JPS603816A - キ−ボ−ドとその製作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分躬 この発明は、特許請求の範囲第７項の記載に従ったキー
ボードと、特許請求の範囲第３項の記載に従ったキーホ
ードの製作方法とに関するものである。

従来の技術 この種のキーボードは購入することができ、その特徴は
平面構造と低製作費にある。

キーボードの回路を無意識に閉じてしまうと、□４．よ
あよ、□よ。、□３７８．１１を有した基板と、回路接
触面および可撓性の回路覆膜との間に設けられており、
可撓性の回路覆膜は回路接触子の反対側に配置された導
電材料の層（接触面）を含んでいる。中間絶縁層は回路
接触子の部分にのみ孔か設けられている。

この様に、中間絶縁層は回路接触子と接触向との間のス
ペーサとして働く。各スイッチを働かせるために、回路
＆ｉ上に検板的圧力が作用され、この回路覆膜に貼篇さ
れた接触面が中間絶に層の孔や溝ン通って押し進６、接
触向に関係する回路に触子に接触して電気的な接続を形
成する。

この従来のキーボードの欠点は、上記実施例の薄膜状の
中間絶縁層にある。これは、この中間絶線層か特別な道
具で作らｒしなければならす、またキーホードに取イー
コげる際に正確に配置される必狭かあり、この中間絶縁
層が使用中にす［定の塙ルｒから滑り出さないようにす
るための特別な工程を必要とするからである。

この様な欠点はこの発ヴ」によって除去される。

発明の目的 従って、この発明の目的は上記のタイプの改良されたキ
ーボードを提供することへ、その製作方法を提供するこ
とにあり、改良点は製作を容易にすること〜、使用にお
ける確実性を向上で゛ させることがある。

発明の概要 この目的は、特許請求の範囲第１および３項記載の特徴
により解決される。

この発Ｗ」の有効な実施例と他の展開は、従属クレーム
によるものである。

この発明は、上ｂＩ、タイプのキーボードの製作におい
て、すでに、いくつかの層が配線を収めた基板に固着さ
れているという事実を利用している。これは、写真平板
やスクリーン印刷により実行される。こ才しら層は、特
に、配線のブリッジや交差の拐５分の絶縁層である。こ
の発明によれば、孔を有する薄膜により従来一般のキー
ボードにおいて実現される絶縁層か、必ず必要である上
記の絶縁層と同時にこの発明において付光される。

この発明は、添付図面に沿って、実施例により火に詳細
に説明さ！するであろう、。

実施例 第１乃至３図は、紙を基礎にしたラミネートやプラスチ
ックの様な電気的に絶縁の材料から作られた基板／の一
部を示しており、基板ｌ上に、対をなす回路接触子２，
３が配置さ扛ている。回路接触子コ、３は、例えは、ス
クリーン印刷により付着された４％性の炭素族から成っ
ている。土から見た場合に、こ扛う回路接触子コ、３は
一般に半円形であり、その相対１−る縁部／、２は間％
７だけ離されている。

対をなす二個の回路接触子コ、３かその外縁部に″′Ｃ
部分的に１なるように、中間絶縁層弘がｌ対の囲路接触
子λ、３０回りに起振されている。従って、上方から見
ると、この中間絶縁層グは中火にはｇ円形の孔ｌθを有
する円盤形であり、とＩＬにより回路接触子＝、３の一
定の区域は＆われず、従って上から接近することができ
る。不導体で可視性の材料から作られている（口）路覆
膜Ｓが、こメまでに述べられてきた構造の上に配置され
、この回路覆膜ｊは、中間絶縁層弘の孔ｉｏの付近の回
路覆膜Ｓ上に配置された導電性の層を有しており、との
導電性の層を以下、接触面６と称する。この接触面６は
、例えば、回路位膜Ｓ上に印刷された炭素膜から作られ
ている。

第１図に示される実施例において、接触面６の直径は、
孔ｌθの直径よりも小さい。従って、１ｇＪ路覆換Ｓは
中間絶縁層ダの縁部にのみに接しているが、接触面６は
孔１０の中に完全に突出している。中間ｌ／６縁層ダが
スペーサとしＣ働き、回路を知らすに閉じてしまうのを
防ぐようになっていることか、すぐに明らかになるであ
ろう。

第３図に示される実施例において、接触面６の直径は、
この接触面６の外に部が孔／θの回りの中間絶縁胎弘の
縁部に接するように、孔１ｏｏ）直径よりも太きい。こ
の様に、接触面６１と回路接触子ａ、Ｊとの間の間隙は
、第１図に従った実施例の場合よりもやへ大きい。

回路接触子における６対の回路接触子Ｊ、Ｊは各々、従
来一般に知られている様な配線ｇ。

りに電気的に接続されている。史に、回路接触子コ、３
は、その真直な縁部１２と円形の外縁部との接する区域
において斜めに切られており、これは参照符号ｉｔによ
って示される点であり、第２図において見ることかでき
る。

スイッチは、７対の回路接触子コ、３の付近における回
路位膜ｊに機械的な力を与えることにより、稼働さｎる
。適当な力か与えられると、接触面６か相当に下方に押
されるので、λつの回路接触子コ、Ｊが接触面６によっ
て連結され、電気的な連結が達成される。結局、これは
、配線＆、９が互いに電気的に連結されることを意味す
る。また、接触面６は域る程度は可撓性があり、従って
割れや裂損の危険性は全くない。

第／、Ｊ図において、回路接触子ユ、３の外周部と中間
絶縁層りとの間の区域に、小さな空洞か図示さ扛ている
。実際には、この空洞は存在せず、中間絶縁層弘により
詰められている。

また、第１．３図は、中間絶縁層ぐが部分的に回路接触
子λ、３を覆っていることを示している。この発明の変
形された実施例によれば、中間絶縁層ダの孔ＩＯは大変
大きいので、この様な重なり合いは生じない。この場合
の中間絶縁Ｉ−ダの厚さは、この中間絶縁１＠ダがスペ
ーサとしての機能を満たすことができるようにするため
に、回路接触子コ、３の〜、さよりも大きくなけれはな
らない。

この発す」の方法によれは、中間絶縁層ダは、好適には
絶縁ラッカーを使用したスクリーン印刷により付奈され
る。第ダａ乃至弘Ｃ図は具体的な実施例の印刷パターン
を示している。第４ｔａ図は、配線が設けら扛ている基
板上に印刷される蕗ｌの中間絶縁）ＦＪＩ／　Ｊのため
の印刷パターンを示している。このパターンは、回路接
触子とブリッジのための色々な孔を有している。例えば
、回路接触子用の一個のはｙ円形の孔ｌダ。

ｔＳと、配線の交差やブリッジのだめの矩形の孔ｔｂ、
ｉｔが示されており、２個の孔／Ａ。

ｌ７は、後にブリッジにより互いに連結される２本の配
線の一部分の真上に配置されている。

また、はんだ継手部に接−しやすくする孔／９が設けら
れている。更にまた、次の印刷段階で他の層との一致を
容易にする位置合せマークｌざが示されている。その他
の部分でｉ／の中間絶縁層１３は基板と基板上の配線を
完全に８５゜この第１の中間絶縁層１３が付着された後
に、第一の中間絶縁層が第＋ｂ図に従って付着される。

この第一の中間絶縁層は第７８図の孔ｌダ。

ｌＳを囲むスペーサ２’ｌ、１ｋを更に形成し、また配
線のブリッジが後に印刷される区域に更に印刷されてい
る。符号２６で示される第一の中間絶縁層の一部分は、
孔１６と孔１７との間に配置される第１の中間絶縁層１
３の区域を扱っている。同様に、符号２りで示される第
一の中間絶縁層の一部分は、第７８図において孔１７と
その右側の孔−０との間に配置されている第１の中間絶
縁層１３０区域を覆り【いる。

第３の印刷段階において、導電性材料から作もれる第ダ
Ｃ図のパターンは、例えば炭素膜の形で印刷される。次
いで、λ対の回路接触子Ｊダッ３ｊがスペーサ二弘、、
２ｊと孔ｌダ、ｌＳとにより形成されている孔に押し込
まれ、一方、部分３６が孔ｌｂ、ｉｔ、コＯに連結され
、こうして下に配置された稜われていない配線と接する
。

また、第１１ｂ、４ｃ図の屑は、位置合せマーク／ｇに
類似の位置合せマーク２ｇ　、ＪＪＩを夫々有している
。

第７８図の形と第ｐｂ図の形を備えた却−の層か、第ダ
ａ、ｔｂ図に示される２つの中間絶縁層の代わりに印刷
されてもよい。しかし、この様な単一層は第４Ａａ、ダ
ｂ図に示されたλつの中間絶縁層よりも厚くなけれはな
らない。また、この単一の中間絶縁層が用いられるなら
は、はこりにより引き起こされる様な小さな分裂が。、
０ゎ−ｃ１う。っ、っ９１．７、ニオ　１されるコつの
中間絶縁層を用いることが非雷に有効である。単一の中
間絶縁層を用いる場合に、これらほこりは、絶縁を破壊
し、配線のブリッジが次に形成されると短絡を起こす。

この発明はスクリーン印刷工法により個々の層を付着す
ることが好適であるが、他の公知の適宜な方法、好まし
くは写真平版工法が用いられてもよく、この写真平版工
法にあっては、先ず全体の表面に感光性で導電性のラッ
カーが堕ら詐、マスクが被せられ、光にさらされて形成
される。形成中に光にさらされていない所とさらさｒし
ている所、すなわちマスクにより憶われている所とそう
でない所は、第１Ｉａ図において示さｒしたパターンか
与えられる。

印刷さｎる代わりに、中間絶縁層は、第ダａまたはｌＩ
ｂ図に示された形を有する自己粘着性の絶縁層等により
貼込されてもよい。

実際、中間絶縁層の厚さは総計約３０ミクロンである。

第を図に従った実施例において、第１の中間絶縁層１３
は１はんだ止め」としても働く。後で行われるはんだ付
けの際に、第１の中間絶縁層１３は、すでに知られてい
る様に、はんだ付は用ペーストが中間絶縁層／３により
覆われている区域の中に浸透するのを防ぐ。

特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面に示され
た技術的な特徴の全ては、個々に或は所要の組合せで得
られた、この発明の顕著な特徴である。

【図面の簡単な説明】

第１図は回路接触子の周辺のこの発明に従ったキーボー
ドの（第一図のＩ−Ｉ線に沿っての）概略断面図、第２
図は第１図に示された部分の平面図、第３図は第１図に
よる実施例の変形例を示し、第１Ｉａ図は第１の中間絶
縁層のパターンを示し、第ダｂ図は第７８図に従った第
１の中間絶縁Ｊ仏に付着される第一の中間絶縁層のパタ
ーンを示し、第１ｉｏ図は第ダａ、４’ｂ図に従つｔこ
２つの中間絶縁層に付着される導電性の層のパターンを
示している。図中、 ｌ：基板、λ、Ｊ、Ｊｌ！ｔ、３１：回路接触子、ｘｉ
、ｔ３；中間絶縁層、Ｓ：回路覆膜、６：接触面、ｇ、
り：配線、ｌθ、ｉｙ、、ｉｓ、ｉｂ、ｉり。 ｌり、コθ：孔、コダ、、２ｓニスペーサ、ｉｇ。 λｇ、ａｇ；位置合せマーク。 Ｆｉｇ、Ｉ Ｆｉｇ、２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．２個１組で互いに一定の間隔を置いて設けられてい
   て夫々配線に電気的に接続されている回路接触子を備え
   た基板（１）と、少なくとも回路接触子の部分に孔を有
   する中間絶縁層（４）と、回路接触子の反対側に導電性
   材料の層のｉ加面を有する回路覆膜とから成るキーボー
   ドにおいて、中間絶縁層（りが基板（１）に固着されて
   いることを特徴とするキーボード。 ユ　中間絶縁層（弘）かフォトエツチングやフォトレジ
   スト等の写真平板またはスクリーン印刷により付着され
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のキ
   ーボード。 ユ　中間絶縁層（ｆ）が６対の回路接触子（，２，、？
   ）の回りに環状に配置されていることを特徴とする特許
   請求の範囲ｇ１４ｉまたは一項いずれか記載のキーボー
   ド。 ダ　中間絶縁層（りが６対の回路接触子（コ、３）の外
   縁部にて該回路接触子に重なっていることを特徴とする
   特許請求の範囲第３項記載のキーボード。 よ　回路接触子を収める中間絶縁層（４ｔ）の孔（／θ
   ）が接触面（６）の直径よりも小さいことを特徴とする
   特許請求の範囲第１乃至ダ項いずれか７項記載のキーボ
   ード。 み　中間絶縁層（りが連続的に付着される一つの層から
   成っており、第コの層か６対の回路接触子（Ｊ、Ｊ）の
   回りに環状に配置されると共に、回路覆膜（Ｓ）上に配
   置される接触面（６）と該接触面に関連する回路接触子
   （−ｔ　ｔ　３）との間のスペーサとして働くことを特
   徴とする特許請求の範囲第１乃至５項いずれか１項記載
   のキーボード。 ２　中間絶縁層（りの第１の層（ｉｓ）　が、回路接触
   子のための孔＜ｉ＋、ｉｓ）　、配線のブリッジ用端子
   のための孔（／６．／？）およびはんだ継手部の連結部
   のための孔（１９）　を除いて、配線を有する基板の全
   面をはｒＨっていること〜、第λの層が、配線のブリッ
   ジを形成するために絶縁されなければならない部分（コ
   ｌ、、２７）および回路接触子の回りの環状の部分（，
   ２Ｆ、２ｊ−）だけを覆っていること瓦を特徴とする特
   許請求の範囲第６項記載のキーボード。 ＆　配線と回路接触子とを有している基板上に中間絶縁
   層を付光することから成るキーボード製作方法において
   、中間絶縁層が基板に面光されることを特徴とするキー
   ボード製作方法。 タ　中間絶縁層が、絶縁ラッカーを用いるスクリーン印
   刷工法により印刷されたり、或いは吹付は塗着され、ま
   たは貼着されることを特徴とする特許請求の範囲第Ｓ項
   記載のキーボード製作方法。 １０　第１の中間絶縁層か、回路接触子、はんだ継手部
   の連結部および配線のブリッジの連結部の部分にだけ孔
   を有している配線付き基板に付着されることへ、第コの
   中間絶縁層が回路接触用の孔の回りに環状に印刷さｔす
   ると共に配線のブリッジの部分に印刷されることへ、好
   ましくは炭素膜の導電体の層か配線のブリッジおよび回
   路接触子のために好適にはスクリーン印刷技術を用いて
   印刷されることにより付着されること〜を特徴とするも
   ８′１−請求の範囲第ｇまたは９項いずれか記載のキー
   ボード製作方法。