電解メッキ液組成：
荏原ニーシライト社製エニレマクスＭｕ−１１００ｍ／
１荏原ヱ一シライト社製エニレフクスＭＵ−２１０
０ｍ／１水洗後、荏原ニーシライト社製のＰＤＣ処理剤
（濃度： ２０ｍ１７１ ）と９５％硫酸（濃度二３０
ｍ１／１）を含む水溶液に常温で１分間浸漬した。
１荏原ヱ一シライト社製エニレフクスＭＵ−２１０
０ｍ／１水洗後、荏原ニーシライト社製のＰＤＣ処理剤
（濃度： ２０ｍ１７１ ）と９５％硫酸（濃度二３０
ｍ１／１）を含む水溶液に常温で１分間浸漬した。
次いで、電気メツキ液（下記組成の光沢硫酸銅メッキ水
溶液）を用い、電流密度 ４Ａ／ｄｍ２の条件下に常温
で６０分間、電気メ・ツキを施した。
溶液）を用い、電流密度 ４Ａ／ｄｍ２の条件下に常温
で６０分間、電気メ・ツキを施した。
電気メツキ液組成：
硫酸銅 ２００ｇ／１９５％硫酸
４０ ｇ／ １荏原ニ一シライ
ト社製ＵＢＡＣ門Ｕ ４ｍｌ／１荏原ニ一シライ
ト社製ＵＢＡＣＥＰ ０． ３ｍｌ／ １３６％塩酸
０．１ｍｌ／１電気メツキ処理後、
水洗し、次に１００℃で１時間空気乾燥し、１日放置後
、得られたメ・ツキ皮層の密着強度、及び引張試験片の
引張強度を測定した。
４０ ｇ／ １荏原ニ一シライ
ト社製ＵＢＡＣ門Ｕ ４ｍｌ／１荏原ニ一シライ
ト社製ＵＢＡＣＥＰ ０． ３ｍｌ／ １３６％塩酸
０．１ｍｌ／１電気メツキ処理後、
水洗し、次に１００℃で１時間空気乾燥し、１日放置後
、得られたメ・ツキ皮層の密着強度、及び引張試験片の
引張強度を測定した。
更に、上記メッキ加工した試験片の外観を知る為に下記
組成の光沢ニッケルメッキ液、次いでクロムメッキ液を
用いてそれぞれ電気メ・ツキ加工を施し、メッキ製品の
外観を観察した。
組成の光沢ニッケルメッキ液、次いでクロムメッキ液を
用いてそれぞれ電気メ・ツキ加工を施し、メッキ製品の
外観を観察した。
以下に、メッキ加工条件も併せて記す。
（ｉ）光沢ニッケルメッキ液件
光沢ニッケルメッキ液組成（水溶液）：硫酸ニッケル
３００ ｇ／ １塩化ニツケル
７０ｇ／ｌホウ酸 ４０ ｇ／
１１−シライト社製光沢剤＃６１０ １０ｍ１／１スー
シライト社’？ＡンＨ’ｌＡ剤＃ ６ ２
５ｍｌ／ １ス一シライト社製光沢剤＃６３
１５ｍ１／１ニツケルメツキ加工条件： 浴温度 ６０℃ 電流密度 ４Ａ／ｄｍ２ 時間 １５分間 （１１）クロムメッキ条件 クロムメッキ液組成（水溶液）ニ クロム酸 ２４０ｇ／１９５％硫酸
１ｇ／ｌ荏原スーシライト社製ミクロ
ライトＫＣ−４０４ｇ／ １荏原ヱ一ジライト社製ゼ
ロミスト ＨＴ−２０，５ｇ／ １クロムメッキ加工
条件： 浴温度 ５０℃ 電流密度 １９Ａ／ｄｍ” 時間 ２分間 評価結果を第１表に示す。
３００ ｇ／ １塩化ニツケル
７０ｇ／ｌホウ酸 ４０ ｇ／
１１−シライト社製光沢剤＃６１０ １０ｍ１／１スー
シライト社’？ＡンＨ’ｌＡ剤＃ ６ ２
５ｍｌ／ １ス一シライト社製光沢剤＃６３
１５ｍ１／１ニツケルメツキ加工条件： 浴温度 ６０℃ 電流密度 ４Ａ／ｄｍ２ 時間 １５分間 （１１）クロムメッキ条件 クロムメッキ液組成（水溶液）ニ クロム酸 ２４０ｇ／１９５％硫酸
１ｇ／ｌ荏原スーシライト社製ミクロ
ライトＫＣ−４０４ｇ／ １荏原ヱ一ジライト社製ゼ
ロミスト ＨＴ−２０，５ｇ／ １クロムメッキ加工
条件： 浴温度 ５０℃ 電流密度 １９Ａ／ｄｍ” 時間 ２分間 評価結果を第１表に示す。
実施例 ２
実施例１で使用したと同様の素材を用いて、トリクロル
エチレンで常温下、５分間浸漬洗浄し、その後乾燥した
。
エチレンで常温下、５分間浸漬洗浄し、その後乾燥した
。
次にこの試験片を下記組成の工・ノチング液を用い、３
５℃で３分間エツチング処理した。
５℃で３分間エツチング処理した。
エツチング液組成（水溶液）ニ
トリクロロ酢酸 ２０ ｇ／１
３６％塩酸 ８７．５ｇ／ｌ
以下、実施例１と同様の加工、処理を行った。
評価結果を第１表に示す。
比較例 １
本比較例は、従来のエツチング処理方法によるものであ
り、・以下の処理を行った。
り、・以下の処理を行った。
実施例１で使用したと同じ素材試験片を予めトリクロル
エチレンを用いて洗浄しく実施例１と同じ条件下）、下
記に示す比較エツチング液で、４０°Ｃ１１０分間エツ
チング処理し、水洗した。
エチレンを用いて洗浄しく実施例１と同じ条件下）、下
記に示す比較エツチング液で、４０°Ｃ１１０分間エツ
チング処理し、水洗した。
比較エツチング液組成（水溶液）：
３６％塩酸 １００ｇ／ｌ
その後、実施例１におけるアルカリ中和処理（第２工程
）及び再中和処理（第３工程）は、省略し、感応性付与
以降の処理は、実施例１と同一とした。
）及び再中和処理（第３工程）は、省略し、感応性付与
以降の処理は、実施例１と同一とした。
評価結果を第１表に示す。
比較例 ２
実施例１で使用したと同じ素材試験片を予めトリクロル
エチレンを用いて洗浄しく実施例１と同じ条件下）、下
記に示す比較エツチング液で、４０℃、２０分間エツチ
ング処理し、水洗した。
エチレンを用いて洗浄しく実施例１と同じ条件下）、下
記に示す比較エツチング液で、４０℃、２０分間エツチ
ング処理し、水洗した。
比較エツチング液組成（水溶液）：
塩化第二ｍ ３００ｍｌ／ １
３６％塩酸 ２０ ｇ／ １
その後、実施例１と同様の処理を行った。
評価結果を第１表に示す。
比較例 ３
実施例１と同様の素材を用いて、実施例１と同様のメブ
キ加工を行った、但しアルカリ中和処理（第２工程）の
みを省いた。
キ加工を行った、但しアルカリ中和処理（第２工程）の
みを省いた。
評価結果を第１表に示す。
第 １ 表
Claims (1)
- ポリアミド樹脂成形品をメッキ加工するに際し、素材を
必要に応じて常法に従い洗浄後、エッチング剤として炭
素数が２ないし５からなるα−ハロゲン化脂肪族カルボ
ン酸（第１成分）と鉱酸（第２成分）を含む水溶液を使
用してエッチングし（第１工程）、アルカリ水溶液で中
和し（第２工程）、鉱酸の希薄水溶液で再中和し（第３
工程）、感応性付与及び活性化処理し（第４工程）、次
いで無電解メッキ及び電気メッキを行う（第５工程）、
ことを特徴とするポリアミド樹脂のメッキ方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29475686A JPH0723537B2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 | ポリアミド樹脂のメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29475686A JPH0723537B2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 | ポリアミド樹脂のメツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149384A true JPS63149384A (ja) | 1988-06-22 |
| JPH0723537B2 JPH0723537B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=17811894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29475686A Expired - Lifetime JPH0723537B2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 | ポリアミド樹脂のメツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723537B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0604131A3 (en) * | 1992-12-24 | 1995-12-13 | Ge Plastics Japan Ltd | Coating method for molded resin. |
| JP2003008307A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| PL421938A1 (pl) * | 2017-06-19 | 2019-01-02 | Galwan Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością | Sposób przygotowania powierzchni elementów wykonanych z poliamidu wzmacnianego włóknem szklanym, do nałożenia powłok galwanicznych |
-
1986
- 1986-12-12 JP JP29475686A patent/JPH0723537B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0604131A3 (en) * | 1992-12-24 | 1995-12-13 | Ge Plastics Japan Ltd | Coating method for molded resin. |
| JP2003008307A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| PL421938A1 (pl) * | 2017-06-19 | 2019-01-02 | Galwan Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością | Sposób przygotowania powierzchni elementów wykonanych z poliamidu wzmacnianego włóknem szklanym, do nałożenia powłok galwanicznych |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0723537B2 (ja) | 1995-03-15 |
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