JPS6038806A - チツプコンデンサ - Google Patents
チツプコンデンサInfo
- Publication number
- JPS6038806A JPS6038806A JP14691783A JP14691783A JPS6038806A JP S6038806 A JPS6038806 A JP S6038806A JP 14691783 A JP14691783 A JP 14691783A JP 14691783 A JP14691783 A JP 14691783A JP S6038806 A JPS6038806 A JP S6038806A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip capacitor
- solder
- electrode conductor
- insulating substrate
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップコンデンサに関し、とくにセラミックチ
ップコンデンサ（以下、単にチップコンデンサと称す）
に関する。
ップコンデンサ（以下、単にチップコンデンサと称す）
に関する。
チップコンデンサが混成集積回路に搭載される場合、通
常前記チップコンデンサの電極導体部が、半田等の金属
（以下半田を例にとって、説明を続ける）によって外部
電極導体とロウ付けされるがロウ伺けの際前記半田のも
ｂｉｔがテップコンデンサの信頼度を決定する重要要因
となる。すなわち半田のもｐ量が多い場合は外部の温度
変化に対しチップコンデンサのセラミック部、外部電極
、半田、外部絶縁基板等容材料の線膨張係数の違いによ
るストレスの逃げがなくなシテップコンデンサのフラッ
フ（割れ）発生の確率が大きくなる。
常前記チップコンデンサの電極導体部が、半田等の金属
（以下半田を例にとって、説明を続ける）によって外部
電極導体とロウ付けされるがロウ伺けの際前記半田のも
ｂｉｔがテップコンデンサの信頼度を決定する重要要因
となる。すなわち半田のもｐ量が多い場合は外部の温度
変化に対しチップコンデンサのセラミック部、外部電極
、半田、外部絶縁基板等容材料の線膨張係数の違いによ
るストレスの逃げがなくなシテップコンデンサのフラッ
フ（割れ）発生の確率が大きくなる。
従って、チップコンデンサをセラミック等の絶縁基板上
にロウ付けする場合前記半田の量を極力少なくする必要
があろう しかるにセラミック等絶縁基板を用いた厚膜混成集積回
路では絶縁基板上に形成された電極導体部に半田をディ
ップした上にテップコンデンサを搭載し、さらにリフロ
ーによって半田を浴かしてチップコンデンサの電極導体
部と絶縁基板の電極導体部をロウ付けする工程をとるた
め、半田のもシ量を調整することが困難である、又、自
動搭載機を用いチップコンデンサを絶縁基板に搭載した
上で、絶縁基板を半田ディツプする方式においては半田
量の調整はさらに困難となり、チップコンデンサの信頼
度に不都合を生じる。
にロウ付けする場合前記半田の量を極力少なくする必要
があろう しかるにセラミック等絶縁基板を用いた厚膜混成集積回
路では絶縁基板上に形成された電極導体部に半田をディ
ップした上にテップコンデンサを搭載し、さらにリフロ
ーによって半田を浴かしてチップコンデンサの電極導体
部と絶縁基板の電極導体部をロウ付けする工程をとるた
め、半田のもシ量を調整することが困難である、又、自
動搭載機を用いチップコンデンサを絶縁基板に搭載した
上で、絶縁基板を半田ディツプする方式においては半田
量の調整はさらに困難となり、チップコンデンサの信頼
度に不都合を生じる。
本発明は上記の様な不都合な点をなくすためチップコン
デンサを半田付けする際の半田量を少なくし温度変化に
対する信頼度を向上させたチップコンデンサに関するも
のである。
デンサを半田付けする際の半田量を少なくし温度変化に
対する信頼度を向上させたチップコンデンサに関するも
のである。
以下、図面に従って本発明を説８Ｊコする。
第１図は従来のチップコンデンサを絶縁基板上にロウ伺
けした時の一例を示すテップコンデンサ３に形成された
電極導体部４ａ、４ｂが半田５により絶縁基板１上に形
成された金属層２ａ、２ｂにロウ付けされているが、チ
ップコンデンサの電極導体部４ ａ 、 ４ ｂがチッ
プコンデンサ３の上部まで形成されているので、半田５
の量が多い場合、電極４ａ、４ｂに沿ってチップコンデ
ンサ３の上部にまではい上がる可能性がある。
けした時の一例を示すテップコンデンサ３に形成された
電極導体部４ａ、４ｂが半田５により絶縁基板１上に形
成された金属層２ａ、２ｂにロウ付けされているが、チ
ップコンデンサの電極導体部４ ａ 、 ４ ｂがチッ
プコンデンサ３の上部まで形成されているので、半田５
の量が多い場合、電極４ａ、４ｂに沿ってチップコンデ
ンサ３の上部にまではい上がる可能性がある。
第２図は本発明のチップコンデンサを前述と同様に絶縁
基板上ロウ伺けした時の図を示す。本発明のチップコン
デンサではチップコンデンサ３に形成された電極導体部
４ａ、４ｂの上部及び側面の一部に印熱性の；；１ ｇ
−等の絶縁Ｈａ Ｇａ ｍ ６ｂを形成しである。上記
構造のチップコンデンサにおいては、半田５の量が多く
ても前記電極４ａ、４ｂに沿って半田５がチップコンデ
ンサ３の上部にはい上がることがない。さらに、絶縁層
６ａ、６ｂの面積を調整することによシ、半田５が電極
４ａ、４ｂＫ接着する面積が調整できるので、信頼度的
に理想的なロウ付けが可能となる。
基板上ロウ伺けした時の図を示す。本発明のチップコン
デンサではチップコンデンサ３に形成された電極導体部
４ａ、４ｂの上部及び側面の一部に印熱性の；；１ ｇ
−等の絶縁Ｈａ Ｇａ ｍ ６ｂを形成しである。上記
構造のチップコンデンサにおいては、半田５の量が多く
ても前記電極４ａ、４ｂに沿って半田５がチップコンデ
ンサ３の上部にはい上がることがない。さらに、絶縁層
６ａ、６ｂの面積を調整することによシ、半田５が電極
４ａ、４ｂＫ接着する面積が調整できるので、信頼度的
に理想的なロウ付けが可能となる。
第１図は従来のチップコンデンサを絶縁基板上にロウ伺
けした断面図。第２図は本発明によるチップコンデンサ
を絶縁基板上にロウ伺けしだ断面図。 １・・・・・・絶縁基板、２ａ、２ｂ・・・・・・金属
層、３・・・・・・チップコンデンサ（４ａ、４ｂ、６
ａ、６ｂも含む）、４ａ、４ｂ・・・・・・チップコン
デンサの電極導体部、５・・・・・・半田、６ａ、６ｂ
・・・・・・絶縁体層。
けした断面図。第２図は本発明によるチップコンデンサ
を絶縁基板上にロウ伺けしだ断面図。 １・・・・・・絶縁基板、２ａ、２ｂ・・・・・・金属
層、３・・・・・・チップコンデンサ（４ａ、４ｂ、６
ａ、６ｂも含む）、４ａ、４ｂ・・・・・・チップコン
デンサの電極導体部、５・・・・・・半田、６ａ、６ｂ
・・・・・・絶縁体層。
Claims (1)
- 混成集積回路に搭載される、リードのないチップコンデ
ンサにおいて、前記チップコンデンサの電極導体部の一
部が樹脂等の絶縁物によって、被覆されていることを特
徴とするチップコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14691783A JPS6038806A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | チツプコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14691783A JPS6038806A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | チツプコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038806A true JPS6038806A (ja) | 1985-02-28 |
Family
ID=15418482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14691783A Pending JPS6038806A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | チツプコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038806A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193826U (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-14 |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP14691783A patent/JPS6038806A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193826U (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-14 |
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