JPS6040125A - エポキシ硬化方法 - Google Patents

エポキシ硬化方法

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JPS6040125A
JPS6040125A JP14861183A JP14861183A JPS6040125A JP S6040125 A JPS6040125 A JP S6040125A JP 14861183 A JP14861183 A JP 14861183A JP 14861183 A JP14861183 A JP 14861183A JP S6040125 A JPS6040125 A JP S6040125A
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Japan
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curing
salt
imidacillin
polyepoxy
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Toshihiro Suzuki
敏弘 鈴木
Tatsuya Akanuma
達也 赤沼
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Shikoku Chemicals Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は分子中に平均1ケより多くのエポキシWをイf
するポリエポキシ化合物を所望の高められた温度で迅速
且つ効率的に硬化させる方法に関す’?)ものであり、
その目的とする処は一成分系エポキシ樹脂、即ちポリエ
ポキシ化合物が硬化剤と予備混合される系の保存寿命或
いは保存安定性に実質的な影習を及はさない潜在性硬化
剤乃至は潜在性1」C進剤(触媒)を提供することにあ
る。本発明柔性11ピの11!、’Tをもたらす変化が
少なく、安定な状態で保存され、高温に於いては迅速且
つ効率的に硬化し、電気絶縁性能、密着性、透明性、耐
化学薬品性などの緒特性にバランスの採れた優れた硬化
被膜が得られるもので、セラミック・コンデンサ、フィ
ルム・コンデンサ、カーボン皮膜抵抗器、酸化金属皮膜
抵抗器、ハイブリッドIC1などのエレクトロニクス部
品の絶縁被覆や、金属製板、管、容器などの外装被覆用
粉体塗料として有用なものである。
一般式 11□C−CH−R’(式中、R並びにR′はアルキで
表される2−置換イミダゾリンをエポキシ樹脂硬化剤と
して利用することば既に公知であり、エポキシ樹脂とし
ては黄変し難い硬化物が得られるなと特長のあるもので
あるが、これら化合物は例えば低級アルキル基置換イミ
ダシリンにあっては硬化時に系内の或いは硬化雰囲気中
の水分により下記の如き好ましくない副反応を引起こし
、1I2c C112 CI+3 ;z、l 16するエチレンジアミン・モノ置換アミド
を派イレ1゛る為、硬化エポキシ樹脂は耐熱風の低いも
のとなる欠点があった。殊に塗料や・インキの如き薄あ
っCは、その貯蔵安定性がIY シ< tilなわれて
い人ニ。J−たさらに、水分の影響を考慮しなく°ζも
良い場合、即り月:h級フルキル)jS置換イミダシリ
ンや)・、1. J、l、、l、条1’l Fで作業・
貯;或を行う場合に於いても硬化速1度が遅く、1hエ
ネルギ の面で問題ありとBわさ乙を11iないもので
あった。係る点に鑑み、鋭意検討の結果、本発明者らは
2−置換イミダゾリンの多価フェノール塩を用いること
でこれら不都合な点を解消し得ることを発見するに到っ
た。
本発明に係わる2−置換イミダゾリン・多価フェノール
塩は、多価フェノール化合物のフェノール性OH基1当
量当たり 1/2乃至1モルの前記イミダシリン化合物
を添加し、加熱相溶した後、放冷することで容易に合成
でき、多価フェノール化合物の適当なものとしては、カ
テコール、レゾルシン、ハイドロキノン、ピロカテキン
、ビスフェノールA1ビスフエノールF1ビスフエノー
ルS、ノボラック樹脂などである。
本発明は2−イミダシリン化合物・多価フェノール塩を
単独で硬化剤として用いる外に、他の硬化剤成分、例え
ば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、アミン塩、
第四級アンモニウム塩、ジシアンジアミド、尿素、メラ
ミン、ポリカルボン酸、ポリカルボン酸無水物、フェノ
ール類とアルデヒド類の付加縮合対を含む多価フェノー
ル、ポリカルボン酸ヒドラジド、イミダゾール化合物な
どの硬化(JCC進方至は共硬化剤として用いることを
包含−4る。
、1発明に於い一ζ、2−イミダシリン化合物・多1而
ソエノ ル塩を硬化剤として使用する場合その適11配
合割合は2乃至40 pl+r (ポリエポキシ化合物
1 (1+1屯量部当たりのlI量部)ごあり、他の硬
化剤01足推進剤至は共硬化剤とし°ζ使用する場合の
適止配合割合は0.1乃至20 phrであり、好まし
くは0.5乃至10 phrである。
本発明に於けるポリエポキシ化合物は1分子当たり平均
111Mより多くのエポキシ基を含有するものであって
、この基は分子末端位置にある。
でもよく、或いは一般に内部エポキシドと呼ばれる、分
子一式の途中に介在しζ の形の基を形成してもよい。このポリエポキシ化合物は
脂肪族、環状脂肪族、芳香族、または複素環式のもので
もよく、また水酸基、アルキル基、アルコキシ基、エス
テル基、アセタール基、エーテル基のような非妨害性の
置換基で置換されていても良い。
最も望ましいポリエポキシ化合物はヒスフェノ−ルール
A1ビスフェノール1?、レゾルシン、ハイドロキノン
、ビスフェノールS1フエノール・ホルムアルデヒド樹
脂、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂のような多価フ
ェノールのポリグリシジルエーテルである。
その他適当なポリエポキシ化合物を例示すると、(ポリ
)エチレングリコール、(ポリ)プロピレングリコール
、グリセリン、トリメチロールプロパン、1.4−ブタ
ンジオールのような多価アルコールのグリシジルエーテ
ル、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、メチル−エンドメチレン−テトラヒドロフタル
酸、アジピン酸、ダイマー酸のような多価カルボ酸のポ
リグリシジルエステル、アニリン、トルイジン、4,4
−ジアミノジフェニルメタンのようなポリアミンから誘
導されるグリシジルアミン類、ビニルシクロへ;1−セ
ンオキサイl、3.4−エポキシシクロへキシル−3,
4−コニボキシシクロヘキサンカルボキシレ−ト、ヒス
 (3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメナ
ル)−アジペートのようなエポキシ化ポリオレフィン、
或いはエポキシ化植物油などである。
本発明力性は必要にLしじ°C着色顔料、体質顔料、i
jJ塑剤、およびプナルグリシジルエーテル、フェニル
グリシジルエーテルのようなモノエポキシ化合物の反応
性稀釈剤、或いはケトン系、グリコール系、yJ^″族
石油ナフサのような溶剤などを添加し117る。
本発明の実施により、60乃至240℃、好ましくは1
00乃至180℃に於いて短時間に硬化処理しi!yる
エポキシ樹III系ワニス、塗料、接着剤、注型材料、
乾式積層用ブリプレノブ、成形用コンパラン1、わ)未
塗料等が形成出来る。以−ト実施例により本発明を具体
的に説明する。なお、単位は特定しない1vす1alj
fによって表示したものである。
実施例1(2−置換・イミダシリン・多価)J、ノール
塩の合成例) 2−置換イミダゾリン化合物と多価フェノール化合物の
混合物を加熱相溶した後、放冷し目的物を得た。実験結
果(配合割合、相溶温度、生成塩の融点、及びエポキシ
樹脂配合系の硬化性等)を下No、 l。
・イミダシリン化合物 メチル (lン一) ノムノ ル 化合物 ビス・フェノールA配合比(イミ
ダシリン 0.5/ 1 mole/フェノ ル性011当足) 相溶温度(℃) 125 1−i、b点(’c) 126 (配合) 一!二ヒ゛ I I#821+ 100イ1タソリン塩
(町+Ic) 0.241、’1l)i:リル化時間(
秒> 14.8251: IrJ lす、tll、)間
(ItSl:if) 24No、 2゜ イミダシリン化合物 メチル (R=) フェノール 化合物 ビス・フェノールA配合比(イミ
ダシリン 1/1 mole/フェノール性011当量) 相溶温度(℃) 115 融点(’C) 73.5 (配合) エピコート9 828 100 イミダシリン塩(mole) 0.12150℃ゲル化
時間(秒)9.8 25℃可使時間(時間)48 NO9参考例 f辷タヅリン化合物 メチル (1ン−) ノLノール 化合物 − 配合比(・イミダシリン − mole/)J−ノ ル性011当量)相h’i温度(
’C) − 融点(’C) 103 (配合) エビロー1・# 828 100 □(ミタゾリン塩(mo la) 0.2415 fl
 ’Cゲル化時間(秒) ’35.525℃IJJ使時
間(時間) 3 No、 3゜ イミダシリン化合物 フェニル (R−) フェノール 化合物 ビス・フェノールA配合比(イミ
ダシリン 0.5/1 mole/フェノール性011当M) 相溶温度(’C) 150 融点(”C) 133 (配合) エピコート1 828 100 イミダシリン塩(mole) 0.24150℃ゲル化
時間(分) 0.55 25℃可使時間(日) 7 No、’ 4゜ イミダシリン化合物 フェニル (R−) ソエノ ル 化合物 ビス・フェノールA配白比(・イ
ミダシリン l/1 mole/フェノール性011当量) 相溶温度(’C) 137 副ξ点(℃) 73.5 (配合) エビニl l#828 100 ・イミダプリン塩(mole) 0.12150”(:
す゛ル化時間(分)1.5211 ’(:rrJ使時開
時間)14No、 参考例 イミダシリン化合物 フェニル (R−) フェノール 化合物 − 配合比(イミダシリン − mole/フェノール性011当量) 相溶温度(℃) − 融点(”C) 103 (配合) エピコート9 828 100 イミダシリン塩(mole) 0.24150℃ゲル化
時間(分)4.2 25℃可使時間(日) 2 No、 5゜ ・イミダシリン化合物 ウンデシル (R=) ソエノ ル 化合物 ビス・フェノールA配合比(イミ
ダシリン 0.5/1 mole/’フェノール性川1当量) 和洋温度(’c) 118 111i:li点(℃) 室温にて液状(配合) エビ、J l−# 82tl 100 イζダシリンILf (m(山り 0.12I!i()
シゲル化11.E+ (分)1.92、’、l ’7.
’ ljl使U、胃ff1(It) ’ 2(1No、
 6゜ イミダシリン化合物 ウンデシル (R−) フェノール 化合物 ヒス・フェノールA配合比゛(イ
ミダシリン 1/1 mole/フェノール性O1+当量) 相溶温度(℃) 100 融点(”C) 室温にて液状 (配合) エピコート9 828 100 イミダプリン塩(mole> 0.06150℃ゲル化
時間(分)3.4 25℃可使時間(日)12 N()、 参考例 fχS′プリン化合+1″り ウンデシル(l?) 一/l 、y、ノ ル 化合物 〜 配合比(・イミダシリン − rI+ o I +ヅノJ、)−ル惺O1+当量)相l
ii iII五度(’C) − 1勧点(℃)83 (配合) コニ ビニl −1# 1328 100・イミダシリ
ン塩(mole) 0.1215(1’Cリール化時間
(分)〉5 25℃i1J使llh間(11) 3 実hi!!1列2 本実施例は、2−フェニルイミダシリン・ビスソ、ア、
ノールA塩を小独硬化剤としてエポキシ樹脂に配合した
例であり、適当なん填料ネ4、顔料、フローコンI・ロ
ール剤、レヘリング剤を選定することで、ボットメルト
注型材料(E−ペレット、日東電気工業KK商品名など
として知られ”ζいるエポキシ樹脂使用形態〉、粉体塗
料などへの用途展開が考えられる例である。
BOメンシュ以下になるよう事前に粉砕したポリエポキ
シ化合物(商品名:エピコート1004、油化シェルK
K製)に同じり150メツシユ以下に粉砕した2−フェ
ニルイミダシリン・ビスフェノ−Jし人垣の表中記載量
を添加し、熱二本ロール機を通ずことにより均一系とな
し、急冷後、80メソシ1以下となるよう粉砕すること
でエポキシ粉体ラッカーを得た。このラッカーの保存安
定性、ケル化性間(硬化性)並びに硬化物性能を測定し
た結巣をト″表に示す。なお、塗膜物性は流動浸清法に
より形成した塗膜により測定した。
(配合) エピコ−t1004 100 100 2−フェニル・イミダシリン・ 68 ヒスフエノールΔ塩 iff 106 1o11 (調合物の性状) 外観、Ll視 白色粉末状 − 見かり比重 0.42 0.42 ゲル化1間、sec / 150 ℃392 223保
存安定性、IJ/25℃ > 120 > 120(硬
化条1牛) 10分/15o℃ (硬化物性能) 外観、ト1視 淡黄透明 − 11)筆硬度 311 211 ソーイード−・カッI・スル一温度、’CIO2205
2111+1φ−IKに重錘15(IOVりIIスカノ
1−・ピーリング試験、 合格 合格1(川/1(10 上リフセン鋼球押込試験、峠 >10>10マン1し・
ル屈曲試験、m−φ 〈2<2曲げ強さ、Kg/mn?
 8 9 曲げ弾性率、Kg/ rn n(305265誘電率、
6011z 3 3 絶縁破壊電圧、KV/am > 20 > 20体積抵
抗率、Ω−(Jll >10>to”煮沸後体積抵抗率
、Ω−cm > 10” > 10’”吸水率、%/ 
lhr boil O,30,2(配合) エピコート1004 100 100 2−フェニルイミダシリン・ 10 20ビスフエノー
ルA塩 計 110 120 (調合物の性状) 外観、目視 白色粉末状 ・− 見かけ比重 0.42 0.43 ゲル化時間、sec / 150 ”CI53 86保
存安定性、日/25℃ >120>g。
(硬化条件> 20分/15(Pc (硬化物性11シ) 外観、LJ視 淡黄透明 ・− 鉛筆ll史1隻 211 311 ’/−(\・−・カットスルー?jA 度、℃176 
1722龍 φ −IKa重1垂/ 500Vり11ス
カノl ・ピーリング試験、 合格 合格H1t+ /
 100 、:I−’J ’/ L ンire 球押込試験、+i
n >10>10−1′ンIL・ル屈曲試験、鰭φ 〈
2〈3曲げ’+4jiさ、KB/ m 、nζ 77曲
し)弾111 i;、KB/ m n? 21J7 3
2011、’;屯・IX、(’+ tl I+ 、(3
4ra k、j、 11& Itj電月 、kV/’I
Im > 2(1> l111)1.b’f 115;
 I几率、 12 (m > 10’ > 10部g、
1.:、;Jl: fp体、r!’f 1Isi抗・4
−X、Ω cm ’> 10’ > IQ”1!1シ水
↑−・、%/111I+Joil O,20,4仏19
、保1.安定性につぃ°(はラッカーを25℃で!I;
1代し2、その流り1性の変化を測定し流れが初期の1
/2となった時点をもっ°(終点としたものであり、試
料1gを直径10の錠剤成形金型に入れ、1tonに加
圧して得られた錠剤を予め150±0.5°Cに調節さ
れた熱鉄板上に静置し、錠剤がMll! M、硬化した
後にその平均直径を測定し、流れ率%として表示する。
流れ率%=(硬化後の平均直径 1)X100ゲル化時
間は150±0.5℃に予め調節された熱鉄板上に試料
的0.7grを置きステンレス製へらで試料を約20X
 30m rrrの大きさに拡げ、約2秒間に1往復の
速さで試料を均等に押しイ]けながら練り合わせ、時々
へらを持ち上げて試料とへらの間に糸を曳かない状態に
なるまでの時間を測定しめたものである。
実施例3 本例は2−メチルイミダシリン・ビスフェノールF(1
/1モル比)塩をジシアンジアミドの硬化促進に用いた
接着剤配合例である。
ポリエポキシ化合物A(商品名:」−ピコート 828
、油化シェルKK製)70部、ポリエポキシ化合物1;
(商品名:エビm1−1・ 834、同)30部、揺変
性l:iJ ’i刑(商品名:ベントン3)3、ナショ
ナルレット;1〜IJ) 2Bli、体り′(顔料(商
品名:満タルI)、土星カー1リン■製) 30部、ジ
シアンジアミド (日本カーム・f1製) 6部、上記
イミダシリン塩2部を三本11−ル機によって均一に混
練し、接着剤組成物をf′71:L。ごの接着剤は室温
で2うり]以上の保存性を11し、 120℃以上の熱
処理で迅速に硬化し、強固な接111力を示した。
保存安定性、Ll / 25°(: >9Qリール化■
)間、min / 120’C(i、4m1n / 1
50℃ 1.8 m1n / 18(1℃0.7 13月りf接着強さ、にB/ m rl (硬化条件0
.5hr/ 150℃)鋼 鋼 720℃ 240 八1 − 八1 720℃ 105 1本、[!“目氏抗率、 i2 cm / 2(1℃ 
>10絶1.に破1カ電圧、KV/ IIm > 20
実施例4 本例は2−エチル−4−メチルイミダプリン・ビスフェ
ノールA塩(2部1モル比)を単独硬化剤及び、酸無水
物の硬化促進剤として用いたわ)未塗料配合例である。
表中記載の成分を85〜95℃に予熱された二本ロール
機で充分に溶融混練して得られた1?、1合物を急冷し
、粉砕、分級により80〜270メソシユの範囲を流動
浸漬用粉末塗料として得た。該塗料は皮膜抵抗W、バリ
スタ、コンデンサ、ハイブリノl用Cなどのセラミック
部品の被覆に有用である。
(配合) エピコート1004 (注 1) 100 100Sl
l−6018(注2) 0.5 0.52−エチル−4
−メチルイミダシリン・ 61ビスフエノールA塩(2
部1モル6) 無水l・リメリソト酸 08 シリカ粉 (注3) 50 80 酸化鉄 (注4)22 計 158.5 191.5 (特性)硬化条件: lhr / 150℃外観、目視
 ベンガラ色粉末 − ゲル化時間、min / 150℃ 3.(13,5比
重 1.5 1.8 熱変形温度、’c 98 115 コーナーカバー率、% 4245

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 分子中に平均lケより多くのエポキシ基を有するポリエ
    ポキシ化合物を硬化するに当たり、硬化剤乃至は硬化促
    進剤として2−置換イミダゾリン化合物の多1itIi
    フェノール塩を用いることを特長とするエポキシ硬化方
    法。
JP14861183A 1983-08-13 1983-08-13 エポキシ硬化方法 Granted JPS6040125A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6727325B1 (en) 1996-12-27 2004-04-27 Nippon Soda Co. Ltd. Composition of epoxy resin and clathrate of tetrakisphenol and epoxy-reactive curing compound
US7495060B2 (en) 1996-12-27 2009-02-24 Nippon Soda Co., Ltd. Tetrakisphenol and non-clathrated curing agent for epoxy resin

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US6727325B1 (en) 1996-12-27 2004-04-27 Nippon Soda Co. Ltd. Composition of epoxy resin and clathrate of tetrakisphenol and epoxy-reactive curing compound
US7495060B2 (en) 1996-12-27 2009-02-24 Nippon Soda Co., Ltd. Tetrakisphenol and non-clathrated curing agent for epoxy resin

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