JPS6044075A - 塗布剤の自動塗布装置 - Google Patents
塗布剤の自動塗布装置Info
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- JPS6044075A JPS6044075A JP15285083A JP15285083A JPS6044075A JP S6044075 A JPS6044075 A JP S6044075A JP 15285083 A JP15285083 A JP 15285083A JP 15285083 A JP15285083 A JP 15285083A JP S6044075 A JPS6044075 A JP S6044075A
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体ウェファの表面にワックス（接着剤
）を塗布する際など６と用いる自動塗布装置に関するも
のである。
）を塗布する際など６と用いる自動塗布装置に関するも
のである。
集積回路等を製）告するに当り、ウエフ了トに電子回路
のパターンを形成するためフオトエ１．．チング、真空
蒸着あるいはスクリーン印刷等の技術が駆使されている
が良質の集積回路を得るｌこは基礎となるウェファ自体
が良質のものでなけイ１．ばならない。
のパターンを形成するためフオトエ１．．チング、真空
蒸着あるいはスクリーン印刷等の技術が駆使されている
が良質の集積回路を得るｌこは基礎となるウェファ自体
が良質のものでなけイ１．ばならない。
そこで、複数枚のウェファをセラミック等の基板に接着
し、その表面を研磨して厚みを均一にするとともに表面
の平面性を向上させることが行なわれていた。
し、その表面を研磨して厚みを均一にするとともに表面
の平面性を向上させることが行なわれていた。
従来、基板に対するウェファの接着は手作業により行な
わわ、１ウエフアの一方の面に松ヤニ等のワックスを塗
布し、これを裏返し押Ｅ＋、することにより固着してい
た。
わわ、１ウエフアの一方の面に松ヤニ等のワックスを塗
布し、これを裏返し押Ｅ＋、することにより固着してい
た。
しかし１手作業ｔこよる場合は熟練を要するばかりでな
く、接着剤の塗布を均一に行ない碓＜、こわ、にムラ／
バあると研磨した結果のウェファにバラツキがでる。
く、接着剤の塗布を均一に行ない碓＜、こわ、にムラ／
バあると研磨した結果のウェファにバラツキがでる。
上ｌこウェファを保持し上部より接着剤を滴下する空チ
ャックの回転はかなり高速度で行なわれるので、大部５
＋（９５％程ｌ＃′）の接着剤は回転につれ周囲に飛散
して無駄になるばかりでなく、これが接着剤層に再付着
してその質を低下させるなどの塗布面を下向きに保持し
て容器中の塗布剤と接触させこれを付着させた後回転さ
せろ構成をさることにより、塗布剤の無駄がなく容易乃
）つ自ψｈ的に均一な塗布を行なうこ古のできろ塗布剤
の自動塗布装置を提供しようきするものである。
ャックの回転はかなり高速度で行なわれるので、大部５
＋（９５％程ｌ＃′）の接着剤は回転につれ周囲に飛散
して無駄になるばかりでなく、これが接着剤層に再付着
してその質を低下させるなどの塗布面を下向きに保持し
て容器中の塗布剤と接触させこれを付着させた後回転さ
せろ構成をさることにより、塗布剤の無駄がなく容易乃
）つ自ψｈ的に均一な塗布を行なうこ古のできろ塗布剤
の自動塗布装置を提供しようきするものである。
以下１図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第１図ないし第３図において、１け基体２の一部に形成
された塗布剤の貯溜槽であり、その下方にヒータ３を備
えている。貯溜槽】の開口部には。
された塗布剤の貯溜槽であり、その下方にヒータ３を備
えている。貯溜槽】の開口部には。
下方が大径のテーパ而４を有する環状部５が設けられ、
その内部には塗布剤としてこの実施例ではワックスのよ
うな接着剤６が溶融した状態で収容されている。
その内部には塗布剤としてこの実施例ではワックスのよ
うな接着剤６が溶融した状態で収容されている。
さらに、貯溜槽１の内部ｌこは接着剤６をすくい取りウ
ェファと接触させるための例えば曲状をなした容器７が
設けられている。この容器７はつ工昇降自在な構成のも
のである。なお、１０は容器７の昇降を安定させるため
のガイド体、１１けこｎ、を包囲する可動部である。
ェファと接触させるための例えば曲状をなした容器７が
設けられている。この容器７はつ工昇降自在な構成のも
のである。なお、１０は容器７の昇降を安定させるため
のガイド体、１１けこｎ、を包囲する可動部である。
各藩７のＦ方ζこはこイ１、ζこ対向し、ウェファの吸
着支持面１２を下方に向けた真空チャック１３がれてい
る。
着支持面１２を下方に向けた真空チャック１３がれてい
る。
チャノ〃本体１５は軸１７を中心として回動自在な支持
体１８の先端部Ｉこ固着され、接着剤６の塗布時ことは
実線図示の位置ｌこあるが、他の場合には、２点＠線で
示したようｌこ１８００回動した位置にあり真空チャッ
ク１３の吸着支持面１２は上向きの状態すなる。このよ
うｌζチャック本体１５の位で示した位置Ｉこあり、＊
空チャック１３の吸着支送機構によって運ばれ、吸着支
持面１２上に正しく置かれる。ここで真空チャック１３
が作動してウェファを吸着し、支持体１８が軸１７を中
心と６が充たされた状態にある。ここでシリンダ装置９
を作動させて容器７を上昇させると、その上限下面に付
着する。
体１８の先端部Ｉこ固着され、接着剤６の塗布時ことは
実線図示の位置ｌこあるが、他の場合には、２点＠線で
示したようｌこ１８００回動した位置にあり真空チャッ
ク１３の吸着支持面１２は上向きの状態すなる。このよ
うｌζチャック本体１５の位で示した位置Ｉこあり、＊
空チャック１３の吸着支送機構によって運ばれ、吸着支
持面１２上に正しく置かれる。ここで真空チャック１３
が作動してウェファを吸着し、支持体１８が軸１７を中
心と６が充たされた状態にある。ここでシリンダ装置９
を作動させて容器７を上昇させると、その上限下面に付
着する。
ここで再びシリング装置９を作動させて容器７を２点鎖
線の位置まで下降させ、電動機１６により真空チャック
１３を回転させると第４図ＩＣ）に示すように接着剤６
が遠心力を受けて広がって行き厚さの均一な層が形成さ
れろ。
線の位置まで下降させ、電動機１６により真空チャック
１３を回転させると第４図ＩＣ）に示すように接着剤６
が遠心力を受けて広がって行き厚さの均一な層が形成さ
れろ。
この状態で支持体１８を軸１７を中心きして回上側に位
置しているので、これを接述する摺動テーブルのような
移送機構により送出側のカセット内に収容して１次順の
接着工程に供給する。
置しているので、これを接述する摺動テーブルのような
移送機構により送出側のカセット内に収容して１次順の
接着工程に供給する。
量のみを付着させ真空チャック１３を回転させるこ古に
、Ｌり塗布層を形成させるものであるから。
、Ｌり塗布層を形成させるものであるから。
せるこ、Ｔｈ＋こより塗布剤は必要な量のみを付着させ
ているので、これが不必要な部分に付着しあるいは一日
一形成された層に再付着するようなこ吉がなく均一かつ
良質の塗布剤１−を得ることができる。
ているので、これが不必要な部分に付着しあるいは一日
一形成された層に再付着するようなこ吉がなく均一かつ
良質の塗布剤１−を得ることができる。
この除、真空チャック１３の吸着面を半導体ウェファよ
り若干大キくシ、あるいは環状部５に下方が大径のテー
パ面４を形成させるこみにより。
り若干大キくシ、あるいは環状部５に下方が大径のテー
パ面４を形成させるこみにより。
ウェファの裏面に対する塗布剤の廻り込みを防止し、あ
るいは塗布剤の反射方向を規制して再付着を防止するな
どの効果を一層助長するこ吉ができろ。
るいは塗布剤の反射方向を規制して再付着を防止するな
どの効果を一層助長するこ吉ができろ。
この自動塗布装置は例えば第５図に示すような塗布工程
の途中に組込んで使用される。第５図において２１．２
２は供給側の第１および第２のカセット、２３．２４は
送出側の第１および第２のカセットであり、２５は供給
側の摺動テーブル、２６は送出側の摺動テーブル、２７
はこれらのテーブル２５゜２６の案内となるガイド体、
２８．２９はそれぞれ供給側並びに送出側の移送路であ
る。移送路２８．２９は例えば１対のゴム等よりなる無
端ベルトｉこより構成されている。
の途中に組込んで使用される。第５図において２１．２
２は供給側の第１および第２のカセット、２３．２４は
送出側の第１および第２のカセットであり、２５は供給
側の摺動テーブル、２６は送出側の摺動テーブル、２７
はこれらのテーブル２５゜２６の案内となるガイド体、
２８．２９はそれぞれ供給側並びに送出側の移送路であ
る。移送路２８．２９は例えば１対のゴム等よりなる無
端ベルトｉこより構成されている。
図中、自動塗布装置は全体を符号３０で示すとともに、
これを構成する各部は第１図ないし第３図と同一符号に
よって表示している。
これを構成する各部は第１図ないし第３図と同一符号に
よって表示している。
第５図の工程は、供給側および送出側にそれぞれ２個の
カセット２１．２２および２３．２４を備え、多着のウ
ェファを処理できるようにしたものであり。
カセット２１．２２および２３．２４を備え、多着のウ
ェファを処理できるようにしたものであり。
カセット２１内のウェファは塗布処理後カセット２３内
へ、カセット２２内のウェファは塗布処理後カセット２
４内へ順次収容されるものである。
へ、カセット２２内のウェファは塗布処理後カセット２
４内へ順次収容されるものである。
この場合に供給側の移送路２８によってウェファを供給
する（＋：吉もに摺動テーブル２５によって自動塗布装
ｆσ３０にウェファを供給し、自動塗布装置３０よりの
送出は摺動テープ２６および移送路２９によって行なう
。摺動テーブル２５および２６はそれぞれ図示しないシ
リンダー装置Ｎの駆動により、上下方向並びに左右方向
の移動を自在にない得るものである。
する（＋：吉もに摺動テーブル２５によって自動塗布装
ｆσ３０にウェファを供給し、自動塗布装置３０よりの
送出は摺動テープ２６および移送路２９によって行なう
。摺動テーブル２５および２６はそれぞれ図示しないシ
リンダー装置Ｎの駆動により、上下方向並びに左右方向
の移動を自在にない得るものである。
この考案は上記実施例に限定されろものではなく要旨を
変更しない範囲において種々変形して実施することがで
きる。
変更しない範囲において種々変形して実施することがで
きる。
上記実施例においてチャック本体１５は支持体１８によ
り垂直面内を１８００回動し得るものであるが、これを
水平方向に回動し得るように構成することもできる。こ
の場合に、上記実施例では容器７を昇降させて容器７と
真空チャック１３との奢管 距離を調節しているが ツタ本体１５の方を昇降させる
構成をとるこきもできる。
り垂直面内を１８００回動し得るものであるが、これを
水平方向に回動し得るように構成することもできる。こ
の場合に、上記実施例では容器７を昇降させて容器７と
真空チャック１３との奢管 距離を調節しているが ツタ本体１５の方を昇降させる
構成をとるこきもできる。
才な上記実施例は接着剤を塗布する場合ｌこついて述べ
ているが、塗布剤きしては接着剤に限るものではなくこ
の発明はホトレジストのような仙の塗布剤を対象とする
場合にも適用し得るものである。
ているが、塗布剤きしては接着剤に限るものではなくこ
の発明はホトレジストのような仙の塗布剤を対象とする
場合にも適用し得るものである。
以上述べたようにこの発明Ｉこよれば、ウェファの被塗
布面を下向きに保持して容器中の塗布剤と接触させ、こ
れを付着させた後回転させる構成をとることにより、塗
布剤の無駄がなく容易かつ自動的に均一な塗布を行なう
ことのできる塗布剤の自動塗布装置を提供することがで
きる。
布面を下向きに保持して容器中の塗布剤と接触させ、こ
れを付着させた後回転させる構成をとることにより、塗
布剤の無駄がなく容易かつ自動的に均一な塗布を行なう
ことのできる塗布剤の自動塗布装置を提供することがで
きる。
第１図はこの発明の一実施例の平面図、第２図は同実施
例を組込んで用いる工程の一例の説明図である。 １・・・貯溜槽 ２・・・基体 ３・・・ヒータ ４・・・テーパ而 ５・・・環状部 ６・・・接着剤 ７・・・容器 ８・・−支持部 ９・・・シリンダ装置 １０・・・ガイド体１１・・・
可動部 １２・・・吸着支持面１３・・・真空チャック
１４・・・軸１５・・・チャック本体 １６・・・電
動機１７・・・軸 １８・・・支持体 ２１．２２・・・供給側のカセット ２３、２４・・・送出側のカセット ２５、２６・・・摺動テーブル ２７・−・ガイド体２
８、２９・・・移送路 ３０・・・自動塗布装置代理人
弁理士 小 宮 幸 −εｐ’、、−ニー、、ｈ−第
３図 第４図 １、・Ｉｆ’件の表示 特願昭５８−１５２８５０号 ２発明の名称 塗布剤の自動塗布装置 ３、Ｆｌｌｌ正をする者 中性との関係 特許出願人 エム・セテツク株式会社 ５、自発補正 ７、補正の内容 （１）本願明細書第６頁第９行ないし第１０行の「充圧
された」の部分を「充たされたＪと訂正する。 （２） 同第１０頁第２行の次に下記の文章を挿入する
。 記 上記実施例は半導体ウエアファＷの全面に接着剤６のよ
うな塗布剤の層を形成する場合を示しているが、この発
明は第６図（ａ）に示すように、容器７の構造を変形す
るこぶにより同図（ｂ）に示すように例えばリング状の
接着剤６の層を形成させることもできる。 また、被塗布材は半導体ウェファＷのような平板状のも
のに限らず、同図ｆｃ） ！こＷ６示すようなリング状
段部３１を備えたものでもよい。なお第６図（ａ）〜（
Ｃ）において、第１図ないし第４図と対応する部分は理
解の便宜上同一符号Ｉこよって表示した。 （３）同第１０頁第１９行ないし第２０行の「説明図で
ある。」の部分を下記の通り訂正する。 いてウェファに接着剤の形成される過程の説明図である
。 （４）同第１１頁第１３行の次に下記の記載を挿入する
。 記 ３１・・・リング状段部 Ｗ、Ｗ ・・・半導体ウェファ （５）本願添付の図面に第６図（ａ）〜（Ｃ）を別紙の
通り追加する。 印幸十 第６図 （ａ） （ｂン （Ｃ）
例を組込んで用いる工程の一例の説明図である。 １・・・貯溜槽 ２・・・基体 ３・・・ヒータ ４・・・テーパ而 ５・・・環状部 ６・・・接着剤 ７・・・容器 ８・・−支持部 ９・・・シリンダ装置 １０・・・ガイド体１１・・・
可動部 １２・・・吸着支持面１３・・・真空チャック
１４・・・軸１５・・・チャック本体 １６・・・電
動機１７・・・軸 １８・・・支持体 ２１．２２・・・供給側のカセット ２３、２４・・・送出側のカセット ２５、２６・・・摺動テーブル ２７・−・ガイド体２
８、２９・・・移送路 ３０・・・自動塗布装置代理人
弁理士 小 宮 幸 −εｐ’、、−ニー、、ｈ−第
３図 第４図 １、・Ｉｆ’件の表示 特願昭５８−１５２８５０号 ２発明の名称 塗布剤の自動塗布装置 ３、Ｆｌｌｌ正をする者 中性との関係 特許出願人 エム・セテツク株式会社 ５、自発補正 ７、補正の内容 （１）本願明細書第６頁第９行ないし第１０行の「充圧
された」の部分を「充たされたＪと訂正する。 （２） 同第１０頁第２行の次に下記の文章を挿入する
。 記 上記実施例は半導体ウエアファＷの全面に接着剤６のよ
うな塗布剤の層を形成する場合を示しているが、この発
明は第６図（ａ）に示すように、容器７の構造を変形す
るこぶにより同図（ｂ）に示すように例えばリング状の
接着剤６の層を形成させることもできる。 また、被塗布材は半導体ウェファＷのような平板状のも
のに限らず、同図ｆｃ） ！こＷ６示すようなリング状
段部３１を備えたものでもよい。なお第６図（ａ）〜（
Ｃ）において、第１図ないし第４図と対応する部分は理
解の便宜上同一符号Ｉこよって表示した。 （３）同第１０頁第１９行ないし第２０行の「説明図で
ある。」の部分を下記の通り訂正する。 いてウェファに接着剤の形成される過程の説明図である
。 （４）同第１１頁第１３行の次に下記の記載を挿入する
。 記 ３１・・・リング状段部 Ｗ、Ｗ ・・・半導体ウェファ （５）本願添付の図面に第６図（ａ）〜（Ｃ）を別紙の
通り追加する。 印幸十 第６図 （ａ） （ｂン （Ｃ）
Claims (4)
- （１）塗布剤を収容した貯溜槽上１．被加工物の表面と
対応した形状を備え前記貯溜槽内の塗布剤を貞、空チャ
ックと、このチャックの支持体と、こ自動塗布装置。 - （２） 十紀貯溜槽けその下部１こ塗布剤を溶融させる
ためのヒータを備えていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の塗布剤の自動塗布装置。 - （３） 上ｄ己真空チャックは支持体の一端を支点とし
て垂直面内を１８０°回動されるものであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の塗布剤
の自動塗布装置。 - （４） 上記塗布剤として接着剤を用いろものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１「Ｌｔｆいし第３項
のいずれかに記載の塗布剤の自動塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15285083A JPS6044075A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 塗布剤の自動塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15285083A JPS6044075A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 塗布剤の自動塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6044075A true JPS6044075A (ja) | 1985-03-08 |
| JPS6223621B2 JPS6223621B2 (ja) | 1987-05-25 |
Family
ID=15549492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15285083A Granted JPS6044075A (ja) | 1983-08-22 | 1983-08-22 | 塗布剤の自動塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6044075A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61104623A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-22 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 回転塗布方法及び回転塗布装置 |
-
1983
- 1983-08-22 JP JP15285083A patent/JPS6044075A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61104623A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-22 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 回転塗布方法及び回転塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6223621B2 (ja) | 1987-05-25 |
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