JPS6041408B2 - 接点封入形継電器 - Google Patents
接点封入形継電器Info
- Publication number
- JPS6041408B2 JPS6041408B2 JP7404579A JP7404579A JPS6041408B2 JP S6041408 B2 JPS6041408 B2 JP S6041408B2 JP 7404579 A JP7404579 A JP 7404579A JP 7404579 A JP7404579 A JP 7404579A JP S6041408 B2 JPS6041408 B2 JP S6041408B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- gas
- adhesion
- contact resistance
- mixed gas
- Prior art date
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- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高信頼度にして長寿命の封入形継電器に関する
ものである。
ものである。
従来、封入形縄電器の封入ガスにはＮ２とＱの混合ガス
またはＮ２と０２の混合ガス等主として２成分系の混合
ガスが用いられてきた。
またはＮ２と０２の混合ガス等主として２成分系の混合
ガスが用いられてきた。
このうち、Ｎ２と日２の２種混合ガスを用いた封入形継
電器では援点表面が比較的清浄に保たれるため、接触抵
抗の増大は避けられるが、粘着し易い欠点がある。次表
は純窒素ガス雰囲気中で、ＡｇＰｄ４０／６仇Ｘ％，Ａ
岬ｄ６０／４肌ｔ％，Ｐｄ各接点を動作試験して得た粘
着障害発生確率の例であり、数％以上の接点で粘着が発
生し、粘着こんの深さも１０ｒｍ以上にまで達している
。これに日２を添加した従来の雰囲気では表面の清浄化
がより促進されるため粘着障害はさらに増大する傾向に
ある。表 純Ｎ２雰囲気中開閉動作 における粘着発生率 注１ 粘着発生確率＝粘着発生接点数／供試接点数注２
供試接点数；各１６コ 注３ 開閉条件：機械的開閉 ２×１ぴ回一方Ｎ２と０
２の２種混合ガスを用いた接点封入形継電器では動作と
ともに酸素を含む被膜層が形成されるため、粘着防止が
可能となる反面、耐食性に劣る材料では接触抵抗が増大
する欠点があった。
電器では援点表面が比較的清浄に保たれるため、接触抵
抗の増大は避けられるが、粘着し易い欠点がある。次表
は純窒素ガス雰囲気中で、ＡｇＰｄ４０／６仇Ｘ％，Ａ
岬ｄ６０／４肌ｔ％，Ｐｄ各接点を動作試験して得た粘
着障害発生確率の例であり、数％以上の接点で粘着が発
生し、粘着こんの深さも１０ｒｍ以上にまで達している
。これに日２を添加した従来の雰囲気では表面の清浄化
がより促進されるため粘着障害はさらに増大する傾向に
ある。表 純Ｎ２雰囲気中開閉動作 における粘着発生率 注１ 粘着発生確率＝粘着発生接点数／供試接点数注２
供試接点数；各１６コ 注３ 開閉条件：機械的開閉 ２×１ぴ回一方Ｎ２と０
２の２種混合ガスを用いた接点封入形継電器では動作と
ともに酸素を含む被膜層が形成されるため、粘着防止が
可能となる反面、耐食性に劣る材料では接触抵抗が増大
する欠点があった。
第１図はＮ２十０２（２０％）混合ガス雰囲気中で接点
を動作ごせた場合の接触抵抗特性の例を示した図で、Ａ
ｇＰｄ４０／６肌ｔ％，Ａ岬ｄ６０／４０Ｗｔ％及びＰ
ｄはそれぞれ、図中のＺ，卒及び圭で示してある。
を動作ごせた場合の接触抵抗特性の例を示した図で、Ａ
ｇＰｄ４０／６肌ｔ％，Ａ岬ｄ６０／４０Ｗｔ％及びＰ
ｄはそれぞれ、図中のＺ，卒及び圭で示してある。
（第２図及び第３図も同様に示す。）この場合いずれも
粘着の発生は皆無となるが、動作とともに接触抵抗が増
大し、ＡｇＰｄ４０／６傍等質金属暖点でも耐食性にや
や劣る金属では接触抵抗が増大する。このようにＮ２と
日２または０２の２種の混合ガスを封入した場合には材
料を限定する等の措置をとらない限り、粘着あらるし、
は接触抵抗増大のいずれかの障害が発生し易い欠点があ
った。
粘着の発生は皆無となるが、動作とともに接触抵抗が増
大し、ＡｇＰｄ４０／６傍等質金属暖点でも耐食性にや
や劣る金属では接触抵抗が増大する。このようにＮ２と
日２または０２の２種の混合ガスを封入した場合には材
料を限定する等の措置をとらない限り、粘着あらるし、
は接触抵抗増大のいずれかの障害が発生し易い欠点があ
った。
本発明はこれらの欠点を除去するため、Ｎ２等の不活性
ガス、０２等の酸化性ガスおよび日２等の還元性ガスか
ら成る３成分系の混合ガスを封入ガスとして用いたもの
であり、以下実施例に基づき、詳細に説明する。
ガス、０２等の酸化性ガスおよび日２等の還元性ガスか
ら成る３成分系の混合ガスを封入ガスとして用いたもの
であり、以下実施例に基づき、詳細に説明する。
第２図は本発明の−実施例であるＮ２十０２（２０％）
十比（１％）からなる３種混合ガス雰囲気中で動作させ
た接点の接触抵抗特性を示す図である。
十比（１％）からなる３種混合ガス雰囲気中で動作させ
た接点の接触抵抗特性を示す図である。
ここではＡ＃ｄ４０／６の要点、ＡｕＰｄ６０ノ４０接
点、Ｐｄ接点を供試した。３種の接点とも援触抵抗は４
×１ぴ回にわたって極めて安定であり、かつ粘着障害の
発生はない。
点、Ｐｄ接点を供試した。３種の接点とも援触抵抗は４
×１ぴ回にわたって極めて安定であり、かつ粘着障害の
発生はない。
接触こんも高々３ｒ肌の深さであり、粘着障害を譲発す
る危険性はないといえる。また接点表面をオージェ電子
分光分析機で分析した結果、各接点とも０２の高いピー
ク値が検出される被膜層の厚さは数十△以下であり、前
記Ｎ２十０２（２０％）混合雰囲気中での動作で抵抗上
昇のあった接点における被膜層の厚さと比べると１ケタ
以上薄いことが判明した。これらのことはＡｕ，Ａｇ，
Ｐｄから成る合金では、酸素系の被膜層が数十Ａ程度で
あれば、接触抵抗に大きな影響を与えず、しかも金属間
の粘着をも避けることができることを示しており、Ｎ２
十０２十日２の３種混合雰囲気では動作回数を重ねても
０２および日２の酸化還元作用により被膜層の生長が平
衡状態に保たれるため安定な特性が得られるとみること
ができる。第３図は本発明の一実施例であるＮ２，０２
（２０％）と弦の３種混合ガス雰囲気中における接点接
触抵抗の日２濃度依存性を示す図である。
る危険性はないといえる。また接点表面をオージェ電子
分光分析機で分析した結果、各接点とも０２の高いピー
ク値が検出される被膜層の厚さは数十△以下であり、前
記Ｎ２十０２（２０％）混合雰囲気中での動作で抵抗上
昇のあった接点における被膜層の厚さと比べると１ケタ
以上薄いことが判明した。これらのことはＡｕ，Ａｇ，
Ｐｄから成る合金では、酸素系の被膜層が数十Ａ程度で
あれば、接触抵抗に大きな影響を与えず、しかも金属間
の粘着をも避けることができることを示しており、Ｎ２
十０２十日２の３種混合雰囲気では動作回数を重ねても
０２および日２の酸化還元作用により被膜層の生長が平
衡状態に保たれるため安定な特性が得られるとみること
ができる。第３図は本発明の一実施例であるＮ２，０２
（２０％）と弦の３種混合ガス雰囲気中における接点接
触抵抗の日２濃度依存性を示す図である。
日２濃度１岬ｐｍ（日２／０２濃度比５×１０‐５）で
は日２を混入しない場合と同様、耐食Ｉ曲こやや劣る材
料の場合、接触抵抗が増大するが、日２濃度１０他ｐｍ
（伍／０２濃度比５×１０‐４）以上混入した場合３種
の競点とも接触抵抗は安定化する。ここで接触抵抗が安
定となる４／０２濃度比の下限は薮′点材料の耐食性等
に依存するが、耐食性に劣る材料の場合は／０２濃度比
を高めればよい。
は日２を混入しない場合と同様、耐食Ｉ曲こやや劣る材
料の場合、接触抵抗が増大するが、日２濃度１０他ｐｍ
（伍／０２濃度比５×１０‐４）以上混入した場合３種
の競点とも接触抵抗は安定化する。ここで接触抵抗が安
定となる４／０２濃度比の下限は薮′点材料の耐食性等
に依存するが、耐食性に劣る材料の場合は／０２濃度比
を高めればよい。
一方日２／０２濃度比は爆発限界（０２２０％の場合２
×１０‐１）未満に抑えておく必要があるが、粘着がな
くかつ安定な接触抵抗の得られる日２／０２許容濃度比
は少くとも１０‐３オーダから１０‐１オーダと比較的
広範囲にあり、製造上の精度を考慮しても十分実用に供
しうる。また供試したガスはＮ２，０２，日２であるが
、Ｈｅ等他の不活性ガス、Ｑ０２等の他の酸化性ガス、
ＣＯ等他の還元性ガスについても同様の特性を示す。
×１０‐１）未満に抑えておく必要があるが、粘着がな
くかつ安定な接触抵抗の得られる日２／０２許容濃度比
は少くとも１０‐３オーダから１０‐１オーダと比較的
広範囲にあり、製造上の精度を考慮しても十分実用に供
しうる。また供試したガスはＮ２，０２，日２であるが
、Ｈｅ等他の不活性ガス、Ｑ０２等の他の酸化性ガス、
ＣＯ等他の還元性ガスについても同様の特性を示す。
以上説明したように、接点系をＮ２等の不活性ガス、０
２等の酸化性ガスおよび日２等の還元性ガスで封入する
ことにより粘着がなくかつ安定な接触抵抗を得ることが
できるので、接点の高信頼度化、長寿命化が図れる利点
がある。
２等の酸化性ガスおよび日２等の還元性ガスで封入する
ことにより粘着がなくかつ安定な接触抵抗を得ることが
できるので、接点の高信頼度化、長寿命化が図れる利点
がある。
また卑金属を含むような合金で耐食性に劣るような場合
でも、酸化性ガスに対する還元性ガスの濃度比を最適化
すれば、十分実用に供しうろことは容易に推定できるの
で、材料費の経済化が図れる利点もある。
でも、酸化性ガスに対する還元性ガスの濃度比を最適化
すれば、十分実用に供しうろことは容易に推定できるの
で、材料費の経済化が図れる利点もある。
第１図はＮ２と０２（２０％）の混合ガス雰囲気中で我
点を動作させた場合の接触抵抗特性の例を示した図、第
２図は本発明の一実施例であるＮ２，０２（２０％）と
日２（１％）の３種混合ガス雰囲気中で動作させた接点
の接触抵抗特性を示す図、第３図は本発明の一実施例で
あるＮ２，０２（２０％）と日２の３種混合ガス雰囲気
中における接点接触抵抗の比濃度依存性を示す図である
。 第／図 第２図 多う図
点を動作させた場合の接触抵抗特性の例を示した図、第
２図は本発明の一実施例であるＮ２，０２（２０％）と
日２（１％）の３種混合ガス雰囲気中で動作させた接点
の接触抵抗特性を示す図、第３図は本発明の一実施例で
あるＮ２，０２（２０％）と日２の３種混合ガス雰囲気
中における接点接触抵抗の比濃度依存性を示す図である
。 第／図 第２図 多う図
Claims (1)
- １ 接点系をＮ＿２等の不活性ガス、Ｏ＿２等の酸化性
ガスおよびＨ＿２等の還元性ガスから成り、かつ前記酸
化性ガスに対する前記還元性ガスの濃度比が５×１０＾
−＾４以上でしかも爆発限界未満であるフオーミングガ
スで封入したことを特徴とする接点封入形継電器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7404579A JPS6041408B2 (ja) | 1979-06-14 | 1979-06-14 | 接点封入形継電器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7404579A JPS6041408B2 (ja) | 1979-06-14 | 1979-06-14 | 接点封入形継電器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55166834A JPS55166834A (en) | 1980-12-26 |
| JPS6041408B2 true JPS6041408B2 (ja) | 1985-09-17 |
Family
ID=13535802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7404579A Expired JPS6041408B2 (ja) | 1979-06-14 | 1979-06-14 | 接点封入形継電器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041408B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344905U (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-26 |
-
1979
- 1979-06-14 JP JP7404579A patent/JPS6041408B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344905U (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55166834A (en) | 1980-12-26 |
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