JPS6045093A - カバ−レイ付フレキシブル回路板の製造方法 - Google Patents
カバ−レイ付フレキシブル回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6045093A JPS6045093A JP15381383A JP15381383A JPS6045093A JP S6045093 A JPS6045093 A JP S6045093A JP 15381383 A JP15381383 A JP 15381383A JP 15381383 A JP15381383 A JP 15381383A JP S6045093 A JPS6045093 A JP S6045093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coverlay
- circuit board
- flexible circuit
- resin
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は耐熱性樹脂をベースとするフレキシブル回路板
の回路面上に、これより耐熱性が低く熱収縮率の大きい
樹脂をベースとするカバーレイを貼着しでなるカバーレ
イ付フレキシブル回路板の製造方法に関する。
の回路面上に、これより耐熱性が低く熱収縮率の大きい
樹脂をベースとするカバーレイを貼着しでなるカバーレ
イ付フレキシブル回路板の製造方法に関する。
［発明の技術的費用とその問題点〕
近年、電子産業の発展に伴い機器内部配線の小型軒ｍ化
、高密度化の要求と相まっで、折曲げ立体配線が可能な
フレキシブル回路板の使用が増加しできている。
、高密度化の要求と相まっで、折曲げ立体配線が可能な
フレキシブル回路板の使用が増加しできている。
このようなフレキシブル回路板は、従来がら回路面上に
カバーレイと叶ばれる接着層（＝Ｉぎのプラスチックフ
ィルムを貼り台わせで使用されており、特に半田付【プ
を必要とづるフレキシブル回路板には、ポリイミド樹脂
をベースとするフレキシブル回路板の回路面上にポリイ
ミド樹脂をベースとり−るカバーレイを貼着し／ｊ Ｍ
ｊ造のものが多く用いられＣいる。
カバーレイと叶ばれる接着層（＝Ｉぎのプラスチックフ
ィルムを貼り台わせで使用されており、特に半田付【プ
を必要とづるフレキシブル回路板には、ポリイミド樹脂
をベースとするフレキシブル回路板の回路面上にポリイ
ミド樹脂をベースとり−るカバーレイを貼着し／ｊ Ｍ
ｊ造のものが多く用いられＣいる。
ところで最近、回路の露出部分だけに半日こてを当てカ
バーレイには直接＾温のこて先や溶融２１６０」が触れ
ることがないような用途には、経済性の点からポリイミ
ド樹脂に比べて耐熱性は劣るが安価なポリ１ステル樹脂
からなるカバーレイを貼着したカバーレイ（＝Ｊフレキ
シブル回路板が横開されている。
バーレイには直接＾温のこて先や溶融２１６０」が触れ
ることがないような用途には、経済性の点からポリイミ
ド樹脂に比べて耐熱性は劣るが安価なポリ１ステル樹脂
からなるカバーレイを貼着したカバーレイ（＝Ｊフレキ
シブル回路板が横開されている。
しかしながら、このようなポリエステル樹脂ｌ＜−スの
カバーレイ付フレキシブル回路板を、一般に用いられＣ
いる平板金型を用いて製造する場合には、外観おＪ：び
特性の良好なものが１ｑられな（１という欠点があった
。
カバーレイ付フレキシブル回路板を、一般に用いられＣ
いる平板金型を用いて製造する場合には、外観おＪ：び
特性の良好なものが１ｑられな（１という欠点があった
。
すなわち、第１図に示すように、ポリイミド樹脂ベース
のフレキシブル回路板１の回路２面−ＬＩこポリエステ
ル樹脂ベースのカバーレイ３を接着剤層を内側にして重
ね、これを一対の平板金型４．４′の間に挾んで加熱加
圧成形した場合に【よ、／１ミリイミド樹脂に比べてポ
リ１ステル樹脂の熱収縮率が大きいため、成形されたカ
バーレイ付フレキシブル回路板に、第２図に示１ように
、カバーレイ３を内側にして大ぎな反り（カール）や変
形が生じＣいたのである。
のフレキシブル回路板１の回路２面−ＬＩこポリエステ
ル樹脂ベースのカバーレイ３を接着剤層を内側にして重
ね、これを一対の平板金型４．４′の間に挾んで加熱加
圧成形した場合に【よ、／１ミリイミド樹脂に比べてポ
リ１ステル樹脂の熱収縮率が大きいため、成形されたカ
バーレイ付フレキシブル回路板に、第２図に示１ように
、カバーレイ３を内側にして大ぎな反り（カール）や変
形が生じＣいたのである。
［発明の目的］
本発明はこのような欠点を解決りるためになされたもの
で、表面平滑で７Ｊ−ルや変形のないカバーレイ付フレ
キシブル回路板を製造することを目的とする。
で、表面平滑で７Ｊ−ルや変形のないカバーレイ付フレ
キシブル回路板を製造することを目的とする。
［発明の概要］
ずなわち本発明のカバーレイ（ｑフレキシブル回路板の
製造方法は、耐熱性樹脂をベースと覆るフレキシブル回
路板の回路面上に、この耐熱性樹脂より熱収縮率の大き
い合成樹脂からなるカバーレイを貼着するにあたり、前
記フレキシブル回路板とカバーレイとを、曲率半径が５
０〜１０００ｕの凹凸対の湾曲成形面を有りる金型間に
、前記フレキシブル回路板が凸面側、前記カバーレイが
凹面側となるよう挾み込み、一体に加熱加圧接着Ｊるこ
とを特徴どしている。
製造方法は、耐熱性樹脂をベースと覆るフレキシブル回
路板の回路面上に、この耐熱性樹脂より熱収縮率の大き
い合成樹脂からなるカバーレイを貼着するにあたり、前
記フレキシブル回路板とカバーレイとを、曲率半径が５
０〜１０００ｕの凹凸対の湾曲成形面を有りる金型間に
、前記フレキシブル回路板が凸面側、前記カバーレイが
凹面側となるよう挾み込み、一体に加熱加圧接着Ｊるこ
とを特徴どしている。
本発明において使用される耐熱性樹脂をベースとづるフ
レキシブル回路板は、ポリイミド樹脂のような耐熱性に
優れた樹脂からなる厚さ０．０１０〜０．１３０ｍｍの
フィルムの片面に必要に応じＣ表面処理を施し、この上
に接着剤にＪ：り金属箔を貼り合わせ、金属箔をエツチ
ングして回路を形成したものである。
レキシブル回路板は、ポリイミド樹脂のような耐熱性に
優れた樹脂からなる厚さ０．０１０〜０．１３０ｍｍの
フィルムの片面に必要に応じＣ表面処理を施し、この上
に接着剤にＪ：り金属箔を貼り合わせ、金属箔をエツチ
ングして回路を形成したものである。
上記カバーレイに用いられる接着剤としては、エポキシ
系、ポリエステル系、ポリイミド系、ゴムー土ポキシ系
、ゴム−フェノール系、ゴムーエボギシーフェノール系
、エポキシ−ポリエステル系のものがあり、回路形成用
の金属箔としては、銅、ニッケル、ステンレススチール
、アルミニウムかｌうなる厚さが０．０１０〜０．１５
０ｍ川のものがある。なお、金属箔の接合面には必要に
応じて表面処理を施しておくことが好ましい。
系、ポリエステル系、ポリイミド系、ゴムー土ポキシ系
、ゴム−フェノール系、ゴムーエボギシーフェノール系
、エポキシ−ポリエステル系のものがあり、回路形成用
の金属箔としては、銅、ニッケル、ステンレススチール
、アルミニウムかｌうなる厚さが０．０１０〜０．１５
０ｍ川のものがある。なお、金属箔の接合面には必要に
応じて表面処理を施しておくことが好ましい。
本発明に使用される前記耐熱性樹脂より耐熱性が低く熱
収縮率の大きい樹脂をベースとするカバーレイどしては
、例えば０．０１０〜０．１３０ｍ１１厚のポリエステ
ル樹脂フィルムの片面に必要に応じて表面処理を施し、
その上にエポキシ系、ポリエステル系、ポリイミド系、
ゴムー■ボキシ系、ゴム−フェノール系、ゴムｍ＝しボ
キシーフェノール系、エポキシ−ポリエステル系等の接
着剤層を設【）たものがある。
収縮率の大きい樹脂をベースとするカバーレイどしては
、例えば０．０１０〜０．１３０ｍ１１厚のポリエステ
ル樹脂フィルムの片面に必要に応じて表面処理を施し、
その上にエポキシ系、ポリエステル系、ポリイミド系、
ゴムー■ボキシ系、ゴム−フェノール系、ゴムｍ＝しボ
キシーフェノール系、エポキシ−ポリエステル系等の接
着剤層を設【）たものがある。
本発明に使用される金型は、断面形状が曲率半径５０〜
１０００１１Ｉｌ１１より好ましくは１００〜７００祁
の凹弧状および凸弧状の一対の対向りる成形面をイｊし
ている。
１０００１１Ｉｌ１１より好ましくは１００〜７００祁
の凹弧状および凸弧状の一対の対向りる成形面をイｊし
ている。
本発明において金型の成形面の曲率半径を上記の範囲に
限定したのは次の理由ににる。
限定したのは次の理由ににる。
すなわち、成形面の曲率半径が５０ａ未満では、ポリイ
ミド樹脂ベースのフレキシブル回路板を凸弧状の成形面
側にし−で挾み込／υだ場合、成形１１）に付与される
変形の方が前記ポリエステル樹脂とポリイミド樹脂どの
熱収縮率の差に由来づる変形Ｊ、り人ぎくなってカバー
レイを外側にづるカール＼５変形が生じ、反対に曲率半
径が１０００能を越えると金型が従来の平板金型に近く
なり、充分にカールや変形を防止することがでさないた
めである。
ミド樹脂ベースのフレキシブル回路板を凸弧状の成形面
側にし−で挾み込／υだ場合、成形１１）に付与される
変形の方が前記ポリエステル樹脂とポリイミド樹脂どの
熱収縮率の差に由来づる変形Ｊ、り人ぎくなってカバー
レイを外側にづるカール＼５変形が生じ、反対に曲率半
径が１０００能を越えると金型が従来の平板金型に近く
なり、充分にカールや変形を防止することがでさないた
めである。
成形面の断面が曲率半径５０〜１０００ＩＩ１１の凹弧
状および凸弧状の金型を用いた場合には、加熱加圧成形
時の変形とこの時のポリエステル樹脂とポリイミド樹脂
との熱収縮力の差に由来する反対方向の変形がほぼ等し
くなり、カールや変形がなく平滑性に優れたカバーレイ
付フレキシブル回路板が１ｑられる。
状および凸弧状の金型を用いた場合には、加熱加圧成形
時の変形とこの時のポリエステル樹脂とポリイミド樹脂
との熱収縮力の差に由来する反対方向の変形がほぼ等し
くなり、カールや変形がなく平滑性に優れたカバーレイ
付フレキシブル回路板が１ｑられる。
本発明を実施するには、第３図に示すように、まず前記
耐熱性樹脂をベースとするフレキシブル回路板５の回路
６面上に前記ポリエステル樹脂のようなこれより熱収縮
率の大ぎい樹脂をベースとするカバーレイ７を接着剤層
を内側にして重ね、これを前記金型８．８′の断面凹弧
状および凸弧状の成形面９．９′間に、フレキシブル回
路板５が凸弧状成形面９側となり、カバーレイ７が凹弧
状成形面９′側となるように挾み込む。この時金型８．
８′とフレキシブル回路板５およびカバーレイ７どの間
に、クラフト紙、リンター紙、シリコーンゴムシー１〜
、ガラスクロス入りテフ［ｌレシートのようなりッショ
ン（Ａや離型剤を介挿することもできる。
耐熱性樹脂をベースとするフレキシブル回路板５の回路
６面上に前記ポリエステル樹脂のようなこれより熱収縮
率の大ぎい樹脂をベースとするカバーレイ７を接着剤層
を内側にして重ね、これを前記金型８．８′の断面凹弧
状および凸弧状の成形面９．９′間に、フレキシブル回
路板５が凸弧状成形面９側となり、カバーレイ７が凹弧
状成形面９′側となるように挾み込む。この時金型８．
８′とフレキシブル回路板５およびカバーレイ７どの間
に、クラフト紙、リンター紙、シリコーンゴムシー１〜
、ガラスクロス入りテフ［ｌレシートのようなりッショ
ン（Ａや離型剤を介挿することもできる。
次いｅ金型８．８′を１２０〜１８０℃の温度００分間
り鳴りで前記フレキシブル回路板５およびカバーレイ７
を加熱加圧りることにより、カールや変形のないカバー
レイ付フレキシブル回路板が得られる。
り鳴りで前記フレキシブル回路板５およびカバーレイ７
を加熱加圧りることにより、カールや変形のないカバー
レイ付フレキシブル回路板が得られる。
本発明にＪ３いＣは、このような加熱加珪成形−１程の
前にフレキシブル回路板とノコバーレイとを加熱ロール
に通し−Ｃ両者を予備接ＩｆｆるようにしこもＪ：（、
さらに加熱加圧成形後に得られｌこカバーレイ付フレキ
シブル回路板を乾燥機等に通しＣ加熱後処理を施１よう
にしてもよい。これらの方法をどろことによりフレキシ
ブル回路板５とカバーレイ７とがより一層完全に貼着さ
れたカバーレイ付フレキシブル回路板が得られる。
前にフレキシブル回路板とノコバーレイとを加熱ロール
に通し−Ｃ両者を予備接ＩｆｆるようにしこもＪ：（、
さらに加熱加圧成形後に得られｌこカバーレイ付フレキ
シブル回路板を乾燥機等に通しＣ加熱後処理を施１よう
にしてもよい。これらの方法をどろことによりフレキシ
ブル回路板５とカバーレイ７とがより一層完全に貼着さ
れたカバーレイ付フレキシブル回路板が得られる。
［発明の実施例コ
以下本発明の実施例について記載ηる。
実施例１
厚さ０．０２５開のポリイミド樹脂フィルムの片面にエ
ポキシ系接着剤層を介して厚さ０．０３５ ｉｎの銅箔
をＩＩ／１つ合わせ、銅器をエツチングしＣ回路を形成
し、ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路板を製造し
た。
ポキシ系接着剤層を介して厚さ０．０３５ ｉｎの銅箔
をＩＩ／１つ合わせ、銅器をエツチングしＣ回路を形成
し、ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路板を製造し
た。
次にこのフレキシブル回路板の回路面上に厚さ０．０２
５ｕのポリエステル樹脂フィルムの片面にエポキシ系接
ｒ１剤層を設りたポリエステル樹脂ベースカバーレイを
、接着剤層を内側にして重ね合わｌ、これを断面が曲率
半径３００龍の凹弧状おＪ、び凸弧状の一対の成形面を
イ１づる金型の対向面間に、フレキシブル回路板が凸弧
状成形面側となり、カバーレイが凹弧状成形面側になる
Ｊζうに）ワざ１０ｍｍのシリコーンゴムシー１〜を介
して挾み込み、１６０℃の渇磨に加熱しながら／ＩＯｋ
ｇ ／ ｃＪの圧力を３０分間か【ノてフレキシブル回
路板とカバーレイを一体に貼盾しくポリエステル樹脂ベ
ースのカバーレイ（＝Ｊポリイミド樹脂ベースフレキシ
ブル回路板を製造した９゜ 実施例２ 厚さ０．０５０ｍ＋＋のポリイミド樹脂ノイルムの片面
にゴム−１−ボギシ系接着剤層を介してＩＱさ０゜０７
０ ｗｍの銅箔を貼り合わせ、銅箔をエツチングして回
路を形成しポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路板を
製造した。
５ｕのポリエステル樹脂フィルムの片面にエポキシ系接
ｒ１剤層を設りたポリエステル樹脂ベースカバーレイを
、接着剤層を内側にして重ね合わｌ、これを断面が曲率
半径３００龍の凹弧状おＪ、び凸弧状の一対の成形面を
イ１づる金型の対向面間に、フレキシブル回路板が凸弧
状成形面側となり、カバーレイが凹弧状成形面側になる
Ｊζうに）ワざ１０ｍｍのシリコーンゴムシー１〜を介
して挾み込み、１６０℃の渇磨に加熱しながら／ＩＯｋ
ｇ ／ ｃＪの圧力を３０分間か【ノてフレキシブル回
路板とカバーレイを一体に貼盾しくポリエステル樹脂ベ
ースのカバーレイ（＝Ｊポリイミド樹脂ベースフレキシ
ブル回路板を製造した９゜ 実施例２ 厚さ０．０５０ｍ＋＋のポリイミド樹脂ノイルムの片面
にゴム−１−ボギシ系接着剤層を介してＩＱさ０゜０７
０ ｗｍの銅箔を貼り合わせ、銅箔をエツチングして回
路を形成しポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路板を
製造した。
次にこのフレキシブル回路板の回路面上に、厚さ０．０
５０ａのポリエステル樹脂フィルムの月面にゴムー土ボ
キシ系接着剤層を設りたポリ１スプル樹脂ベースカバー
レイを接着剤層を内側にしてｍね合わせ、これを断面が
曲率半径２００味の凹弧状ｄ３よび凸弧状の一対の成形
面を有づる金型の成形面間に、フレキシブル回路板が凸
弧状成形面側となり、カバーレイが凹弧状成形面側にな
るＪ：うに、厚さ１０川和のシリコーレシートシートを
介して挾み込み、１６０℃の温度に加熱しながら４０
ｋｇ ／ ｃＪの圧力を３０分間か（〕てポポリスステ
ル脂ベースカバーレイ付ポリイミド４６１脂ベースフレ
：１ニジプル回路板を製造した。
５０ａのポリエステル樹脂フィルムの月面にゴムー土ボ
キシ系接着剤層を設りたポリ１スプル樹脂ベースカバー
レイを接着剤層を内側にしてｍね合わせ、これを断面が
曲率半径２００味の凹弧状ｄ３よび凸弧状の一対の成形
面を有づる金型の成形面間に、フレキシブル回路板が凸
弧状成形面側となり、カバーレイが凹弧状成形面側にな
るＪ：うに、厚さ１０川和のシリコーレシートシートを
介して挾み込み、１６０℃の温度に加熱しながら４０
ｋｇ ／ ｃＪの圧力を３０分間か（〕てポポリスステ
ル脂ベースカバーレイ付ポリイミド４６１脂ベースフレ
：１ニジプル回路板を製造した。
比較例１
実施例１ど同様に製造したポリイミド樹脂ベースフレキ
シブル回路板の回路面上に、実施例１で用いたと同じポ
リニスデル樹脂ベースカバーレイを重ね合せたものを、
厚さ１０ｕのシリコーンゴムシ−１〜を介して厚さ２．
０■の一対のステンレス製平根間に挾み、１６０℃の温
度に加熱しながら平板に外側から４０ｋｇ／ＣＴＩの圧
力を３０分間かけてフレキシブル回路板とカバーレイを
一体に貼着し、ポリエステル樹脂ベースカバーレイ付ポ
リイミド樹脂ベースフレキシブル回路板を製造した。
シブル回路板の回路面上に、実施例１で用いたと同じポ
リニスデル樹脂ベースカバーレイを重ね合せたものを、
厚さ１０ｕのシリコーンゴムシ−１〜を介して厚さ２．
０■の一対のステンレス製平根間に挾み、１６０℃の温
度に加熱しながら平板に外側から４０ｋｇ／ＣＴＩの圧
力を３０分間かけてフレキシブル回路板とカバーレイを
一体に貼着し、ポリエステル樹脂ベースカバーレイ付ポ
リイミド樹脂ベースフレキシブル回路板を製造した。
比較例２
実施例１で用いたと同じポリイミド樹脂ベースフレキシ
ブル回路板の回路面子に同じポリエステル樹脂ベースカ
バーレイを重ねたものを、実施例１で使用したと同じ金
型成形面間に、フレキシブル回路板が凹弧状成形面側で
カバーレイが凸弧状成形面側になるにうに、厚さ１０ｍ
ｍのシリコーンゴムシー］−を介して挾み込み、同じ条
件で加熱加圧成形してポリエステル樹脂ベースカバーレ
イ付ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路板を製造し
ノこ 。
ブル回路板の回路面子に同じポリエステル樹脂ベースカ
バーレイを重ねたものを、実施例１で使用したと同じ金
型成形面間に、フレキシブル回路板が凹弧状成形面側で
カバーレイが凸弧状成形面側になるにうに、厚さ１０ｍ
ｍのシリコーンゴムシー］−を介して挾み込み、同じ条
件で加熱加圧成形してポリエステル樹脂ベースカバーレ
イ付ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路板を製造し
ノこ 。
次に以」ニの実施例および比較例で１ｑられたポリエス
テル樹脂ベースカバーレイ付ポリイミド樹脂ベースフレ
キシブル回路板のカールを以下のようにして測定した。
テル樹脂ベースカバーレイ付ポリイミド樹脂ベースフレ
キシブル回路板のカールを以下のようにして測定した。
すなわち、第４図に示づように、これらのフレキシブル
回路板から切り取った２ ００ Ｘ ２００ ｍ１１の
試験片１０を２０℃温度６５％の雰囲気中で定盤１１の
上にカバーレイ面が上側になるように静置し、ハイドゲ
ージ１２により最大浮ぎ上がり寸法を測定した。
回路板から切り取った２ ００ Ｘ ２００ ｍ１１の
試験片１０を２０℃温度６５％の雰囲気中で定盤１１の
上にカバーレイ面が上側になるように静置し、ハイドゲ
ージ１２により最大浮ぎ上がり寸法を測定した。
測定結果を次表に示す。
［発明の効果］
以上の実施例からも明らかなように本梵明によれば、カ
ールや変形のないカバーレイｆ」耐熱性樹脂ベースフレ
キシブル回路板を１ｑることかできる。
ールや変形のないカバーレイｆ」耐熱性樹脂ベースフレ
キシブル回路板を１ｑることかできる。
第１図はポリエステル樹脂ベースカバーレイ付ポリイミ
ド樹脂ベースフレキシブル回路板の従来の製造方法を示
１断面図、第２図は従来り法ぐ噌Ｓノられたポリエステ
ル樹脂ベースカバーレイイ］ポリイミド樹脂ベースフレ
キシブル回路板の断面図、第３図は本発明の詳細な説明
するための断面図、第４図はカールの測定方法を承り説
明図である。 １・・・・・・・・・・・・フレキシブル回路板３・・
・・・・・・・・・・カバーレイ４．４′・・・平板金
型 ５・・・・・・・・・・・・耐熱性樹脂ベースフレキシ
ブル回路板 ７・・・・・・・・・・・・耐熱性樹脂より熱収縮率の
大きな樹脂ベースカバーレイ ８．８′・・・金 型 １０・・・・・・・・・・・・試験片 １１・・・・・・・・・・・・定 盤 １２・・・・・・・・・・・・ハイ１〜ゲージ代理人弁
理士 須 山 Ｗ − 第１図 第２図 第３図 ｑ′
ド樹脂ベースフレキシブル回路板の従来の製造方法を示
１断面図、第２図は従来り法ぐ噌Ｓノられたポリエステ
ル樹脂ベースカバーレイイ］ポリイミド樹脂ベースフレ
キシブル回路板の断面図、第３図は本発明の詳細な説明
するための断面図、第４図はカールの測定方法を承り説
明図である。 １・・・・・・・・・・・・フレキシブル回路板３・・
・・・・・・・・・・カバーレイ４．４′・・・平板金
型 ５・・・・・・・・・・・・耐熱性樹脂ベースフレキシ
ブル回路板 ７・・・・・・・・・・・・耐熱性樹脂より熱収縮率の
大きな樹脂ベースカバーレイ ８．８′・・・金 型 １０・・・・・・・・・・・・試験片 １１・・・・・・・・・・・・定 盤 １２・・・・・・・・・・・・ハイ１〜ゲージ代理人弁
理士 須 山 Ｗ − 第１図 第２図 第３図 ｑ′
Claims (3)
- （１）耐熱性樹脂をベースどづるフレキシブル回路板の
回路面上に、この耐熱性樹脂より熱収縮率の大さい合成
樹脂からなるカバーレイを貼着するにあたり、前記フレ
キシブル回路板とカバーレイとを、曲率半径が５０〜１
０００ｍｍの凹凸対の湾曲成形面を右づる金型間に、前
記フレキシブル回路板が凸面側、前記カバーレイが凹面
側となるよう挾み込み、一体に加熱加圧接着づることを
特徴どづるカバーレイ（ｑフレ１−シブル回路板のｒＡ
造方γ人 。 - （２）耐熱性樹脂がポリイミド樹脂である特許請求の範
囲第１項記載のカバ−レイ付フレ４ニジプル回路板の製
）聞方法。 - （３）カバーレイがポリニスアル樹脂である特ｈ′１請
求の範囲第１項又は第２項記載のカバーレイ付フレキシ
ブル回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15381383A JPS6045093A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | カバ−レイ付フレキシブル回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15381383A JPS6045093A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | カバ−レイ付フレキシブル回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045093A true JPS6045093A (ja) | 1985-03-11 |
| JPH038596B2 JPH038596B2 (ja) | 1991-02-06 |
Family
ID=15570661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15381383A Granted JPS6045093A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | カバ−レイ付フレキシブル回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045093A (ja) |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP15381383A patent/JPS6045093A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH038596B2 (ja) | 1991-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3199691B2 (ja) | フレキシブル配線板 | |
| JPS6045093A (ja) | カバ−レイ付フレキシブル回路板の製造方法 | |
| JPH0858020A (ja) | フレキシブル銅張積層フィルムとその製造方法 | |
| CN206703656U (zh) | 一种柔性电路板快压用离型纸 | |
| CN207692155U (zh) | 一种抗溢胶、高温平板压合的补强板结构 | |
| JPS5875884A (ja) | 印刷回路板の製造法 | |
| JPH04165690A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JPH01241893A (ja) | 金属ベース積層板の製造方法 | |
| JPH03239388A (ja) | 屈曲用フレキシブルプリント基板 | |
| JP2501940B2 (ja) | 高耐熱フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6147246A (ja) | 金属ベ−ス金属張積層板 | |
| JPH06181376A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JPS5957745A (ja) | アルミニウム芯金属箔張積層板の製造法 | |
| JP2918930B2 (ja) | 電気ケーブル用導電性薄葉体の製造方法 | |
| JPH0720629B2 (ja) | 紙−フエノ−ル積層板の製造方法 | |
| JP3344655B2 (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板製造用のプレス装置 | |
| JPS6311798B2 (ja) | ||
| JPS6353015A (ja) | 片面銅貼りプラスチツクフイルムの製法 | |
| JPS6110453A (ja) | 化学メツキ用積層板の製造方法 | |
| JPS60149189A (ja) | 金属ベ−ス積層板 | |
| JPS6345951B2 (ja) | ||
| CN112055484A (zh) | 柔性基材及其生产方法 | |
| JPH0737938A (ja) | フィルムキャリア及びその製造方法 | |
| JPS63246895A (ja) | 応力緩衝層付き回路基板の製造法 | |
| JPS6164193A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 |