JPS6042418A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、イオン性塩素又は加水分解性塩素の発生が少
ない耐湿性に優れた封止用樹脂組成物に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、ダイオード、トランジスタ、集積回路の電子部品
を熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行われてきた。

　この樹脂で封止する方法は、ガラス、金属、セラミッ
クを用いたハーメチックシール方式に比較して経済的に
有利な！こめ、広く実用化されている。　封止用樹脂組
成物としては、熱硬化性樹脂組成物の中でも信頼性およ
び価格の点からエポキシ樹脂組成物が最も一般的に用い
られている。　そのエポキシ樹脂組成物では、酸無水物
、芳香族アミン、ノボラック型フェノール樹脂等の硬化
剤が用いられている。　これらの中でノボラック型フェ
ノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、他の
硬化剤を使用したものに比べて、成形性、耐湿性に優れ
、毒性がなく且つ安価であるため半導体封止材料として
広く用いられている。

しかしながら、エポキシ樹脂組成物においては、エポキ
シ樹脂製造工程中に発生するイオン性の塩素や加水分解
性の塩素が不純物として残り、耐湿性試験でのアルミ配
線の腐食の原因となり、耐湿性に劣るという欠点がある
。　こうしたことからイオン性の塩素や加水分解性の塩
素の発生が少ない耐―性に優れた封止用樹脂組成物の開
発が望まれていた。

Ｆ発明の目的〕 本発明は、前記の欠点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、イオン性塩素又は加水分解性塩素の発生が少
なく、耐湿性に優れた封止用樹脂組成物を提供しようと
するものである。

［発明の概要コ 本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ね
た結果、後述する封止用樹脂組成物が従来のものに比べ
てイオン性塩素又は加水分解性塩素の発生が少なく、優
れた耐湿性を有し、封止用樹脂組成物に好適しているこ
とを見い、出した。

即ち本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）一般式　１ｙ１ｇ　ｎ　Ａ　ｌ　ｍ　ＯＸ　［式
中、ｎ。

ｍ、ｘは０．１以上の正数で表される］で示されるマグ
ネシウム・アルミニ−クムオキサイド（Ｄ＞無機質充填
剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対し又前記（Ｄ＞無機質
充填剤を２５〜９０重量％含有させることを特徴とする
封止用樹脂組成物である。

本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂は、その分子中にエ
ポキシ基を少なくとも２個有する化合物である限り、分
子構造、分子量等に特に制限はなく、一般に使用されて
いるものを広く包含することができる。　例えばビスフ
ェノール型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体等の脂環
族系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラック
系等のエポキシ樹脂樹脂が挙げられる。

（式中、Ｒ’は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数を表す） これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して用い
ることができる。

本発明に使用する（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂と
しては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノー
ル類とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒド
を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂およ
びこれらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル
化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。

ノボラック型フェノール樹脂の配合割合は、前記（Ａ）
エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ　＞と、（Ｂ）ノボラッ
ク型フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）どのモ
ル比（ａ　／ｂ　）が０．１〜１０の範囲内であること
が望ましい。　モル比が０．１未満もしくは１０を超え
ると耐湿性、成形作業性Ｊ３よび硬化物の電気特性が悪
くなり、いずれの場合も好ましくない。　従って前記の
範囲内に限定される。

本発明に用いる（Ｃ）一般式 ＩＶＩｇｎ　Ａ　ｌ　ｍ　ＯＸ　［式中、ｎ、ｍ、ｘは
０．１以上の正数で表される］で示されるマグネシウム
・アルミニウム・オキサイドとしては、１ことえばハイ
ドロタルサイト類を焼成して得られる Ｍ　！：Ｉ　Ｏ，７Ａ　Ｉ　Ｏ，３０１，＋ｑが挙げら
れる。　このマグネシウム・アルミニウム・オキサイド
は遊離のイオン性塩素や加水分解性塩素を自身の内に吸
収するため、これら遊離塩素の発生が少なくなる。　従
ってこれを加えることによって遊離塩素による腐食断線
がなくなり耐湿性の優れた封止用樹脂組成物を得ること
ができる。

本発明に用いる（Ｄ＞無機質充填剤としては、シリカ粉
末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシ
ウム、チタンホワイト、クレー、アスベスト、マイカ、
ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊維等が挙げられ、特゛に
シリカ粉末およびアルミナが好ましい。　無機質充填剤
の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して２５〜９０重
間％含有させることが望ましい。　２５重量％未満では
、耐湿性、耐熱性および機械的特性、更に成形性に効果
なく、９０重位％を超えるとカサバリが大きくなり、成
形性が悪く実用に適さない。　よって前記範囲に限定さ
れる。

本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型フェノール樹脂、マグネシウム・アルミニウム・オ
キサイド１．無機質充填剤を必須成分とするが、必要に
応じて、例えば天然ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、
酸アミド類、エステル類、パラフィン類等の離形剤、塩
素化パラフィン。

ブロムトルエン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アンチ
モン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、シランカップリング剤などを適宜添加配合してもよ
い。

本発明の封止用樹脂組成物を成形材料どして調製する場
合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、ノボラック
型フェノール樹脂、マグネシウム・）１ルミニウム・オ
キサイド、無機質充填剤、その他所定の組成比に選んだ
原料組成分をミキサー等によって十分均一に混合した後
、更に熱ロールによる溶融混合処理、またはニーダ等に
よる混合処理を行い、次いで冷却固化させ適当な大きさ
に粉砕して成形材料を得る。

本発明に係る封止用樹脂組成物を電子部品あるいは電気
部品の封止、被覆、絶縁等に適用した場合に優れた特性
で信頼性の高い部品等を提供することができる。

［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、イオン性の塩素又は加水
分解性の塩素の発生が少なく、腐食もなく耐湿性の優れ
た樹脂組成物であるため、電子あるいは電気部品の封止
用等に用いた場合、十分な信頼性を得ることができる。

［発明の実施例］ 本発明を実施例により具体的に説明するが本発明は以下
の実施例に限定されるものではない。

以下実施例および比較例において「％」とあるのは「重
量％」を意味する。

実施例　１ タレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当１２１
５）１８％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノー
ル当量　１０７　）　１２％、Ｍｇｏ７Ａ＋　０．３０
．、．５１％およびシリカ粉末６９％を常温で混合し９
０〜９５℃で混練して冷却した後、粉砕して成形材料を
得た。　得られた成形材料をタブレット化し、予熱して
トランスファー成形で１７０℃に加熱した金型内に注入
し硬化さゼて成形品を作った。　この成形品について塩
素の定量および耐湿試験を行ったのでその結果を第１表
に示し　ｌこ　。

実施例　２ タレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２１
５＞１６％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノー
ル当母１０７）８％、 Ｍ　（Ｊ　Ｏ，７Ａ　ｌ　ｏ３０．１５５％およびシリ
カ粉末７０％を実施例１と同様に操作処理して成形材料
とし、次いで成形品を得た。　得られた成形品について
塩素の定量および耐湿試験を行ったのでその結果を第１
表に示した。

比較例 タレゾールノボラックエポキシ樹脂（１ボキシ当ｆｆ１
２１５）２０％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェ
ノール当１１０７）１０％およびシリカ粉末７０％を実
施例と同様に操作処理して成形材料とし次いで成形品を
作った。　この成形品について塩素窓ｂ１および耐湿試
験を行ったのでその結果を第１表に示した。

第１表 ＊１：封止用樹脂組成物を用いて２本のアルミニウム配
線を有する電気部品を１７０　’Ｃで３分間トランスフ
ァー成形し、その後 １８０℃で８時間硬化させた。　こうして９７７ｊ封止
電気部品１００個について、１２０℃の高圧水蒸気中で
耐湿試験を行い、アルミニウム腐食による５０％の断線
（不良発生〉の起こる時間を評価した。

特許出願人　東芝ケミカル株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ〉エポキシ樹脂 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）一般式　Ｍｇ’ｎ　Ａｔ　ｍ　ＯＸ　［式中、ｎ
   、ｍ、ｘは０．１以上の正数で表される］で示されるマ
   グネシウム・アルミニウム・オキサイド （Ｄ＞無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質
   充填剤を２５〜９０重量％含有させることを特徴とする
   封止用樹脂組成物。 ２　エポキシ樹脂のエポキシＷ（ａ）とノボラック型フ
   ェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）とのモル比（
   ａ　／ｂ　）が、０．１〜１０の範囲内であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の封止用樹脂組成物
   。