JPH038596B2 - - Google Patents
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- JPH038596B2 JPH038596B2 JP15381383A JP15381383A JPH038596B2 JP H038596 B2 JPH038596 B2 JP H038596B2 JP 15381383 A JP15381383 A JP 15381383A JP 15381383 A JP15381383 A JP 15381383A JP H038596 B2 JPH038596 B2 JP H038596B2
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- coverlay
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- circuit board
- resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は耐熱性樹脂をベースとするフレキシブ
ル回路板の回路面上に、これより耐熱性が低く熱
収縮率の大きい樹脂をベースとするカバーレイを
貼着してなるカバーレイ付フレキシブル回路板の
製造方法に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、電子産業の発展に伴い機器内部配線の小
型軽量化、高密度化の要求と相まつて、折曲げ立
体配線が可能なフレキシブル回路板の使用が増加
してきている。 このようなフレキシブル回路板は、従来から回
路面上にカバーレイと呼ばれる接着層付きのプラ
スチツクフイルムを貼り合わせて使用されてお
り、特に半田付けを必要とするフレキシブル回路
板には、ポリイミド樹脂をベースとするフレキシ
ブル回路板の回路面上にポリイミド樹脂をベース
とするカバーレイを貼着した構造のものが多く用
いられている。 ところで最近、回路の露出部分だけに半田ごて
を当てカバーレイには直接高温のこて先や溶融半
田が触れることがないような用途には、経済性の
点からポリイミド樹脂に比べて耐熱性は劣るが安
価なポリエステル樹脂からなるカバーレイを貼着
したカバーレイ付フレキシブル回路板が検討され
ている。 しかしながら、このようなポリエステル樹脂ベ
ースのカバーレイ付フレキシブル回路板を、一般
に用いられている平板金型を用いて製造する場合
には、外観および特性の良好なものが得られない
という欠点があつた。 すなわち、第１図に示すように、ポリイミド樹
脂ベースのフレキシブル回路板１お回路２面上に
ポリエステル樹脂ベースのカバーレイ３を接着剤
層を内側にして重ね、これを一対の平板金型４，
４′の間に挾んで加熱加圧成形した場合には、ポ
リイミド樹脂に比べてポリエステル樹脂の熱収縮
率が大きいため、成形されたカバーレイ付フレキ
シブル回路板に、第２図に示すように、カバーレ
イ３を内側にして大きな反り（カール）や変形が
生じていたのである。 ［発明の目的］ 本発明はこのような欠点を解決するためになさ
れたもので、表面平滑でカールや変形のないカバ
ーレイ付フレキシブル回路板を製造することを目
的とする。 ［発明の概要］ すなわち本発明のカバーレイ付フレキシブル回
路板の製造方法は、耐熱性樹脂をベースとするフ
レキシブル回路板の回路面上に、この耐熱性樹脂
より熱収縮率の大きい合成樹脂からなるカバーレ
イを貼着するにあたり、前記フレキシブル回路板
とカバーレイとを、曲率半径が50〜1000mmの凹凸
対の湾曲成形面を有する金型間に、前記フレキシ
ブル回路板が凸面側、前記カバーレイが凹面側と
なるよう挾み込み、一体に加熱加圧接着すること
を特徴としている。 本発明において使用される耐熱性樹脂をベース
とするフレキシブル回路板は、ポリイミド樹脂の
ような耐熱性に優れた樹脂からなる厚さ0.010〜
0.130mmのフイルムの片面に必要に応じて表面処
理を施し、この上に接着剤により金属箔を貼り合
わせ、金属箔をエツチングして回路を形成したも
のである。 上記カバーレイに用いられる接着剤としては、
エポキシ系、ポリエステル系、ポリイミド系、ゴ
ム−エポキシ系、ゴム−フエノール系、ゴム−エ
ポキシフエノール系、エポキシ−ポリエステル系
のものがあり、回路形成用の金属箔としては、
銅、ニツケル、ステンレススチール、アルミニウ
ムからなる厚さが0.010〜0.150mmのものがある。
なお、金属箔の接合面には必要に応じて表面処理
を施しておくことが好ましい。 本発明に使用される前記耐熱性樹脂より耐熱性
が低く熱収縮率の大きい樹脂をベースとするカバ
ーレイとしては、例えば0.010〜0.130mm厚のポリ
エステル樹脂フイルムの片面に必要に応じて表面
処理を施し、その上にエポキシ系、ポリエステル
系、ポリイミド系、ゴム−エポキシ系、ゴム−フ
エノール系、ゴム−エポキシ−フエノール系、エ
ポキシ−ポリエステル系等の接着剤層を設けたも
のがある。 本発明に使用される金型は、断面形状が曲率半
径50〜1000mm、より好ましくは100〜700mmの凹孤
状および凸孤状の一対の対向する成形面を有して
いる。 本発明において金型の成形面の曲率半径を上記
の範囲に限定したのは次の理由による。 すなわち、成形面の曲率半径が50mm未満では、
ポリイミド樹脂ベースのフレキシブル回路板を凸
孤状の成形面側にして挾み込んだ場合、成形時に
付与される変形の方が前記ポリエステル樹脂とポ
リイミド樹脂との熱収縮率の差に由来する変形よ
り大きくなつてカバーレイを外側にするカールや
変形が生じ、反対に曲率半径が1000mmを越えると
金型が従来の平板金型に近くなり、充分にカール
や変形を防止することができないためである。 成形面の断面が曲率半径150〜1000mmの凹孤状
および凸孤状の金型を用いた場合には、加熱加圧
成形時の変形とこと時のポリエステル樹脂とポリ
イミド樹脂との熱収縮力の差に由来する反対方向
の変形がほぼ等しくなり、カールや変形がなく平
滑性に優れたカバーレイ付フレキシブル回路板が
得られる。 本発明を実施するには、第３図に示すように、
まず前記耐熱性樹脂をベースとするフレキシブル
回路板５の回路６面上に前記ポリエステル樹脂の
ようなこれより熱収縮率の大きい樹脂をベースと
するカバーレイ７を接着剤層を内側にして重ね、
これを前記金型８，８′の断面凹孤状および凸孤
状の成形面９，９′間に、フレキシブル回路板５
が凸孤状成形面９側となり、カバーレイ７が凹孤
状成形面９′側となるように挾み込む。この時金
型８，８′とフレキシブル回路板５およびカバー
レイ７との間に、クラフト紙、リンター紙、シリ
コーンゴムシート、ガラスクロス入りテフロンシ
ートのようなクツシヨン材や離型剤を介挿するこ
ともできる。 次いで金型８，８′を120〜180℃の温度に加熱
しながら５〜100Kg／cm2の圧力を１〜100分間かけ
て前記フレキシブル回路板５およびカバーレイ７
を加熱加圧することにより、カールや変形のない
カバーレイ付フレキシブル回路板が得られる。 本発明においては、このような加熱加圧成形工
程の前にフレキシブル回路板とカバーレイとを加
熱ロールに通して両者を予備接着するようにして
もよく、さらに加熱加圧成形後に得られたカバー
レイ付フレキシブル回路板を乾燥機等に通して加
熱後処理を施すようにしてもよい。これらの方法
をとることによりフレキシブル回路板５５とカバ
ーレイ７とがより一層完全に貼着されたカバーレ
イ付フレキシブル回路板が得られる。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について記載する。 実施例 １ 厚さ0.025mmのポリイミド樹脂フイルムの片面
にエポキシ系接着剤層を介して厚さ0.035mmの銅
箔を貼り合わせ、銅箔をエツチングして回路を形
成し、ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路板
を製造した。 次のこのフレキシブル回路板の回路面上に厚さ
0.025mmのポリエステル樹脂フイルムの片面にエ
ポキシ系接着剤層を設けたポリエステル樹脂ベー
スカバーレイを、接着剤層を内側にして重ね合わ
せ、これを断面が曲率半径300mmの凹孤状および
凸孤状の一対の成形面を有する金型の対向面間
に、フレキシブル回路板が凸孤状成形面側とな
り、カバーレイが凹孤状成形面側になるように厚
さ10mmのシリコーンゴムシートを介して挾み込
み、160℃の温度に加熱しながら40Kg／cm2の圧力
を30分間かけてフレキシブル回路板とカバーレイ
を一体に貼着してポリエステル樹脂ベースのカバ
ーレイ付ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路
板を製造した。 実施例 ２ 厚さ0.050mmのポリイミド樹脂フイルムの片面
にゴム−エポキシ系接着剤層を介して厚さ0.070
mmの銅箔を貼り合わせ、銅箔をエツチングして回
路を形成しポリイミド樹脂ベースフレキシブル回
路板を製造した。 次にこのフレキシブル回路板の回路面上に、厚
さ0.050mmのポリエステル樹脂フイルムの片面に
ゴム−エポキシ系接着剤層を設けたポリエステル
樹脂ベースカバーレイを接着剤層を内側にして重
ね合わせ、これを断面が曲率半径200mmの凹孤状
および凸孤状の一対の成形面を有する金型の成形
面間に、フレキシブル回路板が凸孤状成形面側と
なり、カバーレイが凹孤状成形面側になるよう
に、厚さ10mmのシリコーンゴムシートを介して挾
み込み、160℃の温度に加熱しながら40Kg／cm2の
圧力を30分間かけてポリエステル樹脂ベースカバ
ーレイ付ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路
板を製造した。 比較例 １ 実施例１と同様に製造したポリイミド樹脂ベー
スフレキシブル回路板の回路面上に、実施例１で
用いたと同じポリエステル樹脂カバーレイを重ね
合わせたものを、厚さ10mmのシリコーンゴムシー
トを介して厚さ2.0mmの一対のステンレス製平板
間に挾み、160℃の温度に加熱しながら平板に外
側から40Kg／cm2の圧力を30分間かけてフレキシブ
ル回路板とカバーレイを一体に貼着し、ポリエス
テル樹脂ベースカバーレイ付ポリイミド樹脂ベー
スフレキシブル回路板を製造した。 比較例 ２ 実施例１で用いたと同じポリイミド樹脂ベース
フレキシブル回路板の回路面上に同じポリエステ
ル樹脂ベースカバーレイを重ねたものを、実施例
１で使用したと同じ金型成形面間に、フレキシブ
ル回路板が凹孤状成形面側でカバーレイが凸孤状
成形面側になるように、厚さ10mmのシリコーンゴ
ムシートを介して挾み込み、同じ条件で加熱加圧
成形してポリエステル樹脂ベースカバーレイ付ポ
リイミド樹脂ベースフレキシブル回路板を製造し
た。 次に以上の実施例および比較例で得られたポリ
エステル樹脂ベースカバーレイ付ポリイミド樹脂
ベースフレキシブル回路板のカールを以下のよう
にして測定した。 すなわち、第４図に示すように、これらのフレ
キシブル回路板から切り取つた200×200mmの試験
片１０を20℃温度65％の雰囲気中で定盤１１の上
にカバーレイ面が上側になるように静置し、ハイ
トゲージ１２により最大浮き上がり寸法を測定し
た。 測定結果を次表に示す。
ル回路板の回路面上に、これより耐熱性が低く熱
収縮率の大きい樹脂をベースとするカバーレイを
貼着してなるカバーレイ付フレキシブル回路板の
製造方法に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、電子産業の発展に伴い機器内部配線の小
型軽量化、高密度化の要求と相まつて、折曲げ立
体配線が可能なフレキシブル回路板の使用が増加
してきている。 このようなフレキシブル回路板は、従来から回
路面上にカバーレイと呼ばれる接着層付きのプラ
スチツクフイルムを貼り合わせて使用されてお
り、特に半田付けを必要とするフレキシブル回路
板には、ポリイミド樹脂をベースとするフレキシ
ブル回路板の回路面上にポリイミド樹脂をベース
とするカバーレイを貼着した構造のものが多く用
いられている。 ところで最近、回路の露出部分だけに半田ごて
を当てカバーレイには直接高温のこて先や溶融半
田が触れることがないような用途には、経済性の
点からポリイミド樹脂に比べて耐熱性は劣るが安
価なポリエステル樹脂からなるカバーレイを貼着
したカバーレイ付フレキシブル回路板が検討され
ている。 しかしながら、このようなポリエステル樹脂ベ
ースのカバーレイ付フレキシブル回路板を、一般
に用いられている平板金型を用いて製造する場合
には、外観および特性の良好なものが得られない
という欠点があつた。 すなわち、第１図に示すように、ポリイミド樹
脂ベースのフレキシブル回路板１お回路２面上に
ポリエステル樹脂ベースのカバーレイ３を接着剤
層を内側にして重ね、これを一対の平板金型４，
４′の間に挾んで加熱加圧成形した場合には、ポ
リイミド樹脂に比べてポリエステル樹脂の熱収縮
率が大きいため、成形されたカバーレイ付フレキ
シブル回路板に、第２図に示すように、カバーレ
イ３を内側にして大きな反り（カール）や変形が
生じていたのである。 ［発明の目的］ 本発明はこのような欠点を解決するためになさ
れたもので、表面平滑でカールや変形のないカバ
ーレイ付フレキシブル回路板を製造することを目
的とする。 ［発明の概要］ すなわち本発明のカバーレイ付フレキシブル回
路板の製造方法は、耐熱性樹脂をベースとするフ
レキシブル回路板の回路面上に、この耐熱性樹脂
より熱収縮率の大きい合成樹脂からなるカバーレ
イを貼着するにあたり、前記フレキシブル回路板
とカバーレイとを、曲率半径が50〜1000mmの凹凸
対の湾曲成形面を有する金型間に、前記フレキシ
ブル回路板が凸面側、前記カバーレイが凹面側と
なるよう挾み込み、一体に加熱加圧接着すること
を特徴としている。 本発明において使用される耐熱性樹脂をベース
とするフレキシブル回路板は、ポリイミド樹脂の
ような耐熱性に優れた樹脂からなる厚さ0.010〜
0.130mmのフイルムの片面に必要に応じて表面処
理を施し、この上に接着剤により金属箔を貼り合
わせ、金属箔をエツチングして回路を形成したも
のである。 上記カバーレイに用いられる接着剤としては、
エポキシ系、ポリエステル系、ポリイミド系、ゴ
ム−エポキシ系、ゴム−フエノール系、ゴム−エ
ポキシフエノール系、エポキシ−ポリエステル系
のものがあり、回路形成用の金属箔としては、
銅、ニツケル、ステンレススチール、アルミニウ
ムからなる厚さが0.010〜0.150mmのものがある。
なお、金属箔の接合面には必要に応じて表面処理
を施しておくことが好ましい。 本発明に使用される前記耐熱性樹脂より耐熱性
が低く熱収縮率の大きい樹脂をベースとするカバ
ーレイとしては、例えば0.010〜0.130mm厚のポリ
エステル樹脂フイルムの片面に必要に応じて表面
処理を施し、その上にエポキシ系、ポリエステル
系、ポリイミド系、ゴム−エポキシ系、ゴム−フ
エノール系、ゴム−エポキシ−フエノール系、エ
ポキシ−ポリエステル系等の接着剤層を設けたも
のがある。 本発明に使用される金型は、断面形状が曲率半
径50〜1000mm、より好ましくは100〜700mmの凹孤
状および凸孤状の一対の対向する成形面を有して
いる。 本発明において金型の成形面の曲率半径を上記
の範囲に限定したのは次の理由による。 すなわち、成形面の曲率半径が50mm未満では、
ポリイミド樹脂ベースのフレキシブル回路板を凸
孤状の成形面側にして挾み込んだ場合、成形時に
付与される変形の方が前記ポリエステル樹脂とポ
リイミド樹脂との熱収縮率の差に由来する変形よ
り大きくなつてカバーレイを外側にするカールや
変形が生じ、反対に曲率半径が1000mmを越えると
金型が従来の平板金型に近くなり、充分にカール
や変形を防止することができないためである。 成形面の断面が曲率半径150〜1000mmの凹孤状
および凸孤状の金型を用いた場合には、加熱加圧
成形時の変形とこと時のポリエステル樹脂とポリ
イミド樹脂との熱収縮力の差に由来する反対方向
の変形がほぼ等しくなり、カールや変形がなく平
滑性に優れたカバーレイ付フレキシブル回路板が
得られる。 本発明を実施するには、第３図に示すように、
まず前記耐熱性樹脂をベースとするフレキシブル
回路板５の回路６面上に前記ポリエステル樹脂の
ようなこれより熱収縮率の大きい樹脂をベースと
するカバーレイ７を接着剤層を内側にして重ね、
これを前記金型８，８′の断面凹孤状および凸孤
状の成形面９，９′間に、フレキシブル回路板５
が凸孤状成形面９側となり、カバーレイ７が凹孤
状成形面９′側となるように挾み込む。この時金
型８，８′とフレキシブル回路板５およびカバー
レイ７との間に、クラフト紙、リンター紙、シリ
コーンゴムシート、ガラスクロス入りテフロンシ
ートのようなクツシヨン材や離型剤を介挿するこ
ともできる。 次いで金型８，８′を120〜180℃の温度に加熱
しながら５〜100Kg／cm2の圧力を１〜100分間かけ
て前記フレキシブル回路板５およびカバーレイ７
を加熱加圧することにより、カールや変形のない
カバーレイ付フレキシブル回路板が得られる。 本発明においては、このような加熱加圧成形工
程の前にフレキシブル回路板とカバーレイとを加
熱ロールに通して両者を予備接着するようにして
もよく、さらに加熱加圧成形後に得られたカバー
レイ付フレキシブル回路板を乾燥機等に通して加
熱後処理を施すようにしてもよい。これらの方法
をとることによりフレキシブル回路板５５とカバ
ーレイ７とがより一層完全に貼着されたカバーレ
イ付フレキシブル回路板が得られる。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について記載する。 実施例 １ 厚さ0.025mmのポリイミド樹脂フイルムの片面
にエポキシ系接着剤層を介して厚さ0.035mmの銅
箔を貼り合わせ、銅箔をエツチングして回路を形
成し、ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路板
を製造した。 次のこのフレキシブル回路板の回路面上に厚さ
0.025mmのポリエステル樹脂フイルムの片面にエ
ポキシ系接着剤層を設けたポリエステル樹脂ベー
スカバーレイを、接着剤層を内側にして重ね合わ
せ、これを断面が曲率半径300mmの凹孤状および
凸孤状の一対の成形面を有する金型の対向面間
に、フレキシブル回路板が凸孤状成形面側とな
り、カバーレイが凹孤状成形面側になるように厚
さ10mmのシリコーンゴムシートを介して挾み込
み、160℃の温度に加熱しながら40Kg／cm2の圧力
を30分間かけてフレキシブル回路板とカバーレイ
を一体に貼着してポリエステル樹脂ベースのカバ
ーレイ付ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路
板を製造した。 実施例 ２ 厚さ0.050mmのポリイミド樹脂フイルムの片面
にゴム−エポキシ系接着剤層を介して厚さ0.070
mmの銅箔を貼り合わせ、銅箔をエツチングして回
路を形成しポリイミド樹脂ベースフレキシブル回
路板を製造した。 次にこのフレキシブル回路板の回路面上に、厚
さ0.050mmのポリエステル樹脂フイルムの片面に
ゴム−エポキシ系接着剤層を設けたポリエステル
樹脂ベースカバーレイを接着剤層を内側にして重
ね合わせ、これを断面が曲率半径200mmの凹孤状
および凸孤状の一対の成形面を有する金型の成形
面間に、フレキシブル回路板が凸孤状成形面側と
なり、カバーレイが凹孤状成形面側になるよう
に、厚さ10mmのシリコーンゴムシートを介して挾
み込み、160℃の温度に加熱しながら40Kg／cm2の
圧力を30分間かけてポリエステル樹脂ベースカバ
ーレイ付ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路
板を製造した。 比較例 １ 実施例１と同様に製造したポリイミド樹脂ベー
スフレキシブル回路板の回路面上に、実施例１で
用いたと同じポリエステル樹脂カバーレイを重ね
合わせたものを、厚さ10mmのシリコーンゴムシー
トを介して厚さ2.0mmの一対のステンレス製平板
間に挾み、160℃の温度に加熱しながら平板に外
側から40Kg／cm2の圧力を30分間かけてフレキシブ
ル回路板とカバーレイを一体に貼着し、ポリエス
テル樹脂ベースカバーレイ付ポリイミド樹脂ベー
スフレキシブル回路板を製造した。 比較例 ２ 実施例１で用いたと同じポリイミド樹脂ベース
フレキシブル回路板の回路面上に同じポリエステ
ル樹脂ベースカバーレイを重ねたものを、実施例
１で使用したと同じ金型成形面間に、フレキシブ
ル回路板が凹孤状成形面側でカバーレイが凸孤状
成形面側になるように、厚さ10mmのシリコーンゴ
ムシートを介して挾み込み、同じ条件で加熱加圧
成形してポリエステル樹脂ベースカバーレイ付ポ
リイミド樹脂ベースフレキシブル回路板を製造し
た。 次に以上の実施例および比較例で得られたポリ
エステル樹脂ベースカバーレイ付ポリイミド樹脂
ベースフレキシブル回路板のカールを以下のよう
にして測定した。 すなわち、第４図に示すように、これらのフレ
キシブル回路板から切り取つた200×200mmの試験
片１０を20℃温度65％の雰囲気中で定盤１１の上
にカバーレイ面が上側になるように静置し、ハイ
トゲージ１２により最大浮き上がり寸法を測定し
た。 測定結果を次表に示す。
【表】
［発明の効果］
以上の実施例からも明らかなように本発明によ
れば、カールや変形のないカバーレイ付耐熱性樹
脂ベースフレキシブル回路板を得ることができ
る。
れば、カールや変形のないカバーレイ付耐熱性樹
脂ベースフレキシブル回路板を得ることができ
る。
第１図はポリエステル樹脂ベースカバーレイ付
ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路板の従来
の製造方法を示す断面図、第２図は従来方法で得
られたポリエステル樹脂ベースカバーレイ付ポリ
イミド樹脂ベースフレキシブル回路板の断面図、
第３図は本発明の方法を説明するための断面図、
第４図はカールの測定方法を示す説明図である。 １……フレキシブル回路板、３……カバーレ
イ、４，４′……平板金型、５……耐熱性樹脂ベ
ースフレキシブル回路板、７……耐熱性樹脂より
熱収縮率の大きな樹脂ベースカバーレイ、８，
８′……金型、１０……試験片、１１……定盤、
１２……ハイトゲージ。
ポリイミド樹脂ベースフレキシブル回路板の従来
の製造方法を示す断面図、第２図は従来方法で得
られたポリエステル樹脂ベースカバーレイ付ポリ
イミド樹脂ベースフレキシブル回路板の断面図、
第３図は本発明の方法を説明するための断面図、
第４図はカールの測定方法を示す説明図である。 １……フレキシブル回路板、３……カバーレ
イ、４，４′……平板金型、５……耐熱性樹脂ベ
ースフレキシブル回路板、７……耐熱性樹脂より
熱収縮率の大きな樹脂ベースカバーレイ、８，
８′……金型、１０……試験片、１１……定盤、
１２……ハイトゲージ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性樹脂をベースとするフレキシブル回路
板の回路面上に、この耐熱性樹脂より熱収縮率の
大きい合成樹脂からなるカバーレイを貼着するに
あたり、前記フレキシブル回路板とカバーレイと
を、曲率半径が50〜1000mmの凹凸対の湾曲成形面
を有する金型間に、前記フレキシブル回路板が凸
面側、前記カバーレイが凹面側となるよう挾み込
み、一体に加熱加圧接着することを特徴とするカ
バーレイ付フレキシブル回路板の製造方法。 ２ 耐熱性樹脂がポリイミド樹脂である特許請求
の範囲第１項記載のカバーレイ付フレキシブル回
路板の製造方法。 ３ カバーレイがポリエステル樹脂である特許請
求の範囲第１項又は第２項記載のカバーレイ付フ
レキシブル回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15381383A JPS6045093A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | カバ−レイ付フレキシブル回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15381383A JPS6045093A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | カバ−レイ付フレキシブル回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045093A JPS6045093A (ja) | 1985-03-11 |
| JPH038596B2 true JPH038596B2 (ja) | 1991-02-06 |
Family
ID=15570661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15381383A Granted JPS6045093A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | カバ−レイ付フレキシブル回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045093A (ja) |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP15381383A patent/JPS6045093A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6045093A (ja) | 1985-03-11 |
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