JPS6043607B2 - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
- Publication number
- JPS6043607B2 JPS6043607B2 JP52082698A JP8269877A JPS6043607B2 JP S6043607 B2 JPS6043607 B2 JP S6043607B2 JP 52082698 A JP52082698 A JP 52082698A JP 8269877 A JP8269877 A JP 8269877A JP S6043607 B2 JPS6043607 B2 JP S6043607B2
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- Japan
- Prior art keywords
- mica
- resin
- tape
- film
- prepreg
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フィルムを裏打ち材とした集成マイカプリプ
レグテープを用いる、高耐圧で耐加工性に優れた高電圧
用電線に関する。
レグテープを用いる、高耐圧で耐加工性に優れた高電圧
用電線に関する。
一 −“−★、ｉｔ■Ｃｔ−硝目ブー７１、・、１’ｉ
ｔ″付土るいはガラス基材を裏打打ち材とし、この上に
プリプレグ用樹脂を塗布し、さらにこの上に集成マイカ
を貼り合わせた集成マイカプリプレグテープを用い、こ
れを電線に巻回してなるマイカ巻き電線が知られている
。
ｔ″付土るいはガラス基材を裏打打ち材とし、この上に
プリプレグ用樹脂を塗布し、さらにこの上に集成マイカ
を貼り合わせた集成マイカプリプレグテープを用い、こ
れを電線に巻回してなるマイカ巻き電線が知られている
。
従来技術のものは、フィルム基材としてある種のプラス
チックフィルムを用い、プリプレグ用樹脂としてエポキ
シ樹脂などを２０〜３種量％の量含有した集成マイカテ
ープを使用したものであるが、これは以下のような欠点
を有する。（１）導体にテープを巻回し、所定の仕様の
電線を製作する場合、電線製造効率を落さない程度に巻
線速度を保持する必要があり、また巻回後のテープ層の
しわなど電気的特性の弱点部をなくし且つ仕上り寸法を
均一にするためテープの巻回に張力を２〜３に９加えて
行つている。
チックフィルムを用い、プリプレグ用樹脂としてエポキ
シ樹脂などを２０〜３種量％の量含有した集成マイカテ
ープを使用したものであるが、これは以下のような欠点
を有する。（１）導体にテープを巻回し、所定の仕様の
電線を製作する場合、電線製造効率を落さない程度に巻
線速度を保持する必要があり、また巻回後のテープ層の
しわなど電気的特性の弱点部をなくし且つ仕上り寸法を
均一にするためテープの巻回に張力を２〜３に９加えて
行つている。
しかし、第１図に示すように、例えば一般電気用ポリエ
ステルフィルムＢは張力下での引張り強さが小さいため
に巻回時において導体エッジ部でＪ のテープの切断が
見られ、そのためにテープの張力を小さくするかまたは
巻回速度を遅くする必要があり、前述の欠点を改善する
のは困難である。（２）巻線を規定の本数にて素線固め
を行い、対地絶縁を施して絶縁コイルを製作する場合、
従来のものではマイカ巻線の樹脂含有量が多いために、
素線固め時や、対地絶縁層を設ける場合のブレス加熱硬
化時に樹脂の流れによるテープラップ間の樹脂硬化およ
びテープ層間の密着度が高いこと、また裏打ち材として
のフィルム基材の歪に対する強度が低いことから、コイ
ル成形加工時に素線の絶縁層の機械的な剥離、割れが生
じ、破壊電圧が低下することがあり、高電圧あるいは真
空スイッチなどのサージに対する信頼度が低い。
ステルフィルムＢは張力下での引張り強さが小さいため
に巻回時において導体エッジ部でＪ のテープの切断が
見られ、そのためにテープの張力を小さくするかまたは
巻回速度を遅くする必要があり、前述の欠点を改善する
のは困難である。（２）巻線を規定の本数にて素線固め
を行い、対地絶縁を施して絶縁コイルを製作する場合、
従来のものではマイカ巻線の樹脂含有量が多いために、
素線固め時や、対地絶縁層を設ける場合のブレス加熱硬
化時に樹脂の流れによるテープラップ間の樹脂硬化およ
びテープ層間の密着度が高いこと、また裏打ち材として
のフィルム基材の歪に対する強度が低いことから、コイ
ル成形加工時に素線の絶縁層の機械的な剥離、割れが生
じ、破壊電圧が低下することがあり、高電圧あるいは真
空スイッチなどのサージに対する信頼度が低い。
したがつて、本発明の目的は、上述の欠点を除去して、
巻線のテーピング性の良好な且つ耐サージ性、耐加工性
などの優れたマイカ巻き絶縁電線を提供することてある
。
巻線のテーピング性の良好な且つ耐サージ性、耐加工性
などの優れたマイカ巻き絶縁電線を提供することてある
。
この目的は、フィルム素材と、該素材上に塗布されたプ
リプレグ用樹脂と、該樹脂上に貼り合わされた集成マイ
カとから構成された集成マイカプリプレグテープを、電
線に巻回してなる絶縁電線において、以下に示す絶縁構
成を有することを特徴とする。
リプレグ用樹脂と、該樹脂上に貼り合わされた集成マイ
カとから構成された集成マイカプリプレグテープを、電
線に巻回してなる絶縁電線において、以下に示す絶縁構
成を有することを特徴とする。
（１）フィルム基材として、引張り強さ一伸び特性の関
係で、伸びに対して従来技術のフィルム基材よりも高強
度であり、５％伸び時において１６ｋ９／７１７７！２
以上の引張り強さを有するフィルムを使用する。
係で、伸びに対して従来技術のフィルム基材よりも高強
度であり、５％伸び時において１６ｋ９／７１７７！２
以上の引張り強さを有するフィルムを使用する。
（２）集成マイカとして未焼成マイカを使用する。
（３）プリプレグ用樹脂として、耐熱性エポキシ樹脂を
使用し、そして該樹脂量がテープの重量を基にして１１
〜１３％になるように調節される。
使用し、そして該樹脂量がテープの重量を基にして１１
〜１３％になるように調節される。
集成マイカプリプレグテープを巻回してなる絶縁電線を
製造するにあたり、本発明者は、素線電線製造作業性が
良好で、しかも巻回後のテープ層の仕上りを均一にする
ためには、フィルム素材が５％の伸び時において１６ｋ
ｇ／Ｗｎ２以上の引張り強一さを有することが必須であ
ることを見出した。このようなフィルムとしては、例え
ばＫＡＬＬＥ社製のポリエステルフィルム、商品名ＨＯ
ｓｔａｐｈａｎをあげることができる。第１図は、本発
明に用いられる好ましいフィルムの一つであるポリエス
テルフィルムＡ（商品名ＨＯｓｔａｐｈａｎ）と一般電
気用ポリエステルフィルムＢの引張り強さ一伸び特性の
関係を例示している。引張破断強度の大きいフィルムは
他にも例はあるが、前記フィルムＡは、引張強さ一伸び
特性における弾性限界が大きい点にその特徴がある。フ
ィルム素材の厚さは、臨界的ではなく、所望の性能を得
るように任意に選定することができる。また、集成マイ
カとしては、未焼成マイカが好ましく、さらにエポキシ
樹脂量については１０〜１５重量％、好ましくは１１〜
１鍾量％が効果的であることがわかつた。
製造するにあたり、本発明者は、素線電線製造作業性が
良好で、しかも巻回後のテープ層の仕上りを均一にする
ためには、フィルム素材が５％の伸び時において１６ｋ
ｇ／Ｗｎ２以上の引張り強一さを有することが必須であ
ることを見出した。このようなフィルムとしては、例え
ばＫＡＬＬＥ社製のポリエステルフィルム、商品名ＨＯ
ｓｔａｐｈａｎをあげることができる。第１図は、本発
明に用いられる好ましいフィルムの一つであるポリエス
テルフィルムＡ（商品名ＨＯｓｔａｐｈａｎ）と一般電
気用ポリエステルフィルムＢの引張り強さ一伸び特性の
関係を例示している。引張破断強度の大きいフィルムは
他にも例はあるが、前記フィルムＡは、引張強さ一伸び
特性における弾性限界が大きい点にその特徴がある。フ
ィルム素材の厚さは、臨界的ではなく、所望の性能を得
るように任意に選定することができる。また、集成マイ
カとしては、未焼成マイカが好ましく、さらにエポキシ
樹脂量については１０〜１５重量％、好ましくは１１〜
１鍾量％が効果的であることがわかつた。
しかして、本発明に従い、引張強さが高くかつ弾性限界
が大きい（即ち、５％伸び時で１６〜１７ｋ９／７ｒｒ
ｍ２以上の引張り強さを有する）フィルム素材を用い、
集成マイカとして未焼成のマイカから作られたものを用
い、プリプレグ用樹脂含有量を１１〜１鍾量％とするよ
うにして製造されたテープを用いることにより、下記の
ような効果が得られる。
が大きい（即ち、５％伸び時で１６〜１７ｋ９／７ｒｒ
ｍ２以上の引張り強さを有する）フィルム素材を用い、
集成マイカとして未焼成のマイカから作られたものを用
い、プリプレグ用樹脂含有量を１１〜１鍾量％とするよ
うにして製造されたテープを用いることにより、下記の
ような効果が得られる。
（１）導体巻き時におけるテープ張力および巻回速度を
電線製造作業時に合わせて任意に設定することができ、
また巻回された電線の仕上りが良好で、テープしわなど
の欠陥がない良好な電線を得ることができる。
電線製造作業時に合わせて任意に設定することができ、
また巻回された電線の仕上りが良好で、テープしわなど
の欠陥がない良好な電線を得ることができる。
即ち、弾性限界が大きいテープの使用によつて、加熱、
曲げ加工時に生じやすいテープのそせい変形に起因する
しわの発生を防止できたもので、これによつて絶縁耐力
の低下を防止できる。（２）未焼成マイカを使用してい
るので加工時における導体角部でのマイカの逃げが少な
い。
曲げ加工時に生じやすいテープのそせい変形に起因する
しわの発生を防止できたもので、これによつて絶縁耐力
の低下を防止できる。（２）未焼成マイカを使用してい
るので加工時における導体角部でのマイカの逃げが少な
い。
さらに未焼成マイカを使用することにより後述の樹脂量
にも関連して次の効果がある。未焼成マイカは焼成マイ
カに比べ気孔率が小さいため、テーピング時のマイカの
飛散を防止し得る程度に、集成マイカ層全体に樹脂を浸
透させるのに未焼成マイカを使う場合の方が樹脂量が少
くてすむ。樹脂量が少いことのために、素線固めの時に
樹脂がテープラップより流出し、加工時にクラックなど
の絶縁欠陥が発生する前述の問題を解消することができ
る。（３）素線固め後または対地絶縁処理後のコイル成
形加工時において、機械的な応力に対してフィルムの強
度が強く、且つ、樹脂量が１１〜１鍾量％であるから、
硬化時における樹脂の流れによつるテープ間の樹脂溜り
による素線絶縁層の剥離、割れなどが見られない。
にも関連して次の効果がある。未焼成マイカは焼成マイ
カに比べ気孔率が小さいため、テーピング時のマイカの
飛散を防止し得る程度に、集成マイカ層全体に樹脂を浸
透させるのに未焼成マイカを使う場合の方が樹脂量が少
くてすむ。樹脂量が少いことのために、素線固めの時に
樹脂がテープラップより流出し、加工時にクラックなど
の絶縁欠陥が発生する前述の問題を解消することができ
る。（３）素線固め後または対地絶縁処理後のコイル成
形加工時において、機械的な応力に対してフィルムの強
度が強く、且つ、樹脂量が１１〜１鍾量％であるから、
硬化時における樹脂の流れによつるテープ間の樹脂溜り
による素線絶縁層の剥離、割れなどが見られない。
さらに、テーピング時のマイカの飛散や集成マイカ面の
表面のべとつきが防止できるので作業性が向上する。以
上のような効果のために、高圧回転機絶縁の素線絶縁お
よび静止器（例えば高圧変圧器、リニアモータ用巻線な
ど）であつて、特に高電圧が印加されるもの、そして真
空スイッチなどのサージに対して非常に信頼度を上げる
ことができる。ここで本発明をさらに例示するために実
施例を示す。実施例１ （１）第２図に示すプリプレグテープの絶縁構成におい
て、フィルム素材１として第１図に示す曲線Ａの特性を
有する高強度フィルムを使用する。
表面のべとつきが防止できるので作業性が向上する。以
上のような効果のために、高圧回転機絶縁の素線絶縁お
よび静止器（例えば高圧変圧器、リニアモータ用巻線な
ど）であつて、特に高電圧が印加されるもの、そして真
空スイッチなどのサージに対して非常に信頼度を上げる
ことができる。ここで本発明をさらに例示するために実
施例を示す。実施例１ （１）第２図に示すプリプレグテープの絶縁構成におい
て、フィルム素材１として第１図に示す曲線Ａの特性を
有する高強度フィルムを使用する。
このフィルムは、ＫＡＬＬＥ社よりＨＯｓｔａｐｈａｎ
の商品名で入手できるポリエステルフィルムであり、そ
の厚さは３０μであつた。
の商品名で入手できるポリエステルフィルムであり、そ
の厚さは３０μであつた。
（２）集成マイカ層２に用いたマイカは、水ジェット法
により機械的に粉砕された未焼成の硬質タイプのもので
ある。マイカの粒径は２００〜８００μであつた。（３
）プリプレグ用樹脂として耐熱性エポキシ樹脂を用い、
潜在性硬化剤を用い、そしてテープの樹脂含有量を１１
〜１鍾量％となるようにする。
により機械的に粉砕された未焼成の硬質タイプのもので
ある。マイカの粒径は２００〜８００μであつた。（３
）プリプレグ用樹脂として耐熱性エポキシ樹脂を用い、
潜在性硬化剤を用い、そしてテープの樹脂含有量を１１
〜１鍾量％となるようにする。
集成マイカプリプレグテープを製作するにあたつては、
まず、上記フィルム素材の片面にエポキシ樹脂（溶剤２
５％含有）を樹脂量が１３％となるよ．うな割合で塗布
し、次いで８０±５０℃で１分間乾燥し、その後常温に
て集成マイカを貼り合わせた（圧力６０００〜７０００
Ｎ）。これを室温にて１〜２週間保管し、規定のテープ
巾に切断した。このテープの集成マイカ面の樹脂の浸透
性は良好で、表面粘着性は見られず、テープの巻回にお
ける作業性は良好であつた。実施例２ 実施例１で製造されたプリプレグマイカテープを巻回し
てなる絶縁電線の特性の一例を従来技術の電線と比較し
た。
まず、上記フィルム素材の片面にエポキシ樹脂（溶剤２
５％含有）を樹脂量が１３％となるよ．うな割合で塗布
し、次いで８０±５０℃で１分間乾燥し、その後常温に
て集成マイカを貼り合わせた（圧力６０００〜７０００
Ｎ）。これを室温にて１〜２週間保管し、規定のテープ
巾に切断した。このテープの集成マイカ面の樹脂の浸透
性は良好で、表面粘着性は見られず、テープの巻回にお
ける作業性は良好であつた。実施例２ 実施例１で製造されたプリプレグマイカテープを巻回し
てなる絶縁電線の特性の一例を従来技術の電線と比較し
た。
この実施例で用いた導体の寸法は２×５藺であり、そし
てテープは半重ねで２回巻きした。用いた電線試料は次
の通りである。
てテープは半重ねで２回巻きした。用いた電線試料は次
の通りである。
イ 実施例１のテープを巻回して得られた電線。
口 樹脂含有量を２０％としたことを除いて実施例１の
ようにして製造したテープを巻回して得られた電線。ハ
従来の一般電気用ポリエステルフィルム（ＪＩＳＣ２
３ｌ８に規定されているもの）をフィルム素材とし、厚
さ５０μの焼成マイカ、樹脂含有量１３％としたプリプ
レグマイカテープを用いて得られた電線。
ようにして製造したテープを巻回して得られた電線。ハ
従来の一般電気用ポリエステルフィルム（ＪＩＳＣ２
３ｌ８に規定されているもの）をフィルム素材とし、厚
さ５０μの焼成マイカ、樹脂含有量１３％としたプリプ
レグマイカテープを用いて得られた電線。
二 樹脂含有量を２０％としたことを除いて、ハと同じ
ようにして得た電線。
ようにして得た電線。
以上の結果から、本発明の電線イは、加熱後の曲げ加工
による破壊電圧値が従来技術の製品二よりもはるかに安
定しており、また樹脂含有量では２０％よりも１３％の
ものの方が安定していることがわかる。
による破壊電圧値が従来技術の製品二よりもはるかに安
定しており、また樹脂含有量では２０％よりも１３％の
ものの方が安定していることがわかる。
第１図は、ポリエステルフィルムの引張り強さ−伸び特
性の関係を示すグラフである。 第２図は、プリプレグテープの絶縁構成を示す概略図で
ある。第３図はマイカ巻き電線の加工劣化性を示すグラ
フである。１・・・・・フィルム基材、２・・・・・・
集成マイカ層。
性の関係を示すグラフである。 第２図は、プリプレグテープの絶縁構成を示す概略図で
ある。第３図はマイカ巻き電線の加工劣化性を示すグラ
フである。１・・・・・フィルム基材、２・・・・・・
集成マイカ層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フィルム素材と、該素材上に塗布されたプリプレグ
用樹脂と、該樹脂上に貼り合わされた集成マイカとから
構成された集成マイカプリプレグテープを電線に巻回し
てなる絶縁電線において、フィルム素材として引張り強
さ一伸び特性の関係で５％伸び時に１６ｋｇ／ｍｍ＾２
以上の引張り強さを有するフィルムを使用し、集成マイ
カとして未焼成マイカを使用し、プリプレグ用樹脂とし
て耐熱性エポキシ樹脂を使用してなり、しかも該樹脂の
量を１１〜１３重量％となるようにしたことを特徴とす
る絶縁電線。 ２ フィルム素材はポリエステルフィルムであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52082698A JPS6043607B2 (ja) | 1977-07-11 | 1977-07-11 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52082698A JPS6043607B2 (ja) | 1977-07-11 | 1977-07-11 | 絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5418090A JPS5418090A (en) | 1979-02-09 |
| JPS6043607B2 true JPS6043607B2 (ja) | 1985-09-28 |
Family
ID=13781619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52082698A Expired JPS6043607B2 (ja) | 1977-07-11 | 1977-07-11 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6043607B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411298Y2 (ja) * | 1988-06-17 | 1992-03-19 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5088884U (ja) * | 1973-12-18 | 1975-07-28 |
-
1977
- 1977-07-11 JP JP52082698A patent/JPS6043607B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5418090A (en) | 1979-02-09 |
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