JPS6042068A - 感熱ヘツド - Google Patents
感熱ヘツドInfo
- Publication number
- JPS6042068A JPS6042068A JP58149187A JP14918783A JPS6042068A JP S6042068 A JPS6042068 A JP S6042068A JP 58149187 A JP58149187 A JP 58149187A JP 14918783 A JP14918783 A JP 14918783A JP S6042068 A JPS6042068 A JP S6042068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- thermal head
- thermal
- heating resistor
- protective layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は感熱ファクシミリ装置の記録部である感熱ヘッ
ド、特にアルミニウム電極の高温における安定化に好適
な感熱ヘッドに関するものである。
ド、特にアルミニウム電極の高温における安定化に好適
な感熱ヘッドに関するものである。
従来のこの種感熱ヘッドにおける電極の材料としては、
ＬＳｉおよびＩＣのような半導体デバイスと同様に高温
で、かつ安定で、しかも電気伝導匿の優れた金（ＡＵ）
が用いられていた。このように金は非常に優れた電気的
性質を有するが、非常に高価であるため、電子デバイス
の大きな流れとして脱貴金属化の傾向にある。このよう
な背景から電極のアルミニウム化が実現されている。
ＬＳｉおよびＩＣのような半導体デバイスと同様に高温
で、かつ安定で、しかも電気伝導匿の優れた金（ＡＵ）
が用いられていた。このように金は非常に優れた電気的
性質を有するが、非常に高価であるため、電子デバイス
の大きな流れとして脱貴金属化の傾向にある。このよう
な背景から電極のアルミニウム化が実現されている。
現在のファクシミリ用感熱ヘッドの全体（ドライバ回路
を省略）は第１図に示すように、通常スパッタリングな
どの薄膜形成プロセスにより製作された機能部分である
感熱ヘッド記録部１と、ＣＣＢポール接続した逆流防止
ダイオードチップ２と、ＰＩＱ絶縁層３と、この絶縁層
３上に積層構成された外部信号のケートとなる２層配線
４とによシ構成されている。最近は２層配線を廃止して
ＰＩＱ絶縁層から駆動回路用Ｌｓｉと直接に接続する方
式が一般的である。
を省略）は第１図に示すように、通常スパッタリングな
どの薄膜形成プロセスにより製作された機能部分である
感熱ヘッド記録部１と、ＣＣＢポール接続した逆流防止
ダイオードチップ２と、ＰＩＱ絶縁層３と、この絶縁層
３上に積層構成された外部信号のケートとなる２層配線
４とによシ構成されている。最近は２層配線を廃止して
ＰＩＱ絶縁層から駆動回路用Ｌｓｉと直接に接続する方
式が一般的である。
上記感熱ヘッド記録部１は第２図および第３図（第２図
のＡ−Ａ’断面図）に示すように、セラミック基板５上
に形成したガラスグレーズの蓄熱層６上に、耐エツチン
グ層７を介して薄膜状の発熱抵抗体８を設け、この発熱
抵抗体８上の両側に拡散防止層４を介してアルミニウム
電極１０を配設し、仁れらの電極１ｏを保護理工１およ
び耐摩耗層１２によりカバーした構造からなる。このよ
うな感熱ヘッド記録方式では、発色媒体が耐摩耗層１２
の上方を通過するため、発熱抵抗体８とヘッド表面との
温度差を極力小さくするのが好ましい。
のＡ−Ａ’断面図）に示すように、セラミック基板５上
に形成したガラスグレーズの蓄熱層６上に、耐エツチン
グ層７を介して薄膜状の発熱抵抗体８を設け、この発熱
抵抗体８上の両側に拡散防止層４を介してアルミニウム
電極１０を配設し、仁れらの電極１ｏを保護理工１およ
び耐摩耗層１２によりカバーした構造からなる。このよ
うな感熱ヘッド記録方式では、発色媒体が耐摩耗層１２
の上方を通過するため、発熱抵抗体８とヘッド表面との
温度差を極力小さくするのが好ましい。
ところが、電極の不連続性、保護層の強度、耐食性およ
び紙送シに伴う接触応力などに対処するため、前記保護
層の膜厚を大きくしなければならなかった。前記のよう
に発熱抵抗体とヘッド表面との温度差を小さくするため
に、温度伝導率（熱伝導率／熱容量＝λ／Ｃρ、たｙし
、Ｃ；比熱。
び紙送シに伴う接触応力などに対処するため、前記保護
層の膜厚を大きくしなければならなかった。前記のよう
に発熱抵抗体とヘッド表面との温度差を小さくするため
に、温度伝導率（熱伝導率／熱容量＝λ／Ｃρ、たｙし
、Ｃ；比熱。
ρ；密度）の優れたＳｉＣ，ＳｉＮを保護層とすると、
膜厚を十分に大きくしなければならないため、隣接発熱
部まで熱が拡大して発色領域の鮮明さは減少する欠点が
あった。
膜厚を十分に大きくしなければならないため、隣接発熱
部まで熱が拡大して発色領域の鮮明さは減少する欠点が
あった。
さらに、上記のようにアルミニウム電極を使用した従来
例（第２，３図）の欠点を次に述べる。
例（第２，３図）の欠点を次に述べる。
同図に例示した薄膜感熱ヘッドの構成材料は、−ｔ’ｏ
熱膨張係数が０．１〜８Ｘ１０−’（１／Ｕ）程度であ
るのに対し、アルミニウム薄膜は２３Ｘ１０−’（１／
Ｕ）と相対的に大きいため、印加電力により高温にさら
させたときに局部的に大きな熱応力を発生する。第４図
はアルミニウム電極１ｏの段差部における保薩層１１の
主応力分布を示したものであシ、図中記号イは圧縮応力
、記号口は引張応力を表わしている。図でもわかるよう
にその保護層１１の隈部で引張応力Ａを生ずるから、保
護層１１内で亀裂または剥離を起す原因となる。
熱膨張係数が０．１〜８Ｘ１０−’（１／Ｕ）程度であ
るのに対し、アルミニウム薄膜は２３Ｘ１０−’（１／
Ｕ）と相対的に大きいため、印加電力により高温にさら
させたときに局部的に大きな熱応力を発生する。第４図
はアルミニウム電極１ｏの段差部における保薩層１１の
主応力分布を示したものであシ、図中記号イは圧縮応力
、記号口は引張応力を表わしている。図でもわかるよう
にその保護層１１の隈部で引張応力Ａを生ずるから、保
護層１１内で亀裂または剥離を起す原因となる。
第５図はアルミニウム薄膜強度の温度依存性を模式的に
示したものでわシ、この図から３００ｔ：’近傍におい
て極端な脆化を起していることが明らかである。このた
め、紙送シ時の面圧８度でも容易に陥没するような状況
となるので、第６図及び第７図に示すアルミニウム電極
１０部分の強度を期待できなくなる。したがって、保護
層１１（または耐摩耗層１２）自体の強度を確保する必
要上、その膜厚を増加しなければならないから、熱効率
および発色性能について問題がある。
示したものでわシ、この図から３００ｔ：’近傍におい
て極端な脆化を起していることが明らかである。このた
め、紙送シ時の面圧８度でも容易に陥没するような状況
となるので、第６図及び第７図に示すアルミニウム電極
１０部分の強度を期待できなくなる。したがって、保護
層１１（または耐摩耗層１２）自体の強度を確保する必
要上、その膜厚を増加しなければならないから、熱効率
および発色性能について問題がある。
本発明は上記にかんがみ、アルミニウム電極の熱変形を
拘束すると共に、その電極部分を熱的に安定化させて保
護層の薄層化をはかることにょシ、熱効率および発色鮮
明度を向上させ、アルミニウム電極の信頼性を大幅に高
めることを目的とするものである。
拘束すると共に、その電極部分を熱的に安定化させて保
護層の薄層化をはかることにょシ、熱効率および発色鮮
明度を向上させ、アルミニウム電極の信頼性を大幅に高
めることを目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するために、薄膜プロセスによ
シセラミック基板上に形成された発熱抵抗体と、この発
熱抵抗体に電力を供給する電極と、前記発熱抵抗体およ
び電極を覆う保晟層とからなる感熱ヘッド記録部を備え
る感熱ヘッドにおいて、前記電極に熱変形を拘束する変
形拘束手段を設けたことを特徴とするもので多る。
シセラミック基板上に形成された発熱抵抗体と、この発
熱抵抗体に電力を供給する電極と、前記発熱抵抗体およ
び電極を覆う保晟層とからなる感熱ヘッド記録部を備え
る感熱ヘッドにおいて、前記電極に熱変形を拘束する変
形拘束手段を設けたことを特徴とするもので多る。
以下本発明の実施例を図面について説明する。
第８図〜第１０図においで、８れ発熱抵抗体、１０は発
熱抵抗体８の端部上に拡散防止層９を介して設けたアル
ミニウム電極で、この電極１０には長手方向にスリット
（溝）１３が任意数設けられている。１１は各溝１３内
およびアルミニウム電極１０の周ｐに設けた保護層であ
る。その他の −構造は第２図に示す従来例と同一であ
るから、図面および説明を省略する。
熱抵抗体８の端部上に拡散防止層９を介して設けたアル
ミニウム電極で、この電極１０には長手方向にスリット
（溝）１３が任意数設けられている。１１は各溝１３内
およびアルミニウム電極１０の周ｐに設けた保護層であ
る。その他の −構造は第２図に示す従来例と同一であ
るから、図面および説明を省略する。
本実施例は上記のように構成したので、電極１０と保護
層１１の接触面積が増加するから、電極１０の熱膨張を
抑制することができる。またローラ（図示せず）などの
面正に対しても、保護層１１の荷重を負担する部分（脚
部）が増加するだめ、圧壊荷重も増加するから、その盪
だけ保護層１１の薄層化を実現することができる。
層１１の接触面積が増加するから、電極１０の熱膨張を
抑制することができる。またローラ（図示せず）などの
面正に対しても、保護層１１の荷重を負担する部分（脚
部）が増加するだめ、圧壊荷重も増加するから、その盪
だけ保護層１１の薄層化を実現することができる。
特に上記保護層１１に、熱伝導特性の優れたニューセラ
ミックス、例えば８ ’ ＣＩ Ｓ ’ Ｎを適用する
ことにより、熱効率の向上および印画鮮明度の保証を実
現できる。また電極ｌＯの全断面積が減少するため、電
流容量は低下するが、従来形の電極で膜厚を半減しても
、性能が保証されるから特に問題はない。
ミックス、例えば８ ’ ＣＩ Ｓ ’ Ｎを適用する
ことにより、熱効率の向上および印画鮮明度の保証を実
現できる。また電極ｌＯの全断面積が減少するため、電
流容量は低下するが、従来形の電極で膜厚を半減しても
、性能が保証されるから特に問題はない。
上記実施例では、長手方向の熱膨張を十分に拘束できな
い恐れがある。そこで、第１１図〜第１３図に示す他の
実施例で−は、電極１０に任意数の孔１４を設けると共
に、これらの孔１４内お上び電極１００周シに保護層１
１を設け、熱膨張による変形を拘束すると同時に、ロー
ラの圧縮負荷に対して安定化させたものである。
い恐れがある。そこで、第１１図〜第１３図に示す他の
実施例で−は、電極１０に任意数の孔１４を設けると共
に、これらの孔１４内お上び電極１００周シに保護層１
１を設け、熱膨張による変形を拘束すると同時に、ロー
ラの圧縮負荷に対して安定化させたものである。
一般に１現在の感熱ヘッドは多少の相違があるが、その
電極１０は第６図及び第７図に示すような構造である。
電極１０は第６図及び第７図に示すような構造である。
この場合、感熱ヘッドの表面（保謙層が印画媒体と接触
する部分）の温度分布は第１４図に示すようになる。す
なわち熱の逃げと抵抗体の温度依存性（Ｃｒ−８ｉの場
合には、負の抵抗温度係数）のため、中心部と端部との
温度差は大となシ、発色領域も図示のように楕円状とな
っている。これを意図的に第１５図に示すように矩形状
とすることができれば、発色領域が鮮明となるので、カ
ラー階調を出すのに適した温度分布となる。このような
温度分布のもとでは電流の集中が避けられるため、抵抗
体の破断に密接な関係があるエレクトロ・マイグレーシ
ョンも相対的に発生し難くなることが予想される。
する部分）の温度分布は第１４図に示すようになる。す
なわち熱の逃げと抵抗体の温度依存性（Ｃｒ−８ｉの場
合には、負の抵抗温度係数）のため、中心部と端部との
温度差は大となシ、発色領域も図示のように楕円状とな
っている。これを意図的に第１５図に示すように矩形状
とすることができれば、発色領域が鮮明となるので、カ
ラー階調を出すのに適した温度分布となる。このような
温度分布のもとでは電流の集中が避けられるため、抵抗
体の破断に密接な関係があるエレクトロ・マイグレーシ
ョンも相対的に発生し難くなることが予想される。
第１６図及び第１７図は上記にもとづいてなされた他の
実施例である。この実施例は第８図〜第１０図に示した
実施例の電極１０の長手方向に設けたスリット１３の間
隔を変えたものである。すなわち中心部の電極１０ａの
幅を小さく、外側に至るほど電極１０ｂの幅を太きく形
成したものである。
実施例である。この実施例は第８図〜第１０図に示した
実施例の電極１０の長手方向に設けたスリット１３の間
隔を変えたものである。すなわち中心部の電極１０ａの
幅を小さく、外側に至るほど電極１０ｂの幅を太きく形
成したものである。
一般に抵抗はρ（ｔ／Ｓ）［たｙし、ρ５比抵抗、ｔ；
抵抗長さ、Ｓ；抵抗断面積〕で表されるが、電極の外側
では低抵抗、内側では高抵抗にすると、その外側はど電
流値が大きくなり、抵抗体を流れる電流密度も外側はど
高くなる。したがって、電極の中心部の発熱は抑制され
、外側まで均一な温度分布かえられる。
抵抗長さ、Ｓ；抵抗断面積〕で表されるが、電極の外側
では低抵抗、内側では高抵抗にすると、その外側はど電
流値が大きくなり、抵抗体を流れる電流密度も外側はど
高くなる。したがって、電極の中心部の発熱は抑制され
、外側まで均一な温度分布かえられる。
また第１８図及び第１９図に示す他の実施例は、アルミ
ニウム電極１０に円錐台形のスリット１５を設け、その
電極１０の熱変形の拘束強化と温度分布の平坦化をはか
ったものである。
ニウム電極１０に円錐台形のスリット１５を設け、その
電極１０の熱変形の拘束強化と温度分布の平坦化をはか
ったものである。
さらに第２０図〜第２２図に示す他の実施例は、アルミ
ニウム電極１０の周囲に耐食性に優れ、かつ電導性の良
好な純銅からなる強化層１６を設けて、電極１００強化
をはかったものである。前記純銅１６の熱伝導率はアル
ミニウム電極１０と保護層１１の両熱伝導率の中−程度
であシ、熱が作用した場合の力の流れを円滑にする役目
をする。
ニウム電極１０の周囲に耐食性に優れ、かつ電導性の良
好な純銅からなる強化層１６を設けて、電極１００強化
をはかったものである。前記純銅１６の熱伝導率はアル
ミニウム電極１０と保護層１１の両熱伝導率の中−程度
であシ、熱が作用した場合の力の流れを円滑にする役目
をする。
また純銅は強度的にもアルミニウムより優れているため
、紙送シ時のローラ圧力に対しても安定化させることが
できる。これらの構造はアルミニウム配線にも広く使用
可能であり、デバイスの低コスト化に大きく寄与する。
、紙送シ時のローラ圧力に対しても安定化させることが
できる。これらの構造はアルミニウム配線にも広く使用
可能であり、デバイスの低コスト化に大きく寄与する。
以上説明したように、本発明によれば下記に列記する効
果がある。
果がある。
（１）アルミニウム電極にスリットを設けることにより
、その電極の熱変形を拘束すると共に、紙送シ時のロー
ラ圧力に対する抵抗を増加させ、保護層の薄層化をはか
ることができる。
、その電極の熱変形を拘束すると共に、紙送シ時のロー
ラ圧力に対する抵抗を増加させ、保護層の薄層化をはか
ることができる。
（２） 保護層の薄層化によシ、熱効率を向上させると
共に、発色のための印加電力を低減することができる。
共に、発色のための印加電力を低減することができる。
（３）電流分布を意図的に分散させることにより、濃度
分布を均質化させることができ、かつ抵抗体の寿命に深
い関係を有する耐マイグレーション性を向上させること
ができる。
分布を均質化させることができ、かつ抵抗体の寿命に深
い関係を有する耐マイグレーション性を向上させること
ができる。
（４） アルミニウム電極の信頼性を大幅に向上させる
と共に、従来の全使用を廃止することによシ低コスト化
をはかることが可能である。
と共に、従来の全使用を廃止することによシ低コスト化
をはかることが可能である。
第１図は従来のファクシミリ用感熱ヘッドの全体断面図
、第２図は第１図の感熱ヘッド記録部の詳細斜視図、第
３図は第２図のＡ−Ａ’断面図、第４図は電極周囲の熱
応力（主応力）分布を示す図、第５図はアルミニウム薄
膜の引張強度の温度依存性を示す図、第６図は従来の感
熱ヘッドの発熱抵抗体部の平面図、第７図はその断面図
、第８図〜第１０図は本発明に係わる感熱ヘッドの一実
施例の発熱抵抗体部を示すもので、第８図は平面図、第
９図は正面断面図、第１０図は側断面図、第１１図〜第
１３図は本発明に係わる感熱ヘッドの他の実施例の発熱
抵抗体ｍを示すもので、第１１図は平面図、第１２図は
正面断面図、第１３図は側断面図、第１４図及び第１５
図は本発明に係わる感熱ヘッドの表面温度の概略分布を
示す図、第１６図及び第１７図、第１８図及び第１９図
は本発明に係わる感熱ヘッドの他の実施例の発熱抵抗体
部を示すもので、第１６図と第１８図は平面図、第１７
図と第１９図は正面断面図、第２０図〜第２２図は本発
明に係わる感熱ヘッドのさらに他の実施例の発熱抵抗体
部を示すもので、第２０図は平面図、第２１図は正面断
面図、第２２図は側断面図である。 ８・・・発熱抵抗体、１０・・・アルミニウム電極、１
１・・・保護層、１３，１４．１５・・・スリット、１
６・・・強化層。 不 ３ 図 第 ４ 図 ■５図 〉臥 屓 丁 じり 閉乙図 ■ ７ 図 第ど図 不 ９ 図 第 ｌθ 図 第 １１ 図 Ｚ ＩＺ 図 ′ｆＪ１．３ 図 第 １４ 図 第 ！５ 図 １θ ■ ｌｔ 図 Ｉコ ｆＪ／７図 Ｙ Ｚｏ 図 ど 第 ２１ 図 第 ２２ 図
、第２図は第１図の感熱ヘッド記録部の詳細斜視図、第
３図は第２図のＡ−Ａ’断面図、第４図は電極周囲の熱
応力（主応力）分布を示す図、第５図はアルミニウム薄
膜の引張強度の温度依存性を示す図、第６図は従来の感
熱ヘッドの発熱抵抗体部の平面図、第７図はその断面図
、第８図〜第１０図は本発明に係わる感熱ヘッドの一実
施例の発熱抵抗体部を示すもので、第８図は平面図、第
９図は正面断面図、第１０図は側断面図、第１１図〜第
１３図は本発明に係わる感熱ヘッドの他の実施例の発熱
抵抗体ｍを示すもので、第１１図は平面図、第１２図は
正面断面図、第１３図は側断面図、第１４図及び第１５
図は本発明に係わる感熱ヘッドの表面温度の概略分布を
示す図、第１６図及び第１７図、第１８図及び第１９図
は本発明に係わる感熱ヘッドの他の実施例の発熱抵抗体
部を示すもので、第１６図と第１８図は平面図、第１７
図と第１９図は正面断面図、第２０図〜第２２図は本発
明に係わる感熱ヘッドのさらに他の実施例の発熱抵抗体
部を示すもので、第２０図は平面図、第２１図は正面断
面図、第２２図は側断面図である。 ８・・・発熱抵抗体、１０・・・アルミニウム電極、１
１・・・保護層、１３，１４．１５・・・スリット、１
６・・・強化層。 不 ３ 図 第 ４ 図 ■５図 〉臥 屓 丁 じり 閉乙図 ■ ７ 図 第ど図 不 ９ 図 第 ｌθ 図 第 １１ 図 Ｚ ＩＺ 図 ′ｆＪ１．３ 図 第 １４ 図 第 ！５ 図 １θ ■ ｌｔ 図 Ｉコ ｆＪ／７図 Ｙ Ｚｏ 図 ど 第 ２１ 図 第 ２２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、薄膜プロセスによシセラミック基板上に形成された
発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に電力を供給する電極と
、前記発熱抵抗体および電極を覆う保護層とからなる感
熱ヘッド記録部を備える感熱ヘッドにおいて、前記電極
にその熱変形を拘束する変形拘束手段を設けたことを特
徴とする感熱ヘッド。 ２、電極にその長手方向にスリットを任意数設け、これ
らのスリット内に前記保護層を設けることによシ、変形
拘束手段を構成したことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の感熱ヘッド。 ３、電極に一定間隔をおいて孔を任意数設け、これらの
孔内に前記保禮層を設けることによシ、変形拘束手段を
構成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
感熱ヘッド。 ４、 スリットを不等間隔に設け、これらのスリットに
よシ区分される各電極の幅を、中心部よシ外側に至るに
したがって大きくなるように形成したことを特徴とする
特許請求の範囲第３項記載の感熱ヘッド。 ５、発熱抵抗体に電力を供給する電極を強化層によシ覆
うように構成したことを特徴とする特許請求の範囲第１
項ないし第４項のいずれか１項に記載の感熱ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58149187A JPS6042068A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | 感熱ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58149187A JPS6042068A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | 感熱ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6042068A true JPS6042068A (ja) | 1985-03-06 |
Family
ID=15469697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58149187A Pending JPS6042068A (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | 感熱ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042068A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62111252U (ja) * | 1985-12-30 | 1987-07-15 | ||
| JP2013132792A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ |
| JP2013151081A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ |
-
1983
- 1983-08-17 JP JP58149187A patent/JPS6042068A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62111252U (ja) * | 1985-12-30 | 1987-07-15 | ||
| JP2013132792A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ |
| JP2013151081A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ |
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